专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种贴片天线单元及天线-CN201910750419.1有效
  • 刘亮胜;李信宏;符会利 - 华为技术有限公司
  • 2016-01-30 - 2023-09-12 - H01Q1/38
  • 本发明涉及到通信技术领域,公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路,其中,第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片,第二支撑层设置有接地层,接地层上设置有耦合缝隙,第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线;集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中,通过使用4层基板进行制作,利用第三层的耦合缝隙,可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射,并且减少了寄生影响,同时层叠结构增加了天线有效面积,实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
  • 一种天线单元
  • [发明专利]一种芯片及封装方法-CN202211696179.X在审
  • 赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利 - 华为技术有限公司
  • 2018-02-24 - 2023-05-26 - H01L23/492
  • 本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中,第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起,从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板,从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中,裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹,如此,各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸,相较于现有技术,本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小,能够满足芯片小型化的需求。
  • 一种芯片封装方法
  • [发明专利]内存装置、计算设备机架及服务器-CN202110546559.4在审
  • 陈彦斌;郭健炜;大鱌;符会利;胡勇 - 平头哥(上海)半导体技术有限公司
  • 2021-05-19 - 2022-11-25 - G06F1/18
  • 本说明书实施方式公开内存装置、计算设备机架及服务器。该内存装置用于安装到计算设备的主板,并包括内存板及至少一个固定连接件。内存板包括电路板、内存模块以及至少一个连接组件。内存模块包括多个内存单元,多个内存单元被电性安装于电路板的至少一个表面。连接组件的第一端电性耦合至电路板,其中,多个内存单元分别电性连接到连接组件,连接组件的第二端电性耦合到主板,以使得主板通过连接组件可存取内存模块中的数据。固定连接件的一端设置于电路板的靠外侧区域,固定连接件的另一端可被固定安装至主板,以使得电路板与主板之间彼此间隔一段距离。从而能有效解决主板的板级布局空间有限的问题,满足大容量的内存需求。
  • 内存装置计算设备机架服务器
  • [发明专利]半导体器件及其制造方法、封装器件和电子装置-CN202111508269.7在审
  • 符会利;刘辉 - 阿里巴巴(中国)有限公司
  • 2021-12-10 - 2022-04-26 - H01L25/07
  • 本公开提供了一种半导体器件及其制造方法、封装器件和电子装置。该半导体器件包括中介片和多个芯片,芯片的第二表面通过连接结构耦接到中介片第一表面;其中,中介片用于实现多个芯片的互联;连接结构包括形成于中介片第一表面的第一介质层和形成于中介片第一表面且从第一介质层露出的第一导电引脚,还包括形成于芯片第二表面的第二介质层、和形成于芯片第二表面且从第二介质层露出的第二导电引脚;并且,第一介质层和第二介质层之间以及第一导电引脚与第二导电引脚之间,是在第一介质层和第二介质层预键合后通过退火过程实现各自的依赖范德瓦尔斯力的结合。本公开通过新的连接结构实现芯片和中介片之间的连接,芯片单位面积上的互连密度得以增大。
  • 半导体器件及其制造方法封装器件电子装置
  • [实用新型]内存连接板及计算设备机架-CN202121080301.1有效
  • 大鱌;陈彦斌;郭健炜;符会利;王虎;闫旭 - 平头哥(上海)半导体技术有限公司
  • 2021-05-19 - 2022-01-18 - G06F1/18
