“薄基板”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果642929个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[实用新型]自动粘脱设备-CN202021847174.9有效
发明人：陈明生 -专利权人：特铨股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种自动粘脱设备，该粘脱设备包含有一供吸附一无线静电载盘的载板静电生成组，以及一供吸附一薄化基板的基板移载组，而该基板移载组可相对该载板静电生成组线性位移，使得该基板移载组可带动薄化基板压合于该载板静电生成组的无线静电载盘表面，如此，可作动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板，而能提升粘合效率，且可大幅降低粘合失败率，并减少生裂损或破片的发生。
自动设备

[发明专利]制备超薄Sensor的方法-CN201710175453.1在审
发明人：刘玉华;余鹏;贾福海;张莉;杜晓峰 -专利权人：宜昌南玻显示器件有限公司;中国南玻集团股份有限公司
申请日： 2017-03-22 - 公布日： 2017-07-25 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：本发明提供一种制备超薄Sensor的方法，包括以下步骤在常规厚度的玻璃基板上，制备传感器区域，得到玻璃传感器基板；将两片玻璃传感器基板，以传感器区域的图案以水胶为粘接物相对贴合，水胶沿着传感器区域外缘，并在传感器区域之外形成封闭；将贴合后的两片玻璃传感器基板进行化学减薄；通过以上步骤得到超薄的Sensor。本发明既保护了Sensor，避免减薄过程中渗酸腐蚀Sensor有效区；也增强玻璃Sensor间的结合力，提高Sensor的支撑力，大幅降低减薄过程中的破损率，提升减薄成品率，降低减薄加工Sensor的成本
制备超薄 sensor 方法

[发明专利]一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法-CN202011609346.3在审
发明人：陈妙芳;续振林 -专利权人：厦门柔性电子研究院有限公司;厦门弘信电子科技集团股份有限公司
申请日： 2020-12-30 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H05K3/06 文献下载
摘要：本发明公开了一种改善皱折的薄型双面柔性电路板的制作方法，包括：双面铜箔基板备料→钻孔→等离子处理→黑影→镀铜→贴干膜→局部曝光→显影→蚀薄铜→脱膜→干膜前处理→贴干膜→线路曝光→DES。本发明不对整体铜层进行蚀薄减铜，在备料到镀铜之间的制程，基板相对原有方式厚，加工过程不易皱折，镀铜后采用产品区域局部曝光显影工艺将产品区域显影出，并采用蚀薄铜工艺将产品区域的铜层单独蚀刻减薄至产品所需电路层厚度，得到所需厚度不同的双面铜箔基板，使产品区域满足产品制作要求，非产品区域相对厚，在产品线路制作及后续整板制作的各制程中，支撑整个基板板面，有效改善产品皱折不良。
一种改善皱折双面柔性电路板制作方法

[发明专利]掩模图案的形成方法、基板的加工方法及元件芯片的制法-CN201610795913.6有效
发明人：广岛满;针贝笃史 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2016-08-31 - 公布日： 2021-08-13 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本发明提供一种即使在将较薄的晶片状基板作为对象的情况下，也能够防止基板或基板的掩模图案发生损伤的掩模图案的形成方法、基板的加工方法及元件芯片的制造方法。在元件芯片的制造方法、掩模图案的形成方法以及基板的加工方法中，将工序顺序设定为在进行了设为对与贴附有感光性的保护膜(2)的第1面(1a)对置的第2面(1b)进行研磨而薄化的基板(1T)的研磨工序之后，进行将曝光完毕的保护膜由此，能够在保护膜(2I)未图案化的稳定的状态下进行用于薄化的研磨，即使在将较薄的晶片状基板(1)作为对象的情况下，也能够防止基板(1)或形成基板(1)的掩模图案的保护膜(2I)的研磨时发生损伤。
图案形成方法加工元件芯片制法

[实用新型]一种声光晶体减薄夹具-CN202320311734.6有效
发明人：梁玉发;郭杭涛;彭继峰;王梓 -专利权人：合肥脉博光电科技有限公司
申请日： 2023-02-24 - 公布日： 2023-07-07 - 主分类号： B25B11/00 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种声光晶体减薄夹具，包括第一基板，第一基板的周侧边缘下通过均布的至少三个的螺栓连接有定位环套，螺栓的端部与定位环套的上端面边缘联接，第一基板与定位环套之间夹设有第二基板，第二基板的周侧边缘上均布有至少三个的减薄千分尺机构，减薄千分尺机构的下端与定位环套的上端面边缘联接，第二基板与第一基板之间夹设有橡胶垫，第二基板的下表面中部安装有用于固定声光晶体的载物台，第一基板上表面设置有水平调节机构。本实用新型设计合理，实现晶体底面与夹具夹持后的加工过面平行，同时实现了夹具自身水平的可控，实现对晶体的上下两个面的平行度的高精度校准，减薄后晶体超薄，校准精度高、易操作。
一种声光晶体夹具

