“华海清科股份有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果384个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种用于基板磨削的搬运装置和基板磨削装备-CN202311154280.7在审
发明人：路新春;李小娟;马旭;靳凯强;刘远航;赵德文 -专利权人：华海清科（北京）科技有限公司;华海清科股份有限公司
申请日： 2023-09-08 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： B24B7/22 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于基板磨削的搬运装置和基板磨削装备，所述搬运装置包括固定座、摆臂和装载头，所述装载头设置于摆臂的端部并绕固定座摆动；所述装载头包括：导向轴，其竖向设置于所述摆臂的端部；第一吸盘，其滑动连接于所述导向轴；弹性件，其套设于导向轴的外侧并位于摆臂与第一吸盘之间；第二吸盘，其设置于导向轴的下端；装载基板时，下移的装载头使得第一吸盘抵接于基板，沿导向轴下移的第二吸盘抵接于基板，对第二吸盘抽真空以吸附基板；吸附有基板的装载头继续下移，使得第一吸盘和第二吸盘同时抵接于基板，对第一吸盘抽真空以吸附基板。
一种用于磨削搬运装置装备

[发明专利]一种化学机械抛光装置和化学机械抛光方法-CN202311045665.X在审
发明人：梁清波;慈慧;徐海洋 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-08-18 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种化学机械抛光装置，其包括：抛光盘，用于设置抛光垫；承载头，其带动基板在抛光垫上方移动；修整组件，其包括固定座、摆臂和修整器，所述修整器设置于摆臂的端部并绕固定座摆动，以修整抛光垫表面；所述摆臂带动修整器往复摆动，修整器相邻扫掠动作对应的切入点不同。
一种化学机械抛光装置方法

[发明专利]一种马兰戈尼干燥方法和晶圆处理装置-CN202310820154.4在审
发明人：曹自立;刘洪旺;李长坤;韩春宇 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： F26B11/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种马兰戈尼干燥方法和晶圆处理装置，该方法应用于晶圆处理装置，所述晶圆处理装置包括带动喷液嘴和喷气嘴摆动的摆臂，所述马兰戈尼干燥方法包括：第一阶段，喷液嘴从朝向晶圆中心的起始位置开始向晶圆表面供液以进行液膜覆盖，同时喷气嘴在保证不撕破液膜的情况下向外喷气，并且摆臂停留第一预设时间；第二阶段，喷液嘴和喷气嘴跟随摆臂的摆动而移动，同时喷液嘴保持供液，喷气嘴降低喷气流量以避免撕破液膜；第三阶段，当喷气嘴移动至其朝向晶圆中心时，喷气嘴的喷气流量增大至执行马兰戈尼干燥的相应流量，并且摆臂停留第二预设时间。
一种马兰干燥方法处理装置

[发明专利]一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备-CN202310820146.X在审
发明人：路新春;窦华成;田芳馨;王同庆 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆膜厚测量方法和化学机械抛光设备，所述晶圆膜厚测量方法包括：在抛光初始阶段采集反射光谱，获取所述反射光谱的光谱波峰或者波谷的数量；依据所述光谱波峰或者波谷的数量，选择使用FFT算法或光谱拟合算法解算晶圆膜厚。
一种晶圆膜厚测量方法化学机械抛光设备

[发明专利]一种用于基板减薄的清洗方法及清洗装置-CN202111672103.9有效
发明人：刘远航;付永旭;王江涛;赵德文;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B08B1/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于基板减薄的清洗方法及清洗装置，所述清洗方法包括：水平移动部驱动第一清洗单元水平移动至待清洗基板上侧，第一清洗单元的刷体抵接于吸盘工作台顶面的基板；驱动部的旋转机构驱动第一清洗单元旋转，刷体清除基板上的颗粒，喷嘴朝向基板以及刷体与基板的接触处喷射流体，以冲洗基板顶面的颗粒；第二清洗单元的修整体与待清洗吸盘工作台抵接；驱动部的旋转机构驱动第二清洗单元旋转，第二清洗单元的修整体磨削吸盘工作台，第二清洗单元的刷体清除吸盘工作台顶面的颗粒，喷嘴朝向吸盘工作台以及刷体与吸盘工作台的接触处喷射流体，以冲洗吸盘工作台顶面的颗粒。
一种用于基板减薄清洗方法装置

