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- [发明专利]衬底处理装置及半导体装置的制造方法-CN202210140490.X在审
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会田真
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铠侠股份有限公司
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2022-02-16
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2023-04-07
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H01L21/67
- 本发明的实施方式提供一种能够抑制形成于衬底外缘部的膜的宽度、及衬底外缘部的露出宽度的偏差的衬底处理装置及半导体装置的制造方法。实施方式的衬底处理装置具备：衬底保持部，保持衬底；旋转支撑部，支撑衬底保持部，使衬底保持部所保持的衬底沿周向旋转；驱动部，使衬底保持部相对于旋转支撑部沿衬底的面方向驱动；检测部，检测衬底保持部所保持的衬底的外缘部；药液喷出部，对衬底保持部所保持的外缘部喷出药液；及控制部，基于检测部检测出的外缘部的位置，以衬底保持部所保持的衬底的面内的中心位置与旋转支撑部的旋转轴一致的方式，利用驱动部驱动衬底保持部。
- 衬底处理装置半导体制造方法
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