[发明专利]触控面板及其制造方法-CN201110046979.2有效
发明人：范胜钦;杨敦钧;李锡烈;黄伟明 -专利权人：友达光电股份有限公司
申请日： 2011-02-24 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： G06F3/041 文献下载
摘要：一种触控面板及其制造方法，该制作方法包括提供二基板，各基板上已形成有多个触控单元。于基板之间提供一框胶以及多个第一间隙物，并通过框胶将基板接合，以使触控单元被封合于基板之间，其中触控单元以及第一间隙物被框胶所环绕。薄化基板。切割薄化后的基板，以形成多个彼此分离的子基板，其中各子基板上分别具有其中一个触控单元。
面板及其制造方法

[发明专利]一种中频用取向硅钢极薄带及其钢基板的制备方法-CN202110298309.3有效
发明人：刘兆月;王现辉;龚坚;胡志远;赵松山;齐杰斌;徐明舟;滕仁昊 -专利权人：首钢智新迁安电磁材料有限公司
申请日： 2021-03-19 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： C21D8/12 文献下载
摘要：本发明特别涉及一种中频用取向硅钢极薄带及其钢基板的制备方法，属于硅钢极薄带制备技术领域，方法包括：将硅钢原料进行冷轧，获得硅钢薄带；将硅钢薄带进行退火，退火采用至少3段式连续退火工艺，获得钢基板；采用本法制得的钢基板制备的中频用取向硅钢极薄带具备优良的磁性能和板形
一种中频取向硅钢极薄带及其钢基板制备方法

[发明专利]一种TFT阵列基板及其制作方法-CN201710334440.4在审
发明人：曾勉;刘晓娣 -专利权人：深圳市华星光电技术有限公司
申请日： 2017-05-12 - 公布日： 2017-09-22 - 主分类号： H01L27/12 文献下载
摘要：本发明公开了一种TFT阵列基板及其制作方法，其中TFT阵列基板的制作方法包括使用遮光金属在基板上形成底栅电极，进而在形成有底栅电极的基板上沉积缓冲层，并对该缓冲层进行图案化处理，使得对应于底栅电极上方的缓冲层被薄化，进一步在缓冲层上的薄化区域内形成与底栅电极相对设置的半导体图案。因此，本发明可通过减薄缓冲层对应于底栅电极区域的厚度，提高底栅电极对整个阵列基板性能的控制能力。
一种 tft 阵列及其制作方法

[发明专利]大面积薄型单晶硅的制作技术-CN201210518396.X无效
发明人：林清富;林子敬;许书嘉 -专利权人：林清富
申请日： 2012-12-05 - 公布日： 2013-06-12 - 主分类号： B81C1/00 文献下载
摘要：本发明是有关于一种大面积薄型单晶硅的制作技术，特别是有关一种利用金属辅助蚀刻技术在硅基板或硅晶圆上制作微米结构或纳米结构并脱离硅基板或晶圆的方法。此方法借由金属催化剂沉积、纵向蚀刻、侧向蚀刻、而使微米结构或纳米结构剥离或转移等简单的工艺，形成薄型单晶硅，并将基板表面处理后，使基板进行回收用于重复制作薄型单晶硅，而对基板做充分的利用，达到降低其制作成本的目的与增加应用的范围
大面积单晶硅制作技术

[发明专利]薄型多芯片取像模块及其封装方法-CN200610065378.5无效
发明人：刁国栋;谢有德;刘静渡 -专利权人：大瀚光电股份有限公司
申请日： 2006-03-23 - 公布日： 2007-09-26 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：一种薄型多芯片取像模块及其封装方法，使用基板内埋的封装技术将多芯片的系统整合至薄型取像模块(compact camera module)，以提高影像效果、以及提供完整解决方案，其整合自动对焦系统及光学变焦系统的多芯片于单一基板中，而达到产品轻薄短小的需求，并配合本发明的封装制造过程，维持基板的厚度，不因芯片的数量增加而增加基板的厚度。本发明的薄型多芯片取像模块包括有一基板、复数个晶粒、一绝缘层、一影像感测芯片、一镜头固持器和一镜头组。
薄型多芯片模块及其封装方法

