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[发明专利]基于专家模型集的理赔案件自动审核的方法、装置、电子设备、存储介质-CN202310749726.4在审
发明人：何晨巍;黄山禾;苏晓翠;史超琼;徐硕;王旭;肖家琦;叶绪韬;刘玉萍;徐嘉辰;朱小云;薛聪;张芹;马文涛;唐啸;裴彦超 -专利权人：友邦人寿保险有限公司
申请日： 2023-06-25 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： G06Q40/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种基于专家模型集的理赔案件自动审核的方法、装置、电子设备、存储介质。通过将从预设出险场景相对应的审核分析路径在理赔风险数据库中提取的风险因子集和历史理赔案件数据输入机器学习模型进行建模和优化，以得到理赔案件自动审核模型。并运用MLOps框架进行模型部署，以得到模型的在线训练、实时监控、预警设置、模型自动迭代以及模型版本管理的功能。本发明将理赔案件风险预测准确率提高到97.5％，理赔自动化率提升1％，在降低了理赔案件审核人工成本、提高理赔案件审核效率及准确率的基础上，进一步增强了理赔案件自动审核模型对于不同风险场景理赔案件的兼容性。
基于专家模型理赔案件自动审核方法装置电子设备存储介质

[发明专利]一种光伏支架型材用矫正装置-CN202310768594.X在审
发明人： 朱小云;刘昆莹;甘胤;朱雅婷;聂祥森 -专利权人：贵州鑫科电力器材有限公司
申请日： 2023-06-27 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： B21D3/02 文献下载
摘要：本方案公开了矫正设备领域的一种光伏支架型材用矫正装置，包括支撑组件、内撑组件、外压组件和动力组件，支撑组件包括底座和固定连接在底座上的支架，内撑组件包括连接杆和两个连接在支架上的固定块，连接杆的两端设有旋向相反的外螺纹，固定块内设有螺纹孔，连接杆的两端均螺纹连接有套筒，套筒与螺纹孔螺纹连接，套筒螺纹连接有抵持块；所述外压组件包括支撑板和外压机构，支撑板水平固定连接在所述底座上，外压机构包括滑动块和转动连接在滑动块上的转动辊，转动辊位于相对两抵持块的两侧，滑动块滑动连接在底座上；所述动力组件包括带动转动辊和连接杆转动的第一电机和第二电机。本申请的矫正装置可以实现对不同规格C型钢的矫正。
一种支架型材用矫正装置

[发明专利]一种散热元件及散热系统-CN202310354955.6在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种散热元件及散热系统，该多个散热元件被配置为布置在基板上以形成散热层，所述散热层布置在芯片互联层上，其中所述多个散热元件被构造为具有不同的结构以具有不同的散热能力。本发明可以很好的解决芯片高热源区域的散热问题，并且根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种散热元件系统

[发明专利]一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统-CN202310354949.0在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-09-22 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出涉及一种改善多芯片互联结构的均温性的方法及系统，该方法包括在基板上布置多个散热元件以形成散热层，其中布置在靠近散热层的第二侧的位置处的散热元件的散热能力高于靠近布置在靠近散热层的第一侧的位置处的散热元件的散热能力；将散热层布置在芯片互联层上，其中所述芯片互联层包括多个晶粒；以及将盖板层布置在所述散热层上，其中由所述散热层将所述芯片互联层产生的热量传导至所述盖板层，并且由所述盖板层与所述散热层进行换热。本发明可以有效改善多芯片互联结构的均温性。
一种改善芯片联结均温性方法系统

[发明专利]一种钢丝绳淋浸涂油装置-CN202210338478.X有效
发明人：胡范芝;李长明;朱小云;周珊珊 -专利权人：山东固丝德夫金属制品有限公司
申请日： 2022-04-01 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： F16N7/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种钢丝绳淋浸涂油装置，属于钢丝绳领域。一种钢丝绳淋浸涂油装置，包括工作台，还包括：固定连接在工作台上的固定板，其中，所述工作台上固定连接有固定架，所述固定板固定连接在固定架上，所述固定板上转动连接有转套，所述转套上滑动连接有滑杆，所述滑杆上固定连接有弧形板，所述滑杆上套接有弹簧；浸油箱，设置在工作台上；本发明中转套转动时通过弧形板带动钢丝绳转动，钢丝绳的旋转方向与钢丝绳捻束的方向相反，使钢丝绳每束之间的间隙增大，方便对钢丝绳间隙内的污渍进行清理，同时通过环形气囊充气膨胀使浸油箱内的压力增加，使润滑油向钢丝绳内部渗透，提高对钢丝绳润滑的效果。
一种钢丝绳涂油装置

