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[实用新型]智能芯片整体检测设备-CN202021923687.3有效
发明人：陈伟;赵荣荣 -专利权人：苏州思美得电子科技有限公司
申请日： 2020-09-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： G01R31/28 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片检测的技术领域，特别是涉及一种智能芯片整体检测设备，其通过输送辊与输送带配合，便于自动输送智能芯片进行检测作业，提高使用便利性；包括支撑架、输送架、支撑连接片、减速机、输送电机、输送辊
智能芯片整体检测设备

[发明专利]一种双芯片堆叠封装结构及方法-CN202210462340.0在审
发明人：李凯 -专利权人：华天科技（南京）有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L25/065 文献下载
摘要：本发明属于芯片封装技术领域，具体公开了一种双芯片堆叠封装结构及方法，包括：基板；第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片，第一芯片和第二芯片切割为一个整体；第三芯片和第四芯片切割为一个整体；第一芯片和第二芯片切割的整体固定在基板上；第三芯片和第四芯片切割的整体固定在第一芯片和第二芯片切割的整体上；封装体，设置在基板上，第一芯片、第二芯片、第三芯片和第四芯片封装于封装体内。本发明将两个芯片切割为一个整体双芯片进行堆叠封装，封装过程中对切割的整体双芯片进行抓取，对双芯片中的两个芯片间进行平铺打线后与其他双芯片堆叠打线，使得每小时产量提升，节省堆叠空间，增加产品容量。
一种芯片堆叠封装结构方法

[实用新型]一种多层一体式空燃比传感器芯片-CN201820145496.5有效
发明人：徐斌;苗伟峰;胡延超 -专利权人：苏州禾苏传感器科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2018-09-04 - 主分类号： G01N27/403 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种多层一体式空燃比传感器芯片，其特征是包括氧化铝层、铂A层、锆基板、锆铝层锆多、铂B层、空腔、扩散障层、锆铝层铝多、铂C层、铂D层、保护层和加热体共同组成芯片整体，所述芯片整体共有二十六层，所述芯片整体中每相邻的两层材料成分和组成都不相同，芯片整体在同一烧结温度曲线下共烧成形。本实用新型整体结合紧密，无断裂、分层、翘曲和脱落缺陷，芯片整体具有传导氧负离子、催化氧气、控制气体扩散速率、绝缘电流和过滤气体的功能。
芯片空燃比传感器本实用新型锆铝层多层烧结温度曲线催化氧气绝缘电流扩散障层两层材料气体扩散氧负离子氧化铝层整体结合保护层加热体成形分层共烧空腔翘曲锆基传导过滤断裂

[发明专利]芯片温度计算方法及芯片温度计算装置-CN201711453506.8有效
发明人：简恒杰;吴升财;戴明吉;沈志明 -专利权人：财团法人工业技术研究院
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2022-11-22 - 主分类号： G06F11/30 文献下载
摘要：本发明公开一种芯片温度计算方法及芯片温度计算装置。温度计算方法包括：计算芯片的上层热阻及下层热阻，计算芯片的整体热阻，并根据整体热阻计算芯片的温度。
芯片温度计算方法计算装置

[发明专利]一种人脸识别与自动跟踪智能芯片-CN202110185909.9有效
发明人：代克金;时婷婷;蒋建青;代峰松 -专利权人：深圳市众芯诺科技有限公司
申请日： 2021-02-12 - 公布日： 2022-07-05 - 主分类号： H01R12/71 文献下载
摘要：本发明公开了一种人脸识别与自动跟踪智能芯片，包括芯片安装框体，所述芯片安装框体外侧固定连接有插接引脚，且芯片安装框体上端开设有插接槽，所述芯片安装框体上端开设有连接端子槽，所述插接槽内部可拆卸连接有芯片本体，且芯片本体外侧固定连接有连接端子本体，所述芯片本体内部包括有识别控制模块、自动追踪模块、数据收集模块、数据储存模块、数据转换模块、数据传输模块和网络连接模块，所述识别控制模块内部包括有视觉系统控制模块该人脸识别与自动跟踪智能芯片，整体方便进行安装和拆卸，从而方便整体对芯片进行拆装和检修，且方便整体进行人脸识别追踪，增加了整体实用性。
一种识别自动跟踪智能芯片

