专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种等离子增强清洗装置及清洗方法-CN202111681333.1在审
  • 曹时义;王俊锋;袁明 - 广东鼎泰高科技术股份有限公司
  • 2021-12-30 - 2022-05-06 - C23C14/02
  • 本发明公开了一种等离子增强清洗装置,用于清洗待处理产品,包括真空腔室、等离子发生器、安装部、脉冲偏压电源,真空腔室具有进气口和出气口,离子发生器包括呈空腔的本体部,本体部具有上部和下部,上部和下部相对设置且均设有若干镂空部;安装部伸入所述真空腔室内以供等离子发生器进行安装;脉冲偏压电源的正极与真空腔室电连接形成阳极,脉冲偏压电源的负极与等离子发生器电连接。该等离子增强清洗装置能形成伞状辉光等离子,增强上下轰击,提高对异型治具、大钻、PCB特刀、深刀槽刀具等产品的清洁能力,可进行横向和纵向的深度辉光清洗,整体提升产品各个面的清洗和活化效果。
  • 一种等离子体增强清洗装置方法
  • [发明专利]将绝缘材料沉积到导电孔中的方法-CN201880054000.6有效
  • 法比安·皮亚拉;朱利安·维蒂耶洛 - 库伯斯股份有限公司
  • 2018-07-31 - 2022-12-09 - C23C16/04
  • 一种将材料层(4、5、6)沉积到基板(20)上的方法,包括:‑根据第一脉冲序列,通过第一喷射路径将具有这种绝缘材料的前的第一化学物质气相喷射到化学气相沉积反应器的沉积室中;‑根据相对于所述第一脉冲序列有相位移的第二脉冲序列,通过第二喷射路径将具有适于与这种前反应的反应物的第二化学物质气相喷射到所述沉积室中;‑在所述第一序列和第二序列中的至少一者的至少一次脉冲期间,依序产生所述第一化学物质和/或所述第二化学物质的等离子,其中这样的等离子是由应用于所述第一喷射路径和第二喷射路径的高频(HF)等离子源和低频(LF)等离子源产生的,所述低频(LF)等离子源功率与所述高频(HF)等离子源功率比大于1。
  • 绝缘材料沉积导电中的方法
  • [发明专利]用于感应耦合等离子离子源的等离子点燃器-CN201110075718.3有效
  • A·格劳佩拉;S·克罗格;T·米勒;D·劳尔;S·张 - FEI公司
  • 2011-02-15 - 2011-11-23 - H05H1/46
  • 本发明涉及用于感应耦合等离子离子源的等离子点燃器。公开了一种聚焦离子束(FIB)系统,该系统包括:感应耦合等离子离子源;包含等离子的绝缘等离子室;传导源偏置电极,与等离子接触并偏置到高压以控制样品和多个孔处的离子束能量。等离子室内的等离子用作包括一个或多个透镜的离子镜筒的虚拟源,所述透镜把聚焦离子束形成在待被成像和/或FIB处理的样品的表面上。等离子由装配在镜筒附近或在镜筒处的等离子点燃器启动,所述等离子点燃器在源偏置电极上诱导高压振荡脉冲。通过在镜筒附近装配等离子点燃器,连接源偏置电极到偏置电源的电缆的电容性影响被最小化。通过合适的孔材料选择,使孔的离子束溅射最小化。
  • 用于感应耦合等离子体离子源点燃
  • [发明专利]一种火花放电自激励喷射等离子产生装置-CN201410225853.5有效
  • 刘轩东;刘善红;张乔根;铁维昊 - 西安交通大学
  • 2014-05-26 - 2014-09-03 - H05H1/26
  • 本发明公开了一种火花放电自激励喷射等离子产生装置,所述装置包括至少一微型放电腔,所述放电腔设有一喷孔,其特征在于,所述装置通过施加脉冲高压在微型放电腔内发生火花放电产生带电粒子,并在所述放电腔内瞬间升高的气压作用下,从放电腔的喷孔处喷射等离子。该装置采用火花放电的形式,能够在没有外部吹气的条件下、在瞬间升高的气压的作用下产生高速喷射的等离子。所述的喷射等离子产生装置由于采用火花放电的形式,施加脉冲电压较高,等离子获得的初始能量较大,导致等离子喷射速度大,活性高,可适用于常压、高压环境。
  • 一种火花放电激励喷射等离子体产生装置
  • [发明专利]强流金属离子-CN200910131412.8有效
  • 唐德礼;童洪辉;蒲世豪;谢峰;赵杰;耿少飞;张华芳;武洪臣;刘亮 - 核工业西南物理研究院;中国航空工业第一集团公司北京航空制造工程研究所
  • 2009-03-30 - 2010-10-06 - C23C14/48
