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[发明专利]晶圆取放位置确定方法及相关设备-CN202210401881.2有效
发明人：阮正华;孙文彬;曹淑锋 -专利权人：江苏邑文微电子科技有限公司;无锡邑文电子科技有限公司
申请日： 2022-04-18 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆取放位置确定方法及相关设备，其中，该方法包括：根据晶圆盒支架的参照位置和第一位置差，确定当前晶圆盒的最低取片位置；获取当前晶圆盒的相邻两个卡槽的取片位置之间的第二位置差；获取当前晶圆盒的同一卡槽的取片位置和放片位置之间的第三位置差；根据当前晶圆盒的最低取片位置、第二位置差和第三位置差，确定当前晶圆盒的每个卡槽的取片位置和放片位置。本发明提供的晶圆取放位置确定方法，可以大幅缩减了人工示教机械手的工作量，降低了设备调试的人工参与程度以及对人工熟练度的要求，极大程度上降低了示教机械手的时间成本和人工成本，进而减少了晶圆批量生产时的难度和成本
晶圆取放位置确定方法相关设备

[实用新型]一种晶圆双面膜-CN202321231815.1有效
发明人：孙宏斌;王斌;周锋;耿智蔷;李帅;孟鹤;邢文超;杨昌林;常影 -专利权人：吉林华微电子股份有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/683 文献下载
摘要：本实用新型是一种晶圆双面膜，与晶圆配合使用，包括：晶圆膜与玻璃衬片，晶圆膜的一侧面与玻璃衬片键合连接，晶圆膜的另一侧面与晶圆键合连接，晶圆膜的中部开口设置，半封闭的第一缺口通过对双面膜形状的改变，使双面膜中间留有缝隙，同时第一缺口与外界相连通，在瞬间高真空过程中通过留有的缝隙将空气顺利排出减小压力差，从而解决因瞬间压力差导致晶圆爆破碎片的问题，圆形缺口的设置与晶圆、玻璃衬片本身的形状相同，能更好地去除晶圆膜内部的空气
一种双面

[发明专利]一种用于大尺寸晶片研磨的研磨盘制备及研磨方法-CN202211142875.6在审
发明人：李祥彪;仲崇贵 -专利权人：南通大学
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： B24B37/16 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于大尺寸晶片研磨的研磨盘制备及研磨方法，属于晶圆加工技术。本发明提出了一种新型晶圆研磨用研磨盘制备方法，通过使用梯形研磨盘，对晶圆片进行双面研磨，与传统晶圆片双面研磨设备及研磨后晶圆片几何参数相比，采用本发明提出的研磨盘双面研磨后，晶圆片弯曲翘曲值明显下降，平均厚度差小，晶圆面型平整度好。
一种用于尺寸晶片研磨制备方法

[发明专利]测量晶振圆片曲率半径的装置和使用该装置测量晶振圆片曲率半径的方法-CN202111610227.4在审
发明人：袁庆祝;张贻海;李剑;王丽娟;张秀明;段洪伟 -专利权人：唐山万士和电子有限公司
申请日： 2021-12-27 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G01B5/213 文献下载
摘要：本发明提供一种测量晶振圆片曲率半径的装置和使用该装置本发明测量晶振圆片曲率半径的方法。本发明测量晶振圆片曲率半径的装置包括：接触套筒，底部设置抵接垫，为顶部密封底部开口的圆柱形套筒；测量头，设置在接触套筒的顶部中心且能够上下伸缩移动；和精密测量仪，测量抵接垫确定的平面和测量头确定的平面的高度差使用该装置测量晶振圆片曲率半径的方法包括：将接触套筒与标准平晶表面抵接，测量头与标准平晶表面接触，将精密测量仪校准至零；将接触套筒与本发明的晶振圆片表面抵接，使测量头抵接晶振圆片垂直中心的表面，获取此时精密测量仪测量的高度差h；和根据下述公式，计算出晶振圆片曲率半径R1测量晶振圆片曲率半径装置使用方法

[发明专利]一种非接触式测量方法及装置-CN201911177483.1在审
发明人：白阳;衣忠波;张文斌;刘宇光;贺东葛;李远航 -专利权人：北京半导体专用设备研究所（中国电子科技集团公司第四十五研究所）
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2020-02-28 - 主分类号： B24B49/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种非接触式测量方法及装置，涉及晶圆加工技术领域。该非接触式测量方法用于检测晶圆的片内厚度差，其包括：控制驱动机构动作，以使驱动机构带动测距装置由第一预设点在平行于承载晶圆的载台的平面内运动至第二预设点，其中，第一预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的中心位置，第二预设点在晶圆上的垂直投影位置处于晶圆的边缘位置；接收测距装置由第一预设点运动至第二预设点的过程中多次检测其与晶圆的垂直距离所得到的多个检测数据；计算多个检测数据中的最大值与最小值之间的差值，得到晶圆的片内厚度差本发明提供的非接触式测量方法能够与晶圆的研抛过程同步进行，提高了晶圆的加工效率，并且测量精确度更高。
一种接触测量方法装置