[实用新型]用于电子标签的埋入式整体封装芯片-CN201620183650.9有效
发明人：马洪伟;王昌水 -专利权人：江苏普诺威电子股份有限公司
申请日： 2016-03-10 - 公布日： 2016-07-27 - 主分类号： H05K3/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于电子标签的埋入式整体封装芯片，包括PCB板，该PCB板的一侧表面上的焊盘上贴装有芯片，所述PCB板的一侧表面以及所述芯片外整体包覆有封装体。该用于电子标签的埋入式整体封装芯片通过将贴装在PCB焊盘上的贴装芯片和该PCB板进行整体的环氧树脂封装，然后切割成单片，再进行功能测试,封装效率大大提高，产品厚度均匀性一致，并且整体刚性一致，产品质量得到提升
用于电子标签埋入整体封装芯片

[发明专利]芯片封装结构-CN202210931101.5在审
发明人：雷永庆;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2022-10-25 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。
芯片封装结构

[实用新型]芯片封装结构-CN202222081510.9有效
发明人：雷永庆;冯军 -专利权人：麦斯塔微电子（深圳）有限公司
申请日： 2022-08-03 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本申请公开一种芯片封装结构，其包括：基板，其具有连接侧以及用于将所述芯片封装结构与外部电路电信号连接的导电侧；至少一芯片组，所述芯片组包括控制芯片和器件芯片；其中，所述控制芯片和所述器件芯片倒装焊接，所述控制芯片或所述器件芯片与所述连接侧倒装焊接；或者，所述控制芯片与所述器件芯片均与所述连接侧倒装焊接，而无需使用现有技术中的引线键合，以使芯片封装结构的整体厚度仅由基板、控制芯片、器件芯片的厚度决定，从而压缩了芯片封装结构的整体厚度。
芯片封装结构

[发明专利]一种断路器智能控制电路-CN202111538695.5在审
发明人：姚卫东;宋玉锋;申海群;李成成;夏文;高修荣;朱江燕;王剑;李海峰;陈超 -专利权人：江苏现代电力科技股份有限公司
申请日： 2021-12-16 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： G05B19/042 文献下载
摘要：本发明公开了一种断路器智能控制电路，包含核心模块、第一调理电路、第二调理电路、频率采样电路、时钟电路、信号输入电路、控制输出电路、通信电路模块和电源模块，核心模块包含控制芯片、计量芯片、AD芯片、储存芯片和加密芯片本发明采用单芯片进行控制，简化了整体的控制电路的结构，并且减少主芯片的数量，降低了整体的功耗。
一种断路器智能控制电路

[实用新型]智能穿戴设备及智能穿戴控制系统-CN202120707692.9有效
发明人：张强;杨文跃 -专利权人：深圳形天半导体有限公司
申请日： 2021-04-07 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： G04G21/02 文献下载
摘要：本实用新型公开一种智能穿戴设备及智能穿戴控制系统，该智能穿戴设备包括：电控板；高集成传感器芯片，设置于电控板上，高集成传感器芯片至少集成有两个传感器，例如触控芯片和Gsensor合封在一起；高集成控制芯片，设置于电控板上，高集成控制芯片至少集成有两个控制器；其中，高集成控制芯片与高集成传感器芯片电连接，可以节省智能手表壳料内部整体空间，增大电池容量，或将智能手表内部整体空间做小，产品整体做薄。
智能穿戴设备控制系统

