“功能芯片”专利关键词查询_检索下载_查询列表_检索列表_行业专利分布_钻瓜专利网

钻瓜专利网为您找到相关结果3255738个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种交换芯片管理方法和系统-CN200910178916.5有效
发明人：马艳聪 -专利权人：中兴通讯股份有限公司
申请日： 2009-09-29 - 公布日： 2011-04-27 - 主分类号： H04L12/24 文献下载
摘要：本发明提供了一种交换芯片管理方法，包括：定义若干个芯片功能，获取交换芯片对每个芯片功能是否支持的信息，以及交换芯片所支持的芯片功能对应的操作函数；定义业务功能，建立业务功能与其相关的芯片功能的关联关系；对交换芯片进行操作时，根据业务功能和操作类型，查找与该业务功能关联的芯片功能，对业务功能关联的每一个芯片功能，如果交换芯片支持该芯片功能，则根据操作类型使用与该芯片功能对应的操作函数对交换芯片进行操作。本发明还提供了一种交换芯片管理系统。本发明采用统一的接口管理交换芯片的资源，统一的接口对交换芯片进行操作，使得上层协议程序和业务程序能够方便地面向不同的交换芯片。
一种交换芯片管理方法系统

[发明专利]芯片系统-CN202210858221.7有效
发明人：田应超;刘天建;曹瑞霞;王逸群;谢冬 -专利权人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：第一基板；位于所述第一基板上阵列排布的多个第一功能芯片；以及位于所述第一功能芯片表面上的多个第二功能芯片；其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一基板上的投影分别与至少两个所述第一功能芯片在所述第一基板上的投影至少部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。
芯片系统

[发明专利]强电控制器及其强电管理方法-CN201811258027.5有效
发明人：穆建江;王晶;王皓觉 -专利权人：浙江创意声光电科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2020-05-12 - 主分类号： H05B47/10 文献下载
摘要：本发明提供一种强电控制器及其强电管理方法，所述强电控制器包括功能芯片和执行芯片；所述执行芯片用于连接照明控制系统的末端继电器，所述执行芯片还与所述功能芯片连接；所述方法包括：检测所述功能芯片的状态；检测到所述功能芯片正常工作时，令所述执行芯片接受所述功能芯片的控制，利用所述功能芯片以及所述执行芯片共同控制所述末端继电器，从而为后端照明电路接入强电；检测到所述功能芯片异常时，令所述执行芯片脱离所述功能芯片的控制，并利用所述执行芯片独立控制所述末端继电器
控制器及其管理方法

[发明专利]硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法-CN202110459457.9有效
发明人：请求不公布姓名 -专利权人：深圳市芯视佳半导体科技有限公司
申请日： 2021-04-27 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： G09G3/3225 文献下载
摘要：本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能，各组功能芯片之间物理连接或电性连接；其中，至少两组功能芯片包括第一组功能芯片与第二组功能芯片；第一组功能芯片位于第二组功能芯片上；其中，第一组功能芯片包括至少一个MUX模块，第二组功能芯片包括至少一个DEMUX模块；其中，MUX模块被配置为向至少一个DEMUX模块发送信号，DEMUX模块被配置为接收至少一个MUX模块的信号。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度，减少PAD的数量，减少布线层数及芯片面积的浪费。
硅基 oled 芯片结构 ar 设备制作方法

[发明专利]一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法-CN202211627995.5在审
发明人：刘秉坤;芮华政;孙崇;李岩;沈梦丽;赵倡申 -专利权人：苏州博创集成电路设计有限公司
申请日： 2022-12-16 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： G06F30/331 文献下载
摘要：本发明公开了一种芯片验证结构、芯片验证系统和方法，包括模拟芯片，模拟芯片包括至少一个模拟模块，模拟模块用于仿真芯片设计的模拟功能模块的功能；模拟芯片与芯片设计的样品同源；模拟芯片通过多种类型的接口与FPGA芯片连接，FPGA芯片包括至少一个数字模块，数字模块用于仿真芯片设计的数字功能模块的功能。由于模拟芯片与该芯片设计的样品同源，因此，可以减小模拟芯片与该芯片设计的模拟功能模块的功能差异，由于模拟芯片通过多种类型的接口与FPGA芯片连接，因此，可以减小模拟芯片与FPGA芯片的接口与芯片设计的模拟功能模块与数字功能模块的接口差异，进而可以提高芯片设计的验证准确度，减少芯片设计的验证周期。
一种芯片验证结构系统方法

