“减薄”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果329662个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶圆背面减薄方法-CN202211030849.4在审
发明人：张洁;刘子泽;刘东栋 -专利权人：上海积塔半导体有限公司
申请日： 2022-08-26 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种晶圆背面减薄方法，包括提供晶圆，在晶圆的边缘包括一与晶圆的110晶向垂直的平边，在晶圆的正面粘贴研磨保护膜，随后将晶圆固定在减薄机台的晶圆支撑盘上，对晶圆的背面进行打磨减薄，得到晶圆减薄片，最后再去除晶圆减薄片正面的研磨保护膜。通过将晶圆的平边设置在与晶圆的110晶向相垂直的方向上，以使晶圆在减薄过程中，平边出现缺口时产生的微裂纹仅在沿平行于平边的方向扩展，而不会扩展至晶圆的中心，避免了在晶圆减薄过程中产生裂片，提高了晶圆背面减薄的良率
一种背面方法

[发明专利]键合晶圆双面减薄对准的方法-CN202011560302.6在审
发明人：李盈 -专利权人：上海新微技术研发中心有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2022-07-01 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种键合晶圆双面减薄对准的方法。其包括提供键合晶圆，所述键合晶圆的第一面上包含有第一组标记；减薄所述键合晶圆的第二面；以所述第一组标记为对准标记在所述第二面上制作第二组标记；减薄所述第一面；以所述第二组标记为对准标记将减薄后的所述键合晶圆和光罩对准本发明的键合晶圆双面减薄对准的方法采用先减薄键合晶圆的一面，然后在减薄的面上做对准标记，再减薄键合晶圆的另一面的方式，实现键合晶圆的双面减薄及和光罩的对准，避免了采用红外透射的方式对准而产生的对准精度不高和遇到有金属层情况红外线穿透能力不足的问题
键合晶圆双面对准方法

[发明专利]一种正极极片及其制备方法和锂离子电池-CN202211727580.5在审
发明人：潘驭一;刘荣江;黄彬彬 -专利权人：惠州亿纬锂能股份有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01M4/13 文献下载
摘要：本发明提供了一种正极极片及其制备方法和锂离子电池，所述正极极片包括箔材和设置在箔材至少一侧表面的活性物质层，沿所述活性物质层一侧长边向内设置有第一减薄区，沿所述活性物质层的另一侧长边向内开设有第二减薄区，所述第一减薄区的面积大于等于第二减薄区的面积；所述第一减薄区内的活性物质层为第一减薄层，所述第二减薄区内的活性物质层为第二减薄层，所述第一减薄层和所述第二减薄层的厚度均小于活性物质层的厚度；所述第一减薄层的内部开设有极耳槽
一种正极及其制备方法锂离子电池

[发明专利]一种近似垂直于晶圆面的红外超快激光束晶圆减薄方法和系统-CN202210114177.9在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京赢圣科技有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种近似垂直于晶圆面的红外超快激光束晶圆减薄方法和系统，所述方法包括步骤：1)将晶圆的功能面贴膜后吸附固定于真空吸附装置上；所述真空吸附装置水平固定于可移动承载台上；所述可移动承载台能够沿X轴、Y轴和Z轴移动，并可以自转；2)设置红外超快激光器发射的超快激光束，经光路系统后通过激光振镜减薄扫描头作用于需减薄的晶圆表面，3)所述超快激光以近似垂直于减薄面的激光束在近似平行于减薄面方向的扫描实现所述晶圆的减薄本发明的晶圆减薄方法，通过高单脉冲能量的超快激光汽化材料加工面来实现晶圆减薄，采用一致性高的光子作用于晶圆，加工更精确，减薄效果更佳。
一种近似垂直晶圆面红外激光束晶圆减薄方法系统

[发明专利]一种近似垂直于晶圆面的绿光超快激光束晶圆减薄方法和系统-CN202210114187.2在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京赢圣科技有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种近似垂直于晶圆面的绿光超快激光束晶圆减薄方法和系统，所述方法包括步骤：1)将晶圆的功能面贴膜后吸附固定于真空吸附装置上；所述真空吸附装置水平固定于可移动承载台上；所述可移动承载台能够沿X轴、Y轴和Z轴移动，并可以自转；2)设置绿光超快激光器发射的超快激光束，经光路系统后通过激光振镜减薄扫描头作用于需减薄的晶圆表面，3)所述超快激光以近似垂直于减薄面的激光束在近似平行于减薄面方向的扫描实现所述晶圆的减薄本发明的晶圆减薄方法，通过高单脉冲能量的超快激光汽化材料加工面来实现晶圆减薄，采用一致性高的光子作用于晶圆，加工更精确，减薄效果更佳。
一种近似垂直晶圆面绿光超快激光束晶圆减薄方法系统

