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[发明专利]一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法-CN201910169707.8有效
发明人： 杨辉腾;叶亚林;翟青霞;胡荫敏;孙保玉 -专利权人：大连崇达电子有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-06 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种便于检测无铜孔是否漏钻的PCB的制作方法。本发明通过将外层图形设计为包括用于制作孔标的图形，在完成外层线路制作的同时在用于制作非金属化孔的区域制作出单边较小的孔标，然后钻非金属化孔，接着再进行AOI扫描，在检查外层线路是否存在异常的同时可一并检测生产板上是遗留有孔标，若无孔标遗留则表示非金属化孔已全部钻出，若有孔标遗留则表示该孔标处的非金属化孔漏钻了。通过本发明方法可用现有PCB生产流程中的检测方法简单、快速、及时地检测出是否存在无铜孔漏钻的问题。
一种便于检测无铜孔是否 pcb 制作方法

[发明专利]一种实现高密互连的电路板的制作方法-CN201910181895.6有效
发明人：袁为群;杨辉腾;罗练军;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2021-03-12 - 主分类号： H05K1/11 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种实现高密互连的电路板的制作方法。本发明在图形电镀铜层和锡层后，通过激光部分除锡及碱性蚀刻，褪锡形成金属化分孔，孔壁中的铜层被基材层隔开形成相互独立的部分，可实现不同网络的层间互连，在一个机械通孔制作而成的金属化分孔中实现多个微孔的电气连接功能，进而无需采用微孔技术即可实现高密互连。因此本发明提供了一种由金属化分孔实现层间高密互连的高密互连电路板，以及一种无需应用微孔技术而仅由机械通孔技术即可制作形成高密互连电路板的制作方法；并且因采用通孔技术，无需多次激光钻孔、填孔电镀和压合，工艺流程相对简单很多，极大的降低了制作难度及制造成本。
一种实现高密互连电路板制作方法

[发明专利]一种盲孔插件的线路板的制作方法-CN201910768226.9在审
发明人：胡荫敏;彭卫红;翟青霞;杨辉腾 -专利权人：珠海崇达电路技术有限公司;深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2019-12-06 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔插件的线路板的制作方法，包括以下步骤：在生产板上对应用于插件的盲孔的位置处钻通孔，所述通孔的孔径小于盲孔的孔径；且所述通孔内不露出内层线路；在所述通孔的位置处通过控深钻出孔径大于通孔的背钻孔，所述背钻孔的深度与所述盲孔的深度相同；依次通过沉铜和全板电镀使通孔和背钻孔金属化；而后依次在生产板上制作外层线路、制作阻焊层、表面处理和成型，制得线路板。本发明方法适用于板厚≥4mm或盲孔厚径比＞1的线路板制作，通过大小孔的方式，将盲孔的底部做成通孔，可有效保证孔内的电镀铜品质良好，确保盲孔插件的连接可靠性。
盲孔通孔背钻孔插件线路板生产板位置处制作孔径大于通孔连接可靠性线路板制作内层线路全板电镀外层线路电镀铜厚径比金属化阻焊层钻通孔板厚沉铜成型保证

[发明专利]一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法-CN201910221634.2在审
发明人：翟青霞;罗练军;胡荫敏;杨辉腾 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-21 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明涉及印制电路板技术领域，具体为一种可满足孔铜厚度并可限制表铜厚度及做盖帽处理的PCB的制作方法。本发明通过在沉铜和全板电镀后对通孔进行镀孔处理，使孔铜厚度达到设计要求而不增加表铜的厚度，然后进行选择性树脂塞孔，并且在制作外层线路时采用负片工艺，因此在整个制作流程中，表铜的厚度仅在沉铜、全板电镀及闪镀时有稍微增加，即完成表铜的厚度与原使用的外层铜箔的厚度几乎相当，不存在表铜厚度过厚的问题，从而可实现孔铜厚度满足设计要求且进行盖帽处理但表铜厚度却几乎保持不变。另外，因制作过程中表铜的厚度几乎保持不变，在制作流程中无需设置对表铜进行减铜的流程，可缩短PCB的制作流程。
表铜制作盖帽全板电镀沉铜印制电路板技术负片选择性树脂外层铜箔外层线路制作过程塞孔闪镀通孔

[发明专利]一种取代背钻工艺的电路板的制作方法-CN201910181885.2在审
发明人：袁为群;罗练军;彭卫红;杨辉腾;孙保玉 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2019-03-11 - 公布日： 2019-07-05 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及印制线路板技术领域，具体为一种取代背钻工艺的电路板的制作方法。本发明通过激光烧掉金属化孔孔壁预设长度的镀锡层，然后再通过碱性蚀刻将原被镀锡层保护的铜层蚀刻掉，从而缩短金属化孔孔壁铜层的长度，以此缩短金属化孔的连接路径，无需制作背钻孔即可实现背钻孔的功能目的。通过本发明方法可减少背钻工艺流程，不仅可避免背钻钻孔效率低而提高生产效率，且无需扩大金属化孔的孔径，在相同的设计密度下可减少电路板的尺寸，可避免制作背钻孔其孔径需大于金属化孔而降低了电路板的线路可利用空间，此外，因采用本发明方法可取代背钻工艺，可降低电路板的制作难度，且无需购置专用的背钻机，从而可减少生产成本的投入。
电路板金属化孔背钻背钻孔制作镀锡层蚀刻可利用空间碱性蚀刻孔壁铜层连接路径生产效率钻孔效率线路板工艺流程专用的孔壁铜层预设钻机生产成本激光印制

[发明专利]一种线路板中替代埋铜块的制作方法-CN201710265791.4有效
发明人：周文涛;杨辉腾;李永妮;翟青霞;黄宏波;宋清 -专利权人：深圳崇达多层线路板有限公司
申请日： 2017-04-21 - 公布日： 2019-05-14 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种线路板中替代埋铜块的制作方法，包括以下步骤：对经过前期压合后的生产板钻靶孔，然后在所述靶孔位上钻通孔，通过等离子除胶工序除去生产板上的胶渣，通过沉铜和全板电镀工序使所述通孔金属化，通过脉冲电镀搭桥工序在金属化后的通孔中间位置电镀铜搭桥，形成双面盲孔，通过整板填孔电镀工序在双面盲孔中电镀铜将双面盲孔填平，依次在生产板上钻孔、沉铜、全板电镀及其它后工序，制得线路板。本发明通过在生产板上电镀形成金属铜块替代原有的在线路板中埋入高导热性金属铜块或金属块，解决了填充金属块产品使线路板可靠性差、分层爆板的问题，提高了线路板的生产效率，也降低了报废率，同时可保证产品优良的散热性能。
一种线路板替代埋铜块制作方法