[发明专利]一种薄型玻璃基板的后处理工艺-CN202310710953.6在审
发明人：张迅;易伟华;谢凯立 -专利权人：江西沃格光电股份有限公司
申请日： 2023-06-15 - 公布日： 2023-08-01 - 主分类号： C03B27/03 文献下载
摘要：本发明提供了一种薄型玻璃基板的后处理工艺。与现有技术相比，本发明通过对薄型玻璃基板进行预钢化，使其表面应力值及应力层深度较一般值较小，可以保证玻璃基板产品较未钢化产品具备更好的韧性，同时一面精细研磨后，不会出现明显的翘曲，从而可以对另外一面进行表面处理使两面的压应力相同，规避其翘曲风险，最后进行第二次钢化处理可使修复后的薄型玻璃基板具备良好的化学强度等性能的同时，兼具良好的表观，并且其制程破片率较传统工艺有了大幅度的降低。进一步，本发明将薄型玻璃基板直接贴合于减粘膜材以对超薄玻璃基板进行研磨修复表面不良，大大提高生产效率。
一种玻璃处理工艺

[实用新型]用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统-CN202021846699.0有效
发明人：陈明生 -专利权人：特铨股份有限公司
申请日： 2020-08-28 - 公布日： 2021-04-09 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本创作涉及一种用于无线静电吸盘的粘脱设备及自动粘脱系统，用于一无线静电载盘与一薄化基板的粘合或解离，其该无线静电载盘底面具有导电生成或释放静电电力场的导极，该粘脱设备包含有一框架，一载板静电生成组，一基板移载组，由此，该基板移载组能带动薄化基板与无线静电载盘压合后，能驱动该载板静电生成组使无线静电载盘生成静电电力场，以粘合该薄化基板。通过上述技术手段的具体实现，利用粘脱设备使无线静电载盘可自动粘合薄化基板，其可大幅降低粘合失败率，并减少生裂损或破片的发生，而能在自动清洗、烘烤与预对位后，可供应付高精度的制程需求，并进行自动化粘合。
用于无线静电吸盘设备自动系统

[实用新型]一种整体式薄型塑料排水板及地基竖向排水系统-CN201720329164.8有效
发明人：杨志华 -专利权人：建湖县申茂软基材料有限公司
申请日： 2017-03-30 - 公布日： 2017-12-12 - 主分类号： E02D3/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种整体式薄型塑料排水板，包括芯板和滤膜；芯板包括一个基板和多个支撑板；基板为长条状平板，多个支撑板对称地设置于基板的两侧，且与基板垂直，支撑板沿基板的长度方向延伸；滤膜贴合地围设在芯板的外侧，形成的整体式薄型塑料排水板的厚度小于3.5毫米；支撑板的横断截面呈等腰梯形，远离基板一端的宽度小于贴近基板一端的宽度。本实用新型的整体式薄型塑料排水板，优化了芯板中支撑板的结构形状和设计布局，在芯板和滤膜的化学性能确定的前提下，大大提高了整体式薄型塑料排水板的纵向通水量，同时能够控制其厚度数值，大大改善了整体式薄型塑料排水板的排水效率
一种整体式薄型塑料排水地基竖向排水系统

[发明专利]掩膜板、显示背板、显示装置以及掩膜板的制备方法-CN202211668273.4在审
发明人：张峰杰;王路;王伟杰;孙中元;薛金祥 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2022-12-23 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： C23C14/04 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种掩膜板、显示背板、显示装置以及掩膜板，其中，掩膜板包括：掩膜框；掩膜条，连接于掩膜框，掩膜条朝向蒸镀基板的一侧具有支撑面，支撑面设有开孔区域；掩膜片，连接于支撑面朝向蒸镀基板的一侧，掩膜片的朝向蒸镀基板的表面设有减薄区域，减薄区域沿远离蒸镀基板的方向凹陷形成，减薄区域设有多个蒸镀通孔，多个蒸镀通孔与蒸镀基板上的多个第一目标子像素一一对应，且蒸镀通孔的形状与第一目标子像素的预设形状对应；其中，多个开孔区域与多个减薄区域一一对应且正对设置，开孔区域的正投影面积大于减薄区域的正投影面积。根据本申请的技术，有利于减小掩膜片与蒸镀基板之间的间隙，降低了蒸镀工艺中的蒸镀阴影效应。
掩膜板显示背板显示装置以及制备方法

[发明专利]一种制备单面氧化超薄硅片的装置及方法-CN202111353891.5在审
发明人：张晓宏;张丙昌;卞辰瑜 -专利权人：苏州大学
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-01-28 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明包括：第一基板、第二基板和密封件，所述第二基板设有镂空部分，所述第一基板与第二基板可互相连接与拆卸；待减薄的硅片的两面通过密封件固定于第一基板与第二基板之间，所述待减薄的硅片需保留氧化层的一面朝向金属基板，所述待减薄的硅片待除去氧化层的表面暴露于所述镂空部分。
一种制备单面氧化超薄硅片装置方法