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[实用新型]LED封装结构及光源-CN202120843816.6有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED封装结构及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接设置于所述侧面。能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。
led 封装结构光源

[发明专利]LED封装结构、封装方法及光源-CN202110434583.9在审
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2021-04-22 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED封装结构、封装方法及光源，该LED封装结构，包括第一表面和与第一表面相邻的至少一个侧面，所述LED封装结构还包括：第一焊接面，所述第一焊接面设置于所述第一表面；第二焊接面，所述第二焊接面电性连接所述第一焊接面，所述第二焊接设置于所述侧面。能够提高LED封装结构的吃锡效果，可以降低由于封装结构尺寸小及吃锡面积小而导致的封装焊接强度不足的问题。
led 封装结构方法光源

[发明专利]发光二极管、电子器件及其制作方法-CN201510253030.8有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2015-05-18 - 公布日： 2020-11-13 - 主分类号： H01L25/075 文献下载
摘要：本发明适用于半导体封装技术领域，提供了一种发光二极管、具有该发光二极管的电子器件、该发光二极管的制作方法以及该电子器件的制作方法。该发光二极管通过设置盲孔并填孔，旨在解决现有技术中封装时导致封装后发光二极管体积较大的技术问题。该发光二极管包括：线路基板，包括第一金属线路层、第二金属线路层以及设有盲孔的金属连接部，盲孔内填满导电材料；发光二极管晶片，设置于第一金属线路层上；封胶体。通过在第一线路基板上设置盲孔并将盲孔填满导电材料以使线路基板之第一表面和第二表面的线路电连接，大大减小了封胶体的封装体积，从而减小了发光二极管的体积。
发光二极管电子器件及其制作方法

[实用新型]自动输送过坝的水利装置-CN201921646287.X有效
发明人：崔志伟;宋文洲;王艳震;张耀文;边卫国;蔡增光;李家升;王特;田乐;张祝 -专利权人：张进辉
申请日： 2019-09-29 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： E02B8/08 文献下载
摘要：本实用新型提出一种自动输送过坝的水利装置，包括设置于水坝的坝体上的倾斜的水道，水道用于使水坝上游的水流向下游，还包括输送机构及收集机构；输送机构包括设置于水道内的输送带及设置于输送带上的挖斗，输送带的顶端高于水坝上游水位；收集机构包括设置于水道下端的凹槽以及与斜台，水道内的水进入凹槽后，再从斜台流向水坝的下游以形成诱导水流，斜台的顶端高于水坝的下游水位；输送带工作时能够带动挖斗从凹槽内挖水并输送至水坝的上游。本水利装置可以先将鱼类汇聚起来，再通过机械机构将鱼类自动输送过坝，避免了鱼类依靠自身力量翻过大坝所遇到的体力不足等问题，有效地保护了河流内的各种鱼类能够正常洄游产卵。
自动输送水利装置

[实用新型]一种PCB封装结构-CN201921086161.1有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-11 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种PCB封装结构，包括：PCB基板，PCB基板设置有第一电极和第二电极；晶片，晶片设置在第一电极处，晶片上设置有晶片电极，晶片电极与第二电极之间连接；包覆部位；延长导电线路，PCB基板上设置有延长导电线路；包覆部位和第一电极或第二电极通过延长导电线路连接。本实用新型通过PCB基板上的导电线路设计成曲折拐弯形式，使得回流焊包覆部位吃锡位置到第一电极或第二电极的导电线路尽量延长，有效解决回流焊时因焊锡直接渗入固晶区域的第一电极功能区和焊线区域的第二电极功能区导致发光二极管不亮的质量问题，实现固晶区域的第一电极和焊线区域的第二电极与焊锡隔离，从而有效提升产品生产过程中的产品品质。
一种 pcb 封装结构

[实用新型]一种发光二极管的封装结构-CN201921056664.4有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-08 - 公布日： 2020-05-05 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，通过在所述第一包覆部和第二包覆部底部的铜箔面上设置缺口，在利用切割刀片对PCB电路板进行切割时，能够有效减少切割面由于同时受到切割作用和摩擦力的情况下产生的毛边，达到顺利装孔带和正常吃锡的目的。
一种发光二极管封装结构

[实用新型]一种LED支架封装结构-CN201920984303.X有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-06-27 - 公布日： 2020-04-28 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED支架封装结构，涉及LED封装领域。LED支架封装结构包括LED支架和发光晶片。本实用新型通过将LED支架的第一侧面设置为LED支架的正极端，将LED支架的第三侧面设置为LED支架的负极端，将第三发光晶片设置在靠近第三侧面的位置并与负极端连接。与现有技术相比，缩短了第三发光晶片与LED支架的负极端的距离，从而缩短了焊线长度，解决了现有技术中导电金属线过长导致透光性胶体在热胀冷缩的变化下导电金属线摇动幅度大从而出现导电金属线断线的问题，不仅节约了成本，而且增加了导电金属线的稳固性，提高了LED产品品质。
一种 led 支架封装结构

