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[发明专利]一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构-CN202010568233.7有效
发明人：董鹏;王君;边旭明;李琦;王琦 -专利权人：北京航天微电科技有限公司
申请日： 2020-06-19 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： H03H9/64 文献下载
摘要：本发明提供了一种SAW滤波器芯片的晶圆级封装方法及晶圆级封装结构，其方法包括：对封装晶圆进行离子注入和刻蚀工艺处理形成封装盖板；将封装晶圆上的封装盖板安装在滤波器晶圆上的滤波器芯片上，并去除封装盖板之外的封装晶圆，实现超薄晶圆级封装结构。通过封装晶圆安装在滤波器晶圆的方式，缩小封装厚度，便于滤波器晶圆的小型化，采用晶圆级封装技术，降低滤波器封装的平面尺寸，利用离子注入技术在封装晶圆上形成了超薄的封装盖板结构，该结构的厚度是传统机械减薄工艺难以实现的厚度离子注入的目的是在注入深度的位置形成一层非晶层，使得封装晶圆较容易在非晶层的位置实现内部分离。
一种 saw 滤波器芯片晶圆级封装方法结构

[实用新型]晶圆侦测装置及晶圆清洗机-CN201721551307.6有效
发明人：苏左将;张宏源;张芳丕;张启铭 -专利权人：顶程国际股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2018-05-22 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机，晶圆侦测装置适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件及处理装置。光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，且光接收元件配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件。处理装置包含处理单元及判断单元。处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。借此，本实用新型的晶圆侦测装置，可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确，以确保晶圆清洗工艺顺利进行。
侦测装置清洗

[发明专利]用于制造相机的晶圆级接合方法-CN201510218251.1有效
发明人：艾伦·马汀;爱德华·纳宾汉 -专利权人：豪威科技股份有限公司
申请日： 2015-04-30 - 公布日： 2018-08-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：一种用于制造多个相机的晶圆级方法，包括修改影像传感器晶圆，以减少影像传感器晶圆翘曲的风险，并将影像传感器晶圆接合到透镜晶圆，以形成包括多个相机的复合晶圆。一种用于制造多个相机的晶圆级方法，包括使用压敏粘合剂将影像传感器晶圆接合到透镜晶圆，以形成包括多个相机的复合晶圆。
用于制造相机晶圆级接合方法

[发明专利]用于晶圆级组装的硅光子准直器-CN202210145290.3在审
发明人： A·巴迪伊;H·利斯达尔 -专利权人：迈络思科技有限公司
申请日： 2022-02-17 - 公布日： 2022-09-13 - 主分类号： G02B6/12 文献下载
摘要：涉及用于晶圆级组装的硅光子准直器。公开了用于提供用于晶圆级组装的硅光子准直器的实施例。一个示例装置包括硅光子(SiP)器件和微光学无源元件。SiP器件包括一组光波导。此外，该微光学无源元件被配置成在该组光波导与外部光学元件之间引导光信号。
用于晶圆级组装光子准直器

[发明专利]传感器晶圆级测试方法-CN202010359938.8在审
发明人：邹桂明;常兵;杭晓宇;齐和峰;邵春健 -专利权人：江苏七维测试技术有限公司
申请日： 2020-04-29 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器晶圆级测试方法，涉及半导体测试领域，旨在解决传感器的晶圆测试时容易碎的问题，其技术方案要点是：一种传感器晶圆级测试方法，包括预制：准备一假片，贴在晶圆背面用于增加晶圆厚度；检测；取片：将假片与晶圆剥离。本发明的一种传感器晶圆级测试方法能够降低晶圆在测试过程中破碎的情况发生，节约测试成本，避免经济损失。
传感器晶圆级测试方法

[发明专利]基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统及方法-CN202211043328.2在审
发明人：王玉龙;乔磊;张波;曾清宏;张弛 -专利权人：深圳市单色科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统及方法。其中，该系统包括：整形模块，被配置为对所发射的高斯型强度分布的激光束进行整形，使得所述激光束在聚焦的情况下能够产生方形平顶焦点光斑；光束调节模块，被配置为调制整形后的所述激光束产生1级衍射光，并以高于预设频率阈值的频率对所述1级衍射光的衍射角度进行二维调节，使得所述1级衍射光以高于第一预设速度阈值的速度在二维平面内进行扫描；场镜，被配置为聚焦所述1级衍射光生成所述方形平顶焦点光斑，以解键合所述待解键合晶圆。
基于二维声光偏转激光解键合系统方法

