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[发明专利]超厚铜电路板及其制作方法-CN201510725484.0在审
发明人：吴传亮;任代学;李超谋;黄德业 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-10-28 - 公布日： 2015-12-23 - 主分类号： H05K3/02 文献下载
摘要：本发明涉及一种超厚铜电路板及其制作方法。所述制作方法包括如下步骤：(1)在铜板的一面，采用蚀刻工艺蚀刻非线路图形区域铜板的部分厚度，形成凹槽，然后于该面通过粘结层进行层压步骤；(2)钻孔、孔金属化后，再在所述铜板的另一面，采用蚀刻工艺蚀刻所述非线路图形区域铜板的其余厚度该方法实现了8OZ以上铜板的制作，填补了多层超厚铜电路板业界无法制作的空白，且制作方法简单，采用电路板常规设备即可做到，制作得到的超厚铜电路板良品率高、性能可靠。
超厚铜电路板及其制作方法

[发明专利]一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴-CN202211119134.6在审
发明人：雷华山;段小龙 -专利权人：广东利尔化学有限公司
申请日： 2022-09-13 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明提供一种填孔整平剂及包含其酸性电镀铜浴，整平剂为胺基缩水甘油基化合物、仲胺化合物和烷基化试剂反应而成；所述的酸性电镀铜浴包括上述填孔整平剂，五水硫酸铜，硫酸，氯离子，电镀加速剂、抑制剂，本发明的整平剂被用于填孔酸性电镀铜浴中，能够使用较小电流密度、较短填孔时间，将盲孔快速完美地被填平，能大幅度降低盲孔填平表面镀厚，填孔镀层品质可靠性高，线路蚀刻前板面面铜无需进一步减薄铜处理，可有效降低线路蚀刻难度及工艺生产成本。
一种填孔整平剂包含酸性镀铜

[实用新型]一种封装体-CN202222333796.5有效
发明人：江京;宋关强;高宸山 -专利权人：天芯互联科技有限公司
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体，包括：绝缘基板，绝缘基板的两侧表面分别设置有第一铜层与第二铜层；至少一个第一盲孔，第一盲孔贯穿第一铜层与绝缘基板，第一盲孔的孔底为第二铜层靠近绝缘基板的一侧表面；导电连接层，导电连接层设置于第一盲孔的孔壁上；至少一个芯片，芯片贴装于第一盲孔的孔底；其中，芯片通过导电连接层与第一铜层互连。本申请通过在附着有第一铜层的绝缘基板上形成第一盲孔，并在第一盲孔中嵌入芯片，能够使芯片部分或全部嵌入在绝缘基板中，从而有效降低封装体的厚度。
一种封装

[实用新型]一种抗变形收缩式交通护栏-CN201620573111.6有效
发明人：杨金宝 -专利权人：长沙金山牛农业科技有限公司
申请日： 2016-05-29 - 公布日： 2016-12-07 - 主分类号： E01F15/02 文献下载
摘要：一种抗变形收缩式交通护栏，包括间隔分布在道路上的底座，这些底座上均固定安装有立柱，所述立柱为三阶同心套管结构，三阶同心套管结构中的相邻两阶套管之间通过收缩弹簧进行连接，且在收缩弹簧拉伸的情况下通过陶瓷限位套对相邻的两阶套管进行卡装和限位固定；同时，在相邻立柱的上阶套管和下阶套管上分别设置有上、下两组横杆，并在上、下两组横杆之间设置有伸缩架作为隔离栅格。
一种变形收缩交通护栏

[发明专利]一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置-CN201110317486.8无效
发明人：陆江 -专利权人：上海嘉捷通信息科技有限公司
申请日： 2011-10-19 - 公布日： 2013-04-24 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有防止盲孔缺胶的盲孔板装置，包括内层芯板、盲孔层芯板、盲孔孔内铜层、电镀镍金层、黏结片填胶；所述的盲孔孔内铜层套在盲孔层芯板两端，所述的电镀镍金层镀覆在盲孔孔内铜层上，所述的内层芯板与电镀镍金层、盲孔层芯板之间的空隙内填充黏结片填胶。
一种具有防止盲孔缺胶盲孔板装置

