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- [实用新型]一种用于扇出型晶圆级芯片的器件结构-CN202221874629.5有效
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曹宇;易光
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深圳市微杰明科技有限公司
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2022-07-11
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2022-12-23
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H01L23/31
- 本实用新型公开了一种用于扇出型晶圆级芯片的器件结构,包括基板,基板的顶部设置有第一焊盘,第一焊盘上形成阻焊层,第一焊盘的顶部设置有焊球凸点,焊球凸点的顶部设置有绝缘介质层,绝缘介质层上设置有第二焊盘,第二焊盘与焊球凸点之间设置有导电金属层,第二焊盘的顶部设置有芯片本体,芯片本体上设置有扇出结构,芯片本体的底部两侧均设置有导电散热板;本实用新型通过在芯片外设有绝缘介质层和导电散热板,焊球凸点与导电金属层的形状配合,能够大大的减小芯片的翘曲度,同时扇出结构中的导线与导电金属层中的穿孔之间的配合,在保证芯片整体的情况下,能够有效的对芯片散热,减少密度的增加使得单位面积上产生的热量急剧增加。
- 一种用于扇出型晶圆级芯片器件结构
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