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[实用新型]引线框架、芯片封装产品及电子设备-CN202321116675.3有效
发明人： 阳小芮;付金铭;袁鹏;施俊飞;程剑涛 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种引线框架、芯片封装产品及电子设备。引线框架，包括：框架主体和多个引线端子；所述框架主体的内侧延伸出多个导电板，所述多个引线端子设置于所述多个导电板上；所述多个引线端子中包括至少一个第一引线端子，所述第一引线端子被构造为其朝所述框架主体的边缘的各个垂线均与至少一个引线端子相交；其中，所述多个导电板中包括至少一个第一导电板，所述第一导电板被构造为其上设置的引线端子均为第一引线端子。
引线框架芯片封装产品电子设备

[实用新型]引线框架、芯片和芯片封装框架-CN202321117073.X有效
发明人： 阳小芮 -专利权人：上海艾为电子技术股份有限公司
申请日： 2023-05-10 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开一种引线框架、芯片和芯片封装框架；引线框架包括：包括框架本体和多个引线端子；框架本体上延伸出多个支撑板，支撑板位于框架本体的外边缘内，每个支撑板上设置有至少一个引线端子；引线端子的第一端面与支撑板的第一侧面相连接，引线端子的第二端面被构造为连接电路板；支撑板的第二侧面被构造为连接待封装芯片上的至少一个信号端子；多个引线端子包括至少一个目标引线端子，目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘。本申请通过设置目标引线端子的第一端面上的部分区域超出该目标引线端子所连接支撑板的边缘，避免了引线框架中部分支撑板的距离过近的问题，无需开设新的板子，降低了生产成本。
引线框架芯片封装

[发明专利]多芯片叠层封装结构用金属构件及其贴装方法和封装体-CN201910959035.0有效
发明人： 阳小芮;陈文葛 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2019-10-10 - 公布日： 2023-03-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种多芯片叠层的金属构件贴装方法，包括：在一引线框架上设置复数个第一芯片的步骤；在所述复数个第一芯片背离所述引线框架的表面上设置第一金属构件的步骤；在所述第一金属构件背离所述引线框架的表面上设置复数个第二芯片的步骤；以及，在所述复数个第二芯片背离所述引线框架的表面上设置第二金属构件的步骤；其中，所述第一金属构件与所述第二金属构件中的至少一者包括复数个串联的连接片。
芯片封装结构金属构件及其方法

[发明专利]封装体、引线框架及其粗化方法-CN202110989022.5在审
发明人： 阳小芮;金剑 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-08-26 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明公开了一种封装体、引线框架及其粗化方法。该引线框架包括：多个引线框架单元，每个所述引线框架单元的上表面划分有焊接区和位于所述焊接区之外的非焊接区，所述非焊接区上设置有粗糙面，所述焊接区上不具有所述粗糙面；所述引线框架单元包括基岛和设置在所述基岛周围的多个引脚，所述焊接区设置于所述基岛和/或所述引脚上；所述焊接区内设置有至少一个打线焊接部，所述打线焊接部通过接合线与芯片电连接。本发明提供了一种封装体、引线框架及其粗化方法，其一方面能提高塑封料与框架表面的抓合强度，另一方面能提高焊接效果，避免因为表面粗糙导致打线飞线、焊接不牢等问题，以及避免倒装焊接时产生空洞、虚焊等问题。
封装引线框架及其方法

[发明专利]半导体器件及其制造方法和引线框架-CN202111009631.6在审
发明人： 阳小芮;王勇霖 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件及其制造方法，以及所述用于构建所述半导体器件的引线框架。所述半导体器件包括复数个芯片、用于承载芯片的复数个芯片基座、复数个一端延伸至半导体器件边缘的第一引脚；以及，至少一与所述半导体器件边缘分隔并独立设置的第二引脚，其中，所述第二引脚被多个所述芯片基座环抱，至少两个所述芯片可电性连接至同一所述第二引脚。
半导体器件及其制造方法引线框架

[发明专利]引线框架及半导体器件-CN202110721527.3在审
发明人： 阳小芮;王勇霖 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2023-01-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种引线框架，以及利用该引线框架构建的半导体器件。所述引线框架包括至少一封装单元，每一封装单元包括：至少一基岛，用于放置一半导体芯片；以及，复数个引脚，围绕所述基岛设置；其中，相邻封装单元之间通过连接部连接，所述连接部具有冲压形成的贯穿槽；并且，所述贯穿槽在与至少一引脚相邻处具有突出部，所述突出部沿着该引脚在朝向靠近所述基岛的方向上延伸。
引线框架半导体器件

[发明专利]半导体器件及引线框架-CN202110638860.8在审
发明人： 阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-06-08 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛；其中，一金属件贴附于所述半导体芯片的表面；至少一支撑部位于与所述基岛间隔的位置，并具有至少一定位区；其中，所述金属件从所述半导体芯片的表面延伸至所述支撑部的所述定位区内，以固定于所述支撑部的所述定位区内。
半导体器件引线框架

