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[发明专利]半导体装置、电力变换装置及移动体-CN201980099390.3在审
发明人：林田幸昌 -专利权人：三菱电机株式会社
申请日： 2019-08-20 - 公布日： 2022-04-01 - 主分类号： H01L23/10 文献下载
摘要：半导体装置具有外封装部、半导体芯片、第1封装材料、防水疏水层及第2封装材料。外封装部具有内部空间，具有将内部空间包围的内表面。半导体芯片被收容于内部空间，搭载于内表面之上。第1封装材料填充于内部空间，与半导体芯片重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。防水疏水层收容于内部空间，与半导体芯片及第1封装材料重叠地配置于内表面之上，由氟类树脂或硅酮类树脂构成。第2封装材料填充于内部空间，与半导体芯片、第1封装材料及防水疏水层重叠地配置于内表面之上，由硅凝胶构成。
半导体装置电力变换移动

[发明专利]一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法-CN201910785525.3有效
发明人：布施健明;温文彦;张新权;余家斌;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20‑30份、环氧丙烯酸树脂20‑30份、聚氨酯丙烯酸树脂10‑20份、偶联剂5‑10该具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，可实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，达到了通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，大大提高封装基材玻璃化温度指标，增强封装材料的耐高温性能，从而保证封装基材的正常使用。
一种具有玻璃化温度封装基材生产方法

[实用新型]一种太阳能组件背部连接结构-CN202123212703.5有效
发明人：姚飞龙;熊偲偲 -专利权人：深圳市迪晟能源技术有限公司
申请日： 2021-12-20 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种太阳能组件背部连接结构，包括背面封装板、粘合材料、螺丝柱、硬支撑板、太阳能晶片和正面封装板；所述硬支撑板背面一侧半穿孔，所述背面封装板以及背面封装板与硬支撑板之间的粘合材料上穿孔，所述螺丝柱螺丝母头一端镶嵌在硬支撑板的半穿孔中，螺丝柱另一端螺丝部分穿过粘合材料和背面封装板保持外露；依次叠放正面封装板、粘合材料、太阳能晶片、粘合材料、硬支撑板、粘合材料、背面封装板，通过热压封装在一起。
一种太阳能组件背部连接结构

[实用新型]一种芯片扇出型封装结构-CN201822244619.3有效
发明人：张春艳 -专利权人：华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
申请日： 2018-12-28 - 公布日： 2019-09-10 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片扇出型封装结构，其芯片扇出型封装结构包括：层叠封装结构，具有第一表面和与第一表面相对的第二表面；层叠封装结构包括依次层叠的多个封装体，不同封装体的封装材料不同；阶梯型导电通孔，形成在层叠封装结构中，一端暴露于层叠封装结构的第一表面，用于电连接多个封装体；阶梯型导电通孔沿成第一表面至第二表面方向，每层封装体中的通孔的孔径依次减小。本实用新型实施例根据不同层封装体的封装材料制成的阶梯型通孔结构，使得位于不同层不同封装材料的封装体中包封的芯片或元器件都能引出其电信号，满足了实际应用中各种芯片或元器件分布在不同结构层的需求。
封装体层叠封装结构第一表面芯片扇出型封装封装材料本实用新型导电通孔第二表面阶梯型元器件阶梯型通孔依次层叠依次减小电连接结构层包封通孔暴露应用

[发明专利]一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺-CN201410020728.0无效
发明人：蔡苗;杨道国;王林根 -专利权人：桂林电子科技大学
申请日： 2014-01-17 - 公布日： 2014-04-30 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种使用低反光的黑色EMC塑封材料达到高反光效果的LED封装工艺方法。该工艺是在黑色EMC支架材料表面直接增加一层反光材料，使黑色EMC材料能够实现较高的出光效率。首先注塑成型得到LED封装支架；然后在保证支架内部电极开路的前提下，利用现有薄膜层添加技术在成型的LED反光杯内壁及器件上表面添加一层反光材料。最后，通过常规的点胶、固晶、引线键合、灌封及后固化工艺流程，得到基于黑色EMC塑封材料的LED封装器件。本发明通过增加一层反光层，在保证LED封装的出光效率前提下，实现将黑色EMC塑封材料应用到LED封装上，很大程度上降低了使用EMC材料封装LED的成本，该工艺方法简单明了，实用性强。
一种使用反光黑色 emc 塑封材料达到效果 led 封装工艺