[发明专利]一种低温增韧多离子聚合物、PVC热稳定剂和PVC畜牧板-CN202111471477.4有效
发明人：施燕琴;张伟民;王旭;朱小云;陈路凯 -专利权人：浙江宏天新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-01 - 公布日： 2023-09-08 - 主分类号： C08F8/44 文献下载
摘要：本发明涉及PVC热稳定剂领域，公开了一种低温增韧多离子聚合物、PVC热稳定剂和PVC畜牧板。所述多离子聚合物的制备方法按包括：（1）将含有碳碳双键和羧酸基团的单体A、烯烃类单体B和引发剂进行聚合反应，得到共聚物；（2）用抗衡离子化合物A调节所述共聚物的pH值为5.0~6.0；（3）用抗衡离子化合物B调节所得单离子共聚物的pH值为6.2~7.5，得到多离子聚合物。本发明首先采用共聚合方法制备多离子聚合物作为PVC热稳定剂的主要成分，可有效改善PVC的低温抗冲击性能；在此基础上复配硬脂酸钙和硬脂酸锌等成分，确保PVC的热稳定性能满足需求，从而制备出具有低温抗冲击性能的PVC畜牧板。
一种低温增韧多离子聚合物 pvc 稳定剂畜牧

[发明专利]一种连接器及其制作方法-CN202310777881.7在审
发明人：王立华;姜申飞;韩慧明;胡杨;朱小云;潘岳;李霞;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-06-28 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01R13/502 文献下载
摘要：本发明公开一种连接器，其包括硬板部及软板部。其中硬板部包括本体及开设于本体内的过孔，其用于承接输入信号，并通过过孔将输入信号垂直连接。软板部电连接至硬板部，以将输入信号转换至指定的方向。该连接器实现了信号连接方向的扩展，可将密集的水平方向信号转换到相对宽松的垂直、或其他空间。在不增大水平占板面积的基础上，实现信号的重分配、以及信号在垂直方向上的扩展。
一种连接器及其制作方法

[发明专利]一种用于多芯片互联结构的散热系统-CN202310363104.8在审
发明人：李霞;姜申飞;胡杨;王浩;潘岳;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;韩慧明;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-04 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及芯片散热技术领域，提出一种用于多芯片互联结构的散热系统，该系统包括：芯片互联层，其包括多个晶粒；以及散热层，其布置在所述芯片互联层上，所述散热层包括多个散热元件，其中所述多个散热元件的至少之一布置在所述多个晶粒之一之上。本发明可以有效提高散热系统的散热能力，满足整体功率达到25kW、单晶粒功率达到500W的多芯片互联的晶圆级芯片的散热需求，更好的解决了芯片高热源区域的散热问题。并且散热元件可以被构造为不同的结构以具有不同的散热能力，根据散热能力的梯度排序排列散热元件可以解决芯片的均温性问题。
一种用于芯片联结散热系统

[实用新型]一种真空负压投料设备-CN202223395969.2有效
发明人： 朱小云;张伟民 -专利权人：浙江宏天新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-08-25 - 主分类号： B65G53/52 文献下载
摘要：本实用新型公开一种真空负压投料设备，其技术方案要点是：包括锥形斗，所述锥形斗呈上大下小结构，锥形斗的下端连接有下料管，下料管的下端连接有横置的输料管，所述输料管的一端为负压端，与负压罐连接，用于将锥形斗内的物料真空吸出；所述输料管的上侧连接有斜管，所述斜管位于下料管与输料管的负压端之间，且斜管的上端呈背向下料管方向倾斜设置；所述斜管的上端安装有疏通机构，所述疏通机构包括反冲气管，所述反冲气管与高压气源连接，用于对输料管和下料管反冲疏通。本实用新型能够对真空负压投料过程的顺畅性，避免投料管路产生堵塞的情况。
一种真空投料设备

