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[发明专利]融合事故等级的船舶社会风险接受衡准建立方法-CN202310970083.6在审
发明人：董海波;陈小平;赵南;李政杰;司海龙;夏劲松;王艺陶;孔伟振 -专利权人：中国船舶科学研究中心;深海技术科学太湖实验室
申请日： 2023-08-02 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06Q10/0635 文献下载
摘要：本申请公开了一种融合事故等级的船舶社会风险接受衡准建立方法，涉及风险评价技术领域，该方法包括：获取目标类船舶的事故数据以及营运经济数据；基于事故数据以及营运经济数据计算平均可接受风险值，平均可接受风险值是船舶事故平均可接受的累积死亡频率；基于平均可接受风险值构建初始风险接受衡准曲线，以及基于初始风险接受衡准曲线确定初始风险区域，其中，风险区域包含风险可忽略区域、风险尽实际可能低区域以及风险不可接受区域；基于事故严重等级标准调整初始风险区域得到目标风险区域，以及基于目标风险区域确定目标类船舶事故的风险接受衡准。该方法可建立严苛的风险接受衡准，有助于降低重大事故发生的风险。
融合事故等级船舶社会风险接受建立方法

[发明专利]芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法-CN202210408208.1在审
发明人：郑见涛;任亦纬;赵南;蒋尚轩;卢俊 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2022-04-19 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本申请涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片组件、封装结构、电子设备及封装结构的制备方法。芯片组件包括基板、芯片以及支撑结构；所述芯片形成于所述基板的表面，所述芯片远离所述基板的一侧设置有用于放置热界面材料层的安置区，所述支撑结构位于所述芯片远离所述基板的一侧，且所述支撑结构围绕所述安置区的边缘设置，其中，所述芯片包括裸芯片和封装层；所述封装层将所述裸芯片侧面包裹，所述封装层和所述裸芯片远离所述基板的一侧的面平齐。本申请中的芯片组件可以防止热界面材料层被压溃，保证芯片的散热性能。
芯片组件封装结构电子设备制备方法

[实用新型]一种鱼竿支架后挂及一种鱼竿支架-CN202321604478.6有效
发明人：赵南 -专利权人：威海福满多渔具有限公司
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： A01K97/10 文献下载
摘要：本申请涉及渔具领域，尤其涉及一种鱼竿支架后挂及一种鱼竿支架，设置有支杆，支杆的前端设置有托架，支杆的后端设置有旋转锁紧单元，第一开口球槽与支杆的后端相连，第一旋转球置于第一开口球槽中，第一开口球槽包裹住第一旋转球，第一旋转球可以在第一开口球槽中多角度旋转，当支杆调整至适当角度时，通过旋转第一防丢螺栓组件锁紧第一锁紧槽口，从而实现固定的效果；第一旋转球始终置于第一开口球槽中，第一防丢螺栓组件始终置于第一锁紧槽口中，只需旋转第一防丢螺栓组件即可实现锁紧或打开，避免了零部件丢失、遗落的现象。
一种鱼竿支架

[发明专利]一种分段式钢质框架船体模型及加工方法-CN202211444284.4有效
发明人：司海龙;赵南;耿彦超;朱云龙;蒋彩霞;杨骏;胡嘉骏;田超;丁军;陆晔 -专利权人：中国船舶科学研究中心
申请日： 2022-11-18 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： B63B71/00 文献下载
摘要：本发明涉及一种分段式钢质框架船体模型及加工方法，包括由玻璃纤维制成的分段式船壳，钢制舷侧纵梁同时与钢质的主肋骨和次肋骨上端焊接；支撑横梁的两端分别与主肋骨焊接，支撑横梁的下部通过支撑柱与主肋骨焊接；支撑横梁上表面焊接基座，多个基座同时与沿分段式船体长度方向放置的测量梁焊接；主肋骨、次肋骨与分段式船壳之间用原子灰、玻璃纤维、不饱和树脂进行连接固定；舷侧纵梁与分段式船壳之间用原子灰、玻璃纤维、不饱和树脂进行连接固定。从而使模型具有刚度足够大的肋骨框架、各构件连接稳固可靠，使得船模发生高频振动时配重惯性载荷与船模湿表面压力有效传递至测量梁上，保证了大尺度船模波浪载荷试验的测量精度。
一种段式框架船体模型加工方法

[实用新型]一种微电子元器件用散热装置-CN202320513051.9有效
发明人：张春阳;邢织临;石慧;赵琼;邱旭;赵南 -专利权人：张春阳
申请日： 2023-03-16 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H05K7/20 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种微电子元器件用散热装置，涉及电子元器件散热技术领域，包括：安装底架安装在微电子元器件用散热装置的下端；安置槽，安置槽固定在螺丝的左侧，且安置槽的上方设置有传输杆；按动器固定在安置槽的内部，且按动器的右侧安装有弹力杆；吸盘安装在弹力的两侧；水冷制冷装置安装在安装底架的上方；水冷器本体安装在散热板的上方，且水冷器本体的上方安装有防尘盖；散发器设置在水冷制冷装置的左侧；冷却装置安装在散发器的上端，该一种微电子元器件用散热装置具有散热机构小巧便利，易于替换且安装有备选散热的优点。
一种微电子元器件散热装置