[发明专利]一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法-CN201611031221.0在审
发明人：徐凯;高德萌 -专利权人：无锡深南电路有限公司
申请日： 2016-11-22 - 公布日： 2018-05-29 - 主分类号： H05K3/28 文献下载
摘要：本发明公开了一种降低超厚铜线路板阻焊难度的加工方法，包括以下步骤：首先对待加工板件进行层压；然后对所述层压后的板件进行电镀；然后对所述电镀后的板件钻外层线路图形对位孔；然后对所述钻有外层线路图形对位孔的板件进行曝光、显影，并蚀刻出电路图形，初步完成超厚铜线路板的线路图形制作；然后对所述超厚铜线路板中铜板的间隙进行树脂填平，并在最外层树脂上放铜箔后再压合板件；然后蚀刻掉所述压合板件上的所述铜箔；然后对所述蚀刻后铜箔的板件进行铲平刷版，并完全裸露出所述铜板电路图形；然后对所述裸露铜板电路图形的板件按照正常1‑2OZ铜厚的线路板加工流程进行加工，该方法可降低铜面与基材的高度差，减少阻焊难度。
板件超厚铜线路板蚀刻电路图形铜箔阻焊外层线路图形压合板件电镀对位孔树脂层压铜板加工线路板加工板件加工流程线路图形高度差中铜板最外层基材平刷铜面显影填平裸露曝光制作

[实用新型]可展收定位的折尺结构-CN200920007919.8无效
发明人：赖英武 -专利权人：王成疄
申请日： 2009-03-12 - 公布日： 2010-03-10 - 主分类号： G01B3/06 文献下载
摘要：本实用新型是一种可展收定位的折尺结构，尤指针对现有具展收定位折尺结构复杂零件组合，造成制造成本提高的缺点改良的创新结构；包含多个尺板在一端的一侧表面凹设一定位槽在槽底中央设枢孔，而另端在同一表面凹设两阶槽，两阶槽中央一承置槽凹设有弹性空间，相对承置槽的尺板反面凸设定位凸体，而在各承置槽以两端承置阶面承置一弹性枢结片，使其中央一铆孔与枢孔相对；以铆钉穿套相对铆孔、枢孔及另一尺板定位槽的枢孔加以铆组，将两尺板组成定位凸体与定位槽互补相对的枢结
可展收定位折尺结构

[发明专利]电路板埋铜块盲槽制作方法-CN201510198074.5有效
发明人：宣光华;李金鸿 -专利权人：广州杰赛科技股份有限公司
申请日： 2015-04-23 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： H05K3/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种电路板埋铜块盲槽制作方法，包括如下步骤在电路板上埋入铜块的一面贴附感光抗蚀膜；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置遮挡，将感光抗蚀膜其他位置通过光线照射发生聚合反应；将感光抗蚀膜对应铜块需要开盲槽的位置通过显影反应去除，露出铜面；在铜面上喷洒蚀刻液，蚀刻出盲槽。通过采用聚合反应后的感光抗蚀膜保护无需开盲槽的电路板部分，通过蚀刻方式能很好地控制盲槽的深度，且利用蚀刻的均匀性，蚀刻后的盲槽壁面平整，从而解决了传统采用数控机床加工的盲槽底部铣刀印问题，提升后期的发热元器件散热效果，彻底解决铣槽后埋铜PCB表面冷却油、冷却液清洗不净问题。
电路板埋铜块盲槽制作方法

[发明专利]扩大三丝FCB法焊接范围的焊接布局结构及工艺方法-CN201410753010.2有效
发明人：张玉明;潘宝石;孟庆磊;刘国阳;陈国良;丁鲁明;陶晓华;顾杰;李然辉;方龙 -专利权人：青岛北海船舶重工有限责任公司
申请日： 2014-12-10 - 公布日： 2015-04-01 - 主分类号： B23K9/025 文献下载
摘要：解决无法进行超厚钢板焊接的问题。本发明包括两块相对接的钢板，两块钢板的对接口为Y型坡口，对接口的两端设置引熄弧板，引熄弧板的内侧开设半V型坡口，半V型坡口连通Y型坡口，Y型坡口的上方设置焊接机头，焊接机头的第一导电嘴距钢板表面为一阶高度，第二导电嘴距钢板表面为二阶高度，第三导电嘴距离钢板表面为三阶高度，一阶高度、二阶高度、三阶高度的高度值逐级增加，第一焊丝与第二焊丝之间为一级间距，第二焊丝与第三焊丝之间为二级间距，二级间距的宽度值大于一级间距的宽度值本发明实现三丝FCB法对超厚钢板的扩大使用，得到了质量优良的焊缝。
扩大 fcb 焊接范围布局结构工艺方法

[发明专利]一种盲槽底部局部加厚铜加工方法及印制板-CN202310778438.1在审
发明人：莫雪生;雷维;彭锦;朱静 -专利权人：珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司;中电科普天科技股份有限公司
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲槽底部局部加厚铜加工方法及印制板。所述的加工方法包括对印制板进行铣槽以获得盲槽；将印制板的盲槽金属化，使槽内形成金属化包覆的状态；塞入金属浆填平盲槽；将槽内金属浆控深铣到指定深度；通过化学镀铜将面铜在盲槽内加镀到指定铜厚；所述的印制板采用所述的加工方法进行制造
一种底部局部加厚加工方法印制板