[发明专利]半导体器件及引线框架-CN202110473462.5在审
发明人： 阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供一种半导体器件和用于构建所述半导体器件的引线框架，所述半导体器件包括至少一半导体芯片，贴附至一基岛在一第一平面内的表面；其中，一连筋连接至所述基岛，并具有倾斜地连接至所述基岛的一第一部分；所述连筋具有一第二部分，所述第二部分具有一在一第二平面内的表面；所述第二平面平行于所述第一平面，且与所述第一平面属于不同平面；所述连筋具有一从所述第二部分分出的分支部分，所述分支部分在所述第二平面内具有一用于接收一连接所述半导体芯片的引线的表面；并且，所述分支部分具有一与所述基岛的第一边缘相距一第一距离的边缘。
半导体器件引线框架

[发明专利]一种封装体-CN202110455854.9在审
发明人：许欣;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-04-26 - 公布日： 2022-10-28 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本发明提供一种封装体，包括第一芯片和第二芯片；所述第一芯片具有栅极金属层、源极金属层和漏极金属层；所述第二芯片具有栅极金属层、源极金属层和漏极金属层；其中，所述第一芯片的栅极金属层与漏极金属层设置于所述第一芯片的同一表面；并且，所述第二芯片的栅极金属层与源极金属层设置于所述第二芯片的同一表面。
一种封装

[发明专利]一种封装基板和栅格阵列封装体及其制备方法-CN202110214174.8在审
发明人： 阳小芮;吴畏 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2021-02-25 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明提供一种封装基板，包含多个封装单元，每一封装单元以一闭合的封装线界定；所述封装基板包括：衬底基板，具有相对的第一表面和第二表面；复数个焊盘，设置于所述衬底基板的第一表面上；以及，金属层，设置于所述衬底基板的第二表面上；其中，在一封装单元内，所述金属层包括复数个引脚，至少一引脚从所述封装线定义的封装单元内侧向封装单元的外侧延伸，且该引脚通过贯穿所述衬底基板的连接件与一焊盘连接；并且，所述连接件在所述衬底基板上的正投影至少部分覆盖所述封装线。
一种封装栅格阵列及其制备方法

[发明专利]封装体及其制造方法-CN202011492956.X在审
发明人：吴畏;阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-12-16 - 公布日： 2022-06-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种封装体，包括包封于塑封层的芯片和多个引脚，所述芯片与每一引脚通过一接合线电性连接，其中，所述芯片的一表面上设置一绝缘层，所述塑封层暴露所述绝缘层的一表面及每一引脚的一表面；并且，所述绝缘层的材料为热固性树脂。
封装及其制造方法

[发明专利]封装基板及制备方法和封装体-CN202011242993.5在审
发明人： 阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-11-09 - 公布日： 2022-05-10 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：一种封装基板，包括一塑封层和嵌埋于所述塑封层中的至少一第一金属件；其中，所述塑封层的一第一表面暴露所述第一金属件的第一表面，并且，暴露的所述第一金属件的第一表面低于所述塑封层的第一表面，以在暴露的所述第一金属件的第一表面设置一芯片。
封装制备方法

[实用新型]内设隔离结构的引线框架及封装体-CN202123296602.0有效
发明人： 阳小芮 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2021-12-24 - 公布日： 2022-04-29 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请一种内设隔离结构的引线框架及封装体，涉及半导体封装相关技术领域，用于解决焊线区由于被溢出的银浆或锡膏污染时，所导致的焊线位置不足或者无法焊线、虚焊的问题。本申请包括至少一个基岛，所述基岛同面上设置有相分离的贴装区与打线区，且所述基岛上设置至少一个隔离区并位于所述贴装区与所述打线区之间。本申请在所述基岛的贴装区和打线区之间增设了隔离槽，隔离槽的设置，用于阻断贴装区上焊接芯片时溢散焊料的运动路径，防止焊料溢散到打线区，从而在焊线的过程中，避免出现焊接位置不够、无法焊线以及虚焊的问题，从而使得焊线的品质及产品的成品率都得到提升，同时也提高了焊接后的设备性能。
内设隔离结构引线框架封装

[发明专利]引线框架用固定装置-CN202011026954.1在审
发明人：金剑;阳小芮;董美丹 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司;上海凯虹电子有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2022-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：一种引线框架用固定装置，设置于一载物台，用于向放置于所述载物台上的一引线框架施加朝向所述载物台的力。所述引线框架用固定装置包括至少一个压脚，所述压脚为第一压脚、第二压脚或第三压脚中的至少一种：所述第一压脚接触所述引线框架的一引脚，向所述引线框架的所述引脚施加一朝向所述载物台的力；所述第二压脚接触所述引线框架的一基岛，向所述引线框架的所述基岛施加一朝向所述载物台的力；所述第三压脚接触所述引线框架的一连接筋，向所述引线框架的所述连接筋施加一朝向所述载物台的力。
引线框架固定装置

[实用新型]引线框架及半导体器件-CN202121450967.1有效
发明人： 阳小芮;王勇霖 -专利权人：上海凯虹科技电子有限公司
申请日： 2021-06-28 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请提供一种引线框架，以及利用该引线框架构建的半导体器件。所述引线框架包括至少一封装单元，每一封装单元包括：至少一基岛，用于放置一半导体芯片；以及，复数个引脚，围绕所述基岛设置；其中，相邻封装单元之间通过连接部连接，所述连接部具有冲压形成的贯穿槽；并且，所述贯穿槽在与至少一引脚相邻处具有突出部，所述突出部沿着该引脚在朝向靠近所述基岛的方向上延伸。
引线框架半导体器件

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