“林殿方”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果36个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]磁感应飞镖以及磁感应飞镖系统-CN202210375368.0在审
发明人：蔡怀方;林殿方 -专利权人：锐致股份有限公司
申请日： 2022-04-11 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： A63F9/02 文献下载
摘要：本发明公开一种磁感应飞镖以及磁感应飞镖系统。磁感应飞镖包括一镖身、一镖针单元以及一磁铁单元。镖身的所述第一端包括一凹槽。镖针单元设置在镖身的第一端。磁铁单元设置在镖身的第一端的凹槽中。当镖针单元设置在镖身的第一端时，镖针单元紧密固定在镖身上，而且，镖针单元抵靠接触凹槽中的磁铁单元。
感应飞镖以及系统

[发明专利]顶部金属堆叠封装结构及其制造方法-CN201610157424.8有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2016-03-18 - 公布日： 2020-11-10 - 主分类号： H01L23/14 文献下载
摘要：本发明公开了一种顶部金属堆叠封装结构及其制造方法，该顶部金属堆叠封装结构包括：一金属基底，包含一上表面以及一下表面，且一芯片接收腔室形成于该上表面；一第一芯片，借助一第一结合层以固定于该芯片接收腔室；一基板，具有一上表面；一第二芯片，借助一第二结合层以固定于该基板的该上表面；以及多个连接元件，形成于该基板的该上表面；其中，借助该些连接元件将该金属基底的该上表面与该基板连接。由此，该结构及方法可增进堆叠封装结构的散热效果及金属屏蔽。
顶部金属堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]导线架结构、四方平面无引脚封装及形成导线架结构方法-CN201510063591.1有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2015-02-06 - 公布日： 2019-01-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：用于四方平面无引脚(quad flat no‑lead,QFN)封装的导线架结构包括一基座，多个端点以及一第一金属层。该基座具有一中心区域用以承载一半导体芯片，以及一外围区域围绕该中心区域。该多个端点是环绕该基座设置。该第一金属层具有一第一部分形成于该基座的外围区域上，以及一第二部分形成于该多个端点上。其中该基座及该多个端点是由一冲压工艺所形成，且该第一金属层是在该冲压工艺之前由一镀膜工艺所形成。
导线架结构第一金属层冲压工艺四方平面外围区域中心区域半导体芯片无引脚封装镀膜工艺引脚封装环绕承载

[发明专利]多芯片堆叠封装结构及其制造方法-CN201610037319.0有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2016-01-20 - 公布日： 2018-12-07 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明是有关于一种多芯片堆叠封装结构及其制造方法，该多芯片封装结构包括：一基板，包括多个电性连接垫；一第一芯片，其一下表面黏贴于该基板上；一第二芯片，是以交叉错位方式黏贴于该第一芯片的一上表面上；一间隔件，是以与该第二芯片交叉错位方式设置于第二芯片的一上表面上；以及一第三芯片，是以与该间隔件交叉错位方式设置于该间隔件的一上表面上，使得该第三芯片的一端与该间隔件的一端形成一第一间距。由此，改变打线受力点的位置，以降低打线时芯片断裂的风险。
芯片堆叠封装结构及其制造方法

[发明专利]薄型化芯片的封装结构及其制造方法-CN201410246555.4在审
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2014-06-05 - 公布日： 2016-01-27 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明提出一种薄型化芯片的封装结构，包含一基板、一薄型化芯片、一强化层及一密封胶体。薄型化芯片设置于基板上且与基板电性连接；强化层设置于该薄型化芯片上；密封胶体形成于基板上且包覆薄型化芯片及强化层。强化层承受形成密封胶体的压力或应力，以保护薄型化芯片。本发明另提出一种薄型化芯片的封装结构的制造方法，其可制造上述薄型化芯片的封装结构。
薄型化芯片封装结构及其制造方法

[实用新型]行动记忆装置-CN201520445809.5有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2015-06-26 - 公布日： 2015-10-07 - 主分类号： H01L23/043 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种行动记忆装置，包括一基板，一控制单元，一记忆体单元，以及一保护外壳。该控制单元设置于该基板上。该记忆体单元设置于该基板上，且电连接于该控制单元。该保护外壳包括一壳体，以及一图案层。该壳体包覆该基板、该控制单元及该记忆体单元，且该壳体具有经喷砂或磨砂形成的一粗糙外表面。该图案层是形成于该粗糙外表面上。
行动记忆装置

[实用新型]具有端子模块的电连接接口-CN201320413945.7有效
发明人： 林殿方;陈学璁 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-07-12 - 公布日： 2014-03-05 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种具有端子模块的电连接接口，其包括一绝缘基座及一端子模块。绝缘基座包含一上表面、一下表面、一前端侧面及一后端侧面。上表面至少包含一与前端侧面相邻的第一表面及一与后端侧面相邻的第二表面。第一表面形成多数第一槽体及第二表面形成多数第二槽体。前端侧面及后端侧面分别包含多数第一开口及多数第二开口，第一开口与第一槽体相通及第二开口与第二槽体相通。端子模块包含多数第一导电端子设置于第一槽体内，及多数第二导电端子设置于第二槽体内。
具有端子模块连接接口

