专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]感光芯片组件、移动终端、摄像模组及其制备方法-CN202010027860.X有效
  • 蒋恒;孟楠 - 宁波舜宇光电信息有限公司
  • 2020-01-10 - 2022-09-09 - H04N5/225
  • 本申请公开了一种感光芯片组件和应用此感光芯片组件的摄像模组和移动终端。其中感光芯片组件包括:感光芯片,具有感光区和位于所述感光区边缘的非感光区,所述感光区接收到达所述感光芯片正面的光线;以及应力膜,附着在所述感光芯片的背面,并具有预定厚度,所述应力膜中所产生的应力使得所述感光芯片感光区朝向所述感光芯片的背面发生形变本申请中的感光芯片,通过采用在感光芯片的背面镀应力膜,应力膜产生的应力使得感光芯片朝向感光芯片的背面发生形变,以抵消或减少摄像模组加热固化过程后感光芯片中心区域或感光区会朝向感光芯片的正面方向凸出的情况本申请还利用此感光芯片组件,制造了摄像模组。
  • 感光芯片组件移动终端摄像模组及其制备方法
  • [实用新型]摄像模组及其感光组件-CN201721210565.8有效
  • 申成哲;冯军;朱淑敏;张升云;帅文华;唐东 - 南昌欧菲光电技术有限公司
  • 2017-09-15 - 2018-04-03 - H04N5/225
  • 本实用新型涉及一种摄像模组及其感光组件,感光组件包括线路板、感光芯片及封装体,感光芯片连接于线路板,感光芯片包括感光区及围绕感光区的非感光区,封装体封装成型于线路板及感光芯片的部分非感光区,封装体包括内侧面,内侧面与非感光区的连接处为弧面。封装体延伸至感光芯片的非感光区上,使得感光芯片通过模塑的方式固定在线路板上,这不仅加强了感光芯片与线路板之间连接的牢固性,还增大了封装体的封装面积,提高了封装体与线路板及感光芯片之间连接的牢固性。
  • 摄像模组及其感光组件
  • [实用新型]一种摄像头模组及电子设备-CN202121647320.8有效
  • 张志文 - 昆山丘钛微电子科技股份有限公司
  • 2021-07-20 - 2022-01-18 - H04N5/225
  • 本实用新型公开了一种摄像头模组及电子设备,摄像头模组包括基板、感光芯片感光芯片固定物以及镜头;感光芯片位于感光芯片固定物与镜头之间;感光芯片固定物位于基板与感光芯片之间,且位于感光芯片的边部区域,以使感光芯片的中部区域与基板之间具有间距;其中,该间距为感光芯片的翘曲提供调整空间,以使感光芯片的场曲与镜头的场曲匹配。本申请提供的摄像头模组及电子设备,用以解决现有技术中由于减薄镜头壁厚导致的镜头场曲与感光芯片场曲不匹配的技术问题。
  • 一种摄像头模组电子设备
  • [发明专利]一种双摄像模组搭载对位方法-CN201710751559.1有效
  • 姚波;刘自红 - 信利光电股份有限公司
  • 2017-08-28 - 2020-07-24 - H04N5/225
  • 本发明公开了一种双摄像模组搭载对位方法,包括以下步骤:设置第一Mark标,在线路板的用于安装第一摄像模组的第一安装位置设置两个第一Mark标;搭载第一感光芯片,利用搭载机器识别两个第一Mark标,将第一感光芯片搭载到第一安装位置;搭载第二感光芯片,利用搭载机器识别第一感光芯片感光中心,利用第一感光芯片感光中心作为第二感光芯片的搭载识别点,再将第二感光芯片搭载到线路板的第二安装位置。本方案在搭载第二感光芯片时,将第一感光芯片感光中心作为搭载识别点,减少一次搭载对位公差,使两颗感光芯片的搭载公差只有第二感光芯片的机器公差,因此,能够提升两个感光芯片之间的精度,有利于提升双摄像模组的拍照效果
  • 一种摄像模组搭载对位方法
  • [发明专利]一种摄像模组-CN201711002760.6在审
  • 陈新花;吴赏 - 信利光电股份有限公司
  • 2017-10-24 - 2018-03-13 - H04N5/225
  • 本发明公开了一种摄像模组,包括镜头、至少两个感光芯片以及承载感光芯片芯片载体;芯片载体用于带动各个感光芯片可相对于镜头绕预定中心轴转动,使各个感光芯片在镜头的感光位置切换。本发明由于镜头的感光位置的感光芯片可以切换,就可以在不同的拍摄环境为镜头提供不同的感光芯片,以适应不同的拍摄环境,从而提高拍摄的图像的质量。
  • 一种摄像模组
  • [实用新型]一种应用于扫码装置的微型摄像模组-CN202020848038.5有效
  • 不公告发明人 - 常州江苏大学工程技术研究院;宁波金晟芯影像技术有限公司
  • 2020-05-20 - 2020-09-04 - H04N5/225
  • 本实用新型提供了一种应用于扫码装置的微型摄像模组,包括PCB板和镜头底座,位于镜头底座下方的感光芯片,位于感光芯片下方的解码芯片和设置在感光芯片与解码芯片之间的支撑部,感光芯片和解码芯片与PCB板电性连接;支撑部用于支撑感光芯片,以使感光芯片和解码芯片之间形成散热空间。此种微型摄像模组,通过将感光芯片和解码芯片同步安装到镜头底座之下,实现了节省微型摄像模组的空间,使整体结构更加紧凑;通过支撑部,使两个热量集聚的单元分别孤立且不再直接连接,当感光芯片和解码芯片的热量逐渐增多的时候,会在支撑部的作用下以及感光芯片与解码芯片之间的散热空间作用下实现热量的散失,在一定程度上延长了感光芯片和解码芯片的使用寿命。
  • 一种应用于装置微型摄像模组
  • [实用新型]一种感光组件-CN202220210019.9有效
  • 杨正官;魏冬寒;孙平如;苏宏波 - 深圳市聚飞光电股份有限公司
  • 2022-01-24 - 2022-10-21 - H01L25/04
  • 本实用新型提供一种感光组件,在基板正面的矩形芯片承载区内设置N颗感光芯片,各感光芯片之间具有间隙,且单颗感光芯片在矩形芯片承载区内的投影面积s,小于矩形芯片承载区的面积S的N分之一,也即本实施例中在相同的矩形芯片承载区面积下使用多颗小尺寸的感光芯片代替现有的一颗大尺寸感光芯片,且各感光芯片之间具有间隙,这样在基板正面设置透光封装胶层时,透光封装胶层将各感光芯片之间的间隙也覆盖,也即通过N颗感光芯片可将透光封装胶层划分为被感光芯片至少部分隔离的多个区域,相对于现有位于大尺寸感光芯片之上的一整层封装胶层,可以降低透光封装胶层与感光芯片分离的风险,提升产品的质量和寿命。
  • 一种感光组件

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