[发明专利]一种可调节的光伏设备-CN202310579678.9在审
发明人： 朱小云 -专利权人：贵州鑫科电力器材有限公司
申请日： 2023-05-22 - 公布日： 2023-08-15 - 主分类号： H02S20/30 文献下载
摘要：本申请公开了光伏设备技术领域的一种可调节的光伏设备，包括底座，底座固定套接有半圆形块和半圆形的涡轮，半圆形块和涡轮相互平行，半圆形块的外周设有半圆弧形的第一滑槽，第一滑槽滑动连接有安装座，安装座的底部固定连接有第一电机，第一电机的活动端固定套接有与涡轮配合使用的蜗杆；安装座转动连接有连接轴，连接轴固定连接有框架，框架的轴线和安装座的轴线垂直，框架固定安装有光伏板，框架的顶部转动连接有卷轴，框架固定设有驱动卷轴转动的第二电机，卷轴绕有用于遮挡光伏板的遮挡布。本方案有效避免光伏板受到破坏，延长其使用寿命。
一种调节设备

[发明专利]一种针对张量运算的低开销线程切换方法-CN202310395659.0在审
发明人：姜申飞;莫志文;胡杨;潘岳;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-04-13 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： G06F9/30 文献下载
摘要：本发明总的来说涉及半导体芯片技术领域，提出一种针对张量运算的低开销线程切换方法，其中由处理单元执行下列动作：运行第一张量指令；接收数据包，所述数据包包括哈希索引以及数据；解析所述数据包，其中当解析得到第二张量指令并且所述处理单元中存在空闲的线程寄存器时，确定所述第二张量指令的操作数以及优先级；以及当所述第二张量指令的所有操作数准备好，并且所述第二张量指令的优先级高于所述第一张量指令的优先级时，运行所述第二张量指令。本发明以张量作为基本操作数，使得PE内的的指令数大幅降低，由此避免了额外功耗，使得芯片的功耗更低、能效比高，减少了电路面积，并且避免了大量的取指操作带来指令缓存缺失，提升了性能。
一种针对张量运算开销线程切换方法

[发明专利]一种多异构芯片的晶圆级封装结构的制作方法-CN202310211728.8在审
发明人：姜申飞;朱小云;胡杨;潘岳;李霞;王立华;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明涉及一种多异构芯片的晶圆级封装结构的制作方法，包括：将多个第一芯片塑封形成第一重塑晶圆，将多个第二芯片塑封形成第二重塑晶圆，其中第一芯片与第二芯片不同；将第一重塑晶圆和第二重塑晶圆混合键合，其中第一芯片正面的电极与第二芯片正面的电极键合。通过将第一芯片与第二芯片塑封成两个重塑晶圆，并将两个重塑晶圆键合，使得两个重塑晶圆中可以连接多达几十个异构芯片，而且异构芯片之间直接通过芯片上的电极连接，极大提升了计算芯片与接口芯片之间连线数量，并使得带宽提升，且通信链路缩短。
一种多异构芯片晶圆级封装结构制作方法

[发明专利]一种晶圆级封装结构的垂直供电结构-CN202310211748.5在审
发明人：姜申飞;潘岳;胡杨;李霞;王立华;朱小云;王磊;郝培霖;莫志文 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H05K1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种晶圆级封装结构的垂直供电结构，包括：电路板，其正面布置有第四重布线层，所述电路板中具有与第四重布线层电连接的纵向金属走线；第二级电压调节模组，其布置在电路板的背面，并与电路板中的纵向金属走线电连接；电源连接器，其与第二级电压调节模组电连接；PCB板，其与电源连接器电连接；第一级电压调节模组，其与所述PCB板电连接。该垂直供电结构能够减小电源通路的走线长度。
一种晶圆级封装结构垂直供电

[实用新型]一种袋装粉末物料整形设备-CN202223611257.X有效
发明人： 朱小云;张伟民 -专利权人：浙江宏天新材料科技有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： B65B61/24 文献下载
摘要：本实用新型公开一种袋装粉末物料整形设备，其技术方案要点是：包括安装于机架的传送带，所述传送带用于支撑并运输袋装粉末物料，所述传送带上部两侧位置设置有侧挡板，所述传送带的正上方设置有上压板，传送带的上表面、两个侧挡板与上压板之间形成供袋装粉末物料通过的整形空间；所述上压板通过上压杆连接支撑，并可实现上下调节；所述侧挡板位于传送带的上表面与上压板之间，且侧挡板与传送带、上压板之间均相互导滑。本实用新型能够保持稳定的整形动作，保持侧挡板挤压过程中的顺畅性。
一种袋装粉末物料整形设备

[发明专利]一种具有分离式基板的晶圆级集成结构-CN202310540159.1在审
发明人：姜申飞;王立华;王磊;胡杨;潘岳;李霞;朱小云;代旭;郝培霖;韩慧明 -专利权人：上海人工智能创新中心;清华大学
申请日： 2023-05-12 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。
一种具有分离式基板晶圆级集成结构

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