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- [发明专利]一种有图形晶圆对准方法-CN202310512866.X在审
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刘骊松
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上海精测半导体技术有限公司
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2023-05-09
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2023-10-10
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H01L21/68
- 本发明公开了一种有图形晶圆对准方法，包括：在创建第一级的晶圆对准工作菜单时，采集主模板图像及若干相邻模板图像拼接成拼接模板全图，从拼接模板全图中提取图像类的主模板和次级模板，次级模板包括图像类子模板和特征类子模板；创建其余级的晶圆对准工作菜单；在设备执行第一级的晶圆对准工作菜单时，采集目标图像，先使用主模板到目标图像中进行模板匹配，若成功则确定第一匹配位置，若失败则使用次级模板到目标图像中进行模板匹配，并在成功时确定第一匹配位置，在确定第一匹配位置后进行其余匹配位置的模板匹配并完成第一级的晶圆对准，然后完成后续各级晶圆对准。本发明提高了所述设备晶圆对准的成功率。
- 一种图形对准方法
- [发明专利]有图形晶圆的对准方法及半导体设备-CN202110828940.X有效
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刘骊松
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上海精测半导体技术有限公司
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2021-07-22
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2023-06-20
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H01L21/68
- 本发明提供了有图形晶圆的对准方法及半导体设备，该方法包括创建菜单时，采集基础模板图像及在与基础模板图像的图像采集区域相邻的区域采集若干相邻模板图像以组成拼接模板图像，自基础模板图像提取含有特征的基础正向模板，保存基础正向模板至菜单；执行菜单时，进行正向匹配和/或反向匹配以获得有图形晶圆的第一匹配点，其中，根据基础正向模板和采集的目标图像执行正向匹配，根据目标图像提取含有特征的反向模板，根据反向模板和拼接模板图像执行反向匹配；在获得第一匹配点后，获得其余匹配点，根据第一匹配点和其余匹配点进行有图形晶圆的本级对准。通过本发明，提高了对有图形晶圆的对准效率，降低对准失败的风险。
- 图形对准方法半导体设备
- [发明专利]图像处理方法及图像处理设备-CN202211630143.1在审
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黄涛;刘骊松
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上海精测半导体技术有限公司
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2022-12-15
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2023-06-09
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G06T5/00
- 本公开提供了一种图像处理方法及图像处理设备，该方法包括：获取模板图像；对模板图像进行模糊处理以生成具有不同模糊程度的多个处理后的模板图像；获取待匹配图像；分别计算每个处理后的模板图像与待匹配图像的归一化相关系数，得到一组归一化相关系数矩阵，每个所述归一化相关系数矩阵对应于一个处理后的模板图像，每个归一化相关系数矩阵中的每个值对应于一个像素位置；将每个归一化相关系数矩阵的最大值划分到对应的最大值组中；以及分别计算每个最大值组的匹配分值，将匹配分值中的最大值作为最终值，将最终值对应的像素位置作为匹配位置。该图像处理方法具有更好的鲁棒性，能够避免图像的错匹配情况，提高对待匹配图像成像清晰度的宽容度。
- 图像处理方法设备
- [发明专利]晶圆对准模板图像生成方法-CN202011181837.2有效
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刘骊松;张旭;杨康康;黄涛;王岗
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上海精测半导体技术有限公司
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2020-10-29
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2023-06-09
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H01L21/68
- 本发明公开了一种用于晶圆对准的晶圆模板图像生成方法，能产生各级晶圆对准所需的高精度的模板图像，该晶圆模板图像生成方法包括：对所选模板区域，获得晶圆设计信息包括各层结构和层结构对应的材料信息，对正入射或接近正入射照明的光学成像系统包括OM系统和TDI系统，将晶圆表面结构划分微分区域，计算晶圆上各微分区域到图像采集单元感光区域中对应的微分像素反射率，用图像采集单元感光区域内微分像素反射率的平均值作为图像采集单元对应像素的原始值，并归一(映射)到像素灰度值数据类型所对应的取值范围，构成模板图像中各像素的灰度值。按照本发明实现的晶圆模板图像生成方法，能够避免设置Recipe时占用半导体设备工作时间，从而支持脱机产生Recipe,进一步提高半导体设备晶圆对准的可靠性。
- 对准模板图像生成方法
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