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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]衬底加热设备及衬底加热方法-CN200880008957.3无效
发明人：江上明宏;熊谷晃;沼尻宪二;柴垣真果;古屋诚司 -专利权人：佳能安内华股份有限公司
申请日： 2008-03-19 - 公布日： 2010-01-27 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：一种衬底加热设备包括真空容器，该真空容器的内部被壁体分离成第一空间和第二空间，第一空间被第一排气装置抽空成真空并容纳待加热的衬底，第二空间被第二排气装置抽空成真空并包括用于加热容纳在第一空间中的衬底的加热装置
衬底加热设备方法

[发明专利]衬底加工设备和衬底加工方法-CN03811301.5无效
发明人：白樫光彦;安田穗积;粂川正行;小畠严贵 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2003-05-16 - 公布日： 2005-08-10 - 主分类号： H01L21/3063 文献下载
摘要：本发明提供了一种衬底加工设备，该设备可通过利用电解加工方法加工衬底，同时把在CMP加工上的负载降低到最小可能的程度。本发明的衬底加工设备包括：电解加工单元(36)，该单元对具有形成在所述表面上的待加工膜的衬底表面电解地去除，所述单元包括接触该衬底W所述表面的进给区段(373)；倾斜－刻蚀单元(48)，该单元用于刻蚀掉这样的部分，该部分为该衬底的在已经与在该电解加工单元(36)中进给区段(373)接触部分上的保持未加工的待加工膜；用于化学和机械地对衬底表面进行抛光的化学机械抛光单元(34)。
衬底加工设备方法

[发明专利]供体衬底-CN201510733084.4在审
发明人：权宁吉 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2015-11-02 - 公布日： 2016-05-11 - 主分类号： H01L27/32 文献下载
摘要：本申请涉及供体衬底，所述供体衬底包括：透光基体衬底；布置在所述透光基体衬底的上表面上的隔绝层，所述隔绝层包括：具有第一厚度的第一区域；具有第二厚度的第二区域，所述第二厚度与所述第一厚度不同；以及具有第三厚度的第三区域
供体衬底

[发明专利]衬底盒-CN201911268417.5在审
发明人：伯恩哈德·博格纳 -专利权人：苏斯微技术光刻有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-06-19 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：一种用于容纳堆叠在彼此之上的若干衬底(32)(特别是晶圆)的衬底盒(10)，该衬底盒具有包括第一侧部(14)和平行于第一侧部(14)的第二侧部(16)的壳体(12)，其中，设置有至少一个细长的第一支撑件(20)，用于壳体(12)内的侧部(14、16)之间的衬底(32)，所述支撑件(20)至少部分地与第一侧部(14)间隔开，其中第一侧部(14)最靠近所述至少一个第一支撑件(20)。
衬底

[发明专利]衬底托-CN202010438628.5在审
发明人：金鹏;王占国 -专利权人：中国科学院半导体研究所
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-07-31 - 主分类号： C23C14/50 文献下载
摘要：本公开提供了一种衬底托，用于支撑衬底，在衬底上进行材料生长，其中，所述衬底托包括：基座和支撑装置；所述基座为环状结构；所述支撑装置第一端与所述基座一体相连；所述支撑装置第二端为弧面结构，且与所述衬底下表面相切本公开中通过减小支撑装置与衬底的接触面，降低支撑装置与衬底之间的热传导，实现衬底表面高均匀性温度分布，提高材料生长质量。
衬底

[发明专利]阵列衬底-CN201410264304.9有效
发明人：郭源奎 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2018-12-14 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：阵列衬底，其包括衬底；在所述衬底上布置的缓冲层；在所述缓冲层上布置的第一绝缘层；在所述第一绝缘层上布置的第二绝缘层；在所述第二绝缘层上布置的多个布线图案，并且其中所述布线图案彼此分开；以及与所述布线图案相邻布置的凹陷图案
阵列衬底

[发明专利]复合衬底-CN201510170384.6有效
发明人： M·舒尔;M·S·沙塔拉维;A·杜博尔因斯基;R·加斯卡 -专利权人：传感器电子技术股份有限公司
申请日： 2015-04-10 - 公布日： 2019-01-18 - 主分类号： H01L33/02 文献下载
摘要：提供了配置用于其上的半导体层的外延生长的复合衬底。复合衬底包括由具有不同热膨胀系数的不同材料制成的多个衬底层。半导体层的材料的热膨胀系数可以在衬底层材料的热系数之间。复合衬底可以具有配置为减小在针对使用异质结构制造的器件的工作温度和/或室内温度下的半导体层内的拉伸应力量的复合热膨胀系数。
复合衬底

