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[发明专利]液晶改性树脂组合物、复合树脂、半固化片及印制线路板-CN202011525179.4有效
发明人：张新权;黄荣暖;布施健明;朱扬杰 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种液晶改性树脂组合物、复合树脂、半固化片及印制线路板；该液晶改性树脂组合物的制备原料包括：30份～70份基体树脂、10份～40份热致性液晶聚合物改性环氧树脂、20份～50份苯氧树脂、2份～15份固化剂、20份～60份填料和0～2份固化促进剂；该液晶改性树脂组合物具有优异的粘结性能、耐热性及较高玻璃化转变温度，能应用于制备耐高温抗老化、集成电路封装、高频高速等高密度化和多性能化的印制线路板(PCB)，从而促进发展高端的集成电路。
液晶改性树脂组合复合固化印制线路板

[发明专利]改性树脂组合物及其制备方法与应用-CN202011527355.8有效
发明人：漆小龙;黄荣暖;张新权;布施健明 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-22 - 公布日： 2023-08-22 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明提供一种改性树脂组合物及其制备方法与应用；该改性树脂组合物的制备原料包括：65份～100份基体树脂、10份～40份苯氧树脂、0.5份～25份纳米二氧化硅、2份～15份固化剂、0～2份固化促进剂和0～1份偶联剂。该改性树脂组合物具有优异的韧性，在机械冲切处理过程中表现出优异的加工性，具有较低的掉粉率，同时具有优异的粘结性能、耐热性，能应用于制备耐高温抗老化、集成电路封装、高频高速等高密度化和多性能化的印制线路板(PCB)，从而促进发展高端的集成电路。
改性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用-CN202011578486.9有效
发明人：漆小龙;黄荣暖;郭永军;温文彦 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2023-01-06 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。该树脂组合物，包括如下重量份数的原料：10～50份的超支化改性环氧树脂、20～60份的酚氧树脂、40～70份的功能树脂、2～15份的固化剂、20～60份的填料、以及0～2份的固化促进剂。通过上述原料制备的树脂组合物通过超支化改性环氧树脂与酚氧树脂的协同作用提高树脂组合物的浸润性，此外有上述树脂组合物能够显著提高树脂组合物固化后的柔韧性，使所制备的半固化片不易掉粉，具有良好的加工性。
树脂组合固化及其制备方法应用

[发明专利]热固性树脂组合物及其制备方法和应用-CN202111670563.8在审
发明人： 黄荣暖;郭永军;张新权 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2021-12-31 - 公布日： 2022-04-05 - 主分类号： C08L61/34 文献下载
摘要：本发明涉及一种热固性树脂组合物及其制备方法和应用。所述热固性树脂组合物，按质量份计，包括如下原料组分：超支化聚己内酯1.5‑8份、苯并噁嗪树脂60‑100份、环氧树脂30‑50份、填料20‑70份以及促进剂1‑3份。本发明通过采用超支化聚己内酯与苯并噁嗪树脂进行配伍，并进一步与环氧树脂、填料、促进剂按适宜的配比组合，制备得到的热固性树脂组合物能够具有较好的韧性和耐热性，进而改善了材料的脆性和热性能。
热固性树脂组合及其制备方法应用

[发明专利]聚醚醚酮改性环氧树脂组合物及其制备方法-CN202111406654.0在审
发明人：漆小龙;黄荣暖;肖浩;梁荣强 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2021-11-24 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明涉及聚醚醚酮改性环氧树脂组合物，属于环氧树脂制备技术领域，包括以下原料：改性聚醚醚酮树脂2‑17份、苯氧树脂20‑50份、基体树脂30‑70份、固化剂5‑25份、填料20‑60份、固化促进剂0‑2份、DMF110‑185份，本发明还公开了该聚醚醚酮改性环氧树脂组合物的制备方法，将各组原料按照配方比例混合即可，本发明通过苯氧树脂搭配改性聚醚醚酮对普通环氧树脂进行改性，开发不流胶树脂组合物及其半固化片，显著改善其柔韧性能，提高其与聚酰亚胺薄膜的粘接力，且使用改性环氧树脂对树脂固化体系的玻璃化转变温度得到提升，从而提高材料的耐热性。
聚醚醚酮改性环氧树脂组合及其制备方法

[发明专利]亚氧化钛黑色颜料及其制备方法-CN201911174045.X有效
发明人：张新权;郭永军;陈建雄;朱扬杰;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-11-26 - 公布日： 2021-09-07 - 主分类号： C09C1/62 文献下载
摘要：本发明涉及一种亚氧化钛黑色颜料及其制备方法。通过：对亚氧化钛核体进行湿磨，再采用溶胶‑凝胶法在湿磨后的亚氧化钛核体上包覆Al2O3膜和SiO2膜，得到含两层包覆层的亚氧化钛黑色颜料。包覆Al2O3膜时，控制煅烧的升温速率为2℃/min～7℃/min，恒温煅烧的温度为350℃～800℃，时间为1h～10h；包覆SiO2膜时，控制煅烧的升温速率为2℃/min～7℃/min，恒温煅烧的温度为100℃～600℃，时间为1h～10h；通过形成致密的Al2O3膜和SiO2膜，赋予亚氧化钛黑色颜料优良的绝缘性，以及减少氧缺陷和光活性基团在表层的暴露，有效阻隔亚氧化钛核体与有机物的接触，协同提高亚氧化钛黑色颜料的光稳定性，达到延长使用寿命的效果。
氧化黑色颜料及其制备方法

