[发明专利]盲埋孔线路板加工工艺在审
| 申请号： | 201810130184.1 | 申请日： | 2018-02-08 |
| 公开（公告）号： | CN108200735A | 公开（公告）日： | 2018-06-22 |
| 发明（设计）人： | 班万平 | 申请（专利权）人： | 深圳市昶东鑫线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及线路板加工领域，具体涉及一种盲埋孔线路板加工工艺，a、开料，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。本发明的加工工艺生产周期短、生产成本低、镀孔无凸起、产品合格率高。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板加工 盲埋孔 内层 负片 蚀刻 生产周期 产品合格率 生产成本低 内层线路 电镀 沉铜 开料 盲孔 凸起 制作 | ||
【主权项】：
1.盲埋孔线路板加工工艺，其特征在于：包括如下步骤，a、开料并压合多层板，b、钻盲孔，c、沉铜，d、负片电镀，e、QC，f、制作内层线路，g、内层蚀刻，h、内层AOI。
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