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- [发明专利]一种贴片天线单元及天线-CN201910750419.1有效
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刘亮胜;李信宏;符会利
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华为技术有限公司
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2016-01-30
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2023-09-12
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H01Q1/38
- 本发明涉及到通信技术领域,公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路,其中,第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片,第二支撑层设置有接地层,接地层上设置有耦合缝隙,第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线;集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中,通过使用4层基板进行制作,利用第三层的耦合缝隙,可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射,并且减少了寄生影响,同时层叠结构增加了天线有效面积,实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
- 一种天线单元
- [发明专利]一种芯片及封装方法-CN202211696179.X在审
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赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利
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华为技术有限公司
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2018-02-24
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2023-05-26
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H01L23/492
- 本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中,第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起,从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板,从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中,裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹,如此,各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸,相较于现有技术,本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小,能够满足芯片小型化的需求。
- 一种芯片封装方法
- [发明专利]一种贴片天线单元及天线-CN201910749630.1有效
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刘亮胜;李信宏;符会利
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华为技术有限公司
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2016-01-30
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2021-08-03
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H01Q1/38
- 本发明涉及到通信技术领域,公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路,其中,第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片,第二支撑层设置有接地层,接地层上设置有耦合缝隙,第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线;集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中,通过使用4层基板进行制作,利用第三层的耦合缝隙,可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射,并且减少了寄生影响,同时层叠结构增加了天线有效面积,实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
- 一种天线单元
- [发明专利]一种芯片-CN201580078921.2有效
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符会利;张晓东;林志荣;马志強
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华为技术有限公司
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2015-04-14
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2020-08-25
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H01L23/522
- 一种芯片,其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260),所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹,并被并行固定在所述重布线结构上,所述重布线结构被固定在所述载体上,所述重布线结构中包括一层或多层重布线金属层(242),所述重布线金属层将所述多个封装功能模块与所述载体通信连接,所述重布线结构中还包括一层或多层互连金属层(244),所述互连金属层与至少两个封装功能模块通信连接,以在至少两个封装功能模块间提供信号通路。在所述芯片中,两个封装功能模块被并行放置到载体上,并通过重布线结构来建立彼此之间的信号通路,因此不存在由叠加引起的散热问题,而且能够有效地保证封装功能模块间的信号通路的长度不会过长。
- 一种芯片
- [发明专利]芯片封装系统-CN201710113267.5有效
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符会利;付星;蔡树杰;张相雄
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华为技术有限公司
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2017-02-28
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2020-03-10
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H01L23/367
- 本申请提供了一种芯片封装系统,能够在增强特定芯片的散热能力的同时,降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括:多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片,该散热组件,具有散热环和散热盖,该散热环的一端固定在该基板上,该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上,用于支撑该散热盖;该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内,该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔;该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端,该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧,用于吸收芯片的热量,该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
- 芯片封装系统
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