“薄基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果642929个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法-CN201710244204.3有效
发明人：魏伟 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2017-04-14 - 公布日： 2019-07-30 - 主分类号： G09F9/00 文献下载
摘要：一种基板的减薄方法以及显示面板的减薄方法。在该显示面板的减薄方法中，所述显示面板包括相对设置的上基板和下基板，所述方法包括：在所述上基板和所述下基板相对的表面上形成粘性层，其中所述粘性层填充所述上基板和所述下基板之间的空隙并且延伸覆盖到所述显示面板的部分侧表面上在对显示面板进行减薄的过程中，粘性层可以对被其覆盖的显示面板部分进行保护，以免在减薄过程中受到腐蚀，并且粘性层可以界定显示面板的减薄程度，降低显示面板减薄后的厚度，并提高显示面板的减薄良率。
方法以及显示面板

[发明专利]一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法-CN202211694371.5在审
发明人：刘远航;马旭;韩晓铠;路新春 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B24B27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种基板减薄工作台、基板减薄装置和基板减薄方法，所述基板减薄工作台包括：转台；吸盘，其设置于所述转台上部，以承载待处理基板；冲洗组件，其设置于所述吸盘上侧，以冲洗吸盘表面；刷洗组件，其包括摆臂和刷洗头
一种基板减薄工作台装置方法

[发明专利]一种玻璃基板的薄化工艺方法-CN201410724333.9在审
发明人：曾莹 -专利权人：上海天马微电子有限公司;天马微电子股份有限公司
申请日： 2014-12-03 - 公布日： 2015-03-25 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种玻璃基板的薄化工艺方法，包括：利用水溶胶贴合第一玻璃基板和第二玻璃基板；对所述水溶胶进行固化；固化完成后，对所述第一玻璃基板和第二玻璃基板背离所述水溶胶的一侧进行薄化；薄化完成后，将贴合的第一玻璃基板和第二玻璃基板浸泡在水溶液中，直至第一玻璃基板和第二玻璃基板分离。由此可见，本发明实施例所提供的工艺方法，利用水溶胶实现所述第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的贴合，待薄化完成后，再利用水溶液浸泡，实现第一玻璃基板和第二玻璃基板的分离，从而避免了薄化完成后，分离第一玻璃基板和第二玻璃基板过程中出现碎片的现象，显著降低了薄化工艺中玻璃基板的碎片率。
一种玻璃化工方法

[发明专利]一种被动柔性恒力机构-CN201910013808.6在审
发明人：王念峰;张建亮;张宪民 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-04-09 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种被动柔性恒力机构，包括上基板、下基板、柔性薄梁；柔性薄梁有四条，每条柔性薄梁的一端与上基板固定连接，每条柔性薄梁的另一端与下基板固定连接，四条柔性薄梁与上基板的四个连接点分别位于上基板的四周，四条柔性薄梁与下基板的四个连接点分别位于下基板的四周，从上往下看，四条柔性薄梁依次环绕围成一个方形。
上基板下基板恒力机构连接点机器人末端执行器方向输入体积小恒力可用紧凑环绕输出响应

[实用新型]一种被动柔性恒力机构-CN201920022347.4有效
发明人：王念峰;张建亮;张宪民 -专利权人：华南理工大学
申请日： 2019-01-08 - 公布日： 2019-10-18 - 主分类号： B25J9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种被动柔性恒力机构，包括上基板、下基板、柔性薄梁；柔性薄梁有四条，每条柔性薄梁的一端与上基板固定连接，每条柔性薄梁的另一端与下基板固定连接，四条柔性薄梁与上基板的四个连接点分别位于上基板的四周，四条柔性薄梁与下基板的四个连接点分别位于下基板的四周，从上往下看，四条柔性薄梁依次环绕围成一个方形。
上基板下基板恒力机构连接点机器人末端执行器本实用新型方向输入体积小恒力可用紧凑环绕输出响应

