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[发明专利]一种纤维复合板非线性内共振表征测试方法及测试系统-CN201711075567.5有效
发明人：李晖;梁晓龙;韩清凯;翟敬宇;孙伟 -专利权人：东北大学
申请日： 2017-11-06 - 公布日： 2019-06-18 - 主分类号： G01M7/02 文献下载
摘要：本发明的一种纤维复合板非线性内共振表征测试方法及测试系统，方法包括：选取复合板的某两阶的内共振固有频率，基于整数倍协调法预先确定复合板形成内共振的尺寸参数及材料参数；加工制备复合板；测试复合板的某两阶的内共振固有频率；判断某两阶的内共振固有频率是否为整数倍关系，如果否，则微调复合板的夹持位置并重新测试复合板的某两阶内共振固有频率，使某两阶的内共振固有频率呈现整数倍关系；在不同的激励幅度条件下开展复合板的内共振表征测试并对其非线性内共振的振动特点进行分析
一种纤维复合板非线性共振表征测试方法系统

[发明专利]一种双激光同步刻蚀与清洗柔性线路板盲孔的方法-CN202210893106.3在审
发明人：廖健宏;黄支慧 -专利权人：华南师范大学
申请日： 2022-07-27 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种双激光同步刻蚀与清洗柔性线路板盲孔的方法，包括如下步骤：激光刻蚀铜层以及激光刻蚀聚合物层和激光对盲孔进行全面的清洗。本发明采用分层加工方式，过程中融合了纳秒激光的快速加工优势再结合皮秒激光(超快激光)的精准性、极低热效应的优势对柔性线路板的铜层与聚合物层进行刻蚀；工艺主要分为两部分，一是激光成孔，二是激光清洗，可实现快速的高质量、高洁净度的盲孔加工，且该工艺已投入到实际应用中，取得粗糙度(加工精度)为0.15μm的高品质盲孔。本发明具有加工成品率提高、降低生产成本、减少工序提高效率、获取高精度、高品质盲孔等特点。
一种激光同步刻蚀清洗柔性线路板方法

[发明专利]一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法-CN201410155607.7无效
发明人：伍淼;崔成强 -专利权人：安捷利（番禺）电子实业有限公司
申请日： 2014-04-18 - 公布日： 2014-07-16 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明一种应用于半加成法以盲孔方式电镀通孔的方法属于电路板制备领域，其特征是包括以下步骤：1、激光钻孔：于薄铜双面覆铜板激光钻孔制备内层通孔；2、贴膜曝光：激光钻孔后覆铜板单面贴膜并曝光；3、镀铜：以盲孔电镀液填镀通孔并剥膜；4、压合：将通孔填满的内层叠层压合制备多层工件；5、激光钻孔：于多层工件制备出高厚径比通孔并以半加成法制备外层线路。本发明内层通孔的电镀明显降低了多层工件内层铜厚，利于后续激光钻孔制备出具有较好品质的孔型，为半加成法制备外层线路提供重要条件。
一种应用于成法方式电镀方法

[发明专利]一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板-CN202211518620.5在审
发明人：黄海隆;樊廷慧;邹东辉 -专利权人：惠州市金百泽电路科技有限公司
申请日： 2022-11-30 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及PCB技术领域，具体涉及一种改善电镀填孔空洞的电路板加工方法及电路板，应用于通孔电镀填孔制程。加工方法是在第一芯板的一面通过影像转移制程形成与通孔位置对应的金属盘，然后通过压合制程使第一芯板金属盘所在的一面与绝缘介质及铜箔形成第二芯板，使金属盘嵌埋于第二芯板中间，在第二芯板的两面对应于金属盘的位置进行钻孔，在金属盘两侧均形成盲孔，然后再对第二芯板进行盲孔电镀填孔。本发明在第二芯板中间嵌埋金属盘替代通孔电镀填孔中的电镀搭桥流程，变通孔为盲孔，将电镀厚径比减少为原来的1/2，能够有效的改善电镀填孔空洞，提升了产品的品质。
一种改善电镀空洞电路板加工方法

