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[发明专利]一种匀光片和背光模组-CN202310674882.9在审
发明人：张兴钦;张喜光;付胜征;陈照涛;张诺寒;李艳明;于龙;刘红乾;潘翔 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： F21S8/00 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种匀光片和背光模组，匀光片包括多条集束设置的光纤，相邻的光纤相互粘合，所有光纤的入光面共面排列形成匀光片的入光面，所有光纤的出光面共面排列形成匀光片的出光面；匀光片包括第一光纤区域和第二光纤区域，光纤包括设置于第一光纤区域的第一光纤和设置于第二光纤区域的第二光纤，第一光纤区域设置于匀光片的中部，被第二光纤区域圈围，且第一光纤区域的导光率低于第二光纤区域的导光率。本申请具有降低光斑和热量集中的效果。
一种匀光片背光模组

[发明专利]一种应用于动态背光的多芯片封装结构-CN202111096478.5有效
发明人：陈本亮;张诺寒;廖勇军;李文庭;吴宪军;王志邦 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2021-09-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L33/58 文献下载
摘要：本发明涉及一种应用于动态背光的多芯片封装结构，本发明有效解决现有LED多芯片封装时LED芯片出光效率较低且散热效果较差的问题；解决的技术方案包括：该装置在传统的采用热沉、导热金属进行散热的同时，还可通过风冷的方式为封装胶进行更好的散热，进而提高了对LED芯片的散热效率，使得LED芯片处于一个较好的工作环境，延长其使用寿命。
一种应用于动态背光芯片封装结构

[发明专利]一种散热型分区调光背光模组及显示装置-CN202310674910.7在审
发明人：张诺寒;周耀令;温乐平;李艳明;陈伟豪;付胜征;廖勇军;张喜光;吴宪军 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-07 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F21V29/50 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种散热型分区调光背光模组及显示装置。散热型分区调光背光模组包括：基板，包括阵列设置以形成网格结构的导线，和位于网格结构的网格内的驱动电路；发光芯片，设于基板的一侧，且与驱动电路电连接；光学膜片，设于发光芯片背离基板的一侧；以及，散热分区构件，设于基板和光学膜片之间，且位于网格结构的网格线之上，散热分区构件包括支撑杆和磁性叶片，支撑杆垂直于基板且位于网格线的交点处，磁性叶片设于相邻的两个支撑杆之间且两端分别与对应的两个支撑杆活动连接，磁性叶片的两个相对的表面分别为磁性叶片的南极和北极。
一种散热分区调光背光模组显示装置

[发明专利]一种LED发光板及显示装置-CN202310861411.9在审
发明人：张诺寒;陈伟豪;温乐平;黎新彩;李艳明;周耀令 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L33/64 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种LED发光板及显示装置，其包括电路层、绝缘层、基板和多个LED芯片，所述绝缘层和所述电路层依次层叠于所述基板的一侧，所述LED芯片设置在所述电路层远离所述绝缘层的一侧，所述绝缘层和所述电路层内设置有散热孔，所述散热孔内填充有相变材料。本申请具有缓解LED发光板散热不足的效果。
一种 led 光板显示装置

[发明专利]一种耐高温耐老化光学透镜材料及其制备方法-CN202310704989.3在审
发明人：周耀令;谭顺雨;韦敏;文举;温乐平;李艳明;张诺寒 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-09-01 - 主分类号： C08L33/12 文献下载
摘要：本申请涉及高分子材料的领域，更具体地说，它涉及一种耐高温耐老化光学透镜材料及其制备方法。该光学透镜材料包括以下重量份的原料组成：聚碳酸酯10‑50份、聚甲基丙烯酸甲酯10‑30份、有机硅树脂5‑8份、增塑剂0.5‑1.5份、润滑剂0.1‑0.3份；本申请通过聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、有机硅树脂三种进行复合，综合其性能，并在增塑剂和润滑剂的辅助作用下，使得到的光学透镜材料兼备较佳的透光性、抗氧化性以及耐高温性。当其用在透镜时，能够减少出现老化，而产生发黄变、变朦胧的可能性，进而提高透镜的实用性。
一种耐高温老化光学透镜材料及其制备方法

[实用新型]一种侧发光倒装LED封装结构-CN202320767490.2有效
发明人：廖勇军;李文庭;岳俊跃;谢绍荔;张诺寒 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;苏州澄芯微电子科技有限公司
申请日： 2023-04-10 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种侧发光倒装LED封装结构，包括封装支架和若干分体的固定支架，封装支架间隔设有若干固定槽，固定支架通过固定槽与封装支架进行一体式装配，固定支架上设有平面电极，间隔设置的LED芯片焊接于两相邻的平面电极上。本实用新型的侧发光倒装LED封装结构具有焊接可靠性高、结构紧凑和成本低廉的特点。
一种发光倒装 led 封装结构

