|
钻瓜专利网为您找到相关结果 12891790个,建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [发明专利]一种盲孔的加工方法-CN201210443987.5有效
-
郭长峰;冷科
-
深南电路有限公司
-
2012-11-08
-
2014-05-21
-
H05K3/40
- 本发明实施例公开了一种盲孔的加工方法,包括:根据所设计的第一盲孔的深度,选择n层子板中的m层,并将该m层子板压合在一起,n和m均为自然数,所述第一盲孔的厚径比大于预设参考值;在压合后的所述m层子板上钻设第一通孔,并在所述第一通孔的内壁上加工出一定厚度的第一金属层;将剩余的n-m层子板与所述m层子板压合在一起,使所述第一通孔转化为第一盲孔。本发明实施例技术方案采用将高厚径比盲孔加工转化为通孔加工的方案,可以方便在高厚径比盲孔内壁及底部加工出一定厚度的金属层,解决了现有的高厚径比机械孔深盲孔的底部难以上铜的技术问题。
- 一种加工方法
- [实用新型]覆超厚铜耐高温多层线路板-CN201520284248.5有效
-
徐正保
-
浙江万正电子科技有限公司
-
2015-05-06
-
2015-11-11
-
H05K1/03
- 本实用新型涉及线路板领域,尤其是一种覆超厚铜耐高温多层线路板,它包括多层环氧树脂纤维布基板,在相邻的环氧树脂纤维布基板之间设置有粘结材料,在环氧树脂纤维布基板之间的粘结材料内设置有铜箔,铜箔形成线路;铜箔的两侧均压入环氧树脂纤维布基板内;在环氧树脂纤维布基板和铜箔的对应位置设置有通孔,通孔贯通多层环氧树脂纤维布基板和铜箔,通孔采用孔金属化;所述的铜箔在环氧树脂纤维布基板之间的量为12OZ。该覆超厚铜耐高温多层线路板,采用高Tg(210℃)、低介电常数(DK3.6)的改性环氧树脂玻纤布基板覆超厚铜(12OZ)和黏结材料取代普通Tg(135-140℃)环氧树脂玻纤布覆铜材料,能满足线路高运算速度
- 覆超厚铜耐高温多层线路板
- [发明专利]一种水槽下水器的拆装连接工具-CN202010891133.8在审
-
卢同心;卢绿涵
-
卢绿涵
-
2020-08-30
-
2020-11-06
-
B25B27/14
- 本发明提供了一种水槽下水器的拆装连接工具,包括弹性连接筒(10)、塔式螺母(20)、内六角两阶螺栓(30)。具有上述结构的工具通过内六角两阶螺栓(30)上粗细不同、旋向相反的两段螺杆同时并分别连接弹性连接筒(10)的大螺孔(18)和塔式螺母(20)的小螺孔(22),拧动内六角两阶螺栓(30),带动有键槽(23)的塔式螺母(20)进出弹性连接筒(10)的有键齿(14)的喇叭孔(11),使弹性连接筒(10)下端的被切割成若干片的片状弹簧(13)膨胀或收缩,实现与水槽下水器连接或脱离。
- 一种水槽下水拆装连接工具
- [实用新型]一种水槽下水器的拆装连接工具-CN202021845479.6有效
-
卢同心;卢绿涵
-
卢绿涵
-
2020-08-30
-
2021-02-09
-
B25B27/14
- 本实用新型提供了一种水槽下水器的拆装连接工具,包括弹性连接筒(10)、塔式螺母(20)、内六角两阶螺栓(30)。具有上述结构的工具通过内六角两阶螺栓(30)上粗细不同、旋向相反的两段螺杆同时并分别连接弹性连接筒(10)的大螺孔(18)和塔式螺母(20)的小螺孔(22),拧动内六角两阶螺栓(30),带动有键槽(23)的塔式螺母(20)进出弹性连接筒(10)的有键齿(14)的喇叭孔(11),使弹性连接筒(10)下端的被切割成若干片的片状弹簧(13)膨胀或收缩,实现与水槽下水器连接或脱离。