[实用新型]一种电连接接口-CN201320025913.X有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-17 - 公布日： 2013-11-13 - 主分类号： H01R13/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种电连接接口，其包含一基板、一绝缘本体、多数个连接端子以及多数个接合垫。基板包含一第一列接触垫、一第二列接触垫及一第三列接触垫。连接端子内嵌于绝缘本体。接合垫与第二列接触垫及一第三列接触垫对应设置于该绝缘本体，并与连接端子电性连接。
一种连接接口

[实用新型]一种微动式电子组件结构-CN201320046425.7有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-28 - 公布日： 2013-08-07 - 主分类号： H01R13/24 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种微动式电子组件结构，包含一绝缘本体，至少一导电通孔，至少一导电材料，以及至少一微动端子。绝缘本体具有一顶面及一底面。导电通孔贯穿顶面及底面。导电材料形成于导电通孔中。微动端子设置于导电材料之上。
一种微动电子组件结构

[发明专利]芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法-CN201310020330.2有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明提供一种芯片尺寸封装结构及其芯片尺寸封装方法。该芯片尺寸封装方法包含下列步骤：研磨一圆片的一底面；设置一基底的一底面于一载具；通过一粘着层接合已研磨的该圆片的该底面至该基底的一顶面；分离该载具；耦合该圆片的多个连接垫至该基底的多个外部连接垫，其中这些连接垫形成于该圆片的一顶面，且这些外部连接垫形成于该基底的一底面；以及切割该圆片为多个芯片尺寸封装结构。
芯片尺寸封装结构及其方法

[发明专利]半导体的基板工序、封装方法、封装及系统级封装结构-CN201310020318.1有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-18 - 公布日： 2013-07-24 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供一种用于一半导体封装的基板工序、封装方法、封装结构及系统级封装结构。该封装方法包含下列步骤：提供一金属箔，该金属箔包含一第一表面及一第二表面；分别形成一图案化抗蚀层于该金属箔的该第一表面及该第二表面上；形成至少一连接垫于各该图案化抗蚀层上；压合该金属箔的该第二表面至一载板的一释放层上；刻蚀该金属箔以形成一图案化金属箔；设置至少一半导体元件于该图案化金属箔的该第一表面的该图案化抗蚀层上；电性连接该至少一半导体元件至该第一表面的该至少一连接垫；封装该载板上的一空间；以及移除该载板。
半导体工序封装方法系统结构

[发明专利]内嵌封装体的封装模块及其制造方法-CN201310010170.3有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-11 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明是有关于一种内嵌封装体的封装模块及其制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、介电层、第一线路层、第二线路层、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体、第二半导体芯片以及第二封装材料。由于该封装体可经测试确认具有良好功能后才用于封装模块，因此可避免因封装体瑕疵而致使封装模块无法发挥效能的问题。
封装模块及其制造方法

[发明专利]内嵌封装体的封装模块及其制造方法-CN201310001354.3有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2013-01-05 - 公布日： 2013-07-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明是有关于一种封装模块与封装体及其两者的制造方法，该封装体包括第一半导体芯片、第一电性连接垫、以及第一封装材料，且该封装模块主要包括该封装体以及第二半导体芯片，其封装体于封装完成后可先行测试以确保其是以良品的状态进行后续模块化封装，如此便可保持封装模块的良率，减少封装模块因封装体完成的质量不良而降低生产良率的可能。
封装模块及其制造方法

[发明专利]具有连接接口的电子装置、其电路基板以及其制造方法-CN201210405747.6无效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2012-10-23 - 公布日： 2013-05-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明是有关于一种具有连接接口的电子装置、其电路基板以及其制造方法，该具有连接接口的电子装置包括：电路基板，设有第一线路层以及第二线路层，第二线路层具有复数个终端垫，其中，终端垫设有开口，开口延伸至该第一线路层，于该开口内设置金属层，金属层形成有一开孔且连接第一线路层与终端垫；半导体芯片，电性连接至第一电路层；以及导电组件嵌入开孔。本发明的具有连接接口的电子装置，因导电组件直接设置于电路基板上，故无需额外组装端子模块。
具有连接接口电子装置路基及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201210331064.0有效
发明人： 林殿方 -专利权人：东琳精密股份有限公司
申请日： 2012-09-07 - 公布日： 2013-03-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明为关于一种芯片封装结构及其制造方法。芯片封装结构包含：一第一芯片、一第二芯片及一转接元件。第一芯片具有复数个第一焊垫，第一焊垫形成于第一芯片的上表面；第二芯片具有复数个第二焊垫，第二焊垫形成于第二芯片的上表面，第一芯片与第二芯片并排，且第二芯片与第一芯片电性连接；转接元件设置于第一芯片的上表面上，并与第一芯片电性连接。借此，该芯片封装结构可具有较小的尺寸。
芯片封装结构及其制造方法

1
2
3
下一页»
尾页
共 36 条

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top