[实用新型]基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统-CN202222279524.1有效
发明人：王玉龙;乔磊;张波;曾清宏;张弛 -专利权人：深圳市单色科技有限公司
申请日： 2022-08-29 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： B23K26/064 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种基于二维声光偏转器的晶圆激光解键合的系统。其中，该系统包括：整形模块，被配置为对所发射的高斯型强度分布的激光束进行整形，使得所述激光束在聚焦的情况下能够产生方形平顶焦点光斑；光束调节模块，被配置为调制整形后的所述激光束产生1级衍射光，并以高于预设频率阈值的频率对所述1级衍射光的衍射角度进行二维调节，使得所述1级衍射光以高于第一预设速度阈值的速度在二维平面内进行扫描；场镜，被配置为聚焦所述1级衍射光生成所述方形平顶焦点光斑，以解键合所述待解键合晶圆。
基于二维声光偏转激光解键合系统

[发明专利]柔性芯片的制备方法及柔性芯片-CN201910523339.2在审
发明人：王波;刘东亮;滕乙超;魏瑀 -专利权人：浙江荷清柔性电子技术有限公司
申请日： 2019-06-17 - 公布日： 2019-10-15 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本申请的柔性芯片的制备方法，包括：提供扇出型晶圆级封装件，扇出型晶圆级封装件包括重布线层、封装层及位于重布线层与封装层之间的多个芯片；对扇出型晶圆级封装件的封装层一侧进行减薄，使多个芯片与封装层被同步减薄；在减薄后的扇出型晶圆级封装件的封装层一侧形成高聚物薄膜层，获得柔性扇出型晶圆级封装件；切割柔性扇出型晶圆级封装件，得到多个柔性芯片。
晶圆级封装件扇出型封装层柔性芯片减薄重布线层制备芯片高聚物薄膜超薄芯片柔性封装申请切割

[发明专利]一种提高出光效率的LED芯片表面结构制备方法-CN202310382122.0在审
发明人：唐先胜;刘伟业;谭新辉;韩丽丽;王兆伟;宫卫华;张伟 -专利权人：山东省科学院激光研究所
申请日： 2023-04-06 - 公布日： 2023-06-09 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：一种提高出光效率的LED芯片表面结构制备方法包括清理AlGaInP基红色LED的晶圆表面的油污；利用等离子体增强化学沉积，在晶圆的表面沉积预设厚度的二氧化硅；将稀释的光刻胶涂覆在晶圆表面，在第一预设温度下烘烤；利用干涉曝光，对晶圆进行第一次曝光，调整晶圆角度，再对调整角度后的晶圆进行第二次曝光；将第二次曝光后的晶圆，在第二预设温度下烘烤，使光刻胶在晶圆表面形成半球形阵列图形；利用等离子体刻蚀，将半球形阵列图形的光刻胶转移至二氧化硅上本申请具备纳米级二氧化硅半球阵列的LED芯片的光提取效率得到提高，且不会影响器件的电学特性。
一种提高效率 led 芯片表面结构制备方法

[发明专利]一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构-CN202110649671.0在审
发明人：王波;葛迎飞;张荣臻 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构，属于晶圆级封装领域。提供功能芯片，在其背面居中贴装散热片；用封装材料封装所述功能芯片和所述散热片；在所述功能芯片的正面制作金属连接线、介质层；对封装材料进行研磨至露出所述散热片，制作引出管脚，再进行切割得到单颗电路，构成完整的晶圆级封装体本发明的高散热性能的晶圆级扇出封装结构，适用于晶圆级扇出封装，不仅能够保障封装整体的结构强度，也能满足部分芯片背面要接地的需求；有效提高了晶圆级封装中的功能芯片散热性能，有效解决了传统晶圆级封装中芯片散热性能差的问题
一种散热性能晶圆级扇出封装方法结构

[发明专利]一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备-CN202211018869.X在审
发明人：刘骊松 -专利权人：上海精测半导体技术有限公司
申请日： 2022-08-24 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体设备多级自动晶圆对准方法和半导体设备，该方法包括：当设备初次执行工作菜单时，在晶圆上片后自动在晶圆中心区域获取初级晶圆对准所需模板图像和模板，根据晶粒周期性确定晶圆上至少一个目标图像采集位置，采集目标图像并用模板进行模板匹配，完成初级晶圆对准；然后从当前级的晶圆对准模板图像或成功匹配的目标图像中，自动获取更高一级晶圆对准的模板图像采集位置,采集更高一级的模板图像和目标图像，然后完成更高一级晶圆对准，并以同样的方式完成其余各级晶圆对准，并根据所获结果产生晶圆对准工作菜单，以供后续晶圆对准所用。本发明避免了人工创建晶圆对准工作菜单时选择模板出错的风险，无需占用产线上设备机时。
一种半导体设备多级自动对准方法