[发明专利]多芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN202311027864.8在审
发明人：柳家乐;岳茜峰;邱冬冬 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2023-08-15 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法，多芯片堆叠封装结构包括：基板，具有承载表面；第一芯片，设置在承载表面上，并与基板电连接，第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区；第二芯片，设置在第一芯片上，第二芯片背离第一芯片的一表面或者朝向第一芯片的一表面具有第三功能区，第二芯片覆盖第一芯片的第一功能区，且第三功能区与第一功能区电连接，第二功能区暴露于第二芯片；第三芯片，倒装设置在第二芯片上，第三芯片与第二芯片的第三功能区电连接，且与第一芯片的第二功能区电连接；塑封体，覆盖基板的承载表面，且包覆第一芯片、第二芯片及第三芯片，第三芯片的至少部分顶面暴露于塑封体。
芯片堆叠封装结构及其方法

[发明专利]硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法-CN202110275935.0在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：蚌埠芯视源光电科技有限公司
申请日： 2021-03-15 - 公布日： 2021-07-02 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请是关于一种硅基OLED芯片结构、AR设备及制作方法。该硅基OLED芯片结构，包括至少两组功能芯片，各组功能芯片分别具有不同功能；其中，至少一组功能芯片位于另一组功能芯片上；各组功能芯片之间物理连接或电性连接。本申请提供的方案，能够降低芯片结构的设计难度及提高芯片布局的面积利用率。本申请通过COC的多芯片组合的方式实现传统单个IC芯片所能够实现的功能；其中各组功能芯片也可分别通过不同的制造工艺制作，使得可以降低制作成本和降低工艺不良风险；另外，通过将至少一组功能芯片设于另一组功能芯片上，可以减少芯片布局时占据的面积，从而可以提高芯片布局的面积利用率。
硅基 oled 芯片结构 ar 设备制作方法

[实用新型]一种芯片模组-CN202123404442.7有效
发明人：王义锋;刘朝胜;张辉;徐明;黄源 -专利权人：广东大普通信技术股份有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种芯片模组。该芯片模组包括基岛、芯片和引脚；基岛周侧设置多个引脚；芯片设置于基岛上，芯片与引脚电连接；该芯片模组还至少包括一个功能引脚和置于功能引脚上且与功能引脚电连接的功能芯片，功能引脚的宽度与功能芯片的宽度适配，基岛正对功能引脚的位置设有凹槽。通过本实用新型，功能引脚具有足够的承载面积使其能完全承载功能芯片，使封装的芯片模组更适应小型化的趋势。
一种芯片模组

[发明专利]芯片系统-CN202210858190.5有效
发明人：田应超;刘天建;曹瑞霞;王逸群;任小宁 -专利权人：湖北三维半导体集成创新中心有限责任公司;湖北江城实验室
申请日： 2022-07-21 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本公开实施例提供一种芯片系统，所述芯片系统包括：第一晶圆，所述第一晶圆中具有阵列排布的多个第一功能芯片；第二晶圆，所述第二晶圆位于所述第一晶圆上方；所述第二晶圆中具有阵列排布的多个第二功能芯片；其中，所述第一功能芯片与所述第二功能芯片具有不同类型的功能；每个所述第二功能芯片在所述第一晶圆上的投影与至少两个相邻的所述第一功能芯片部分重叠；所述第二功能芯片与至少两个相邻的所述第一功能芯片在重叠的区域内键合连接；键合连接的所述第一功能芯片与所述第二功能芯片之间具有信号通道多路连接通道；所述多路连接通道被配置为使所述第二功能芯片与至少两个所述第一功能芯片之间具有信号通信。
芯片系统

[发明专利]一种芯片的布局结构-CN202210911088.7在审
发明人：梁成栋;何亮亮;孙昌 -专利权人：上海华力微电子有限公司
申请日： 2022-07-29 - 公布日： 2022-09-30 - 主分类号： H01L27/02 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片的布局结构，包括：排布在基板上的多个芯片阵列，每个所述芯片阵列中设置有多个功能芯片和至少一个测试芯片，所述所述测试芯片中集成有芯片阵列内的至少部分功能芯片的良率测试结构，用于对相应的功能芯片进行良率测试本发明中，通过将多个功能芯片的良率测试结构集成在一个测试芯片上，减少功能芯片上所需布局的结构，以缩小功能芯片的面积，从而增大晶圆上可布局的功能芯片的数量，有助于降低生产成本，提高市场竞争力。
一种芯片布局结构

