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[发明专利]基于PDMS封装技术的微流体超材料结构-CN201810322093.8在审
发明人：段俊萍;张斌珍;杨玉华;刘云鹏;鄢力;田英 -专利权人：中北大学
申请日： 2018-04-11 - 公布日： 2018-08-07 - 主分类号： H01Q15/00 文献下载
摘要：本发明属于新型柔性超材料吸波器的制作领域，具体为基于PDMS封装技术的微流体超材料结构，其设计思路包括以下步骤：结合常规的“三明治”吸波结构，将原有的介质层替换为PDMS封装的微流体结构；在封装的微流体中选取介电常数与正切角损耗较大的液体进行填充；在封装层的两侧使用溅射工艺，将介质基板与金属图案溅射到两侧，得到柔性吸波材料。本发明中工艺流程，以PDMS封装工艺为基础，可以做到更薄的尺寸；与传统的吸波材料结构相比，PDMS封装的微流体超材料吸波器有更薄的尺寸，制作的材料也具有柔性。
封装微流体超材料结构吸波材料超材料溅射吸波三明治微流体结构封装工艺介电常数介质基板金属图案吸波结构新型柔性工艺流程常规的传统的封装层介质层原有的正切角填充制作替换

[发明专利]一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法-CN201611070522.4有效
发明人：刘建辉;罗骥;吴艺坚;朱石磊;刘辉丽;郭志猛;徐龙辉;韩未豪 -专利权人：广东坚美铝型材厂（集团）有限公司
申请日： 2016-11-29 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： B22F1/00 文献下载
摘要：本发明提供了一种硅铝合金电子封装材料及其制备方法，包括以下组分，各组分的重量表示如下：水雾化铝硅合金粉50％～60％；硅粉39～49.5％；锡粉0.5％～1％。本发明的硅铝合金电子封装材料，与传统硅铝合金电子封装材料相比，加入水雾化铝硅合金粉和纯锡粉，大大降低了液相烧结的温度，提高了烧结致密度，同时采用铝合金活化烧结技术，提高了电子封装材料的强度。相较于传统的硅铝合金电子封装材料，通过粉末冶金方法制备的硅铝合金电子封装材料具有导热率高，热膨胀系数小，稳定性好，且机械性能好。
一种铝合金电子封装材料及其制备方法

[实用新型]一种电感-CN201420554712.3有效
发明人：曾永强 -专利权人：曾永强
申请日： 2014-09-25 - 公布日： 2015-01-21 - 主分类号： H01F27/30 文献下载
摘要：本实用新型为一种电感及其制造工艺，主要由漆包线线圈、磁柱和软性封装材料组成，其特征在于：漆包线线圈设置在磁柱上，软性封装材料包裹在漆包线线圈和磁柱上，漆包线线圈的二端线外露在软性封装材料外，形成电感的二个接线柱，第一步，将硅胶7-20%和电感用磁性材料80-93%按重量比称重配料，第二步，将物料充分混合，形成具有相当的韧性的软性封装材料，第三步，将磁柱嵌在漆包线线圈中心孔内形成半成品，然后放置在模具内，通过自动化设备完成由软性封装材料封装形成的电感
一种电感

[实用新型]一种数码管和电子仪器-CN201120122636.5有效
发明人：汪金球 -专利权人：深圳市东陆科技有限公司
申请日： 2011-04-22 - 公布日： 2011-12-14 - 主分类号： H01L33/50 文献下载
摘要：本实用新型适用于光电显示技术领域，提供了一种数码管和电子仪器，所述数码管包括PCB板、固设于所述PCB板的LED芯片、覆盖所述LED芯片的封装材料、将所述封装材料隔成多个字符的隔离框盖以及固设于所述隔离框盖和封装材料上表面的膜纸，所述封装材料为具有将所述LED芯片发出的光转换为所需颜色的光的荧光粉的封装材料。本实用新型使荧光粉均匀混合于封装材料，LED芯片发出的光转换为所需颜色的光后一致性佳，制作工艺简单，适合于所需颜色光的数码管生产。
一种数码管电子仪器

[实用新型]一种优化电池间距光利用的组件-CN202020505083.0有效
发明人：陈燕平;李清波;林俊良;林金汉;林金锡 -专利权人：常州亚玛顿股份有限公司
申请日： 2020-04-09 - 公布日： 2020-10-27 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本实用新型涉及光伏技术领域，特别涉及一种优化电池间距光利用的组件，光伏组件依次包括上盖板、上封装材料、电池片，下封装材料和下盖板，两个电池片间隙的垂直投影区域内设有光利用结构，光利用结构为锯齿状，光利用结构位于上盖板内表面且上封装材料上表面、上封装材料与下层封装材料之间、下盖板内表面且下封装材料下表面或下盖板外表面，本实用新型在最佳反射角条件下，根据光利用结构的位置优化电池大小、电池片间距和光利用结构的比例，使电池间隙处的光充分利用，提升组件功率
一种优化电池间距利用组件