[实用新型]高背压压缩机用两阶式上壳盖-CN201220707435.6有效
发明人：罗寅;张利;童振华 -专利权人：上海日立电器有限公司
申请日： 2012-12-20 - 公布日： 2013-07-03 - 主分类号： F04B39/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高背压压缩机用两阶式上壳盖，它包括一个圆柱形底盖，底盖的上部外圈为圆弧光滑连接，所述底盖上部连接有一个圆柱形上盖，该上盖的上部外圈为圆弧光滑连接，两阶式上壳盖的顶部开有一个通孔；所述底盖和上盖的连接处设有圆角
压压缩机用两阶式上壳盖

[实用新型]一种超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置-CN202220084720.0有效
发明人：郑超祎;叶江健;吉剑峰;叶海勇;徐燕君;王程;卢米林;张红兵;陶云来;陈娅妮 -专利权人：国强建设集团有限公司
申请日： 2022-01-13 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： E02D3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置。所述超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置包括地基；防渗水结构，所述防渗水结构浇筑在所述地基的内部；预埋桩结构，所述预埋桩结构嵌入于所述地基的内部；加强板，所述加强板固定于所述地基居中处的表面；砂石层，所述砂石层铺设于所述加强板的表面；地基板结构；定位结构，所述定位结构固定于所述预埋桩内部的底端；加固结构，所述加固结构安装于所述预埋桩的内部。本实用新型提供的超厚杂填土软弱地基的防沉降加固装置具有能够防止雨水渗入地基的内部，增强地基的承载力度，增加地基的稳定性的的优点。
一种超厚杂填土软弱地基沉降加固装置

[发明专利]一种HDI电源印刷线路板的电镀方法-CN202211266456.3在审
发明人：赖建春;钟志杰;李忠伦 -专利权人：江门市众阳电路科技有限公司
申请日： 2022-10-15 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K3/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种HDI电源印刷线路板的电镀方法，包括以下步骤，步骤一：钻孔，对线路板进行钻孔，一次性钻出通孔、盲孔、树脂孔；步骤二：沉铜，在沉铜线上对步骤一中的线路板进行沉铜；步骤三：电镀，在DVCP电镀线上对步骤二中的线路板进行电镀，电镀的阴极电流密度为10ASF～15ASF；步骤四：脉冲电镀，对步骤三中的线路板进行脉冲电镀；步骤五：树脂塞孔，对步骤四中的线路板进行树脂塞孔；步骤六：沉铜板镀。本发明将激光盲孔、树脂孔、通孔一次性钻出，再进行一次性沉铜、电镀、脉冲电镀，节省了多个重复的沉铜电镀生产环节，大大提高生产效率，同时通孔和盲孔镀铜质量都能满足厚径比大的5GHDI电源板的电镀质量要求。
一种 hdi 电源印刷线路板电镀方法

[发明专利]一种盲孔线路板及其制作方法-CN201811383045.6有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H05K3/42 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工，分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔制作盲孔，并通过板面电镀加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出第三线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成一块整体线路板；将压合好的整体线路板机械钻通孔并镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板面电镀及图形电镀的过程中，为达到孔铜厚度要求，不会使铜层镀的太厚，便于控制整体板厚。
一种线路板及其制作方法

[发明专利]一种盲孔线路板及其制作方法-CN202011390400.X有效
发明人：莫介云 -专利权人：广东依顿电子科技股份有限公司
申请日： 2018-11-20 - 公布日： 2021-11-02 - 主分类号： H05K3/46 文献下载
摘要：本发明公开了一种盲孔线路板及其制作方法，包括以下步骤，覆铜箔芯板加工：分别加工两个覆有不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在第一覆铜箔芯板上钻贯通孔以制作盲孔，并加厚第一覆铜箔芯板第二铜箔的铜层厚度，将第二铜箔加工成第二线路层，加厚第二覆铜箔芯板两面的铜层并制作出线路层，然后将第一和第二覆铜箔芯板以及半固化片叠层压合成整体线路板；将整体线路板钻通孔并电镀上一层铜，通过板面电镀加厚整体线路板外层铜箔，再制作外表层的线路并覆盖阻焊层然后进行表面处理采用不同厚度铜箔的覆铜箔芯板，在镀通孔、板面电镀及图形电镀的过程中，为达到孔铜厚度要求，不会使铜层镀的太厚，便于控制整体板厚。
一种线路板及其制作方法