[发明专利]一种用于CMP的光学测量装置和化学机械抛光设备-CN202310820151.0在审
发明人：窦华成;田芳馨;王同庆 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-07-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于CMP的光学测量装置和化学机械抛光设备，所述光学测量装置包括：在线光学测量组件和参考光学测量组件，所述在线光学测量组件包括用于测量晶圆的非金属膜厚的第一光学传感器和第一窗口，所述参考光学测量组件包括用于获得校准光强的第二光学传感器、第二窗口、校准片和遮挡组件。
一种用于 cmp 光学测量装置化学机械抛光设备

[发明专利]一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备-CN202011085594.2有效
发明人：刘远航;马旭;王江涛;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2020-10-12 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆对中机构、晶圆传输装置及晶圆减薄设备，晶圆对中机构包括一固定台、一旋转驱动机构、一锥齿轮组件、预设数量的滚珠丝杠组件和预设数量的移动夹持组件；预设数量的滚珠丝杠组件沿周向均匀安装在固定台上，滚珠丝杠组件沿水平方向设置，滚珠丝杠组件的直线运动端连接移动夹持组件，滚珠丝杠组件位于锥齿轮组件外围并且滚珠丝杠组件的转动端与锥齿轮组件固定连接，锥齿轮组件与位于其下方的旋转驱动机构固定连接。
一种机构传输装置晶圆减薄设备

[发明专利]一种数据补偿方法和化学机械抛光设备-CN202310406995.0有效
发明人：吴英明;田芳馨;刘杰;王超;曾羿博 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-04-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种数据补偿方法和化学机械抛光设备，其中方法包括：当采集到的膜厚数据出现部分缺失时，采用趋势补偿算法和/或去除率估计补偿算法补足缺失部分的数据；其中，所述趋势补偿算法为利用缺失部分的相邻区域的真实数据的趋势拟合得到所述缺失部分的补偿数据，所述去除率估计补偿算法为利用缺失部分的相邻区域的去除率数据的趋势拟合得到所述缺失部分的补偿数据。
一种数据补偿方法化学机械抛光设备

[发明专利]一种膜厚测量装置-CN202111666334.9有效
发明人：王成鑫;王同庆;田芳馨;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/013 文献下载
摘要：本发明公开了一种膜厚测量装置，包括电涡流传感器、前置信号处理模块、数据采集模块和通讯模块；电涡流传感器连接前置信号处理模块，前置信号处理模块连接数据采集模块，数据采集模块连接通讯模块，通讯模块与上位机通信；电涡流传感器包括激励线圈和感应线圈；激励线圈和感应线圈均为扁平线圈，并且同轴设置，激励线圈与感应线圈的绕线方向相同；前置信号处理模块包括跟随电路、差分放大单元、整流滤波单元、比较放大单元、信号发生单元、相位解调单元和滤波放大单元。
一种测量装置

[发明专利]一种用于化学机械抛光的承载头、抛光系统和抛光方法-CN202211325513.0有效
发明人：孟松林;温世乾;赵德文;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/32 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学机械抛光的承载头，其包括承载盘、弹性膜和保持环，所述弹性膜设置于承载盘的下方，所述保持环设置于所述弹性膜的外周侧并位于承载盘的底部；所述弹性膜包括底板部、直立部和水平部，所述底板部为盘状结构，直立部沿所述底板部的外缘竖直向上延伸，所述水平部自所述直立部的顶端水平向内延伸；还包括应变检测件和位置调节件，应变检测件沿周向设置于承载盘的底部，并且，所述弹性膜加压后，所述水平部抵接于应变检测件，以测量水平部的应力信息；位置调节件与应变检测件水平相邻设置于承载盘，位置调节件能够抵接于水平部，其基于应变检测件的测量值调节水平部的应力，使得水平部构成的腔室沿圆周方向的变形均匀。
一种用于化学机械抛光承载抛光系统方法

