专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]打开装置-CN201980043525.4在审
  • T·朔贝尔;B·拉赫巴赫;C·沃汉卡;Y·芬纳;G·多维德;J·菲德斯 - 村田机械株式会社
  • 2019-06-26 - 2021-02-05 - H01L21/673
  • 一种打开装置,其容纳并打开在竖直方向上堆叠的基板体的基板体堆叠体,该打开装置包括运动机构,在打开操作中,该运动机构使所有基板体或基板体子组沿着竖直轴线相对于彼此移动,以呈未堆叠状态,并定位在打开装置内限定的竖直打开位置,且在未堆叠状态下竖直相邻的基板体之间具有竖直距离。在关闭操作中,打开装置还使处于未堆叠状态的基板体相对于彼此沿竖直轴线相对移动,以恢复堆叠状态。
  • 打开装置
  • [发明专利]成膜装置-CN201680082592.3有效
  • 织田容征;平松孝浩 - 东芝三菱电机产业系统株式会社
  • 2016-04-26 - 2021-03-02 - C23C16/54
  • 本发明的目的在于提供将装置成本抑制为最低限,且有效地抑制在成膜对象的基板产生翘曲、破裂的现象且能够发挥高处理能力的成膜装置。并且,本发明具有基板堆叠工作(3A以及3B),其分别载置基板(10),并具有对载置的基板进行吸附的吸附机构(31)以及对载置的基板进行加热的加热机构(32)。利用基板移载机构(8)对基板堆叠工作(3A以及3B)执行以速度(V0)依次穿过薄膜形成喷嘴(1)的喷射区域(R1)内的搬运动作。上述搬运动作包括巡回搬运处理,该巡回搬运处理将基板堆叠工作(3A以及3B)中的、作为所载置的全部基板(10)穿过了喷射区域(R1)的一方基板置工作(3),以巡回速度向另一方基板置工作(3)的后方巡回配置
  • 装置
  • [实用新型]一种基板上下料装置及电沉积设备-CN202021649851.6有效
  • 闫俊伟;袁广才;孙少东;王成飞;董士豪;齐琪;张国才;曹占锋 - 京东方科技集团股份有限公司
  • 2020-08-10 - 2021-03-16 - B65G49/06
  • 本公开提供一种基板上下料装置及电沉积设备,该基板上下料装置用于在基板具上装卸待处理基板,待处理基板包括待工艺处理面及背面,待处理基板承载于基板具时,背面面向基板具的承载面固定;基板上下料装置包括:基板承载部,包括面向基板具的承载面设置的基板承载面,基板承载面上设有非接触式吸附部件,用于吸附待处理基板的待工艺处理面,以固定待处理基板;支架,基板承载部设置在支架上,并在支架上沿第一方向往复运动,以靠近或远离基板具,第一方向垂直于基板承载面。本公开提供的基板上下料装置及电沉积设备能够实现在基板具上自动装卸待处理基板,且操作方便,不会对待工艺处理面膜层造成损伤,可提升产能。
  • 一种上下装置沉积设备
  • [实用新型]一种复合式塑封装置-CN202223357284.9有效
  • 张志华;林建涛;尹志强 - 东莞忆联信息系统有限公司
  • 2022-12-14 - 2023-06-06 - B29C33/12
  • 本实用新型公开了一种复合式塑封装置,包括第一模具、第二模具、基板以及固定组件;第一模具包括成型腔,成型腔为开口腔,第二模具包括基板板,第一模具与第二模具对接,成型腔的开口与基板板对接,成型腔与基板板围合形成塑封空间,成型腔用于塑封料填充成型,基板板用于承托基板;固定组件包括压板,基板以及压板设置于塑封空间,塑封料与基板的上表面部分接触,压板与基板板相连接,压板的下表面与基板的上表面其余部分接触,压板将基板压合于基板板的上表面本案公开的塑封装置通过在设置固定组件将腔体内的基板压合固定,防止基板在塑封料的粘接带动作用下发生翘曲或位移,解决塑封产品因粘连变形损坏的问题。
  • 一种复合塑封装置
  • [发明专利]溅镀机-CN201210229052.7无效
  • 黄宇庆 - 友达光电股份有限公司
  • 2012-07-02 - 2012-10-24 - C23C14/34
  • 本发明公开了一种溅镀机,该溅镀机适于承载一玻璃基板以对玻璃基板进行溅镀制程。此溅镀机包括一溅镀腔室、一阴极、一基板以及多个固定结构。溅镀腔室具有一开口。基板包括一底座以及一承载盘。底座覆盖溅镀腔室的开口。承载盘位于底座与阴极之间。承载盘具有一粗糙面,此粗糙面面向阴极,并且粗糙面的中心线平均粗糙度介于4微米至8微米之间。固定结构自粗糙面突出,用以将玻璃基板固定于粗糙面与阴极之间。
  • 溅镀机
  • [发明专利]半导体器件的制造方法、基板处理装置以及记录介质-CN202110614176.6在审
  • 镰仓司 - 株式会社国际电气
  • 2021-06-02 - 2022-01-07 - H01L21/67
  • 本发明提供一种在配置多个基板置面的类型的装置中能够应对每个基板置面的环境的变化的技术。为了解决上述课题,提供一种基板处理装置,其具备:处理基板的处理容器;向所述处理容器供给气体的气体供给部;在所述处理容器内配置有多个的基板置面;具有与所述基板置面对应的多个分配管的气体供给部;检测所述分配管的气体供给量或者与所述基板置面对应的部件的信息的检测部;基于检测出的所述信息判断状态等级的判断部;根据所述状态等级选择作为所述基板的移动目的地的所述基板置面的选择部;以及控制各构成的控制部。
  • 半导体器件制造方法处理装置以及记录介质

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