[发明专利]一种用于半导体真空腔室的翻盖装置-CN202310952969.8在审
发明人：席晓东;赵南 -专利权人：江苏天芯微半导体设备有限公司
申请日： 2023-07-31 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种用于半导体真空腔室的翻盖装置，包括：基座；臂，所述臂沿第一方向延申，其包括第一端部和与第一端部相对的第二端部，所述第一端部与基座连接，所述臂还和盖连接；减速装置，所述减速装置的动力输出轴沿第二方向延申，所述第二方向与所述第一方向垂直，所述基座通过所述动力输出轴与所述臂连接，所述减速装置用于在所述盖打开或关闭时提供动力；伸缩装置，所述伸缩装置的两端分别与所述基座和所述臂连接，用于在盖打开或关闭时提供辅助的动力。本发明的翻盖装置同时设置了减速装置与伸缩装置，能够为技术人员打开半导体真空腔室的盖提供便利。
一种用于半导体空腔翻盖装置

[发明专利]一种三路无极整流的汽车双灯驱动电路-CN202310957213.2在审
发明人：赵南 -专利权人：广州威博智能科技股份有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05B45/345 文献下载
摘要：本发明公开了一种三路无极整流的汽车双灯驱动电路，包括三路MOS管整流电路、LED恒流驱动电路、远近光切换电路、输入极性判断电路及MCU控制电路；三路MOS管整流电路用于兼容不同车系的端口标准，做到无极输入；输入极性判断电路用于实现输入端极性和输入状态的判断；远近光切换电路是由用于打开对应的近光或远光的LED灯组点亮；MCU控制电路由用于检测输入信号状态并控制输出电平以驱动三路MOS管整流电路和远近光切换电路。本发明采用了MCU控制电路来控制整流MOS管和远近光的切换，操作简单相且可通过实现多种输入输出组合；使用MOS管作为整流大大提高转换效率，提高了产品的稳定性，提升了驱动功率。
一种无极整流汽车驱动电路

[发明专利]一种同步整流汽车LED灯驱动电路-CN202310957207.7在审
发明人：赵南 -专利权人：广州威博智能科技股份有限公司
申请日： 2023-08-01 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H05B45/345 文献下载
摘要：本发明公开了一种同步整流汽车LED灯驱动电路，包括防反接电路、LED驱动电路和同步整流电路；防反接电路是由MOS组成，用于避免输入端正负极反接导致整个驱动烧毁；LED驱动电路利用LED恒流驱动IC驱动MOS管实现降压置灯珠工作电压，用于给汽车LED灯组提供恒定的工作电流；所述同步整流电路由同步整流驱动电路和同步整流MOS管组成，用于LED驱动电路提供续流回路，配合LED驱动电路组成恒流驱动电路。本发明利用MOS管作为整流大大提高转换效率，提高了产品的稳定性，提升了驱动功率。
一种同步整流汽车 led 驱动电路

[发明专利]一种便于半导体设备维护的维护方法-CN202310840576.8在审
发明人：赵南 -专利权人：江苏天芯微半导体设备有限公司
申请日： 2023-07-10 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明提供一种便于半导体设备维护的维护方法，包括步骤：S1、提供一半导体设备，所述半导体设备包括传输腔和工艺腔，所述工艺腔和传输腔相连，所述工艺腔包括腔体和加热装置，所述加热装置设置于所述腔体的上方和/或下方；所述加热装置包括加热部件，所述加热部件为多个，多个所述加热部件排列呈环形，用于在工艺期间向晶圆提供热能量；S2、整体旋转所述加热部件至少一角度，使所述加热部件在其排列的平面上以所述环形的圆心为中心点整体旋转，以在维护期间，方便所述加热部件的拆卸和维护。
一种便于半导体设备维护方法

[发明专利]一种KBaGd(BO3-CN202310225877.X在审
发明人：赵南;宋宗美;吴留锁;盛洁明;葛晗;李田恬 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2023-02-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： C30B29/22 文献下载
摘要：本发明提供一种KBaGd(BO3)2的晶型及其制备方法和应用，属于绝热去磁制冷材料领域。所述KBaGd(BO3)2的晶型为二维三角晶格结构，所述晶型具有稳定性好，密度大，磁熵大，临界磁场小，能够实现临界点附近的绝热去磁制冷等优点。
一种 kbagd bo base sub