[发明专利]多层衬底-CN201310187908.3有效
发明人：林隆世;杨富雄;黄坤铭;林明毅;褚伯韬 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2013-05-20 - 公布日： 2017-03-01 - 主分类号： H01L23/522 文献下载
摘要：本发明是多层衬底。集成电路的衬底包括具有原载流子浓度的器件晶圆和设置在器件晶圆上方的外延层。外延层具有第一载流子浓度。第一载流子浓度高于原载流子浓度。
多层衬底

[发明专利]外延衬底-CN201210085292.4有效
发明人：魏洋;范守善 -专利权人：清华大学;鸿富锦精密工业（深圳）有限公司
申请日： 2012-03-28 - 公布日： 2013-10-23 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种外延衬底，包括：一基底，所述基底具有一外延生长面，该外延生长面具有多个凸起部与多个凸起；以及一碳纳米管层，该碳纳米管层设置于所述基底的外延生长面，并覆盖所述多个凸起部与多个凸起；其中，所述碳纳米管层与所述基底的外延生长面接触设置
外延衬底

[发明专利]载体衬底-CN201610913498.X有效
发明人：蓝源富;许献文 -专利权人：力成科技股份有限公司
申请日： 2016-10-20 - 公布日： 2019-03-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种载体衬底，包括绝缘密封体、第一导电图案、第二导电图案、至少一第一虚拟图案，和至少一第二虚拟图案。载体衬底具有第一布线区和第二布线区。第一导电图案和第一虚拟图案位于第一布线区中。
载体衬底

[发明专利]衬底基座-CN202010877974.3有效
发明人：特洛伊·艾伦·戈姆;蒂莫西·托马斯 -专利权人：朗姆研究公司
申请日： 2016-05-12 - 公布日： 2023-03-28 - 主分类号： C23C16/458 文献下载
摘要：本发明涉及衬底基座。一种衬底基座包括：适配器，具有限定圆柱形内部区域的具有上表面和下表面的侧壁，上表面包括环形气体通道、内槽和外槽，内槽在至少一个气体通道的径向内侧，外槽位于内槽和环形气体通道的径向外侧，内槽配置成接收内O
衬底基座

[发明专利]阵列衬底-CN201811389974.8有效
发明人：郭源奎 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2014-06-13 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：阵列衬底，包括衬底；在所述衬底上布置的绝缘层；在所述绝缘层上布置的多个布线图案，并且其中所述布线图案彼此分开并且向所述衬底侧面延伸；与所述多个布线图案相邻布置的凹陷图案；以及在所述绝缘层上布置的有机层，
阵列衬底

[发明专利]电路衬底-CN200510065190.6无效
发明人：留河悟;山下嘉久;铃木武;川北嘉洋;中村祯志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-12-05 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度
电路衬底

[发明专利]电路衬底-CN200510065189.3无效
发明人：留河悟;山下嘉久;铃木武;川北嘉洋;中村祯志 -专利权人：松下电器产业株式会社
申请日： 2001-12-05 - 公布日： 2005-10-12 - 主分类号： H05K1/00 文献下载
摘要：提供一种电路衬底。该电路衬底包括：绝缘基片；设在所述绝缘基片上的多个布线层；和设在所述绝缘基片内、用于使所述绝缘基片的中间层中的上述多个布线层之间电连接的导体；其中，所述布线层和导体之间的粘接强度大于所述布线层和所述绝缘基片之间的粘接强度
电路衬底

[实用新型]柔性衬底-CN201420824856.6有效
发明人：薛慕蓉;陈红;吴伟力 -专利权人：昆山国显光电有限公司
申请日： 2014-12-22 - 公布日： 2015-07-01 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种柔性衬底，其中柔性衬底包括依次层叠的第一聚合物层、第一硅保护层、原子层沉积膜、第二硅保护层及第二聚合物层。上述柔性衬底中，在两层聚合物层之间设置氧化铝原子层沉积膜，氧化铝原子层沉积膜具有良好的致密性，因此柔性衬底具备良好的防水/氧渗透性能，因此不需要设置较多的阻隔层，厚度小、韧性好。
柔性衬底

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