[实用新型]一种新型半导体防脱落封装结构-CN201520226159.5有效
发明人：张小平;卢涛 -专利权人：江苏晟芯微电子有限公司
申请日： 2015-04-15 - 公布日： 2015-07-29 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型半导体防脱落封装结构，包括基板以及安装在基板上表面的半导体芯片，所述基板上表面设有焊垫，所述焊垫上焊接有封装卡块，所述焊垫电连接于封装卡块，所述封装卡块通过导线电连接于半导体芯片，所述基板、半导体芯片、焊垫、封装卡块和导线均被封装材料包裹覆盖，本实用新型的技术方案采用在焊垫上设置导电的封装卡块，使封装材料与基板之间形成拉钩，可以有效保证基板与封装材料能够承受各种差异应力，不会发生脱落现象，不增加封装体积，同时加工非常方便，非常经济适用。
一种新型半导体脱落封装结构

[发明专利]提高抗浪涌电流能力的LED封装结构-CN201710544816.4在审
发明人：庞绮琪 -专利权人：庞绮琪
申请日： 2017-07-06 - 公布日： 2017-11-10 - 主分类号： H01L33/54 文献下载
摘要：提高抗浪涌电流能力的LED封装结构，其特征是所述LED的封装结构包括基板、底面设有电极的LED芯片及封装于所述LED芯片顶面和侧面的封装胶体，所述封装胶体底面和/或侧面设置有反射面，所述封装胶体的采用介电材料制作，所述介电材料的相对介电常数范围50～200。
提高浪涌电流能力 led 封装结构

[发明专利]一种芯片封装结构-CN201711443922.X在审
发明人：陶永纲;陆宇;周影;程玉华 -专利权人：上海矽润科技有限公司
申请日： 2017-12-27 - 公布日： 2018-07-27 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明提出了一种高可靠性防水封装结构包括：封装外壳涂布一层防水材料。封装外壳内部紧贴着一层由吸潮材料构成的防水层，防水层内壁设置部分凸起。引脚与封装外壳之间引入高分子防水材料，防止水汽通过引脚进入封装内部，提高芯片防水性。本发明解决了使用传统封装结构的芯片在潮湿环境下可靠性低，性能差，寿命短，无法有效隔离水汽等问题。
封装外壳水汽防水层引脚芯片高分子防水材料防水封装结构芯片封装结构潮湿环境防水材料封装结构高可靠性吸潮材料有效隔离防水性内壁凸起封装紧贴引入

[发明专利]封装件及其制造方法-CN202110304150.1在审
发明人：余振华;郭庭豪 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2021-03-22 - 公布日： 2021-10-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：封装件包括具有彼此相对的第一侧和第二侧的管芯。该封装件还包括围绕管芯的密封材料。该封装件还包括设置在管芯的第一侧以及密封材料的上方的再分布层(RDL)结构。该封装件还包括设置在管芯的第二侧以及密封材料上方的散热部件。另外，该封装件还包括穿透管芯、RDL结构和散热部件的第一螺杆组件。本申请的实施例还涉及制造封装件的方法。
封装及其制造方法

[发明专利]EMI防护的芯片封装结构及封装方法-CN201710576522.X在审
发明人：陈彦亨;林正忠 -专利权人：中芯长电半导体（江阴）有限公司
申请日： 2017-07-14 - 公布日： 2017-10-13 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本发明提供一种EMI防护的芯片封装结构及封装方法，包括重新布线层，包括先对的第一面及第二面；金属凸块，形成于所述重新布线层的第一面；半导体芯片，电性连接于所述重新布线层的第二面；电磁屏蔽框，形成于所述重新布线层的第二面，并环绕于所述半导体芯片；封装材料，覆盖于所述半导体芯片及所述电磁屏蔽框，且所述封装材料表面露出所述电磁屏蔽框；以及电磁屏蔽层，形成于所述封装材料表面。本发明采用扇出型的封装结构实现电磁屏蔽封装，所采用的封装材料与重新布线层相同或相近，减小其之间的CTE失配，降低开裂的概率；本发明具有较高的集成度以及更好的封装性能，在半导体封装领域具有广泛的应用前景。
emi 防护芯片封装结构方法

