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- [发明专利]封装结构及其制造方法、电子设备-CN202180088468.9在审
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胡骁;蒋尚轩;赵南
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华为技术有限公司
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2021-05-24
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2023-09-22
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H01L23/31
- 本申请涉及一种封装结构及其制造方法、电子设备。该封装结构包括：至少两个裸片；第一塑封层包裹每个裸片且暴露出每个裸片的多个第一凸块；第一连接层和第二连接层，每个连接层包括基板以及覆盖在基板的第一面且与基板的多个过孔电连接的重布线层，基板为玻璃基板，多个连接层包括；第一连接层在第一塑封层暴露出裸片的多个第一凸块的一面，且裸片的多个第一凸块电连接到第一连接层中重布线层，第一填充层填充第一连接层与每个裸片之间的空间；第二连接层设置在第一连接层中基板的第二面，且第一连接层中基板上的多个过孔与第二连接层中重布线层电连接。实现多裸片的高密度互连，重布线层层数不受限，成本低，自身以及与PCB之间互连的可靠性高。
- 封装结构及其制造方法电子设备
- [发明专利]一种芯片及封装方法-CN202211696179.X在审
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赵南;谢文旭;陶军磊;蒋尚轩;符会利
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华为技术有限公司
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2018-02-24
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2023-05-26
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H01L23/492
- 本申请实施例公开了一种芯片及其封装方法。该芯片中，第一基板上的第一焊垫阵列上的各个第一焊垫与不同裸芯片上的第二管脚阵列中的相对应的各个第二管脚贴合在一起，从而实现不同裸芯片之间的短距离、高密度互连。塑封体用于包裹第一管脚、第二管脚、第一焊垫以及第一基板，从而使扇出单元和第一基板塑封成一整体结构。在该整体结构中，裸芯片上用于与芯片外围电连接的第一管脚阵列的各个第一管脚底部不被塑封体包裹，如此，各个第一管脚可以直接电连接至芯片外围。本申请实施例提供的芯片的整体尺寸主要取决于集成在一起的多颗裸芯片的尺寸，相较于现有技术，本申请实施例提供的芯片的整体尺寸较小，能够满足芯片小型化的需求。
- 一种芯片封装方法
- [发明专利]一种封装结构、处理器及服务器-CN201880099678.6有效
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郑见涛;黄成德;蒋尚轩;赵南
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华为技术有限公司
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2018-11-22
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2023-05-16
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H05K7/20
- 一种封装结构、处理器及服务器，该封装结构用于封装芯片，其包括芯片和导热片，且芯片和导热片之间层叠设置，并且在芯片和导热片之间填充了热介面材料层，芯片和导热片之间通过该热介面材料层导热连接。在具体设置时，导热片朝向芯片的一侧设置了一个圆滑的凸起结构，并且热介面材料层至少部分填充在凸起结构与芯片之间，使得热介面材料层至少部分包裹凸起结构。通过上述描述可以看出，在导热片上设置凸起结构，降低了芯片和导热片之间的间隔距离，从而使得填充在导热片与芯片之间的热介面材料层形成一个中间薄，边沿厚的结构，从而提高芯片的散热效果，同时，通过边沿较厚的结构改善了在芯片翘曲时热介面材料层的连接强度，进而提高了散热效果。
- 一种封装结构处理器服务器
- [发明专利]芯片封装结构、电子设备-CN201980074859.8有效
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张童龙;蒋尚轩;赵南;郭健炜;胡骁
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华为技术有限公司
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2019-01-17
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2022-12-27
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H01L23/522
- 一种芯片封装结构(01)、电子设备，涉及芯片封装结构(01)，用于解决较大尺寸的封装基板封装过程中发生翘曲的问题。芯片封装结构(01)包括第一封装基板(11)、半导体器件(20)、多个第一连接件(41)、多个第二连接件(42)。其中，第一封装基板(11)具有相对设置的上、下表面。半导体器件(20)位于第一封装基板(11)的上表面，且与第一封装基板(11)电连接。转接组件(30)与PCB电连接，该转接组件(30)位于第一封装基板(11)的下表面，且包括至少一个第二封装基板(12)。多个第一连接件(41)排布于第一封装基板(11)的下表面，用于将第一封装基板(11)与转接组件(30)电连接。
- 芯片封装结构电子设备
- [发明专利]芯片封装及其制作方法-CN201980102809.6在审
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胡骁;张弛;蒋尚轩;郑见涛;赵南;任亦纬;蔡树杰;吴维哲;邹坤;黄文濬
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华为技术有限公司
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2019-12-16
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2022-07-22
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H01L23/31
- 一种芯片封装及其制作方法，涉及芯片封装技术领域，用于减轻基板(10)变形引起的散热片(40)变形，进而防止热界面材料层(30)出现裂纹。该芯片封装包括基板(10)，依次堆叠设置于基板(10)的第一表面的芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)，以及设置于第一表面的补强环(50)；补强环(50)包围芯片(20)，并与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。该芯片封装的制作方法包括：在基板(10)上封装芯片(20)，在芯片(20)上形成热界面材料层(30)；在热界面材料层(30)上形成散热片(40)；在基板(10)上形成补强环(50)，补强环(50)包围芯片(20)，且补强环(50)与芯片(20)、热界面材料层(30)和散热片(40)之间具有间隔。
- 芯片封装及其制作方法
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