[发明专利]一种背光模组-CN202310710432.0在审
发明人：张兴钦;廖勇军;吴宪军;陈本亮;陈明波;张诺寒;李艳明;严俊 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2023-06-14 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：本申请涉及显示技术领域，尤其是涉及一种背光模组，其包括基板，芯片座，光源芯片，折光镜，混光片；折光镜和芯片座间隔交替设置于基板的一侧，混光片设置于折光镜和芯片座背离基板的一侧，基板设有芯片座的一面涂覆有白漆；芯片座为与基板垂直设置的电路板，光源芯片设于芯片座垂直于基板的表面，并与芯片座内的电路电连接，在每个光源芯片的表面点胶制备有匀光镜；折光镜为透镜，其每一个侧面与底面的夹角小于90°，侧面为折光镜与基板相交的面，底面为折光镜贴合于基板上的面。本申请具有延长混光距离，消除光斑的效果。
一种背光模组

[发明专利]一种双色注塑模具-CN202210847372.2有效
发明人：吴新华;陈永华;张友绩;李艳明;张诺寒 -专利权人：东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2023-07-18 - 主分类号： B29C45/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种双色注塑模具，属于模具的技术领域，其包括第一前模组件、第二前模组件以及后模组件，后模组件设置有两组；第一前模组件包括第一前模板、两第一成型座以及第一驱动机构，第一前模板与两第一成型座之间设置有第一成型腔；第二前模组件包括第二前模板、两第二成型座以及第二驱动机构，第二前模板与两第二成型座之间设置有第二成型腔，第二驱动机构用于使两第二成型座朝相互靠近或远离的方向运动；后模组件包括后模板、两后模成型座以及后模驱动机构，后模板和两后模成型座之间设置有底部成型腔。本申请具有便于实现对杆状工件和圆形套体之间的连接，提高对杆状工件和圆形套体进行连接的工作效率的效果。
一种注塑模具

[发明专利]一种组合式车载显示屏的背光结构-CN202010937963.X有效
发明人：张诺寒;廖勇军;陈本亮;吴宪军;陈明波 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司;信阳中部半导体技术有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G02F1/13357 文献下载
摘要：本发明涉及一种组合式车载显示屏的背光结构，本发明有效解决了现有的显示屏背光结构由于散热不佳而使得导光板受热膨胀进而导致灯珠挤压受损的问题；该显示屏背光结构可根据导光板受热膨胀的程度大小而调整LED光源与导管版之间的距离并且当导光板受热膨胀较大时，使得位于安装框上下两端的封堵板打开，使得内部热空气与外界空气进行热交换并且当导光板继续膨胀时，此时启动送风装置加快内外空气热交换速率，伴随着送风装置启动的同时，位于两电极板之间的电场对进入至安装框内的空气进行除尘、过滤，避免灰尘进入到安装框内。
一种组合式车载显示屏背光结构

[实用新型]一种具有自主散热功能的VCSEL激光器管芯结构-CN202221854745.0有效
发明人：廖勇军;李文庭;张诺寒;陈本亮;吴宪军;王志邦 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2022-07-19 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01S5/024 文献下载
摘要：一种具有自主散热功能的VCSEL激光器管芯结构，包括有管体，管体包括有上管体和与上管体相连接的下管体，所述上管体内设置有凸透镜，下管体内设置有散热器，散热器的上端连接有和凸透镜相对应的若干个VCSEL激光器，下管体上还设有和散热器相连接的调节结构，所述调节机构包括有若干和散热器固定连接有第一滑块和第二滑块，第一滑块内壁固定连接有螺纹筒，螺纹筒螺纹连接有螺杆，所述下管体上可拆卸连接有若干挡板，挡板和螺杆转动连接，挡板下端还连接有若干基柱，有效的解决了现有技术中的无法根据需要对VCSEL激光器和凸透镜之间的距离进行调节，无法改变凸透镜的折射角，影响激光的输出功率的问题。
一种具有自主散热功能 vcsel 激光器管芯结构