[实用新型]一种晶圆后处理装置-CN202321121719.1有效
发明人：李灯;李长坤 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-05-11 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆后处理装置，包括：箱体；夹持部，设置于所述箱体中，用于竖直限定晶圆的位置；驱动部，其与所述夹持部传动连接，以带动所述夹持部旋转；清洗部，其在晶圆一侧的竖直面内呈扇形摆动，并向晶圆表面喷射漂洗液和/或干燥气体；旋转挡圈，沿晶圆的外周设置以包围晶圆，所述旋转挡圈与晶圆同步旋转；固定挡圈，沿所述旋转挡圈的外周设置。本实用新型中，旋转挡圈与晶圆同向旋转，液滴接触到旋转挡圈内壁后，更易沿着内壁向后排走而不产生溅射；旋转挡圈外侧增加固定挡圈，可以有效阻挡旋转挡圈排液口甩出的液体，使液体沿着固定挡圈内壁流落从固定挡圈排液口排走；此结构可有效改善液滴反溅造成晶圆二次污染。
一种晶圆后处理装置

[实用新型]一种化学机械抛光系统-CN202321060845.0有效
发明人：窦华成;田芳馨;王同庆 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-05-06 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种化学机械抛光系统，包括：前置单元，其内部储存有晶圆；设备主体，用于对晶圆进行抛光作业；机械手，在所述前置单元与所述设备主体之间进行交互以传递晶圆；前值量测单元，用于在晶圆传递过程中对抛光前的晶圆的厚度进行量测；后值量测单元，用于在晶圆传递过程中对抛光后的晶圆的厚度进行量测。本实用新型将晶圆厚度量测模块集成于化学机械抛光系统中，在晶圆传输过程中即可实现抛光前后晶圆表面的膜层厚度的实时量测，依据历史晶圆抛光前后表面沉积层厚度的变化关系以及下一片来料初始厚度对抛光工艺进行调整。
一种化学机械抛光系统

[实用新型]一种清洗刷组件和晶圆清洗装置-CN202321189497.7有效
发明人：周斌;王占胜;孙新颖;贾弘源 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-05-17 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种清洗刷组件和晶圆清洗装置，该清洗刷组件包括：中芯轴和多孔材料刷体，所述多孔材料刷体包覆所述中芯轴的外表面并形成一体，所述中芯轴为中空结构以形成贯通长度两端的通液管道，所述中芯轴的轴壁具有多个均匀分布的出液孔以及多个均匀分布的长条形凹槽，所述出液孔贯通所述中芯轴的轴壁，所述长条形凹槽的长度平行于所述中芯轴的长度，所述长条形凹槽的深度小于所述中芯轴的轴壁厚度，所述长条形凹槽内设有至少两个出液孔。晶圆清洗装置包括箱体、晶圆旋转组件以及该清洗刷组件。
一种洗刷组件清洗装置

[实用新型]一种减薄设备-CN202320517218.9有效
发明人：刘远航;马旭;李森;靳凯强;路新春 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： B24B27/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种减薄设备，包括：设备前端模块，用于实现晶圆的进出，所述设备前端模块设置在所述减薄设备的前端；磨削模块，用于对至少两片晶圆同时进行粗磨削和/或精磨削，所述磨削模块设置在所述减薄设备的末端；抛光模块，用于在完成磨削之后对至少两片晶圆同时进行化学机械抛光，所述抛光模块邻接所述磨削模块设置；两个对称分布的清洗模块，位于抛光模块和设备前端模块之间；两个对称分布的传输模块，分别位于抛光模块的两侧。
一种设备

[发明专利]一种晶圆清洗装置-CN202310787611.4在审
发明人：陈贺;李长坤;赵德文 -专利权人： 华海清科股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆清洗装置，其包括箱体，其内部设置有溢流槽；支撑组件，其设置于所述溢流槽中，以支撑并带动晶圆旋转；喷液组件，其设置于所述溢流槽中，以朝向溢流槽底部喷射液体；所述溢流槽包括槽主体、整流部和收缩部，所述槽主体为矩形槽体，所述整流部和收缩部依次设置于所述槽主体的上方；所述整流部与收缩部之间设置有振板，其倾斜设置并朝向晶圆发出高频声波；所述整流部为矩形槽体，其内部宽度小于槽主体的内部宽度；经由整流部上移的流体，能够将高频声波剥离的污染物从溢流槽的顶部排出。
一种清洗装置

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 384 条