[实用新型]一种LED发光显示装置-CN201921165869.6有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-23 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED发光显示装置，外壳和PCB基板；其中PCB基板安装在外壳里面，PCB基板上设置有多个金属电极和多个LED晶片，LED晶片与PCB基板之间通过导电金属线连接，外壳内设置有透光区域，透光性胶填充在透光区域上部空间内。本实用新型通过在外壳和PCB基板之间形成中空腔体结构，可有效减少成品由于内部各物料膨胀系数不同而造成的变形。
一种 led 发光显示装置

[实用新型]一种插件发光二极管-CN201921115951.8有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-16 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种插件发光二极管，包括：所述第一支架上端设有支架碗杯，所述支架碗杯内设有晶片，所述晶片上设有晶片电极，所述晶片电极上端设有第一焊点，所述第一焊点通过导电金属线连接位于第二支架上端的第二焊点，所述第一支架和第二支架通过透光性胶体密封，所述透光性胶体包括筒体以及筒体下方的帽沿，所述筒体的直径为2.7～3.3mm，所述透光性胶体的高度为7.37‑33.5mm，所述帽沿的直径为4.4‑20mm。通过将现有二极管透光性的最大高度6.7mm增大到1.1‑5倍，或将透光性胶体的帽沿最大直径4mm增大到1.1‑5倍，以提高透光性胶体的热容量，进而减小透光性胶体受热膨胀产生的应力，解决了固晶胶与支架碗杯剥离或者导电金属线与第二焊点连接处出现松动、脱落的情况发生，提高产品的品质。
一种插件发光二极管

[实用新型]一种贴片式发光二极管的封装结构-CN201921031563.1有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板、晶片和导电金属线。本实用新型通过将导电金属线设置为出线部、挤压部、连接部，出线部与晶片电极焊接，连接部与第二电极焊接，挤压部为出线过程中经过下压成型的导电金属线线段，挤压部和连接部的连接点为导电金属线的最高点。与现有技术相比，降低了导电金属线的弧线高度，解决了现有技术中需要足够厚度的透光性胶体才能包覆住导电金属线导致LED封装体无法做到轻薄化的问题，不仅节约了成本，而且提高了封装步骤的效率和便于实现产品的小薄型化。
一种贴片式发光二极管封装结构

[实用新型]一种LED支架封装结构-CN201921037529.5有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2020-03-31 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种LED支架封装结构，涉及LED封装领域。该封装结构包括：LED支架、控制芯片和发光晶片。本实用新型通过将控制芯片固定在LED支架的支架电极上且位于LED支架的中心位置，再将发光晶片固定在LED支架的其他支架电极上且靠近控制芯片，克服了现有技术中控制芯片与发光晶片、支架电极之间的距离较远焊线较长的问题，使得发光晶片与控制芯片、支架电极与控制芯片的距离较近，缩短了焊线长度，降低了成本。
一种 led 支架封装结构

[外观设计]贴片式发光二极管-CN201930259114.1有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片式发光二极管。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于商业以及工业上的指示、显示或照明。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
贴片式发光二极管

[外观设计]贴片式发光二极管-CN201930259116.0有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-05-24 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： 26-04 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：贴片式发光二极管。;2.本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于商业以及工业上的指示、显示或照明。;3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。;4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
贴片式发光二极管

[实用新型]一种贴片式发光二极管的封装结构-CN201920993825.6有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-21 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括：PCB电路板，PCB电路板至少具有第一电极和第二电极；晶片，晶片固定在第一电极处，晶片包括晶片电极，晶片电极与第二电极通过导电金属线连接；导电金属线。本实用新型通过将导电金属线设置为挤压部、连接部，挤压部与第二电极连接，连接部与晶片电极连接，挤压部为出线过程中下压成型的、朝晶片方向倾斜的线段，使第二电极显露在点胶路径上，解决了现有技术中点胶针距离PCB板较远无法点导电胶的技术问题，使得点胶更加方便，而且滴加导电胶增强了导电金属线与PCB板的结合力，避免了产品在外力因素下导电金属焊线与PCB板处的焊点从PCB板上剥离，提高了LED产品的质量。
导电金属线第二电极晶片电极晶片挤压本实用新型第一电极封装结构贴片式发光二极管焊点线段导电金属点导电胶点胶路径晶片固定外力因素导电胶结合力滴加点胶焊线胶针成型剥离出线显露

[实用新型]一种贴片式发光二极管的封装结构-CN201920993832.6有效
发明人： 宋文洲 -专利权人：深圳光台实业有限公司
申请日： 2019-06-28 - 公布日： 2020-01-14 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式发光二极管的封装结构，涉及LED封装领域。封装结构包括PCB电路板，所述PCB电路板包括PCB基板、覆盖在所述PCB基板表面的导电层、覆盖在所述导电层表面的绝缘漆层，所述导电层表面具有沟槽，所述沟槽内填充有绝缘漆。本实用新型通过在PCB电路板的导电层表面设置沟槽，在导电层表面和沟槽涂刷绝缘漆形成绝缘漆层，有效解决了现有技术中回流焊时焊锡渗入导电层导致透光性封装胶体与PCB电路板剥离的问题，同时还可以增强绝缘漆与PCB的结合力，提高了LED产品的质量。
导电层表面绝缘漆本实用新型封装结构绝缘漆层导电层贴片式发光二极管封装胶体有效解决回流焊结合力透光性焊锡涂刷覆盖渗入填充剥离

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