[发明专利]一种芯片功能的验证系统及方法-CN202310310713.7在审
发明人：雷黎丽;成刚;李齐 -专利权人：北京国家新能源汽车技术创新中心有限公司
申请日： 2023-03-28 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本发明涉及芯片功能验证技术领域，公开了一种芯片功能的验证系统及方法，包括：被测芯片、可调电路模块、用于监控所述被测芯片功能运行状态的功能监控电路模块及为所述被测芯片、所述可调电路模块供电的电源系统模块，所述电源系统模块分别与所述可调电路模块、所述被测芯片相连，所述被测芯片与可调电路模块相连，所述功能监控电路模块与可调电路模块连接以获取所述被测芯片搭载可调电路模块下的功能运行状态。通过本发明提供的芯片功能验证系统为单个芯片功能验证提供多种负载进行验证，保证芯片功能的验证的充分性。
一种芯片功能验证系统方法

[发明专利]一种增加非功能性芯片的封装结构及其制作工艺-CN201710426617.3在审
发明人：王荣 -专利权人：太极半导体（苏州）有限公司
申请日： 2017-06-08 - 公布日： 2017-10-27 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种增加非功能性芯片的封装结构，包括铜基板，具有相对的一顶面和一底面；功能性芯片，配置于所述铜基板的顶面或非功能芯片上方；非功能性芯片，配置于功能性芯片的上方、下方或者侧面，其中非功能芯片位于功能性芯片的下方和侧面时，非功能芯片与铜基板相连；金线，用于连接功能性芯片与铜基板；绝缘树脂，用于将上述增加非功能性芯片的封装结构的封装空间填充满，本发明的增加非功能性芯片的封装结构以及制作工艺，在生产工艺流程上简易，从而获得成本上的比较优势，且针对不同厚度的薄芯片的不同封装需求，通过调整非功能芯片的位置，大小，厚度等因素，来解决芯片的再利用，利润最大化，满足了实际的生产加工需求。
一种增加功能芯片封装结构及其制作工艺

[发明专利]一种多芯片软件的兼容处理方法-CN202111311811.X在审
发明人：沈智旺 -专利权人：宁波波导软件有限公司
申请日： 2021-11-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G06F9/445 文献下载
摘要：本发明涉及一种多芯片软件的兼容处理方法，通过预先获取电子类产品内已安装且实现同一目标功能的各功能芯片的识别特征信息，并分别对各功能芯片设置对应的标记位，在该目标功能启动后，分别加载与各标记位所对应功能芯片相匹配芯片软件的配置文件，再根据已加载的各芯片软件的配置文件，分别去下载与各配置文件相对应的固件。如此，就不需要针对每一个功能芯片专门配置一套对应的芯片软件，从而实现利用同一个芯片软件就能够对实现同一目标功能的所有功能芯片的兼容，提高了针对实现同一目标功能的所有功能芯片配置芯片软件的处理效率。
一种芯片软件兼容处理方法

[发明专利]一种多芯片扇出型封装结构及封装方法-CN202211733890.8在审
发明人：王雪婷;李太龙;付永朝;邵滋人 -专利权人：紫光宏茂微电子（上海）有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H01L23/485 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种多芯片扇出型封装结构及封装方法。包括第一重新布线层，其特征在于：所述的第一重新布线层一端连接功能芯片组，功能芯片组一侧设有导电结构，导电结构一端连接第二重新布线层，所述的功能芯片组包括第一功能芯片、第二功能芯片，第一功能芯片连接第二功能芯片一端，第二功能芯片另一端通过第一锡球连接第一重新布线层，第一功能芯片一端为凹形结构，第二功能芯片一端为凹形结构相配合的凸形结构，凸形结构表面设有胶水。同现有技术相比，功能芯片背面通过刻蚀形成的凹形、凸形的表面结构，能增大芯片间接触面积，从而使芯片之间在塑封过程中不易受到塑封料的模流冲击而使芯片产生位移。
一种芯片扇出型封装结构方法

[发明专利]一种强电控制器及其强电管理方法-CN201811258844.0有效
发明人：穆建江;李峰斌;杨光波 -专利权人：浙江创意声光电科技有限公司
申请日： 2018-10-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H05B45/30 文献下载
摘要：本发明涉及一种强电控制器及其强电管理方法，其特征在于，强电控制器包括功能芯片和备选芯片，功能芯片以及备选芯片均用于和照明监控设备连接，并均用于跟服务器建立通信，方法包括：检测功能芯片的状态；检测到功能芯片异常时，建立备选芯片与照明监控设备的连接，利用备选芯片获取照明监控设备产生的照明监控数据，并向服务器发送照明监控数据；在检测到功能芯片异常后，又检测到功能芯片恢复正常，并且检测到备选芯片发送照明监控数据的时长大于预设值，则断开备选芯片与照明监控设备的连接，建立功能芯片与照明监控设备的连接，利用功能芯片获取并向服务器发送照明监控数据。
一种控制器及其管理方法

1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
下一页»
尾页
共 100000 条