专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]倒T型隧穿场效应晶体管-CN201910156471.4有效
  • 韩茹;张海潮;王党辉;安建峰;黄小平;张萌;陈超 - 西北工业大学
  • 2019-03-01 - 2020-07-14 - H01L29/06
  • 本发明提供了一种倒T型隧穿场效应晶体管,SOI晶圆的硅衬底上方为SOI晶圆的衬底绝缘,SOI晶圆的衬底绝缘上方为重掺杂源区、两个单晶硅薄膜和两个重掺杂漏区,两个单晶硅薄膜L型两侧分别有一个栅极绝缘栅极绝缘的两侧分别有绝缘介质阻挡栅极绝缘两侧且绝缘介质阻挡的上方为栅极,两个栅极分别位于两侧绝缘介质阻挡之上且分别与两侧栅极绝缘接触;栅电极位于栅极上方;源电极位于重掺杂源区上方;漏电极位于重掺杂漏区上方本发明具有良好的栅极控制能力,具有优秀的亚阈值特性和正向导通能力,使得器件保证在正向特性的同时,具有良好的低反向泄露电流和静态功耗。
  • 型隧穿场效应晶体管
  • [发明专利]薄膜晶体管的制造方法-CN201310483122.6有效
  • 李文辉;曾志远 - 深圳市华星光电技术有限公司
  • 2013-10-15 - 2017-06-06 - H01L21/336
  • 本发明提供一种薄膜晶体管的制造方法,该薄膜晶体管为底栅共平面结构,包括以下步骤步骤1、提供基片(20);步骤2、在基片(20)上形成栅极(22);步骤3、在栅极(22)与基片(20)上形成栅极绝缘(24);步骤4、在栅极绝缘(24)上形成源/漏极(26),且该源/漏极(26)上覆盖有感光材料(27);步骤5、对栅极绝缘(24)表面进行等离子体处理;步骤6、去除源/漏极(26)上的感光材料(27);步骤7、在源/漏极(26)及栅极绝缘(24)上形成氧化物半导体(28),并图案化该氧化物半导体(28)。本发明通过对栅极绝缘表面进行等离子体处理,修复栅极绝缘与氧化物半导体界面的缺陷,进而改善薄膜晶体管的电性。
  • 薄膜晶体管制造方法
  • [发明专利]半导体器件制造方法-CN201210475097.2有效
  • 崔虎山;钟汇才;项金娟;赵超 - 中国科学院微电子研究所
  • 2012-11-21 - 2017-11-21 - H01L21/336
  • 本发明公开了一种半导体器件制造方法,包括在衬底上形成假栅极绝缘、刻蚀停止和假栅极构成的假栅极堆叠;在假栅极堆叠两侧的衬底上形成栅极侧墙;去除假栅极,直至暴露刻蚀停止;去除刻蚀停止,直至暴露假栅极绝缘;去除假栅极绝缘,直至暴露衬底,形成栅极沟槽。依照本发明的半导体器件制造方法,利用非氧化硅的假栅极绝缘与氧化硅的刻蚀停止的层叠结构,分步采用不同刻蚀液刻蚀假栅极,从而避免了衬底特别是沟道区受到不必要的侵蚀,提高了器件的性能和可靠性。
  • 半导体器件制造方法
  • [发明专利]薄膜晶体管及其制备方法-CN201410830699.4有效
  • 赵加湘 - 昆山国显光电有限公司
  • 2014-12-26 - 2020-05-01 - H01L29/786
  • 本发明提出了一种薄膜晶体管及其制备方法,在有源上形成栅极绝缘,且栅极绝缘暴露出有源的两端,用于形成源/漏极,接着,在栅极绝缘上形成金属栅极,且金属栅极暴露出栅极绝缘的两端,借助金属栅极栅极绝缘的遮挡作用,在栅极绝缘暴露出的两端下方的有源内形成LDD区,通过一次工艺即可同时形成源/漏极和LDD区,减少工艺步骤,降低生产成本。此外,在形成金属栅极的同时,还在有源两端及缓冲表面形成金属源漏连线,金属源漏连线与后续形成的源/漏极分别相连,在后续刻蚀形成第一通孔时,刻蚀暴露出的是金属源漏连线,而非常规的源/漏极,可防止对源/漏极进行刻蚀的过程中造成的电性能恶化
  • 薄膜晶体管及其制备方法
  • [发明专利]薄膜晶体管基板及其制造方法-CN200510100782.7无效
  • 洪肇逸;陈智豪 - 群康科技(深圳)有限公司;群创光电股份有限公司
  • 2005-10-26 - 2007-05-02 - H01L21/84
  • 本发明涉及一种薄膜晶体管基板制造方法,其步骤包括:提供一绝缘基底;依次在该绝缘基底上沉积一透明导电金属和一栅极金属;在一道光罩制程中形成预定图案的像素电极与栅极;在该绝缘基底、像素电极与栅极上沉积一栅极绝缘;在该栅极绝缘上形成具有预定图案的半导体;在该栅极绝缘上形成一接触孔图案;在该半导体和该栅极绝缘上形成源/漏极图案。本发明的制造方法采用一道光罩制程形成预定图案的像素电极与栅极,可简化制程,降低成本。本发明还提供一采用该方法制造的薄膜晶体管基板。
  • 薄膜晶体管及其制造方法

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