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专利名称

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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]半导体器件及形成其的方法-CN201911086122.6有效
发明人：许廷焕;金东赞;金旲炫;金依珠;李智修 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2019-11-08 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L29/78 文献下载
摘要：提供一种半导体器件及形成其的方法。该半导体器件包括交叉有源区域的栅极沟槽以及在栅极沟槽中的栅极结构。栅极结构包括：设置在栅极沟槽的内壁上的栅极电介质层、设置在栅极电介质层上并部分地填充栅极沟槽的栅电极、设置在栅电极上的栅极盖绝缘层、以及设置在栅极沟槽中并设置在栅极盖绝缘层上的间隙填充绝缘层。栅极盖绝缘层包括通过氧化栅电极的一部分、氮化栅电极的一部分、或者氧化和氮化栅电极的一部分而形成的材料。
半导体器件形成方法

[发明专利]半导体装置-CN202111483604.2在审
发明人：尹成美;金主烨;金旲炫;魏胄滢;任桐贤;郑天炯 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2021-12-07 - 公布日： 2022-06-07 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：一种半导体装置可包括：衬底，其包括凹部；栅极绝缘层，其在凹部的表面上；杂质屏障层，其在栅极绝缘层的表面上以覆盖栅极绝缘层的表面；第一栅极图案，其在杂质屏障层上以填充凹部的下部；第二栅极图案，其在凹部中的第一栅极图案上；封盖绝缘图案，其在第二栅极图案上以填充凹部；以及杂质区域，其在与凹部的上侧壁相邻的衬底处。杂质屏障层的氮的浓度可高于包括在栅极绝缘层中的氮的浓度。第二栅极图案可包括与第一栅极图案的材料不同的材料。杂质区域的下表面可高于第一栅极图案的上表面。因此，半导体装置可具有良好的特性。
半导体装置

[发明专利]用于控制从属控制器的操作的装置和方法-CN201711273501.7有效
发明人： 金旲炫 -专利权人：奥特润株式会社
申请日： 2017-12-06 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： H04L12/403 文献下载
摘要：本申请公开了用于控制从属控制器的操作的装置和方法。一种用于控制经由LIN通信连接的一个或多个从属控制器的操作的装置，包括：控制器，被配置为生成用于控制一个或多个从属控制器的操作的控制消息以及请求一个或多个从属控制器的状态信息的状态请求消息；发送器，被配置为将控制消息和状态请求消息发送至从属控制器；以及接收器，被配置为当包括在一个或多个从属控制器中的响应从属控制器通过参考控制消息和状态请求消息生成包括其状态信息的响应消息时，从响应从属控制器接收响应消息。
用于控制从属控制器操作装置方法

[发明专利]用于发动机控制器的安全启动的系统以及方法-CN201711238028.9有效
发明人：慎恩豪;金旲炫 -专利权人：奥特润株式会社
申请日： 2017-11-30 - 公布日： 2021-02-26 - 主分类号： F02D43/00 文献下载
摘要：本发明涉及用于发动机控制器的安全启动的系统以及方法，该系统包括：存储器，存储有启动代码(boot code)以及至少一个应用程序；主机CPU，在发生开始起动或者复位(reset)事件时，向HSM(Hardware Security Module)传输启动(startup)指令，当从所述HSM接收到启动代码认证成功时，执行所述启动代码后，向所述HSM传输残留存储区域认证指令；以及HSM，根据接收到所述启动指令进行启动，执行存储在所述存储器中的启动代码的认证，并且向所述主机CPU传输启动代码认证结果，当接收到所述残留存储区域认证指令时，执行所述存储器中除了启动代码之外的剩余区域的认证。
用于发动机控制器安全启动系统以及方法

[发明专利]半导体器件和制造半导体器件的方法-CN202010112269.4在审
发明人：任桐贤;李气范;金旲炫;魏胄滢;尹成美 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2020-02-24 - 公布日： 2020-12-22 - 主分类号： H01L29/06 文献下载
摘要：提供一种半导体器件和一种制造半导体器件的方法，所述半导体器件包括半导体基底：包括限定有源区的沟槽；掩埋介电图案，位于沟槽中；氧化硅层，位于掩埋介电图案与沟槽的内壁之间；以及多晶硅层，位于氧化硅层与沟槽的内壁之间，其中，多晶硅层具有与半导体基底接触的第一表面以及与氧化硅层接触的第二表面，并且其中，第二表面包括均匀分布的多个硅晶粒。
半导体器件制造方法

[发明专利]基板接合装置-CN201910078353.6在审
发明人：车勇沅;曹美玉;曹志守;金旲炫 -专利权人：株式会社爱特林
申请日： 2019-01-25 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种基板接合装置，粘贴第一基板与第二基板，并且，所述第一基板与所述第二基板区分为所述第一基板与所述第二基板为相对且被粘贴的粘贴面与处于所述粘贴面的背面的非粘贴面，具有第一基板、第二基板、第一支架及第二支架，而排列所述第一基板与所述第二基板，其中，第一基板，由第一粘贴面与处于所述第一粘贴面的背面的第一非粘贴面形成；第二基板，由第二粘贴面与处于所述第二粘贴面的背面的第二非粘贴面形成；第一支架，供安装所述第一基板的所述第一非粘贴面；第二支架，供安装所述第二基板的所述第二非粘贴面。
接合装置

[发明专利]引擎控制装置的故障代码控制系统及控制方法-CN201510888324.8有效
发明人：李泰炅;金旲炫 -专利权人：奥特润株式会社
申请日： 2015-12-07 - 公布日： 2019-11-05 - 主分类号： G05B23/02 文献下载
摘要：本发明涉及引擎控制装置的故障代码控制系统及控制方法，包括：引擎控制装置，故障代码被按照引擎或向所述引擎传送数据的传感器的组件分类而定义为多个组；及测试仪，向已定义在所述引擎控制装置的故障代码的一个以上的组，传送激活/不激活命令。根据本发明，无需执行老化试验的专用软件的制作及设置，能够简便地执行老化测试，执行老化试验后，无需追加的重编程序工艺，能够缩短汽车的制作时间，提高生产效率性，简化工艺，大大减少追加的重编程序工艺中发生错误的概率。
引擎控制装置故障代码控制系统方法

[发明专利]半导体存储器件及其制造方法-CN201811082775.2在审
发明人：任桐贤;金旲炫;朴训;徐在洪;郑天炯;崔在中 -专利权人：三星电子株式会社
申请日： 2018-09-17 - 公布日： 2019-03-26 - 主分类号： H01L27/108 文献下载
摘要：本公开提供了半导体存储器件及其制造方法。一种制造半导体存储器件的方法包括：蚀刻基板以形成与基板的有源区交叉的沟槽；在沟槽的底表面和侧表面上形成栅极绝缘层；在栅极绝缘层上形成第一栅电极，该第一栅电极填充沟槽的下部；氧化第一栅电极的顶表面以形成初始阻挡层；氮化初始阻挡层以形成阻挡层；以及在阻挡层上形成第二栅电极，该第二栅电极填充沟槽的上部。
栅电极阻挡层半导体存储器件栅极绝缘层填充制造氮化蚀刻基板侧表面顶表面基板源区

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