[实用新型]新型磁性地毯-CN201620473618.4有效
发明人：曹文明;周喜梅 -专利权人：江苏向利防静电装饰材料股份有限公司
申请日： 2016-05-24 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： A47G27/02 文献下载
摘要：这种新型磁性地毯，包括薄体基板的上方分布有防水层，防水层和薄体基板之间粘合有胶粘层，薄体基板下表面涂覆有耐磨层；所述薄体基板和耐磨层上开设有磁性部件凹陷部，磁性部件凹陷部内胶装有磁性部件。本实用新型结构简单，设计合理，操作简便，设有防水层提高地毯的防水性能，通过嵌设在薄体基板背面的磁性部件将薄体基板吸附在钢板或其它能与磁性层吸附的材料表面，稍用力提起就可将薄体基板与钢板分离，拆装方便快捷，可大大节省人力，提高了安装效率；同时薄体基板背面嵌设的防滑部件大大提高了地毯的防滑性能。
新型磁性地毯

[实用新型]一种不易折断的抗静电柔性电路板-CN202221522983.1有效
发明人：邓永强;刘涛;陈友路;傅彬 -专利权人：东莞市昶连电子科技有限公司
申请日： 2022-06-18 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种不易折断的抗静电柔性电路板，包括板体，板体包括电路基板、第一橡胶薄垫、第二橡胶薄垫和保护膜，且电路基板的顶部固定连接有第一橡胶薄垫，电路基板的底部固定连接有第二橡胶薄垫，第一橡胶薄垫远离电路基板的一侧和第二橡胶薄垫远离电路基板的一侧均固定连接有保护膜，第一橡胶薄垫和第二橡胶薄垫的中部均固定连接有若干绝缘胶条，且若干绝缘胶条等距分布，本实用新型一种不易折断的抗静电柔性电路板，设置电路基板、第一橡胶薄垫、第二橡胶薄垫和保护膜，减少了柔性电路板折断的现象，且第一橡胶薄垫、第二橡胶薄垫以及外侧的保护膜对电路基板进行有效隔离保护，延长了其使用寿命。
一种不易折断抗静电柔性电路板

[发明专利]一种TFT-LCD玻璃基板非对称减薄加工方法-CN201911243377.9在审
发明人：夏伟;张兵;郑建军;张成金;姚仕军;方添志;赵帅 -专利权人：天津美泰真空技术有限公司
申请日： 2019-12-06 - 公布日： 2020-02-07 - 主分类号： C03C15/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种TFT‑LCD基板玻璃非对称减薄加工方法，该方法包括如下步骤：(1)使用丙酮和乙醇对对盒后的TFT‑LCD基板玻璃的外表进行清洗；(2)将清洗后的TFT‑LCD基板玻璃竖直恒温浸没在45‑55℃的减薄蚀刻液中，对玻璃进行减薄处理；(3)将经过减薄处理的TFT‑LCD基板玻璃取出，并用清水冲洗；(4)对冲洗后的TFT‑LCD基板玻璃进行双面研磨抛光，之后用清水冲洗并烘干。该非对称减薄加工方法，解决了彩膜基板相对较薄，同时减薄会使其强度下降，面板抗压能力不足的问题。
玻璃减薄减薄处理清水冲洗非对称清洗面板抗压能力双面研磨抛光彩膜基板蚀刻液浸没烘干乙醇丙酮对盒竖直冲洗加工取出并用

[发明专利]基板塑封体减薄方法-CN201610567921.5有效
发明人：金国庆 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2016-07-18 - 公布日： 2018-09-28 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种基板塑封体减薄方法，其特征是，包括以下步骤：（1）准备一中间具有镂空区域的载板，镂空区域能够将基板塑封体嵌入；（2）准备好需要进行减薄的基板塑封体；（3）在载板背面贴附一层减薄胶带，并将待减薄的基板塑封体放置于载板的镂空区域；（4）将步骤（3）得到的载板固定于晶圆减薄机器的平台上，对基板塑封体进行减薄至所需厚度；（5）经步骤（4）减薄后，将载板由平台上取下；（6）将减薄胶带和载板取下，得到所需厚度的基板塑封体。所述载板的厚度小于基板塑封体减薄后的厚度。本发明一方面可实现不需模具投入即可实现不同塑封体厚度的要求，另一方面，可实现超薄基板塑封体厚度的要求。
塑封体减薄方法