  • 本发明公开了一种可工作于直流和脉冲两种模式的大面积、高能强流金属离子源。其特点是它采用磁场控制阴极弧放电产生直流金属等离子,金属等离子经磁镜场输运到离子引出区域,再经过栅极加速后获得高能离子束流;在等离子输运区域中间加有由螺线管形成的反向磁岛,可以提高输出等离子的均匀性,同时阻挡大颗粒进入离子引出区域,提高离子束流均匀性和稳定性;离子束流引出和加速方式可采用直流或脉冲模式,以获得纯离子束流或等离子/离子束流;还可以利用送气管在等离子产生区域充入工作气体,使之参与等离子放电,获得金属和气体混合的离子束流。本装置可用于在工件上注入和沉积高质量反应薄膜,离子注入和离子镀膜等。
  • 流金离子源
  • [发明专利]一种纳米波高压脉冲等离子消毒灭菌装置-CN202211479679.8在审
  • 谢友金;汤润超 - 厦门绿洋环境技术股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-05-23 - A61L2/14
  • 本发明公开了一种纳米波高压脉冲等离子消毒灭菌装置,包括高压电源、脉冲发生器、灭菌室及多个等离子发生器,所述等离子发生器设置在灭菌室的内壁,且灭菌室的内壁设有等离子发生器,所述高压电源、脉冲发生器及等离子发生器依次电性连接,且所述等离子发生器之间并联。本发明消毒灭菌装置通过高压电源输出直流高压并由脉冲发生器转化为纳米波高压脉冲输出至灭菌室内的等离子发生器,等离子发生器放电产生等离子。物品消杀在灭菌室内进行,通过灭菌室内多方位、大面积、高浓度的等离子的高能活性基团静态辐射,对灭菌室内的物品进行消杀,实现低温、常压、快速、安全、无损消毒灭菌,5分钟内物品含菌数的平均消杀效率可达95%
  • 一种纳米高压脉冲等离子体消毒灭菌装置
  • [实用新型]一种纳米波高压脉冲等离子消毒灭菌装置-CN202223122778.9有效
  • 谢友金;汤润超 - 厦门绿洋环境技术股份有限公司
  • 2022-11-24 - 2023-04-07 - A61L2/14
  • 本实用新型公开了一种纳米波高压脉冲等离子消毒灭菌装置,包括高压电源、脉冲发生器、灭菌室及多个等离子发生器,所述等离子发生器设置在灭菌室的内壁,且灭菌室的内壁设有等离子发生器,所述高压电源、脉冲发生器及等离子发生器依次电性连接,且所述等离子发生器之间并联。本实用新型消毒灭菌装置通过高压电源输出直流高压并由脉冲发生器转化为纳米波高压脉冲输出至灭菌室内的等离子发生器,等离子发生器放电产生等离子。通过灭菌室内多方位、大面积、高浓度的等离子的高能活性基团静态辐射,对灭菌室内的物品进行消杀,实现低温、常压、快速、安全、无损消毒灭菌,5分钟内物品含菌数的平均消杀效率可达95%以上。
  • 一种纳米高压脉冲等离子体消毒灭菌装置
  • [发明专利]激光等离子组合推进系统-CN201510621650.2在审
  • 郭宗帅;郭鹏飞;吴春光;郭志强 - 南昌理工学院
  • 2015-09-25 - 2015-12-30 - F03H1/00
  • 一种激光等离子组合推进系统,包括中性推进剂储存装置、等离子发生装置、高能脉冲激光发射装置、等离子加速装置、电流控制器、电源装置;所述中性推进剂储存装置中储存的推进剂经过所述等离子发生装置时,在高压电的作用下与电子碰撞形成等离子流;所述高能脉冲激光发射装置发射脉冲强激光对所述等离子流再电离,令所述等离子流的电离度增大,形成高能高速粒子流;所述等离子加速装置通过磁场作用进一步加速所述高能高速粒子流;所述高能高速粒子流以高速喷出,本发明提出的激光等离子组合推进系统是对激光和等离子两种推进系统的有效结,能够为航天探测仪提供高比冲、高效率、长寿命的推进动力。
  • 激光等离子体组合推进系统
  • [发明专利]半导体刻蚀装置及半导体刻蚀方法-CN201210545662.8有效
  • 王兆祥;梁洁;苏兴才;倪图强 - 中微半导体设备(上海)有限公司
  • 2012-12-14 - 2013-04-10 - H01J37/32
  • 一种半导体刻蚀装置及半导体刻蚀方法,所述半导体刻蚀装置包括:反应腔,所述反应腔内具有承片台,用于放置待刻蚀基片;供气源,用于向所述反应腔内通入气体;等离子射频功率源,用于将反应腔内的气体等离子化;偏置射频功率源,用于在待刻蚀基片表面形成偏压;所述等离子射频功率源和/或偏置射频功率源输出的射频信号为脉冲信号,且所述脉冲信号的脉冲频率和占空比随着时间的变化而改变。所述半导体刻蚀装置可以根据需要实时地调节反应腔内的等离子的密度和偏置电压来控制通孔内的等离子的交换和通孔内的反应速率,从而有利于控制通孔的侧壁形貌。
  • 半导体刻蚀装置方法

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