[发明专利]一种近似垂直于晶圆面的深紫外超快激光束晶圆减薄方法和系统-CN202210114221.6在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京赢圣科技有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种近似垂直于晶圆面的深紫外超快激光束晶圆减薄方法和系统，所述方法包括步骤：1)将晶圆的功能面贴膜后吸附固定于真空吸附装置上；所述真空吸附装置水平固定于可移动承载台上；所述可移动承载台能够沿X轴、Y轴和Z轴移动，并可以自转；2)设置深紫外超快激光器发射的超快激光束，经光路系统后通过激光振镜减薄扫描头作用于需减薄的晶圆表面，3)所述超快激光以近似垂直于减薄面的激光束在近似平行于减薄面方向的扫描实现所述晶圆的减薄本发明的晶圆减薄方法，通过高单脉冲能量的超快激光汽化材料加工面来实现晶圆减薄，采用一致性高的光子作用于晶圆，加工更精确，减薄效果更佳。
一种近似垂直晶圆面深紫外超快激光束晶圆减薄方法系统

[发明专利]一种近似垂直于晶圆面的紫外超快激光束晶圆减薄方法和系统-CN202210114207.6在审
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：北京赢圣科技有限公司
申请日： 2022-01-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B23K26/352 文献下载
摘要：本发明提供一种近似垂直于晶圆面的紫外超快激光束晶圆减薄方法和系统，所述方法包括步骤：1)将晶圆的功能面贴膜后吸附固定于真空吸附装置上；所述真空吸附装置水平固定于可移动承载台上；所述可移动承载台能够沿X轴、Y轴和Z轴移动，并可以自转；2)设置紫外超快激光器发射的超快激光束，经光路系统后通过激光振镜减薄扫描头作用于需减薄的晶圆表面，3)所述超快激光以近似垂直于减薄面的激光束在近似平行于减薄面方向的扫描实现所述晶圆的减薄本发明的晶圆减薄方法，通过高单脉冲能量的超快激光汽化材料加工面来实现晶圆减薄，采用一致性高的光子作用于晶圆，加工更精确，减薄效果更佳。
一种近似垂直晶圆面紫外激光束晶圆减薄方法系统

[发明专利]一种在衬底减薄工艺中的粘片方法-CN201310472846.0无效
发明人：郑英奎;杜萌;王鑫华 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2013-10-11 - 公布日： 2014-01-01 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种在衬底减薄工艺中的粘片方法，该方法包括：在衬底正面涂覆电子束光刻胶；在涂覆了电子束光刻胶的衬底正面蒸发或者溅射金属；采用高温蜡将衬底正面粘贴在减薄片托上；采用低温蜡将减薄片托粘贴在减薄玻璃片上；对衬底背面进行减薄工艺；去低温蜡，将减薄片托连同衬底从减薄玻璃片上取下；以及完成后续其它背面工艺之后的去胶，使衬底和减薄片托分离。利用本发明，有效解决了常规光刻胶和高温蜡的互融问题，提高了减薄工艺的工艺效率和工艺成品率。
一种衬底工艺中的方法

[发明专利]一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法-CN202310653083.3在审
发明人：蓝梓淇;林剑;陈瑶 -专利权人：广东绿展科技有限公司
申请日： 2023-06-05 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明涉及指纹芯片领域，公开了一种指纹芯片玻璃基板的减薄方法，包括以下步骤：提供一玻璃基板，所述玻璃基板为高铝玻璃；将所述玻璃基板浸泡在减薄液中，并去除玻璃基板表面的反应产物；其中，所述减薄液包括以下重量份的原料：15~18份氢氟酸、10~15份氢补充剂、8~12份氟补充剂、1~5份氨基羧酸盐络合剂和50~70份纯水；将所述玻璃基板取出清洗，得到减薄后的玻璃基板。本发明的玻璃基板减薄速度快，减薄后的玻璃基板厚度均匀、表面光滑。
一种指纹芯片玻璃方法

[发明专利]激光减薄方法和激光机-CN201910665723.6有效
发明人：岳国汉 -专利权人：深圳市牧激科技有限公司
申请日： 2019-07-22 - 公布日： 2021-08-03 - 主分类号： B23K26/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种激光减薄方法，所述的激光减薄方法包括以下步骤：将待加工工件固定；控制激光照射于所述待加工工件的表面；根据所述激光在所述待加工工件的表面上相对于所述待加工工件的表面移动的移动速度确定待加工工件的减薄操作参数；根据所述减薄操作参数控制激光在所述待加工工件的表面移动，以完成所述待加工工件的减薄操作。本发明保证了待加工工件减薄加工后的表面平整度较好。
激光方法