[发明专利]一种阻燃、抗老化电机转子封装材料的制备方法-CN201810836589.7在审
发明人：王辉;张强 -专利权人：安徽同佳电子科技有限公司
申请日： 2018-07-26 - 公布日： 2019-01-04 - 主分类号： C08L75/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种阻燃、抗老化电机转子封装材料的制备方法，涉及转子封装材料技术领域。本发明以改性聚氨酯树脂、钛酸酯偶联剂、金属硅粉、阻燃剂、茶多酚为原料，制备出阻燃、抗老化电机转子封装材料。该封装材料热稳定性强、阻燃性好，抗老化性高；以羟乙基纤维素和对羟基苯甲酸为原料合成的阻燃剂经过柔性石墨的吸附、活化后，能显著增强封装材料的阻燃性和抗老化性。
封装材料电机转子抗老化阻燃制备抗老化性阻燃剂阻燃性改性聚氨酯树脂对羟基苯甲酸钛酸酯偶联剂羟乙基纤维素金属硅粉热稳定性柔性石墨原料合成转子茶多酚活化吸附

[实用新型]一种高温油气环境下防止氢损的光纤-CN201420019710.4有效
发明人：李儒峰 -专利权人：李儒峰
申请日： 2014-01-13 - 公布日： 2014-10-22 - 主分类号： G02B6/44 文献下载
摘要：本实用新型公开一种高温油气环境下防止氢损的光纤，包括：不锈钢管、封装层、涂覆层和光纤芯层，其中，光纤芯层为同时掺杂Ge和F原子形成的硅玻璃层，涂覆层为复合阻氢材料，包裹在光纤芯层外面，封装层封装在涂覆层外面，封装层的材料为氟树脂材料、无缝钢管材料或阻水无机油膏材料，不锈钢管采用激光焊接技术焊接而成，封装层、涂覆层和光纤芯层组成的光纤芯导入不锈钢管中。
一种高温油气环境防止光纤

[实用新型]一种柔性光伏组件封装材料-CN202120924831.3有效
发明人：萧吉宏;徐晓华;李娜;连重炎;刘林 -专利权人：宣城开盛新能源科技有限公司
申请日： 2021-04-29 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本说明书一个或多个实施例提出了一种柔性光伏组件封装材料，包括阻水膜与玻璃钢，所述阻水膜与所述玻璃钢相复合，形成封装材料，本实用新型通过玻璃钢与阻水膜复合组成封装材料，玻璃钢的透光性和耐候性能非常优秀，而且玻璃钢非常耐刮擦，生产成本低，以玻璃钢为主体的新型封装材料用于光伏组件将大大降低组件整体成本，且能够实现柔性CIGS封装材料的国产化。
一种柔性组件封装材料

[实用新型]一种光伏封装材料及光伏组件-CN202320584385.5有效
发明人：魏梦娟;王富成;侯宏兵 -专利权人：苏州福斯特光伏材料有限公司
申请日： 2023-03-23 - 公布日： 2023-08-11 - 主分类号： H01L31/048 文献下载
摘要：本申请公开了一种光伏封装材料，光伏封装材料包括基膜及氧化物沉积膜，基膜设于氧化物沉积膜的至少一侧，氧化物沉积膜的面积与基膜的面积的比值为0.5‑1；光伏封装材料的水汽透过率小于等于5g/(m封装材料提高了水汽阻隔性，解决现有光伏封装材料水汽阻隔性较低的问题。
一种封装材料组件

[发明专利]一种芯片封装方法及封装结构-CN201910801551.0有效
发明人：李林萍 -专利权人：杭州见闻录科技有限公司
申请日： 2019-08-28 - 公布日： 2020-04-07 - 主分类号： H03H3/007 文献下载
摘要：本申请提供一种芯片封装方法及封装结构，所述封装方法用于封装包括滤波器的芯片，先将基板和晶圆焊接在一起，其中，晶圆的边缘为倒角设置，基板上设置有凹槽，倒角部分与基板上的凹槽齐平，然后设置掩膜板，所述掩膜板朝向晶圆的表面为倾斜表面，形成楔形开口；印刷封装胶材料，在倒角和凹槽部分填充封装胶材料，然后沿背离基板的方向撤离掩膜板，通过掩膜板的楔形开口的开口较小区域将多余的封装胶材料带离晶圆，再固化剩余的封装胶材料，最终在晶圆和基板之间形成薄膜，薄膜、晶圆和基板之间形成滤波器的空腔，然后注塑形成封装壳从而完成滤波器芯片的封装。其中，薄膜厚度较薄，而封装壳能够对封装壳内部提供更高性能的保护。
一种芯片封装方法结构