- 一种水槽下水拆装连接工具
- [实用新型]一种专用于建筑垫块调节连接件-CN201922153404.5有效
-
夏宾
-
平湖市圆顺金属制品有限公司
-
2019-12-04
-
2020-10-02
-
F16M7/00
- 本实用新型涉及建筑配件的技术领域,更具体地说,它涉及一种专用于建筑垫块调节连接件,包括杆体,杆体的一端开设有定位孔,定位孔内具有内螺纹,杆体的另一端具有外螺纹,杆体上包括依次连接的对接段、预埋段及调节段,定位孔开设于对接段内,预埋段的外壁上具有固定部,固定部由若干凸齿排布构成,调节段上开设有定位盲孔,对接段和预埋段的连接处构成有第一台阶部;预埋段和调节段的连接处构成有第二台阶部,第一台阶部和预埋段的交接处具有第一环形凸圈,第二台阶部和对接段的交接处具有第二环形凸圈,本新型结构合理简单,实用性强,装配稳定性强。
- 一种专用建筑垫块调节连接
- [实用新型]能够转向易组合的扳手-CN201520798722.6有效
-
李东颖;陈伯爵
-
李东颖;陈伯爵
-
2015-10-15
-
2016-03-30
-
B25B13/46
- 本实用新型涉及一种能够转向易组合的扳手,包括扳手头部设第一、二槽室互通;拨钮设贯穿两阶形孔,供两阶形顶杆及两弹簧由后方组入完成预组装;拨钮组入第二槽室;两掣动块后侧一体成型凹弧槽及凸块,两凸块相贴靠往第一、二槽室间组向拨钮缺槽,两阶形顶杆往前顶向凹弧槽;一驱动头设轴向阶形通孔供组设弹性组件及压杆,驱动头前端径向孔迫组入钢珠限位压杆活动范围,形成驱动头的预组装,驱动头组入第一槽室,驱动头周面棘齿得为两掣动块相互间隔棘齿的其一掣动块棘齿所啮合
- 能够转向组合扳手
- [发明专利]镀厚铜PCB板及其制作方法-CN202210762583.6在审
-
李勇;谢斐;张文召;张千
-
珠海中京电子电路有限公司
-
2022-06-30
-
2022-09-13
-
H05K3/46
- 本发明涉及一种镀厚铜PCB板及其制作方法,该方法包括:将FR4基板上的埋铜块位置处设置成铜皮;在FR4基板的上下两面放置用于起绝缘作用的半固化片,然后在半固化片表面放置铜箔;将半固化片及铜箔通过压机压合在FR4基板两面形成PCB板;对形成的PCB板进行层压、钻孔、沉铜、板电、外层显影、外层曝光、图形电镀、外层退膜、外层曝光、外层显影、外层蚀刻及防焊制作,最终成型;其中,钻孔的位置与埋铜块位置相对应,且该钻孔的孔底到达铜皮的表面本申请提供的上述方案,使用局部镀厚铜的方式替代原来埋铜块解决散热问题,从而可以减少铜块的使用量,有效节约了成本。
- 镀厚铜pcb及其制作方法
- [发明专利]印刷电路板钻孔方法-CN201110241257.2有效
-
黄蕾;刘玉涛;沙雷;卢利斌
-
深南电路有限公司
-
2011-08-21
-
2013-03-06
-
H05K3/40
- 本发明公开了提供一种印刷电路板钻孔方法,所述印刷电路板包括顶层板、底层板以及芯板,包括以下步骤:在芯板不同位置上采用机械钻孔的方式钻通孔,并对所述通孔做沉铜、电镀处理;对所述经过沉铜、电镀处理的通孔进行树脂塞孔处理;在树脂上镀铜;再将所述顶层板、底层板分别粘合在所述芯板的上、下表面,所述顶层板和底层板的外表面上设有外部铜层;在所述顶层板和底板层的外部铜层对应所述通孔的位置采用激光钻孔的方式钻设盲孔,所述盲孔的底部延伸至所述通孔上的铜层;对所述盲孔做沉铜、电镀处理,使所述外部铜层与所述通孔上的铜层导通。这样,即可使位于电路板不同位置的通孔连通起来,进而形成多层线路连接,而不必钻设高厚径比的盲孔。
- 印刷电路板钻孔方法
|