[发明专利]一种融合了深度相机和普通相机的传感器及实现方法-CN201910902929.6在审
发明人：李昌檀;蔡量力 -专利权人：远形时空科技(北京)有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2019-11-29 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：包括光学镜头，分光棱镜，感光芯片和电子电路，整体支撑；光学镜头、分光棱镜、感光芯片和电子电路分别固定在整体支撑上；分光棱镜包含分光镜和棱镜；感光芯片包含TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片；电子电路的供电电路给红外光源、TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片提供电源，TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片分别接收控制信号和发送数据传输给模组对外接口。具有光学系统和整体的结构系统更紧凑，两个传感器芯片共用同一颗镜头，成本更低，避免了标定的过程，不需要消耗外部的计算资源的优点。
深度相机芯片彩色相机电子电路分光棱镜感光芯片光学镜头整体支撑接收控制信号芯片提供电源传感器芯片对外接口供电电路光学系统红外光源计算资源结构系统棱镜分光镜传感器标定模组紧凑相机消耗传输镜头融合外部

[发明专利]图像传感芯片的定位检测方法及装置-CN201510472568.8有效
发明人：叶飞;叶峰;陈欢洋 -专利权人：浙江宇视科技有限公司
申请日： 2015-08-04 - 公布日： 2018-07-13 - 主分类号： G01B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种图像传感芯片的定位检测方法及装置，该方法可以包括：将用户从预定义的图像传感芯片封装库中选取的芯片封装置于PCB板上，形成芯片组件；获取与被选中的芯片封装对应的预定义扫描参数，并根据所述预定义扫描参数和所述被选中的芯片封装在所述PCB板上的设置情况，确定所述芯片组件的整体实际扫描参数；根据所述整体实际扫描参数与所述用户输入的所述芯片组件的整体目标扫描参数之间的匹配情况，输出对应的定位检测结果。通过本发明的技术方案，可以在PCB设计阶段对图像传感芯片的定位方向进行自动检测，有助于及时发现并消除图像传感芯片的定位错误。
图像传感芯片扫描参数定位检测芯片封装芯片组件预定义整体目标自动检测封装匹配输出发现

[实用新型]一种融合了深度相机和普通相机的传感器-CN201921590530.0有效
发明人：李昌檀;蔡量力 -专利权人：远形时空科技（北京）有限公司
申请日： 2019-09-24 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H04N5/225 文献下载
摘要：包括光学镜头，分光棱镜，感光芯片和电子电路，整体支撑；光学镜头、分光棱镜、感光芯片和电子电路分别固定在整体支撑上；分光棱镜包含分光镜和棱镜；感光芯片包含TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片；电子电路的供电电路给红外光源、TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片提供电源，TOF深度相机芯片和普通彩色相机芯片分别接收控制信号和发送数据传输给模组对外接口。具有光学系统和整体的结构系统更紧凑，两个传感器芯片共用同一颗镜头，成本更低，避免了标定的过程，不需要消耗外部的计算资源的优点。
一种融合深度相机普通传感器

[发明专利]一种智能金属制品及其制作工艺-CN201110084404.X无效
发明人：陶文胤;王昭扬 -专利权人：陶文胤;王昭扬
申请日： 2011-03-30 - 公布日： 2012-01-04 - 主分类号： G06K19/077 文献下载
摘要：一种智能金属制品，包括金属本体，还包括和金属本体相固定的电子芯片及与电子芯片电路连接的感应线圈，所述电子芯片与感应线圈组成的整体位于金属本体内部，电子芯片与感应线圈组成的整体和金属本体之间有绝缘层。所述金属本体为带凹槽的金属体，电子芯片与感应线圈组成的整体位于凹槽中，凹槽顶部用绝缘层封口。所述金属本体只有外圈，中部为空洞，电子芯片与感应线圈组成的整体位于空洞中，空洞上下用绝缘层封口。本发明电子芯片隐藏在金属制品内部，外观上无法察觉，在某些特殊场合和环境下可起到隐蔽身份的作用。
一种智能金属制品及其制作工艺

[发明专利]一种芯片及封装方法-CN201810157259.5在审
发明人：赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-02-24 - 公布日： 2019-09-03 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板，从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中，裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹，如此，各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸，相较于现有技术，本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小，能够满足芯片小型化的需求。
芯片裸芯片管脚第一基板第二管焊垫塑封体封装申请外围高密度互连直接电连接电连接扇出塑封贴合

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