[发明专利]传感器微系统封装方法及传感器微系统-CN201711396722.3在审
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2019-06-28 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明公开了一种传感器微系统及封装方法，该方法包括：将功能芯片晶圆进行晶圆级封装，得到晶圆级封装功能芯片晶圆，功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片；在功能芯片晶圆对应的位置，将传感器芯片与晶圆级封装功能芯片晶圆的正面进行组装电互连；制作覆盖晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，并在筑坝框上制作与传感器芯片对应的通孔；将筑坝框固定在晶圆级封装功能芯片晶圆的正面，并使传感器芯片置于通孔内；在通孔内填充覆盖传感器芯片的软胶或硅胶，得到包含有晶圆级封装功能芯片晶圆和传感器芯片的传感器微系统晶圆实施本发明，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器微系统传感器芯片封装筑坝通孔处理器芯片覆盖传感器控制器芯片工作性能电互连互连线硅胶软胶填充制作芯片组装覆盖

[发明专利]晶圆侦测装置及晶圆清洗机-CN201711154851.1在审
发明人：苏左将;张宏源;张芳丕;张启铭 -专利权人：顶程国际股份有限公司
申请日： 2017-11-20 - 公布日： 2019-05-28 - 主分类号： H01L21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆侦测装置及晶圆清洗机，晶圆侦测装置适用以在晶圆清洗工艺中侦测多个晶圆的状态。晶圆侦测装置包含光发射元件、光接收元件及处理装置。光发射元件配置成对多个晶圆发射光线。光接收元件设置在光发射元件的一侧，配置成接收从多个晶圆反射的光线。处理装置信号连接光接收元件。处理装置包含处理单元及判断单元。处理单元配置成将光接收元件所接收的光线转换成侦测光强信号及/或侦测轮廓外形。判断单元配置成根据侦测光强信号及/或侦测轮廓外形判断多个晶圆的状态。借此，本发明的晶圆侦测装置，主要可在晶圆清洗工艺中侦测并判断晶圆的位置与数量是否正确，以确保晶圆清洗工艺顺利进行。
晶圆晶圆清洗侦测装置光接收元件侦测光发射元件处理装置轮廓外形判断单元侦测光配置处理单元配置处理单元发射光线光线转换信号连接成对种晶反射

[实用新型]传感器微系统-CN201721806246.3有效
发明人：黄玲玲 -专利权人：北京万应科技有限公司
申请日： 2017-12-21 - 公布日： 2018-07-20 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种传感器微系统，包括：采用晶圆级封装的晶圆级封装功能芯片晶圆、以及设置在所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面的传感器芯片，所述晶圆级封装功能芯片晶圆上设有功能芯片晶圆，所述功能芯片晶圆包括处理器芯片或者控制器芯片，所述传感器芯片与所述功能芯片晶圆电连接，所述晶圆级封装功能芯片晶圆的正面设有覆盖所述晶圆级封装功能芯片晶圆的筑坝框，所述筑坝框上设有与所述传感器芯片对应的通孔，所述通孔内设有覆盖所述传感器芯片的软胶或硅胶实施本实用新型，实现传感器微系统级封装，缩短传感器芯片与功能芯片晶圆之间的互连线，提高工作性能，降低封装引起的应力。
功能芯片晶圆晶圆级封装传感器芯片传感器微系统本实用新型筑坝通孔封装处理器芯片控制器芯片工作性能电连接互连线覆盖硅胶软胶

[发明专利]一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法-CN202211696419.6在审
发明人：邱彤;刘继伟;胡汉林;王兴祥 -专利权人：烟台睿创微纳技术股份有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： H01L31/0203 文献下载
摘要：本申请涉及器件封装领域，公开了一种非制冷红外焦平面探测器模组及其制作方法，包括：键合的晶圆级光学镜头和像素级封装非制冷红外焦平面探测器；像素级封装非制冷红外焦平面探测器包括像素级真空封装的芯片，晶圆级光学镜头用于聚焦红外光线至芯片的微测辐射热计阵列所在的区域本申请中设置的是像素级封装非制冷红外焦平面探测器，其直接集成窗口，实现真空封装，所以像素级封装非制冷红外焦平面探测器与晶圆级光学镜头之间不需在真空下进行键合，键合难度降低，可靠性增强，并且晶圆级光学镜头不需与窗口进行组合光学镜头晶圆和像素级封装非制冷红外焦平面探测器晶圆为晶圆级键合，可以极大地降低模组的制作成本和体积，提高制作效率。
一种制冷红外平面探测器模组及其制作方法