[实用新型]一种热塑性薄板预埋螺母连接结构-CN201920824221.9有效
发明人：徐卓立 -专利权人：江苏酷太厨房用品有限公司
申请日： 2019-06-03 - 公布日： 2020-02-21 - 主分类号： F16B37/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种热塑性薄板预埋螺母连接结构，属于预埋螺母连接结构领域。本实用新型的热塑性薄板预埋螺母连接结构，包括热塑性薄板和预埋螺母，热塑性薄板上设有盲孔，预埋螺母具有外径与上述的盲孔内径相适配的柱体，预埋螺母上设有位于柱体外围的嵌入结构。本实用新型通过预埋螺母的嵌入结构实现其与热塑性薄板的牢固连接，连接牢固可靠，解决了塑料薄板与传统预埋螺母无法实现有效连接的问题，尤其适用于5～8mm厚的热塑性薄板；并且，使得由热塑性塑料薄板制作的抽屉能够与其他抽屉附件进行有效连接
一种塑性薄板螺母连接结构

[发明专利]盲埋孔线路板加工工艺-CN201810130184.1在审
发明人：班万平 -专利权人：深圳市昶东鑫线路板有限公司
申请日： 2018-02-08 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。
线路板加工盲埋孔内层负片蚀刻生产周期产品合格率生产成本低内层线路电镀沉铜开料盲孔凸起制作

[发明专利]一种超薄板内层盲孔选镀的方法-CN202011517414.3有效
发明人：王康兵;周刚;唐文锋 -专利权人：惠州市大亚湾科翔科技电路板有限公司
申请日： 2020-12-21 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种超薄板内层盲孔选镀的方法，按照以下步骤完成：压膜：将增层板进行压杜邦抗镀干膜；曝光：将盲孔点位和承接盲孔点位的区域作为选镀区域，将其余区域作为不镀区域，选镀区域整体加大0.2mm出负片菲林，对不镀区域进行曝光；显影：显影出选镀区域；沉铜：利用化学方法在盲孔壁上沉积上一层薄铜，且在沉铜工序中选镀区域的干膜无破损脱落；电镀：对选镀区域进行电镀，电镀条件为10ASF*51MIN，电镀铜厚为7‑8μm,通过设置盲孔选镀工艺，解决了板子尺寸形变、盲孔凹陷值拉大的问题，从而保证产品良率，减少品质漏失风险，大大降低返工率，有效提升制程能力，提升生产效率，提高生产工艺核心竞争力。
一种薄板内层盲孔选镀方法

[发明专利]毫米波封装天线及阵列天线-CN202011581505.3在审
发明人：高永振;杨波;伍尚坤;高霞;朱继宏;王彪;张志梅;邱诗彬 -专利权人：京信网络系统股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
毫米波封装天线阵列

[实用新型]毫米波封装天线及阵列天线-CN202023219035.4有效
发明人：高永振;杨波;伍尚坤;高霞;朱继宏;王彪;张志梅;邱诗彬 -专利权人：京信网络系统股份有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-08-24 - 主分类号： H01Q1/38 文献下载
摘要：由于将第一一分N功分馈电线与第二一分N功分馈电线设置于第一射频线路层，并非是设置于两个不同的层，在射频信号层开设的连接到接地管脚的金属化地孔为一阶盲孔及两阶盲孔，使得产品体积小型化，减小重量。
毫米波封装天线阵列

[发明专利]一种盲孔插件的线路板的制作方法-CN201910768226.9在审
发明人：胡荫敏;彭卫红;翟青霞;杨辉腾 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。
盲孔通孔背钻孔插件线路板生产板位置处制作孔径大于通孔连接可靠性线路板制作内层线路全板电镀外层线路电镀铜厚径比金属化阻焊层钻通孔板厚沉铜成型保证

[发明专利]一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法-CN202211102856.0在审
发明人：李清春;王佐;孙锐;陈涛;赵启祥 -专利权人：胜宏科技（惠州）股份有限公司
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-16 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明涉及一种新能源充电总线超厚铜PCB制作方法，所述PCB包括芯层基板和位于芯层基板上下两面的厚铜板，所述厚铜板与芯层基板之间设有PP树脂层，在各层板叠构压合前，先对所述厚铜板的一面进行第一次控深蚀刻，叠构时，将所述厚铜板已经蚀刻的一面与所述PP树脂层接触，所述厚铜板未有蚀刻的一面位于所述PCB的最外层；在各层板叠构压合后，对压合板进行钻孔和电镀后，对厚铜板进行第二次控深蚀刻，所述厚铜板在第二次控深蚀刻处理后得到完整的线路图形，对厚铜板进行第二次控深蚀刻处理后，依次进行防焊、文字和后工序处理，得到超厚铜PCB。本发明新能源充电总线超厚铜PCB制作方法具有压合不缺胶、无空洞，有效克服传统单面蚀刻对于超厚铜板的超大毛边问题等优点。
一种新能源充电总线超厚铜 pcb 制作方法