[发明专利]承载装置-CN202210285294.1有效
发明人：田彪;屈丽桃;潘天峰;张建辉;吴解书;赵利豪;金韬 -专利权人：合肥鑫晟光电科技有限公司;京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： G09F9/30 文献下载
摘要：该显示组件包括透明基板、金属箔封装层、隔垫层和防酸膜层；透明基板包括位于中部的薄化区和位于薄化区四周的非薄化区，且非薄化区位于透明基板的边缘位置；金属箔封装层贴覆在透明基板的第一表面的薄化区上，隔垫层贴附在金属箔封装层上；除透明基板的第二表面的薄化区之外，透明基板、金属箔封装层、隔垫层均贴附有防酸膜层，其中，第一表面和第二表面为透明基板相对的两个表面，第二表面为透明基板出射光线的表面。这样，不仅可以改善防酸膜层从透明基板上分离时的透明基板的发生破碎的问题，且可以避免金属箔封装层影响透明基板的薄化精度。
承载装置

[发明专利]针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体-CN201710174174.3有效
发明人：刘道健;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技(成都)有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2019-12-17 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种针对薄基板的小尺寸封装体的封装方法及封装体，所述封装方法包括如下步骤：提供一薄基板，所述薄基板具有至少一个芯片区及包围所述芯片区的外框；在所述外框表面设置一加强板；在所述芯片区设置芯片，并进行金属引线键合；注胶，塑封芯片及金属引线，其中在所述注胶步骤中，从所述薄基板芯片区的上方注胶；去除所述外框及加强板，形成独立的塑封体。本发明的优点在于，在薄基板表面覆盖加强板，加强板增加了薄基板的强度，避免薄基板发生变形翘曲，进而克服变形翘曲带来的缺陷。
针对薄基板尺寸封装方法

[发明专利]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法-CN201710779833.6在审
发明人：廖景昌;赵兴奎 -专利权人：襄阳臻芯传感科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-01-16 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器及其制造方法，包括弹性薄基板和厚基板，所述弹性薄基板上设置有薄基板金属电极；所述厚基板上设置有厚基板金属电极、环形金属电极和厚基板电极焊盘；且弹性薄基板和厚基板之间通过封接材料封装在一起；所述薄基板金属电极的图形面积至少覆盖厚基板金属电极和厚基板金属电极的图形面积之和。
一种介质敏感陶瓷电容压力传感器及其制造方法

[实用新型]薄型散热基板-CN202022450419.0有效
发明人：陈国勋;蔡茹宜 -专利权人：昆山聚达电子有限公司
申请日： 2020-10-29 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： F21V29/70 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄型散热基板，其为层叠结构且自下至上依序包括金属基底、导热电绝缘复合材料层和电路图案层，其中该导热电绝缘复合材料层位于该金属基底和该电路图案层之间，该导热电绝缘复合材料层包含高分子聚合物基材本实用新型通过填充大量的小粒径的导热填料于导热电绝缘复合材料层中，可以将散热基板予以薄型化，同时选择非圆球形的导热填料以增加比表面积，使散热基板具有良好的导热率，从而改善散热问题。
散热

[实用新型]一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器-CN201721115942.X有效
发明人：廖景昌;赵兴奎 -专利权人：襄阳臻芯传感科技有限公司
申请日： 2017-09-01 - 公布日： 2018-03-16 - 主分类号： G01L1/14 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种抗介质敏感的陶瓷电容压力传感器，包括弹性薄基板和厚基板，所述弹性薄基板上设置有薄基板金属电极；所述厚基板上设置有厚基板金属电极、环形金属电极和厚基板电极焊盘；且弹性薄基板和厚基板之间通过封接材料封装在一起；所述薄基板金属电极的图形面积至少覆盖厚基板金属电极和厚基板金属电极的图形面积之和。
一种介质敏感陶瓷电容压力传感器

[发明专利]薄型化芯片的封装结构及其制造方法-CN201410246555.4在审
发明人：林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出一种薄型化芯片的封装结构，包含一基板、一薄型化芯片、一强化层及一密封胶体。薄型化芯片设置于基板上且与基板电性连接；强化层设置于该薄型化芯片上；密封胶体形成于基板上且包覆薄型化芯片及强化层。强化层承受形成密封胶体的压力或应力，以保护薄型化芯片。本发明另提出一种薄型化芯片的封装结构的制造方法，其可制造上述薄型化芯片的封装结构。
薄型化芯片封装结构及其制造方法