[发明专利]一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法-CN201910785525.3有效
发明人：布施健明;温文彦;张新权;余家斌;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-03-09 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，包括基体层和薄膜防护层，所述基体层的原料按重量份比包括：BT树脂20‑30份、环氧丙烯酸树脂20‑30份、聚氨酯丙烯酸树脂10‑20份、偶联剂5‑10份、基材填料5‑10份和增稠剂1‑5份，且薄膜防护层为薄型环氧玻璃布基材，本发明涉及电路板基材技术领域。该具有高玻璃化温度封装基材及生产方法，可实现通过对基材的材料组分进行改进，来使封装基材的玻璃化温度指标得到有效提升，达到了通过采用环氧树脂和环氧玻璃布材料作为封装基材的基体材料和防护材料，来使封装材料能够很好的抵抗高温的目的，大大提高封装基材玻璃化温度指标，增强封装材料的耐高温性能，从而保证封装基材的正常使用。
一种具有玻璃化温度封装基材生产方法

[发明专利]一种具有良好热膨胀性能的封装基材-CN201910785505.6有效
发明人：郭永军;张新权;温文彦;黄荣暖;余家斌 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2021-03-02 - 主分类号： H01L23/29 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有良好热膨胀性能的封装基材，其原料按重量份比包括：去离子水20‑30份、石墨烯纳米片7‑10份、乙醇10‑12份、氟化剂10‑12份、丙烯酸乳液7‑9份、铝箔10‑12份、硅酸盐20‑22份、聚酯纤维层15‑18份、氧化铁7‑9份、二氧化锆8‑10份、陶瓷粉末11‑15份，本发明涉及封装基材技术领域。该具有良好热膨胀性能的封装基材，本发明通过封装基材的制备过程中加入了氧化锌、透锂长石、氧化锌、碳酸锂、碳酸锌和氧化钠，可实现提高了该封装基材的抗膨性能，能有效减少或是消除封装基材在使用过程中产生皱褶或是板翘问题，同时由石墨烯纳米片和丙烯酸乳液为主要材料制备的封装薄膜可有效起动隔热防护的作用，为后续封装基材的正常使用创造了良好条件。
一种具有良好热膨胀性能封装基材

[实用新型]硬度增强型保护板-CN201921218049.9有效
发明人：漆小龙;张新权;朱扬杰;黄荣暖;周照毅;陈建雄;温文彦 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B32B9/04 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种硬度增强型保护板。该保护板包括按顺序依次设置的第一氧化铝层、第一基板层、第二基板层、第二氧化铝层。通过分别在第一基板层和第二基板层内部设置第一玻璃纤维增强体和第二玻璃纤维增强体，同时通过第一基板层与第二基板层的相互支撑来提高保护板内部的硬度。通过分别在第一基板层和第二基板层的表面上设置第一氧化铝层和第二氧化铝层来提高保护板表面的硬度。该保护板在结构上具有很好的一致性，莫氏硬度可以达到8以上，在搬运、加工或使用的过程中不易出现磨损。
硬度增强保护

[实用新型]覆铜板及其板芯-CN201921213638.8有效
发明人：郭永军;布施健明;温文彦;张新权;朱扬杰;梁荣强;周照毅;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B32B15/20 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种覆铜板及其板芯。该覆铜板的板芯包括第一光屏蔽层、第二光屏蔽层以及纤维增强层。第一光屏蔽层包括第一纤维增强体以及将第一纤维增强体整体包覆的第一光屏蔽层主体。第二光屏蔽层包括第二纤维增强体以及将第二纤维增强体整体包覆的第二光屏蔽层主体。第一光屏蔽层、第二光屏蔽层分别设于纤维增强层的上下表面。第一光屏蔽层和第二光屏蔽层对紫外线有很好的屏蔽和反射作用，防止紫外线辐射进入板芯内部，能够有效降低紫外线对板芯造成的不利影响，提高板芯对紫外线的耐受能力。该覆铜板对紫外线具有很好的耐受性能，可靠性好，将其应用到户外电子产品中能够延长户外电子产品的使用寿命。
铜板及其

[实用新型]铝基板用导热胶片及铝基板-CN201921213590.0有效
发明人：漆小龙;郭永军;布施健明;张新权;朱扬杰;黄荣暖;周照毅;胡志辉 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： H05K1/03 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种铝基板用导热胶片及铝基板，该铝基板用导热胶片在导热基层的至少一侧上设置有的粘结力增强层。其中，导热基层中含有玻璃纤维增强材料，具有较好的机械强度，可直接与铝板、铜箔叠合后热压，工艺简单。粘结力增强层中不含有玻璃纤维增强材料，具有较高的与金属材料的粘结强度，以增强与铝板和/或铜箔的粘结牢固性，避免在下游工序如上件时出现元器件或焊盘脱落的问题。
铝基板用导热胶片铝基板