[发明专利]高多阶HDI印刷电路板的制作方法-CN201310136056.5有效
发明人：刘亚辉;戴晖;刘喜科 -专利权人：梅州市志浩电子科技有限公司
申请日： 2013-04-18 - 公布日： 2013-06-26 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种高多阶HDI印刷电路板的制作方法，依据产品的层数及盲孔叠数，工程预先设计叠层结构，同时结合压合次数及材料特性进行芯板涨缩系数预补偿，对不同的图形层别及生产定位基准点进行系统化的设计所需对位基准靶标坐标、形状、尺寸以及工艺对位方式等，以达到不同层别、不同组成元素间的对位匹配性及涨缩对位精度，兼顾了三阶HDI印刷电路板的生产过程中将会出现的各种因素的对位问题，解决了1-3阶HDI产品的内层图形、次外层线路、次外层埋孔、外层线路、机械通孔、镭射盲孔以及阻焊等一系列关键PCB工艺间的对准度问题，同时可以确保微盲孔的叠孔精度以及盲孔、通孔与线路图形的对位精度匹配性。
高多阶 hdi 印刷电路板制作方法

[发明专利]盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质-CN202210630931.4在审
发明人：李国号;黄辰骏;曾维;李俊峰 -专利权人：飞腾信息技术有限公司
申请日： 2022-06-06 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： G06F30/398 文献下载
摘要：本说明书提供了一种盲埋孔的重叠检测方法、装置、电子设备及存储介质，其中，盲埋孔的重叠检测方法在多个盲埋孔中获取多个各自对应的电气属性相同的第一盲埋孔，且每个第一盲埋孔携带有对应的空间位置信息，之后基于所述第一盲埋孔的空间位置信息，获取第二盲埋孔，所述第一盲埋孔和所述第二盲埋孔各自对应的空间位置信息间出现交叠。该方法实现了基于空间位置信息对多个电气属性相同的第一盲埋孔进行准确的重叠检测的目的，为保证盲埋孔的良好设计奠定基础。另外，该重叠检测方法基于空间位置信息检测盲埋孔是否重叠，相较于比较盲埋孔圆心之间距离与半径的检测方法，具有检测结果更准确的效果。
盲埋孔重叠检测方法装置电子设备存储介质

[实用新型]一种多层HDI高精密埋盲孔板-CN202120945979.5有效
发明人：彭国安 -专利权人：深圳市利迪亚电子有限公司
申请日： 2021-05-06 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层HDI高精密埋盲孔板，包括盲埋孔板本体，所述盲埋孔板本体的底部设有两个第一支撑板，所述第一支撑板的两侧均固定连接有支撑块，所述支撑块的顶部开设有第一插孔，所述第一插孔内设有弹性橡胶柱，所述弹性橡胶柱的顶端延伸至支撑块的上方，且所述弹性橡胶柱的顶部与盲埋孔板本体的底部固定连接，所述弹性橡胶柱的一侧开设有第二插孔，所述第一插孔的一侧内壁开设有第一通孔，所述第二插孔内设有插杆。本实用新型所述的一种多层HDI高精密埋盲孔板，属于电路板技术领域，可以简单便捷的完成盲埋孔板本体的拆装，同时使得盲埋孔板本体相对支撑块弹性连接，减少外界震动对盲埋孔板本体的影响。
一种多层 hdi 精密埋盲孔板

[发明专利]一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法-CN201610439037.3在审
发明人：胡朝阳 -专利权人：深圳前海德旺通科技有限公司
申请日： 2016-06-17 - 公布日： 2016-10-12 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法，包括以下步骤：步骤一，光陶瓷片打孔；步骤二，双面覆铜并镀实；步骤三，双面线路制作；步骤四，开窗、丝印面釉及烘烤；步骤五，清洗及重复双面覆铜步骤；步骤六，化学电镀直至镀实；步骤七，制作双面线路及成型；通过高精密互联的四层陶瓷盲埋孔PCB板的制作方法制作的导电金属，导电金属可选择铜等其他金属；用DPC工艺制作的线路，精细度可制作3/3mil的精细线路
一种精密陶瓷盲埋孔 pcb 制作方法