[发明专利]一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法-CN201710567732.2在审
发明人：不公告发明人 -专利权人：苏州南尔材料科技有限公司
申请日： 2017-07-12 - 公布日： 2017-11-03 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种氮化硼有机硅电子封装材料制备方法，所述电子封装材料中的碳化物体积百分比占较高，使得所得产品导电性能优良、柔性好、可塑性强；所述制备方法还在所述电子封装材料中掺杂氮化硼纳米片，使得封装材料具有良好的分散性
一种氮化有机硅电子封装材料制备方法

[发明专利]一种高散热半导体封装工艺-CN202010432881.X在审
发明人：王琇如 -专利权人：杰群电子科技（东莞）有限公司
申请日： 2020-05-21 - 公布日： 2020-09-08 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明公开一种高散热半导体封装工艺及产品及电子产品，所述高散热半导体封装工艺包括以下步骤：S1、上芯，提供基板并在所述基板上设置芯片，电连接所述芯片与所述基板；S2、提供封装材料，提供包括绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料；S3、封装，采用上述绝缘散热材料对设置在基板上的芯片进行封装。本方案中通过采用具有绝缘层以及散热层的绝缘散热封装材料对半导体进行封装，依靠散热层的优良散热性能可以提高半导体产品的散热效果，通过设置绝缘层可以避免散热层进入到芯片与基板之间造成短路。
一种散热半导体封装工艺

[发明专利]显示面板及显示装置-CN201910088478.7有效
发明人：张鹏记 -专利权人：云谷（固安）科技有限公司
申请日： 2019-01-29 - 公布日： 2021-09-28 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板及显示装置，其中，显示面板包括：基板，分为显示区和位于显示区周围的非显示区；至少一个阻挡坝，设置在非显示区内的基板上，第一封装层，覆盖显示区，并延伸至至少一个阻挡坝靠近所述显示区的一侧；第一封装层由第一封装材料固化形成，阻挡坝上设置有凹槽，凹槽用于容纳外溢于阻挡坝的固化前的第一封装材料。该凹槽可以吸收并存储外溢的固化前的所述第一封装材料，防止固化前的第一封装材料外溢至阻挡坝的外侧，可以对第一封装材料的边界进行精确的控制，防止液态材料溢流到边界，造成其它封装层，例如无机层之间的粘接力差的问题，可以提高封装层边界的抗水氧能力，进而提高产品的良率。
显示面板显示装置

[实用新型]一种新型氧指示剂包装机-CN202220048673.4有效
发明人：应丹青 -专利权人：南京天华科技开发有限责任公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-07-26 - 主分类号： B65B1/02 文献下载
摘要：包括壳体，设于所述壳体上的引导部，设于所述壳体上第一封装部，以及设于所述壳体上第二封装部；所述引导部位于所述放卷组件包装材料输出的端部；所述引导部用于对包装材料进行引导使包装材料沿中心轴对折，所述第一封装部位于所述引导部的输出端；所述第一封装部用于对包装材料纵向热封压，所述第二封装部位于所述第一封装部的输出端；所述第二封装部用于对包装材料顶部横向热封压。本实用新型只需对包装材料三面进行封装，即可完成对指示剂包装完成，且在封装的过程中不会碰触到指示剂，确保了指示剂的灵敏性。
一种新型指示剂装机

[发明专利]一种显示面板、制作方法及电子设备-CN202011377068.3在审
发明人：魏启兵;陈敏;刘昕昭 -专利权人：上海天马有机发光显示技术有限公司
申请日： 2020-11-30 - 公布日： 2021-03-19 - 主分类号： H01L23/60 文献下载
摘要：本发明提供了一种显示面板、制作方法及电子设备，所述显示面板具有显示区和包围显示区的边框区，显示面板包括：相对设置的阵列基板和玻璃盖板；设置在阵列基板和玻璃盖板之间的至少两层封装材料层，至少两层封装材料层位于边框区；设置在相邻两层封装结构层之间的导电层，导电层连接固定电位。该显示面板通过将封装材料层分层设置，在阵列基板和玻璃盖板之间相对距离不变的情况下，使每一层封装材料层的厚度都较薄，那么在激光烧结过程中，可以使激光烧结的效果更好，并且，在相邻两层封装材料层之间设置导电层，可以及时将静电导出，不会破坏每一层封装材料层，进而极大程度的提高了显示面板的抗静电能力，且使显示面板的封装稳定性更强。
一种显示面板制作方法电子设备