[发明专利]钻头-CN201580001605.5有效
发明人：栗塚和昌 -专利权人：住友电工硬质合金株式会社
申请日： 2015-06-08 - 公布日： 2017-06-30 - 主分类号： B23B51/00 文献下载
摘要：一种钻头，包括减薄部，其形成在旋转中心处；以及切削刃，其包括形成在减薄部处的减薄部切削刃以及从减薄部切削刃的外端延伸出的凹圆弧切削刃部，其中，在切削刃的整个长度上形成有珩磨面或负倒棱。在与钻头轴线垂直地观察时珩磨面或负倒棱的沿钻头轴线方向的宽度从旋转中心至减薄部切削刃的外端逐渐增大，从减薄部切削刃的外端至凹圆弧切削刃部的中间点逐渐减小，以及从中间点至切削刃的外端逐渐增大。
钻头

[发明专利]一种超薄压电单晶箔的制作方法及其应用-CN201910236324.8有效
发明人：夏前亮;卢凯;黄亮;朱卫俊;王祥邦;孙建萍;陈培杕;崔坤 -专利权人：中电科技德清华莹电子有限公司
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H10N30/08 文献下载
摘要：本发明属于微电子器件技术领域，是为了解决现有技术中很难获得数微米且晶体性能良好的单晶箔的不足，而提供一种采用机械减薄加上化学腐蚀减薄的方式，尤其是利用了畴极性面的化学腐蚀速率的差异，使得压电层可以达到更薄的厚度的制作超薄压电单晶箔的方法以及其作为有源器件在光波导器件和高频声表面波器件中的应用本发明采用机械减薄工艺将压电单晶箔减薄至几十微米，然后再利用压电单晶畴极性面的化学腐蚀速率的差异，形成化学减薄的自阻挡层，将压电单晶箔层减薄至数微米。本发明方案弥补了机械减薄只能减薄至几十微米的缺陷，同时也避免了离子切片技术对晶体性能的劣化，并且可以获得表面均匀性较好的超薄单晶箔。
一种超薄压电单晶箔制作方法及其应用

[发明专利]外围沟槽传感器阵列封装-CN201310447398.9有效
发明人： S·X·阿诺德;M·E·拉斯特 -专利权人：苹果公司
申请日： 2013-09-27 - 公布日： 2017-03-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：外围沟槽传感器阵列封装的一个实施例可以包括减薄衬底器件，减薄衬底器件包括在所述器件的边缘附近形成的可以被配置为比减薄衬底器件的中央部分薄的外围沟槽。外围沟槽可以包括可以耦连到包括在减薄衬底器件中的电元件的接合焊盘。减薄衬底器件可以被附着到核心层，核心层又可以支撑一个或多个树脂层。核心层和树脂层可以形成印刷电路板装配件、柔性电缆装配件或独立模块。
外围沟槽传感器阵列封装

[实用新型]曲面显示模组以及终端装置-CN202122999496.6有效
发明人：张言;王鹏;郭宁 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H04M1/02 文献下载
摘要：一种曲面显示模组包括层叠设置的盖板、减薄胶层以及光学元件层。减薄胶层在曲面显示模组的拐角区内的厚度小于相关技术中的厚度。较薄的减薄胶层增加了多维曲面贴合时减薄胶层和光学元件层在拐角区的抵抗褶皱失稳能力，提升褶皱门限，减薄胶层和光学元件层在拐角区处于与盖板弧面匹配的压缩平衡状态，从而减少或避免褶皱在拐角区的产生。
曲面显示模组以及终端装置

[发明专利]一种液晶显示屏减薄处理的方法-CN201811061009.8在审
发明人：肖亮灿 -专利权人：滁州盛诺电子科技有限公司
申请日： 2018-09-12 - 公布日： 2018-12-18 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种液晶显示屏减薄处理的方法，包括如下步骤：S1预处理、S2预处理液的配置、S3液晶显示屏处理、S4减薄液的配置、S5减薄处理、S6液晶显示屏后处理，本发明与常规液晶显示屏减薄处理的方法相比较，通过采用化学减薄技术对其进行处理，且减薄液的配置采用氢氟酸、氢氧化钠、盐酸、硝酸、乙二胺四乙酸二钾、碳酸钾缓冲剂、双氧水和纯水使得制备出的减薄液腐蚀速度加快，且减小对环境造成的污染。
液晶显示屏减薄处理减薄液配置缓冲剂双氧水乙二胺四乙酸二钾预处理后处理常规液晶化学减薄氢氧化钠预处理液氢氟酸碳酸钾硝酸减小制备显示屏盐酸腐蚀污染