  • 本说明书实施方式公开一种内存连接板及计算设备机架。该内存连接板用于安装至主板并与主板间隔一段距离。内存连接板包括:电路板、至少两个内存插槽以及连接组件。至少两个内存插槽被设置于电路板的表面,内存插槽可供内存模块插置。连接组件的第一端耦合至电路板并与至少两个内存插槽电性连接,连接组件的第二端用于电性耦合到主板以使得主板通过连接组件可存取插置于至少两个内存插槽中的内存模块的数据该计算设备机架包括主板及安装至主板并与主板间隔一段距离的该内存连接板。本说明书能够有效地解决主板的板级布局空间有限的问题,满足大容量的内存模块需求。
  • 内存连接计算设备机架
  • [发明专利]一种贴片天线单元及天线-CN201910749630.1有效
  • 刘亮胜;李信宏;符会利 - 华为技术有限公司
  • 2016-01-30 - 2021-08-03 - H01Q1/38
  • 本发明涉及到通信技术领域,公开了一种贴片天线单元、天线及通信设备。该贴片天线单元包括层叠的第一支撑层、基板、第二支撑层及集成电路,其中,第一支撑层和第二支撑层上分别贴附一个辐射贴片,第二支撑层设置有接地层,接地层上设置有耦合缝隙,第二支撑层设置有与耦合缝隙对应的馈线;集成电路分别与第一接地层及馈线连接。在上述具体技术方案中,通过使用4层基板进行制作,利用第三层的耦合缝隙,可将57‑66GHz全频段的高频信号很有效的馈入到上两层的天线作辐射,并且减少了寄生影响,同时层叠结构增加了天线有效面积,实现的低的寄生参数以及高的有效面积为天线带来了高带宽高增益的性能效果。
  • 一种天线单元
  • [发明专利]封装结构、电子设备及封装方法-CN201810781289.3有效
  • 赵南;谢文旭;张晓东;符会利 - 华为技术有限公司
  • 2015-12-31 - 2020-10-27 - H01L25/065
  • 本发明公开一种封装结构,包括基板、扇出单元及布线层,扇出单元包括第一芯片和第二芯片。第一芯片包括第一引脚阵列,第二芯片包括第二引脚阵列。扇出单元还包括第三引脚阵列,所述第一引脚阵列、所述第二引脚阵列及所述第三引脚阵列均面对所述基板设置。布线层跨接于第一引脚阵列和第二引脚阵列之间,用于将第一引脚阵列中的第一引脚连接至第二引脚阵列中的对应的第二引脚。所述基板上设有与所述基板内部布线层电连接的焊垫,第三引脚阵列连接至焊垫。本发明还公开一种电子设备和封装方法。本发明之封装结构具有制造工艺难度小、成本低及小型化的优势。
  • 封装结构电子设备方法
  • [发明专利]一种芯片-CN201580078921.2有效
  • 符会利;张晓东;林志荣;马志強 - 华为技术有限公司
  • 2015-04-14 - 2020-08-25 - H01L23/522
  • 一种芯片,其包括载体(220)、重布线结构(240)和多个封装功能模块(260),所述多个封装功能模块均有至少一部分被胶体(262)包裹,并被并行固定在所述重布线结构上,所述重布线结构被固定在所述载体上,所述重布线结构中包括一层或多层重布线金属层(242),所述重布线金属层将所述多个封装功能模块与所述载体通信连接,所述重布线结构中还包括一层或多层互连金属层(244),所述互连金属层与至少两个封装功能模块通信连接,以在至少两个封装功能模块间提供信号通路。在所述芯片中,两个封装功能模块被并行放置到载体上,并通过重布线结构来建立彼此之间的信号通路,因此不存在由叠加引起的散热问题,而且能够有效地保证封装功能模块间的信号通路的长度不会过长。
  • 一种芯片
  • [发明专利]芯片封装系统-CN201710113267.5有效
  • 符会利;付星;蔡树杰;张相雄 - 华为技术有限公司
  • 2017-02-28 - 2020-03-10 - H01L23/367
  • 本申请提供了一种芯片封装系统,能够在增强特定芯片的散热能力的同时,降低封装内部芯片之间的热串扰。该芯片封装系统包括:多个芯片、基板、散热组件、至少一个热电制冷片,该散热组件,具有散热环和散热盖,该散热环的一端固定在该基板上,该散热环的与固定在该基板上的一端相对的另一端固定在该散热盖上,用于支撑该散热盖;该多个芯片设置于该基板、该散热环和该散热盖围成的空间内,该多个芯片中每个芯片之间通过隔热材料或空气分隔;该至少一个热电制冷片中每个热电制冷片的一面是热端、另一面是冷端,该每个热电制冷片的冷端设置于靠近该多个芯片的一侧,用于吸收芯片的热量,该每个热电制冷片的热端用于将冷端吸收的热量通过热端导出。
  • 芯片封装系统
  • [发明专利]芯片封装结构及其制造方法-CN201611258231.8有效
  • 符会利;蔡树杰;胡骁 - 华为技术有限公司
  • 2016-12-30 - 2019-10-22 - H01L23/367
  • 本发明实施例提供一种芯片封装结构,包括基板、封装于所述基板的上表面的多个芯片和多个分离器件、以及散热装置,所述散热装置包括层压设置的绝缘层和导热层,所述绝缘层完全包覆并贴合所述多个芯片、多个分立器件的外表面及所述基板的上表面,用于将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量传导至所述导热层和所述基板上,以通过所述导热层及所述基板将所述多个芯片及多个分立器件产生的热量散除。另,本发明实施例还提供一种芯片封装结构的制造方法。所述芯片封装结构通过设置所述散热装置,可以实现均匀、高效的系统级芯片封装散热。
  • 芯片封装结构及其制造方法

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