[发明专利]一种基于VCSEL激光器的测距装置-CN202210952371.4在审
发明人：李文庭;陈本亮;廖勇军;张诺寒;吴宪军;王志邦 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： G01S17/08 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于VCSEL激光器的测距装置，属于光电技术领域。主要包括基座、滑动安装于基座上的测距仪、滑动安装于基座上的校正器、同步板以及直线模组，测距仪于基座上的滑动方向交于校正器于基座上的滑动方向，测距仪和校正器均与同步板相连，同步板配合安装于直线模组上，在直线模组驱动同步板作直线往复运动时，同步板移动将带动测距仪和校正器相互靠近或远离，并在同步板移动时能够始终保持测距仪与校正器呈相对状态，校正器包括机壳、校正板以及驱动器，机壳上开设有用于供测距仪的工作激光通过的第一通口，驱动器用于驱动校正板打开或关闭第一通口。本发明的一种基于VCSEL激光器的测距装置，能够自动实现精度校正。
一种基于 vcsel 激光器测距装置

[发明专利]LED反打线焊接清洗一体机-CN202210952381.8在审
发明人：廖勇军;张诺寒;陈本亮;李文庭;王志邦;吴宪军 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2022-08-09 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： H01L33/62 文献下载
摘要：本发明公开了一种LED反打线焊接清洗一体机，属于半导体技术领域。主要包括基台以及位于基台上的辅助焊接装置，辅助焊接装置包括安装座、安装于安装座上用于定位LED灯的夹具、安装于安装座上的第一塑型机构，以及安装于安装座上第二塑型机构，第一塑型机构包括滑动设置于安装座上的第一滑动件、安装于第一滑动件上的档杆以及安装于安装座上用于驱动第一滑动件滑动的第一驱动器，第二塑型机构包括滑动设置于安装座上的第二滑动件，以及安装于安装座上用于驱动第二滑动件滑动的第二驱动器，辅助焊接装置还包括夹爪以及裁剪刀，夹爪连接于第二滑动件上，夹爪用于夹持引线。本发明的LED反打线焊接清洗一体机，能够在反打线时有效避免芯片受损。
led 反打线焊接清洗一体机

[发明专利]一种斜发光的LED封装结构-CN202110153537.1有效
发明人：廖勇军;李文庭;戢利进 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;东莞市谷麦光学科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2021-02-04 - 公布日： 2022-11-08 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种斜发光的LED封装结构，包括固定支架和封装支架，封装支架活动嵌入固定支架内部，封装支架上设有若干封装固定槽，封装固定槽连接有若干呈“7”字型的倾斜式功能焊脚，倾斜式功能焊脚包括封装部、第一连接部、第一固定部和第一限位部，封装部与第一连接部的一端垂直相连，第一连接部的另一端倾斜式与第一固定部的一端部相连，第一固定部的另一端部与第一限位部相连。本发明的斜发光的LED封装结构具有结构简单、美观紧凑和成本低廉的特点。
一种发光 led 封装结构

[实用新型]一种Mini LED的柔性封装散热结构-CN202221645903.1有效
发明人：廖勇军;李文庭;张诺寒;陈本亮;吴宪军;王志邦 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司
申请日： 2022-06-29 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：一种Mini LED的柔性封装散热结构，包括控制基板，所述控制基板内设有多个LED灯源，控制基板上设有密封压垫，密封压垫上设有玻璃基板，LED灯源外周处设有多个与玻璃基板相连接的散热柱，散热柱上分别开设有多层弧形散热片；所述密封压垫下端表面固接有多个分布均匀的脚座，脚座内壁分别设有两个对称分布且与控制基板相配合的三角卡销；增大散热面积，防止老化速度，增强工作亮度等优点。
一种 mini led 柔性封装散热结构

[实用新型]基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管-CN202221252872.3有效
发明人：岳俊跃;陈利杰;徐楹昌;赵海燕;张坤 -专利权人： 谷麦光电科技股份有限公司;信阳市谷麦光电子科技有限公司;信阳中部半导体技术有限公司
申请日： 2022-05-24 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： G09F9/33 文献下载
摘要：本实用新型涉及基于LED倒装芯片封装技术的LED数码管，本实用新型有效解决了现有LED数码管封装厚度厚且使用稳定性较差的问题；解决的技术方案包括在PCB板第一面阵列设有若干发光点且每个发光点上设有LED倒装芯片，PCB板第二面焊接有IC板、贴片电阻，PCB板第二面垂直设有若干PIN针；本方案将LED倒装芯片直接封装于PCB上，省略了传统的先将LED正装芯片固晶好，再焊线的步骤，使得相邻发光点的间距进一步缩小，减小了数码管的体积，重量，LED倒装芯片与PCB的良好结合，省掉焊线环节，简化生产流程，有效地解决了LED数码管芯片内部虚焊和断线的不良问题。
基于 led 倒装芯片封装技术数码管

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