[发明专利]芯片封装结构及其形成方法-CN202210252531.4在审
发明人：陈玮佑;游济阳;何冠霖;陈衿良;梁裕民;吴俊毅 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-07-08 - 主分类号： H01L23/498 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种芯片封装结构，所述芯片封装结构包括扇出型封装，扇出型封装含有至少一个半导体管芯、在侧向上环绕所述至少一个半导体管芯的环氧模塑化合物(EMC)管芯框架及重布线结构。扇出型封装具有倒角区，在倒角区处，扇出型封装的水平表面及垂直表面经由既不水平也不垂直的斜角表面连接。芯片封装结构可包括：封装衬底，经由焊料材料部分阵列贴合到扇出型封装；及底部填充材料部分，在侧向上环绕焊料材料部分阵列且接触整个斜角表面。斜角表面消除可集中有机械应力的尖锐隅角，且将倒角区中的局部机械应力分布在宽的区之上以防止底部填充材料部分中出现裂纹。本发明实施例还提供一种形成芯片封装结构的方法。
芯片封装结构及其形成方法

[发明专利]一种带内肋片的高效相变储能封装球-CN201810117621.6有效
发明人：翟晓强;贾雪姣;程熙文 -专利权人：上海交通大学
申请日： 2018-02-06 - 公布日： 2020-01-03 - 主分类号： F28D20/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种带内肋片的高效相变储能封装球，包括封装球壳、肋片组件和相变储能材料；其中，所述封装球壳外观呈球形，所述肋片组件加装在所述封装球壳内部；优选地，所述肋片组件由中空管状的圆柱形针肋构成，所述针肋在所述封装球壳内部呈空间三维几何对称分布设置，所述针肋在三个方向上相互垂直并内部贯穿，在所述封装球壳和所述针肋之间填充固液相变储能材料。本发明能够在保证相变材料填充率的同时，降低封装球内壁侧热阻，增大整体的换热面积，使得封装球相比于普通球形封装体的传热性能大幅提升，且相变传热过程更加均匀，大幅提高相变材料的利用率和封装球的换热效率。
封装球壳肋片组件针肋相变材料相变储能内肋相变储能材料热效率储能材料传热性能分布设置固液相变几何对称相变传热圆柱形针中空管状封装体球内壁填充率换热加装热阻优选填充三维垂直贯穿保证

[发明专利]具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构-CN201210382899.9有效
发明人：陈孟泽;刘育志;黄晖闵;林威宏;卢景睿;郑明达;刘重希 -专利权人：台湾积体电路制造股份有限公司
申请日： 2012-10-10 - 公布日： 2017-04-12 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明公开了具有用于翘曲控制的基于聚合物的材料的堆叠式封装结构。提供机械强度和翘曲控制的堆叠式封装结构包括第一封装部件、第二封装部件以及将第一封装部件连接到第二封装部件的第一组导电元件。在第一封装部件上模制第一含聚合物材料并使其围绕第一组导电元件。在第一含聚合物材料中具有暴露第二封装部件的顶面的开口。第三封装部件和第二组导电元件将第二封装部件连接到第三封装部件。
具有用于控制基于聚合物材料堆叠封装结构

[发明专利]发光二极管封装结构及其制造方法-CN201110101473.7无效
发明人：戴文婉;李育群;陈怡君 -专利权人：隆达电子股份有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2012-09-19 - 主分类号： H01L33/52 文献下载
摘要：本发明公开一种发光二极管封装结构及其制造方法。发光二极管封装结构包括一载体、一发光二极管、一焊线及一封装材料。载体具有一凹槽。发光二极管设置于凹槽的底部。焊线连接发光二极管及载体。封装材料覆盖发光二极管及焊线。封装材料包括一第一封装部及一第二封装部。第一封装部邻近于凹槽的底部。第二封装部邻近于凹槽的开口，第二封装部的硬度大于第一封装部的硬度。
发光二极管封装结构及其制造方法

[发明专利]光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置-CN202011595900.7在审
发明人：藤井宏中;山根实;松尾晓;大田真也;姫野直子 -专利权人：日东电工株式会社
申请日： 2020-12-29 - 公布日： 2021-08-27 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及光半导体封装用树脂成型物、光半导体封装材料以及光半导体装置。本发明提供不易产生破裂、成型时不易产生空隙的光半导体封装用树脂成型物、以及使用该光半导体封装用树脂成型物得到的光半导体封装材料和光半导体装置。一种光半导体封装用树脂成型物，其用于最薄部的厚度为300μm以下的光半导体封装材料，所述光半导体封装用树脂成型物的压缩率为90％以上，并且所述光半导体封装用树脂成型物中的粒径为125μm以下的粒子的比例为
半导体封装树脂成型材料以及装置