[实用新型]耐磨防刮抗形变的电子产品外壳-CN201921216626.0有效
发明人：郭永军;朱扬杰;周照毅;陈建雄;胡志辉;梁荣强;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-07-30 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B32B27/40 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种耐磨防刮抗形变的电子产品外壳。该电子产品外壳包括纤维增强层，第一聚氨酯层以及第二聚氨酯层。纤维增强层包括多个纤维增强体、多个支撑单元、以及纤维增强层主体。第一聚氨酯层与第二聚氨酯层分别设于纤维增强层的上下表面。在纤维增强层内部设置纤维增强体和支撑单元，使得纤维增强层对外壳具有良好的支撑作用，使外壳具有良好的抗形变能力，不易变形。同时，在纤维增强层的上下表面分别设置第一聚氨酯层和第二聚氨酯层，使得外壳具有良好的耐磨防刮性能。当电子产品受到摩擦或者刮擦时，在外壳上不易出现磨痕或者划痕，使得外壳具有很好的外观质量，能够满足消费者希望电子产品外观良好的消费需求。
耐磨防刮抗形变电子产品外壳

[发明专利]一种具有良好力学性能的封装基材-CN201910785523.4在审
发明人：漆小龙;张新权;温文彦;余家斌;黄荣暖 -专利权人：广东盈骅新材料科技有限公司
申请日： 2019-08-23 - 公布日： 2019-12-03 - 主分类号： C04B35/82 文献下载
摘要：本发明公开了一种具有良好力学性能的封装基材，其原料按重量份比包括：铝盐5‑15份、磷酸水溶液15‑25份、长石15‑20份、粘土12‑20份、石英10‑15份、无机填料12‑25份、氧化铝12‑18份、玻璃纤维15‑25份、酚醛树脂6‑12份、去离子水25‑50份、发泡剂12‑16份、硅烷偶联剂12‑20份、吸附剂15‑20份和方解石粉13‑22份，本发明涉及封装基材制备技术领域。该具有良好力学性能的封装基材，通过在原料中添加了石英、玻璃纤维等，增加了材料的硬度和强度，通过硅烷偶联剂对其进行改性，并加入了酚醛树脂从而提高耐高温陶瓷材料的性能，加入方解石粉，提高了封装基材的抗压性，整体的硬度好，强度高，耐高温，耐腐蚀，并且其表面耐磨能力也较高，降低其磨损，增加其使用寿命。
封装基材良好力学性能硅烷偶联剂玻璃纤维方解石粉酚醛树脂石英耐高温陶瓷材料制备技术领域磷酸水溶液耐磨能力去离子水使用寿命无机填料重量份比发泡剂抗压性耐腐蚀耐高温吸附剂氧化铝改性铝盐粘土长石磨损

[实用新型]一种高强度的碳纤维层压板-CN201720100547.8有效
发明人：布施健明;郭永军;黄荣暖;周照毅 -专利权人：江门盈骅光电科技有限公司
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种高强度碳纤维层压板，包括碳纤维增强层，其特征在于在所述碳纤维增强层的上、下表面涂覆有碳纤维预浸层，在所述碳纤维预浸层外侧面涂覆有功能基体层，即在碳纤维增强层的上、下表面依次涂覆上碳纤维预浸层、功能基体层，形成碳纤维预浸料层，形成高强型碳纤维层结构；由一层或多层碳纤维预浸料层组合，经高温高压成型制得具有高强度的碳纤层压板；在由二层以上碳纤维预浸料层组合构成的碳纤层压板中，相邻层的碳纤维预浸料层之间通过功能基体层连接成一体，经过高温高压成型后形成一紧密式一体连接结构。本实用新型具有碳纤维和树脂界面之间结构紧密、稳定性好和强度强等特点和有益效果。
一种强度碳纤维层压板

[实用新型]一种可多次成型的热固性层压板-CN201720100825.X有效
发明人：布施健明;张新权;余家彬;黄荣暖 -专利权人：江门盈骅光电科技有限公司
申请日： 2017-01-27 - 公布日： 2017-11-21 - 主分类号： B32B9/00 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种可多次成型的热固性层压板，其特征在于包括单层或多层的可热压固化成型的半固化片层，所述半固化片层由一增强层、二个热塑性树脂层和二个热固性树脂层构成；所述热塑性树脂层设置在增强层的两侧，所述热固性树脂层涂覆于所述热塑性树脂层的外侧；在多层的可热压固化成型的半固化片层结构中，先由增强层、二个热塑性树脂层和二个热固性树脂层对称叠合成可热压固化成型的半固化片层，再由可热压固化成型的半固化片层叠合成多层结构，经热压成为可多次成型的热固性层压板。本实用新型具有韧性强、可多次成型加工、耐热性高和刚性强等特点和有益效果。
一种多次成型热固性层压板

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