[发明专利]一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备-CN202111664714.9在审
发明人：朱江;胡路;王政 -专利权人：苏州北汀羽电子有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： B28D5/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片开槽方法及黄胶膜边缘切割设备，包括以下步骤，将大片晶圆片进行倒片，并进行切割，切割成方片，对切割后的方片晶圆片进行覆膜，覆膜后对方片晶圆片进行原片切割，切割成原片的晶圆片，对其进行静电膜切割，然后进行裂片，裂片完成后，通过切割设备对原片型晶圆片进行黄胶膜边缘切割，黄胶膜边缘切割完成后，对其进行玻璃倒边与槽口加工，玻璃倒边与槽口加工工序完成后，对其进行检验与首道清洗。本发明的有益效果：将晶圆片边缘的黄胶膜切除，然后通过机床对其进行槽口加工，在后期的玻璃倒角中即可避免倒角后晶圆片外形尺寸统一性差，倒角边沿宽度精度低等问题，晶圆片加工方便，且提高了良率。
一种晶圆片开槽方法胶膜边缘切割设备

[发明专利]一种晶圆控片的快速热处理方法-CN201910511285.8有效
发明人：温育杰;叶李欣;吴小贤;蒋磊 -专利权人：合肥晶合集成电路股份有限公司
申请日： 2019-06-13 - 公布日： 2023-01-31 - 主分类号： H01L21/324 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆控片的快速热处理方法，涉及半导体器件制造技术领域。本方法至少包括以下步骤：提供第一晶圆控片；对所述第一晶圆控片进行第一次快速热处理；对经过第一次快速热处理后的所述第一晶圆控片进行第二次快速热处理，以取得第一电阻值趋势曲线；依据所述第一电阻值趋势曲线，取得所述预设电阻值趋势曲线；依据所述第一电阻值趋势曲线及预设电阻值趋势曲线，取得所述第一晶圆控片的标准快速热处理温度条件。本发明通过对晶圆控片进行两阶段的快速热处理，解决了现有技术所导致的晶圆控片表面边缘区域的电阻值再现性差、晶圆控片表面电阻值偏离目标值的问题。
一种晶圆控片快速热处理方法

[发明专利]显影方法-CN201210438626.1有效
发明人：张浩渊;谷德君 -专利权人：沈阳芯源微电子设备有限公司
申请日： 2012-11-06 - 公布日： 2014-05-21 - 主分类号： G03F7/30 文献下载
摘要：该方法中，首先提供显影设备与晶圆，所述显影设备包括喷洒显影液的显影喷头与能够旋转的承片台；其中：晶圆固定设置于承片台上，晶圆随着承片台旋转时显影喷头能在晶圆上方横向移动；然后在承片台旋转的同时，所述显影喷头从所述晶圆一侧的初始位置正上方移动到所述晶圆另一侧的结束位置正上方，显影液涂布于晶圆上。本发明方法通过承片台的旋转和显影喷头的移动保证晶圆上的显影液均匀覆盖，而使整个晶圆上的显影达到一个平衡状态，解决了现有技术中显影过程显影液覆盖不均匀及线宽均匀性差的问题，挺高线宽均匀性。
显影方法

[发明专利]单片式射频等离子扫胶设备-CN202111017245.1在审
发明人：王大伟;孙晓波;李永生 -专利权人：无锡奥威赢科技有限公司
申请日： 2021-08-31 - 公布日： 2021-11-30 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及单片式射频等离子扫胶设备，包括设备主体，其设备主体上主要包括片盒放置机构、晶圆搬运机器人、圆片校正机构和真空反应腔体系统；扫胶设备工作时，首先将装有圆片的片盒放置在片盒放置机构上，由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，搬运至圆片校正机构上释放真空进行校正，同时控制自动开关门机构开门动作，校正后的圆片再由晶圆搬运机器人将圆片真空吸附取出，放入真空反应腔体系统的反应腔内部，控制自动开关门机构关门动作，解决了现有等离子扫胶设备在进行使用时，其大多存在结构简单、功能单一和去胶效果差的问题，用于2到6英寸半导体圆片的单片式打胶。
单片射频等离子设备

[发明专利]一种LED标准方片及其制作方法-CN201310654117.7有效
发明人：赖余盟;陈起伟;周立业;缪炳有;李斌 -专利权人：西安神光皓瑞光电科技有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L33/00 文献下载
摘要：本发明提供一种LED标准方片及其制作方法，该标准方片包括胶膜，胶膜上设置多个晶粒，所述晶粒选自具有相同衬底、相同磊晶工艺的外延结构、相同芯片制造工艺的LED晶圆片，所述LED晶圆片的波长的标准差6≥λstd≥3、光强IV标准差IVstd≤8；所述多个晶粒划分为n个BIN，按照以下分组规则对n个BIN进行分组：至少1个BIN构成一组BIN，构成该组BIN的任意晶粒的光强符合范围IV.avg×(0.95～1.10本发明提升了LED晶圆片测试机校正的精准度和可靠度，同时在一定程度上改善了测试机校正或监控作业的效果、效率和成本。
一种 led 标准及其制作方法

