专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]体声波谐振器-CN201910552688.7有效
  • 韩源;金泰润;孙尚郁;林昶贤 - 三星电机株式会社
  • 2019-06-25 - 2023-10-27 - H03H9/02
  • 本发明提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;膜层,与所述基板形成腔;第一电极,至少部分地设置在所述腔的上部上并且包括比所述第一电极的其他部分厚的端部部分;插入层,包括邻近所述第一电极的所述端部部分设置的第一部分和设置在所述第一电极的上部上的第二部分;压电层,设置为覆盖所述插入层;以及第二电极,设置在所述压电层的上部上。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]声波谐振器及其制造方法-CN201910584478.6有效
  • 韩源;林昶贤;金泰润;孙尙郁;尹湘基 - 三星电机株式会社
  • 2019-07-01 - 2023-09-12 - H03H9/02
  • 本发明提供一种声波谐振器及其制造方法,所述声波谐振器包括:基板;谐振部,包括在所述基板上顺序地堆叠有第一电极、压电层和第二电极的中央部和沿着所述中央部的外周设置的延伸部;以及第一金属层,设置在所述谐振部的外部,以电连接到所述第一电极。所述延伸部包括下插入层,所述下插入层设置在所述第一电极的上表面或所述第一电极的下表面上。所述压电层包括压电部和弯曲部,所述压电部设置在所述中央部中,所述弯曲部设置在所述延伸部中并且根据所述下插入层的形状而倾斜地从所述压电部延伸。所述下插入层利用导电材料形成,以使所述第一电极与所述第一金属层之间的电路径延伸。
  • 声波谐振器及其制造方法
  • [发明专利]声波谐振器-CN202210285769.7在审
  • 韩相宪;韩源;李泰勳;林昶贤;申兰姬 - 三星电机株式会社
  • 2022-03-22 - 2023-01-24 - H03H9/02
  • 本公开提供一种声波谐振器,所述声波谐振器包括基板和谐振部分。所述谐振部分具有中央部分和延伸部分,在所述中央部分中,第一电极、第一压电层、第二压电层和第二电极按顺序堆叠在所述基板上,所述延伸部分从所述中央部分向外延伸并包括插入层。所述第一压电层的平均厚度与所述第二压电层的平均厚度的比值为18.4%至40%。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]体声波谐振器-CN202111550566.8在审
  • 韩相宪;韩源;林昶贤;朴成埈;严在君 - 三星电机株式会社
  • 2021-12-17 - 2022-12-16 - H03H9/02
  • 提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括基板、设置在所述基板上的第一电极、设置成覆盖所述第一电极的至少一部分的压电层、以及设置成覆盖所述压电层的至少一部分的第二电极,其中,所述压电层包括中间层、设置在所述中间层上的第一层和设置在所述中间层下方的第二层,所述第一层和所述第二层相对于所述中间层的中心线穿过的平面在厚度方向上对称,并且所述中间层的厚度大于所述第一层和所述第二层中的每个的厚度。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]体声波谐振器-CN201810859849.2有效
  • 金泰润;韩源;林昶贤 - 三星电机株式会社
  • 2018-08-01 - 2022-06-07 - H03H9/17
  • 提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;下电极,形成在所述基板上,并且所述下电极的至少一部分形成在腔上;压电层,形成在所述下电极上;上电极,形成在所述压电层上;膜层,形成在所述下电极下方,并且与所述基板一起形成所述腔;以及突出部,形成在所述膜层上,并且在远离所述膜层延伸的方向上形成在所述腔中。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]体声波谐振器-CN201810001918.6有效
  • 李泰勋;林昶贤;金泰润;李文喆 - 三星电机株式会社
  • 2018-01-02 - 2022-04-22 - H03H9/02
  • 本发明提供一种体声波谐振器。所述体声波谐振器包括具有第一过孔和第二过孔的基板、下电极连接构件、下电极、压电层、上电极和与所述下电极连接构件分开的上电极连接构件。所述下电极、所述压电层和所述上电极构成谐振部。所述下电极连接构件将所述下电极电连接到所述第一过孔并支撑所述谐振部的第一边缘部。所述上电极连接构件将所述上电极电连接到所述第二过孔并支撑所述谐振部的第二边缘部。所述上电极连接构件和所述下电极连接构件中的任意一者或两者包括连接到设置在所述谐振部下方的所述第一过孔和所述第二过孔中的相应的一个的相应的延伸部。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]体声波谐振器-CN202110848246.4在审
  • 韩源;孙尚郁;金泰润;林昶贤;韩相宪;金钟范 - 三星电机株式会社
  • 2021-07-27 - 2022-04-15 - H03H9/02
  • 本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板;第一电极,其中,在所述基板与所述第一电极之间形成腔;压电层,设置在所述第一电极上并且与所述第一电极的至少一部分叠置;第二电极,设置在所述压电层上并且与所述压电层的至少一部分叠置;钝化层,具有设置在所述第二电极上的至少一部分,并且与所述第二电极的至少一部分叠置;以及下框架,与所述基板间隔开,并且所述腔的一部分设置在所述下框架与所述基板之间。所述第二电极和所述钝化层中的任一个包括具有第一厚度的突出部和具有比第一厚度小的第二厚度的延伸部,并且所述下框架的内端和所述突出部的端部水平地间隔开。
  • 声波谐振器
  • [发明专利]体声波谐振器-CN201711444086.7有效
  • 李泰勋;林昶贤;金泰润;李文喆 - 三星电机株式会社
  • 2017-12-27 - 2022-02-18 - H03H9/15
  • 本公开提供一种体声波谐振器,所述体声波谐振器包括:基板、下电极连接构件、下电极、压电层、上电极、上电极连接构件和介电层,其中,所述下电极、所述压电层和所述上电极嵌入在所述介电层中。所述下电极、所述压电层和所述上电极构成谐振部。延伸部从所述下电极或所述上电极延伸以从所述谐振部向外突出。所述延伸部、所述上电极连接构件的部分以及所述介电层的部分构成电容器部,其中,所述上电极连接构件的所述部分设置在所述延伸部之上,所述介电层的所述部分设置在所述延伸部和所述上电极连接构件的设置在所述延伸部之上的所述部分之间。
  • 声波谐振器

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