专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种晶体加工用打磨装置-CN202021541232.5有效
  • 万文 - 安徽环巢光电科技有限公司
  • 2020-07-29 - 2021-05-25 - B24B55/06
  • 本实用新型公开了一种晶体加工用打磨装置,涉及晶体加工技术领域,具体为一种晶体加工用打磨装置,包括打磨机,所述打磨机内腔的一侧固定安装有排气筒,所述打磨机内腔的底部固定连接有放置板,所述打磨机的前后两侧均固定连接有观察板该晶体加工用打磨装置,通过排气筒、吸风风机、活性炭除味板以及灰尘过滤板的配合使用,利用吸风风机将打磨产生的粉末碎屑通过排气筒吸入气体净化箱的内腔,进而保证打磨机构本体以及晶体的洁净,避免粉末残留在打磨机构本体以及晶体对打磨精度造成影响,同时通过活性炭除味板可以对打磨产生的异味进行净化,配合灰尘过滤板可以对粉末进行过滤,提高了该晶体加工用打磨装置的实用性。
  • 一种晶体工用打磨装置
  • [发明专利]多孔碳化硅表面单层、b轴取向ZSM-5沸石涂层材料及其制备-CN201010199076.3有效
  • 张劲松;矫义来;杨振明;田冲 - 中国科学院金属研究所
  • 2010-06-12 - 2011-12-14 - B01J29/40
  • 本发明属于结构催化剂及其应用技术领域,具体为一种多孔碳化硅载体表单层、b轴取向ZSM-5型沸石涂层材料及其制备方法。该结构催化剂以泡沫碳化硅或蜂窝结构碳化硅为载体,载体外表面有一层碳化硅颗粒搭接形成的多孔层,沸石涂层均匀生长于多孔层内。沸石涂层为单层结构,沸石晶体b轴垂直于碳化硅载体表。该方法预先在碳化硅陶瓷表面原位生长一层晶种胶体,控制二次生长溶液的碱度、营养物质浓度及碱金属离子加入量,实现沸石晶体在碳化硅载体表的可控生长。该结构催化剂孔道开放,分子扩散性能好,比表面积及负载量较大,沸石晶体与碳化硅载体接触面积大,有利于强化传质、传热,缩短反应物与反应产物与催化剂的接触时间。
  • 多孔碳化硅表面单层取向zsm涂层材料及其制备
  • [发明专利]一种基体表平坦化系统、方法及基体-CN202210845065.0在审
  • 刘珩;潘冬 - 武汉新芯集成电路制造有限公司
  • 2022-07-15 - 2022-11-11 - H01L21/67
  • 本申请公开了一种基体表平坦化系统、方法及基体,该系统包括:载台、厚度测量组件以及表面处理组件;载台用于承载待平坦化基体,待平坦化基体具有第一晶体结构,待平坦化基体包括相背设置的第一表面和第二表面,且第二表面位于载台和第一表面之间;厚度测量组件用于获得待平坦化基体的至少部分第一表面相对第二表面的厚度差异情况;表面处理组件用于基于厚度差异情况从第一表面一侧改变至少部分待平坦化基体的晶体结构,以使得厚度差异较大位置处的第一晶体结构含量越低;减薄组件,用于至少从第一表面一侧进行减薄,第一晶体结构的浓度越低,减薄速率越大。通过上述方式,可以在刻蚀以及研磨过程中改善待平坦化基体表不均匀性的问题。
  • 一种基体表面平坦系统方法
  • [实用新型]一种晶体剪切力测量装置-CN202022928391.7有效
  • 王小见;牛小虎;康文盛;汪晓雪 - 兰州交通大学
  • 2020-12-09 - 2021-09-21 - G01N11/00
  • 本实用新型涉及晶体剪切力技术领域,具体为一种晶体剪切力测量装置,包括有测试管道、阳极、阴极、直流电源、标准电阻、时间平均回路和数字记录仪,阳极和阴极连接在测试管道上,阳极、阴极、直流电源和标准电阻串联形成回路,时间平均回路和数字记录仪连接在所述的回路上,本实用新型阴极金属丝不会破坏测试晶体附近的流体流动,也不会改变晶体附近的边界层厚度,不会破坏晶体形貌和生长特征,测试后的晶体仍可以用于晶体生长实验,阴极电极可以安装在测试管道的任意位置,因此可以测试不同位置处晶体附近的剪切力,具有严谨的理论基础,测量精度高,结构简单,操作方便且制造成本价格低。
  • 一种晶体表面剪切测量装置
  • [实用新型]一种晶体平整度检测设备-CN202122103491.0有效
  • 邹维;陈炳寺 - 江苏晶杰光电科技有限公司
  • 2021-09-01 - 2022-01-11 - G01B21/30
  • 本实用新型公开了一种晶体平整度检测设备,包括工作台,所述工作台的上表面设置有限位机构,所述工作台的上表面固定连接有检测机构,所述工作台的表面固定连接有取下机构,所述工作台的表面固定连接有成品箱和次品箱,所述限位机构包括基座,所述基座的上表面开设有取放槽,所述基座的上表面固定连接有限位块。本实用新型,通过气缸二推动插板移动,进而使得插板插入取放槽内部,电动推杆带动插板上升,将晶体从限位块中取出,电动转轴一带动插板转动至成品箱或次品箱上方,电动转轴二带动插板翻转,将晶体放入成品箱或次品箱内部
  • 一种晶体表面平整检测设备

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