专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种基板方法-CN202211407531.3在审
  • 刘卫坤;刘远航;付永旭 - 华海清科股份有限公司
  • 2022-11-10 - 2023-02-03 - H01L21/304
  • 本发明公开了一种基板方法,其包括:将待减基板放置于运输定位盘,所述运输定位盘载置基板朝向减单元移动;所述运输定位盘移动过程中,视觉模块检测基板相对于运输定位盘的位置;根据视觉模块的检测结果,调整基板缺口的位置,使得基板缺口与基板圆心的连线垂直于运输定位盘的移动方向,调整基板与搬运机械手抓取位置同心;运输定位盘移动至交接位置,搬运机械手夹持基板并调整基板缺口的位置;夹持有基板的搬运机械手由交接位置摆动至减单元的转台吸盘后,再朝向转台吸盘的边缘摆动,使得基板缺口移动至转台吸盘多孔部的边缘;搬运机械手将基板放置于转台吸盘,减单元的砂轮磨削基板的表面。
  • 一种基板减薄方法
  • [发明专利]一种碳化硅基板、碳化硅器件及其基板方法-CN202110260645.9在审
  • 韩小标;黄伯宁;万玉喜;王弋宇 - 华为技术有限公司
  • 2021-03-10 - 2021-07-27 - H01L21/04
  • 本申请提供一种碳化硅基板、碳化硅器件及其基板方法,包括:提供一第一基板;第一基板为碳化硅基板,第一基板具有相对而置的硅面及碳面;在第一基板的硅面形成碳化硅器件,在碳化硅器件之上形成保护层;对第一基板的碳面进行离子注入;提供一第二基板;将离子注入后的第一基板与第二基板进行键合;对键合后的第一基板和第二基板进行高温退火,使注入到第一基板中的离子结合为气体;在第一基板的离子注入位置进行分离,得到减后的第一基板以及被分离的第一基板本申请实施例中的基板方法,无需对碳化硅器件的基板进行磨削,该基板方法更易操作,并且,基板后被分离的第一基板可以重复利用,经济效益更高。
  • 一种碳化硅器件及其基板减薄方法
  • [实用新型]一种馈电网络结构-CN202120958508.8有效
  • 褚庆臣;龚斯乐;俞斌;谭冠南;吴诚君 - 苏州硕贝德创新技术研究有限公司
  • 2021-05-07 - 2021-12-17 - H01Q1/50
  • 本申请公开了一种馈电网络结构,包括:馈电网络薄片、基板和反射板;馈电网络薄片设置于基板的上表面;馈电网络薄片为带有第一粘接剂或粘接膜的金属薄片整体激光切割而成;第一粘接剂或粘接膜贴近基板的一面;基板设置于反射板的上表面;基板贴近反射板的一面设置有第二粘接剂或粘接膜;反射板为铝合金薄片,反射板上设置有隔离墙,反射板与隔离墙为冲压一体成型或者反射板与隔离墙焊接成型;在馈电网络薄片、基板和反射板上均设置有若干孔,用于组装定位采用前述方案,馈电网络薄片与基板的紧密贴合实现类似高频PCB板的功能效果,馈电网络成本大幅降低,进而降低天线整体成本。
  • 一种馈电网络结构
  • [实用新型]加热设备的面板和加热设备-CN202221341778.5有效
  • 杨玲;万鹏;周瑜杰;曹达华 - 佛山市顺德区美的电热电器制造有限公司
  • 2022-05-30 - 2022-12-20 - H05B3/68
  • 本实用新型公开了一种加热设备的面板和加热设备,面板包括:基板基板的导热系数小于或等于1W/(m·K),基板包括减区域且具有工作面;增韧层,设于基板的背向工作面的一侧且环绕减区域设置。根据本实用新型实施例的面板,通过设置增韧层能够提高基板的机械强度、韧性,使基板不易开裂;通过设置减区域并且增韧层环绕减区域设置,可以提高测温的准确性及灵敏性,在异常使用状态下加热设备能够及时做出反应,避免基板在异常高温下长时间工作导致开裂,且增韧层能减少减区域受到的外力,又能避免增韧层将外力吸引到减区域,提高了减区域的机械稳定性和增韧层的稳定性。
  • 加热设备面板
  • [发明专利]一种制作无边玻璃的工艺方法-CN201811046674.X在审
  • 喻芸 - 中山加利玻璃实业有限公司
  • 2018-09-08 - 2020-03-17 - C03C27/12
  • 本发明实施例公开了一种制作无边玻璃的工艺方法,包括:利用水溶胶贴合第一玻璃基板和第二玻璃基板;对所述水溶胶进行固化;固化完成后,对所述第一玻璃基板和第二玻璃基板背离所述水溶胶的一侧进行化;化完成后,将贴合的第一玻璃基板和第二玻璃基板浸泡在水溶液中,直至第一玻璃基板和第二玻璃基板分离。由此可见,本发明实施例所提供的工艺方法,利用水溶胶实现所述第一玻璃基板和第二玻璃基板之间的贴合,待化完成后,再利用水溶液浸泡,实现第一玻璃基板和第二玻璃基板的分离,从而避免了化完成后,分离第一玻璃基板和第二玻璃基板过程中出现碎片的现象,显著降低了化工艺中玻璃基板的碎片率。
  • 一种制作无边玻璃工艺方法
  • [发明专利]一种玻璃基板单面减方法-CN201610748780.7在审
  • 彭寿;茆令文;鲍兆臣;张少波;陶明山 - 凯盛科技股份有限公司;蚌埠玻璃工业设计研究院
  • 2016-08-30 - 2017-01-25 - C03C15/00
  • 本发明公开一种玻璃基板单面减方法,包括以下步骤a)将待减玻璃基板的保护面贴覆于抗酸膜片上,抗酸膜片的面积大于玻璃基板的面积;b)露出玻璃基板的减薄面,将步骤a处理后的抗酸膜片用抗酸膜条贴于PVC板上,PVC板的面积大于抗酸膜片的面积;c)将步骤b处理后的PVC板插入蚀刻篮具里,送入蚀刻机中进行减;d)按工艺蚀刻完成后,除去抗酸膜条与抗酸膜片得到单面减后的玻璃基板;使用本方法进行单面减时,PVC板插入蚀刻篮具里,玻璃基板边缘和底部没有直接与夹条及底齿接触,蚀刻后的玻璃无边缘夹条印和底齿印现象,提高减质量;另外,根据玻璃基板尺寸,可以在一块PVC板上同时粘附若干片玻璃基板,提高减效率。
  • 一种玻璃单面方法
  • [实用新型]型散热片及其热电装置-CN201320636020.9有效
  • 蔡承恩 - 蔡承恩
  • 2013-10-15 - 2014-10-29 - H05K7/20
  • 本实用新型披露一种型散热片及其热电装置,该型散热片包括一第一基板、一热扩散辐射层及一第二基板,该热扩散辐射层设置于该第一基板上且包含碳复合材料,第二基板设置于该热扩散辐射层上,其中,该第一基板及该第二基板的至少其中之一上开设有多个散热孔该热电装置包括上述的型散热片、一热源体、一热电元件以及一供电元件,热源体连接于型散热片的第二基板,热电元件连接于型散热片的第一基板,供电元件电性连接于热电元件。应用本实用新型型散热片的电子装置,例如移动装置、平板电脑或笔记型电脑,在使产品整体厚度化的同时,还可提高散热效率。
  • 散热片及其热电装置

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