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- [实用新型]键合机双工位键合机构-CN202122599199.2有效
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李健
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江苏东海半导体股份有限公司
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2021-10-27
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2022-03-11
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H01L21/68
- 本实用新型是键合机双工位键合机构，其结构包括相邻设置在输送半导体分立器件铜框架的铜框架料道上方的2个安装座，安装座上方设键合机构，安装座内侧设U形缺口，U形缺口两内侧面相对分别设有压料爪，U形缺口两侧安装座顶面分别连接一升降块本实用新型的优点：两侧压料爪可同时下降限位对应位置铜框架，上方键合机构键合，键合完成后由外设输送机构向前输送一排芯片距离，继续进行下一排芯片的键合；实现同时对两位置芯片单侧管脚键合，即先键合一侧管脚，然后向后输送在另一工位键合另一侧管脚，两侧管脚键合无需等待，有效提高生产效率，可更换式压料爪可适配不同型号铜框架并方便更换。
- 键合机双工位键合机构
- [实用新型]按键结构和终端设备-CN202020980260.0有效
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刘建伟
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北京小米移动软件有限公司
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2020-06-02
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2020-12-11
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H01H13/04
- 本发明公开了一种按键结构和终端设备，该按键结构包括：键帽；弹性组件，所述弹性组件包括固定端和卡合端；其中，所述固定端与所述键帽固定连接，所述卡合端具有卡合部；所述卡合部的尺寸从根部到端部依次减小；连接杆，所述连接端具有供所述卡合部进入的卡槽；其中，在所述键帽被按压时，所述卡合部进入所述卡槽的部分向根部方向运动，卡紧所述键帽和所述连接杆；按键，所述按键与所述键帽位于所述连接杆的相反侧，用于接收键帽通过所述连接杆传到的按键操作通过本发明实施例能够有效提高按键结构的组装效率及组装良率。
- 按键结构终端设备
- [实用新型]一种薄膜体声波谐振器-CN201922333526.2有效
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李国强
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河源市众拓光电科技有限公司
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2019-12-23
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2020-07-28
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H03H9/17
- 本实用新型公开了一种薄膜体声波谐振器，包括：衬底，衬底上开设有空腔；键合层，包括设在空腔外的衬底上表面的第一键合层和第二键合层，第一键合层的厚度小于第二键合层的厚度；底电极层，设在所述第一键合层的上表面，并完全覆盖空腔，使底电极层与第二键合层齐平；压电层，设在所述底电极层与第二键合层的上表面；压电层上开设有通孔，通孔贯穿压电层、底电极层、键合层与空腔相连通；顶电极层，设在压电层的上表面，顶电极层与底电极层在水平面上的正投影只有在对应空腔的位置相重合本实用新型在压电层上刻有通孔，让空腔内的空气与外界相连通，避免出现鼓包或凹陷的现象，提高薄膜体声波谐振器制备良率。
- 一种薄膜声波谐振器
- [实用新型]一种内外连通的板级封装结构-CN202221291175.9有效
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肖智轶;马书英;王姣
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华天科技（昆山）电子有限公司
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2022-05-27
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2023-04-07
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H01L23/528
- 本实用新型提供一种内外连通的板级封装结构，包括：临时载板，所述临时载板包括：第一临时载板和第二临时载板，所述第一临时载板通过键合层与所述第二临时载板封闭连接成一个整体复合结构以能够使得整体复合结构平整，所述键合层封闭连接第一临时载板和第二临时载板以能够使得所述整体复合结构上形成键合空腔，所述键合空腔内部具有真空负压，在所述键合层上设有排气部形成非闭合键合层，所述非闭合键合层使得所述键合空腔内外气压一致，这样能够实现更大面积整体封装，进一步提高了封装效率，降低封装成本，有效改善了产品会出现翘曲的问题，同时避免了封装结构易臌胀和真空键合空腔爆腔的技术问题，提高了芯片封装的安全性和产品的良率。
- 一种内外连通封装结构
- [发明专利]一种微流控芯片的简易快捷键合方法-CN201611063735.4在审
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李刚;库晓永;庄贵生
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重庆大学
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2016-11-28
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2017-03-08
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B01L3/00
- 本发明公开了一种微流控芯片的简易快捷键合方法，使用保护膜封盖带有开放式微通道或微腔体结构的基片，形成完整封闭的微流控芯片，所述微流控芯片包括具有可重组装特点的可逆键合型微流控芯片或具有高键合强度特点的不可逆键合型微流控芯片本方法不受微流控芯片基质材料限制，适用于多种材质的微流控芯片制作，也无需超净环境和热压机、高温退火炉、阳极键合机、等离子清洗机、紫外臭氧清洗剂等辅助设备，同时避免了键合过程中微结构变形和微通道堵塞等问题，简化了微流控芯片键合的工艺流程、缩短了芯片生产时间、提高了微流控芯片键合的成品率，有利于促进微流控芯片批量化生产制备和应用普及。
- 一种微流控芯片简易快捷键方法
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