[发明专利]地面排水沟清理装置-CN202211514546.X有效
发明人：赵南 -专利权人：张家港宏昌钢板有限公司;江苏沙钢集团有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： E02F5/28 文献下载
摘要：本发明涉及排污设备的技术领域，特别是涉及地面排水沟清理装置，其增加排水沟清理效率，增加操作便捷性；包括安装基座，安装基座上设置有配合设置有四组支撑腿，支撑腿上转动设置有万向轮，安装基座上设置有轴孔，安装基座轴孔处转动设置有空心轴，空心轴上对称设置有两组安装梁，空心轴轴腔内部转动设置有传动轴，安装梁上转动设置有连接轴，连接轴上设置有刮板，连接轴上同轴设置有第一链轮，传动轴上同轴设置有第二链轮，第二链轮和两组第一链轮上啮合安装有同一组链条。
地面排水沟清理装置

[发明专利]封装结构及其制造方法、电子设备-CN202180088468.9在审
发明人：胡骁;蒋尚轩;赵南 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2021-05-24 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请涉及一种封装结构及其制造方法、电子设备。该封装结构包括：至少两个裸片；第一塑封层包裹每个裸片且暴露出每个裸片的多个第一凸块；第一连接层和第二连接层，每个连接层包括基板以及覆盖在基板的第一面且与基板的多个过孔电连接的重布线层，基板为玻璃基板，多个连接层包括；第一连接层在第一塑封层暴露出裸片的多个第一凸块的一面，且裸片的多个第一凸块电连接到第一连接层中重布线层，第一填充层填充第一连接层与每个裸片之间的空间；第二连接层设置在第一连接层中基板的第二面，且第一连接层中基板上的多个过孔与第二连接层中重布线层电连接。实现多裸片的高密度互连，重布线层层数不受限，成本低，自身以及与PCB之间互连的可靠性高。
封装结构及其制造方法电子设备

[发明专利]芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备-CN201980101842.7有效
发明人：蔡崇宣;张弛;陶军磊;赵南;蒋尚轩 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2019-10-31 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：一种芯片堆叠封装结构及其封装方法、电子设备，涉及电子技术领域，用于解决大尺寸封装结构中部件脱层的问题。芯片堆叠封装结构(100)，包括:重布线层(10)；多个间隔设置的裸芯片(20)，相邻裸芯片(20)之间具有第一间隙(N1)；焊接组件(30)，位于重布线层(10)与裸芯片(20)之间，用于支撑裸芯片(20)，并实现裸芯片(20)与重布线层(10)的电连接；阻隔墙(85)，设置于重布线层(10)朝向裸芯片(20)一侧，且与第一间隙(N1)位置对应；第一底部填充胶层(40)，填充于重布线层(10)、裸芯片(20)以及阻隔墙(85)围成的区域内，且包裹焊接组件(30)；塑封层(50)，覆盖裸芯片(20)，且填充第一间隙(N1)。
芯片堆叠封装结构及其方法电子设备

[发明专利]船舶结构设计中线性波浪载荷的预报方法及系统-CN202211475020.5有效
发明人：陈帅;蒋彩霞;王子渊;张凡;李政杰;赵南;孔伟振;金星瑜;朱云龙 -专利权人：深海技术科学太湖实验室;中国船舶科学研究中心
申请日： 2022-11-23 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： G06F30/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种船舶结构设计中线性波浪载荷的预报方法及系统。其包括构建线性波浪载荷预报模型LWLC，其中，在构建线性波浪载荷预报模型LWLC时，利用与船舶结构适配的波浪载荷标准数据集构建基于深度神经网络DNN的载荷预报基准模型WLIP；对构建的载荷预报基准模型WLIP，以模型试验规则波数据集作为目标域，进行线性波浪载荷的知识迁移学习，以在知识迁移学习后得到线性波浪载荷预报模型LWLC；在线性波浪载荷预报时，对船舶的一不规则波工况，利用所述线性波浪载荷预报模型LWLC得到与所述不规则波工况相对应的波浪载荷。本发明可快速准确地对线性波浪载荷预报，满足船舶设计阶段的需求。
船舶结构设计线性波浪载荷预报方法系统

[实用新型]一种抄网用防转连接头-CN202320954403.4有效
发明人：赵南 -专利权人：威海福满多渔具有限公司
申请日： 2023-04-20 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： F16B21/06 文献下载
摘要：本申请提供了一种抄网用防转连接头，其解决了现有的抄网用防转连接头结构复杂、拆装不便的技术问题；包括螺纹连接的抄网连接头、把手连接头，抄网连接头设有第一槽口、把手连接头设有第二槽口，第一槽口、第二槽口拼合形成锁紧凹槽，锁紧凹槽内滑动连接有锁紧滑片。本申请广泛应用于钓具技术领域。
一种抄网用防转连接头

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