[发明专利]一种晶圆片的揭膜装置-CN202310887001.1在审
发明人：岳希宝;刘娜;王冬冬;杨杰 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业（有限合伙）
申请日： 2023-07-19 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片的揭膜装置，涉及晶圆片生产设备技术领域。本发明包括真空箱；真空箱的内部装设有旋转机构以及水平设置的移位机构；旋转机构上连接有承载机构；旋转机构上连接有与承载机构相对应的揭膜机构。本发明通过承载机构将贴附有保护膜的晶圆片定位在旋转机构上，当真空箱的内部处于真空环境后，利用气泡和真空箱内的真空环境之间的压力差来将将保护膜的部分区域剥离，然后利用旋转机构经承载机构带动晶圆片高速旋转，促使保护膜在离心力的作用下进一步从晶圆片上剥离开，然后在旋转机构带动晶圆片停止旋转后利用揭膜机构将保护膜从晶圆片上揭下来，提高了揭膜效率。
一种晶圆片装置

[发明专利]一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构-CN202110649671.0在审
发明人：王波;葛迎飞;张荣臻 -专利权人：中国电子科技集团公司第五十八研究所
申请日： 2021-06-10 - 公布日： 2021-09-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热性能的晶圆级扇出封装方法及结构，属于晶圆级封装领域。提供功能芯片，在其背面居中贴装散热片；用封装材料封装所述功能芯片和所述散热片；在所述功能芯片的正面制作金属连接线、介质层；对封装材料进行研磨至露出所述散热片，制作引出管脚，再进行切割得到单颗电路，构成完整的晶圆级封装体本发明的高散热性能的晶圆级扇出封装结构，适用于晶圆级扇出封装，不仅能够保障封装整体的结构强度，也能满足部分芯片背面要接地的需求；有效提高了晶圆级封装中的功能芯片散热性能，有效解决了传统晶圆级封装中芯片散热性能差的问题
一种散热性能晶圆级扇出封装方法结构

[实用新型]一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片-CN202223120762.4有效
发明人：刘伟锋 -专利权人：上海精厚电子科技有限公司
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-03-21 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片，包括晶圆垫片和扣孔，所述晶圆垫片外部设置有晶圆盒，所述晶圆垫片四角均开设有扣孔，所述晶圆盒四角均设置有凸块，所述凸块与扣孔扣接固定，所述晶圆垫片中间位置开设有放置槽，所述放置槽内放置有晶圆片，所述放置槽周围均设置有固定块，所述固定块设置有四组。该具有缓冲防护作用的晶圆芯片垫片通过设置有扣孔、扣块、放置槽，加工时在晶圆垫片四角均打有扣孔，安装时扣接在晶圆盒的凸块处，使晶圆垫片不容易脱落或偏移，晶圆片摆在放置槽内，不会晃动，防止划痕，避免晶圆直接接触盒体，结构紧凑，装填紧密，具有较好的防护性，解决了防护性差的问题。
一种具有缓冲防护作用芯片垫片

[实用新型]超薄柔性晶圆传送叉手形变震动采集记录仪-CN202222783417.2有效
发明人：徐政伟;李存富;尚宇 -专利权人：合肥开悦半导体科技有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： G01B7/16 文献下载
摘要：本实用新型公开了超薄柔性晶圆传送叉手形变震动采集记录仪，包括安装在晶圆传送叉手上的石英片、布置在石英片上的若干个应变片、设置在石英片上的采集电路板、为采集电路供电的电源以及为电源充电与为采集电路板传送数据的若干个数据接口与充电触点，所述采集电路板上集成有对于应变片进行平衡调整以及对应变片采集信号差分运放处理的电路，本实用新型涉及晶圆传送叉手运行数据采集技术领域。该超薄柔性晶圆传送叉手形变震动采集记录仪，能够简便地安装在晶圆传送叉手上，同时能够有效排除在对于晶圆传送叉手运行数据检测时其他因素的干扰，在设备的实际运行状态，连续精准地记录晶圆传送叉手的形变震动及加减速度曲线
超薄柔性传送叉手形变震动采集记录仪

[发明专利]一种晶圆片的研磨抛光方法-CN201310008727.X有效
发明人：刘巍;王任凡;阳红涛;刘应军;万峰 -专利权人：武汉电信器件有限公司
申请日： 2013-01-10 - 公布日： 2013-04-17 - 主分类号： H01L21/304 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆片的研磨抛光方法，属于芯片制造技术领域。本发明的晶圆片的研磨抛光方法是采用苯并环丁烯涂覆晶圆片表面，将涂覆好的晶圆片粘贴在夹具上，进行加热处理使苯并环丁烯涂层玻璃化，再经过研磨抛光后放入能溶解苯并环丁烯的溶剂中浸泡使其自动从夹具上滑落，最后进行刻蚀，同时去除残余的BCB，得到洁净的背面抛光的晶圆片。本发明的方法避免了人手工涂石蜡造成的平整度和重复性差的问题，同时使生产过程无毒无害，生产时间缩短、成品率提高。
一种晶圆片研磨抛光方法

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