专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]一种柔性封装结构及其制备方法、可穿戴设备-CN201610936617.3有效
  • 张瑾 - 深圳市中兴微电子技术有限公司
  • 2016-11-01 - 2019-10-18 - H01L23/31
  • 本发明实施例公开了一种柔性封装结构,包括:柔性封装基板、第一硬性封装体、至少一个第二硬性封装体;所述第一硬性封装体包括至少一个第一芯片,以及用于包覆所述至少一个第一芯片的硬性包封材料;所述第二硬性封装体包括:至少一个第三芯片,以及用于包覆所述至少一个第三芯片的硬性包封材料;所述第一硬性封装体和所述至少一个第二硬性封装体均置于所述柔性封装基板的上表面;还包括:柔性包封材料;所述柔性包封材料至少将所述第一硬性封装体和至少一个第二硬性封装体包覆于其中本发明实施例还公开了一种柔性封装结构的制造方法及可穿戴设备。
  • 一种柔性封装结构及其制备方法穿戴设备
  • [发明专利]被嵌入在衬底中具有应力缓冲的裸片-CN202110469300.4在审
  • J·S·塔利多 - 意法半导体公司
  • 2021-04-28 - 2021-10-29 - H01L23/31
  • 本公开涉及一种封装,诸如晶片级芯片规模封装(WLCSP)或包含半导体裸片的封装,其中裸片被嵌入在由弹性体围绕的衬底内。封装包括在衬底和弹性体的表面上的非导电层以及导电层和延伸穿过这些层以在封装中形成电连接的导电过孔。封装包括导电材料的表面,该导电材料可以被称为接触件。导电材料的这些表面在封装的两侧上暴露并且允许封装被安装在电子器件内,并且使其他电子部件被耦合到封装、或允许封装被包括在半导体裸片或封装的堆叠配置中。
  • 嵌入衬底具有应力缓冲
  • [发明专利]电化学电池及其封装方法-CN01822379.6无效
  • K·J·赫尔米奇 - 丹尼昂尼克斯公司
  • 2001-12-04 - 2004-04-07 - H01M2/02
  • 本专利申请公开一种封装电化学电池的方法,其中,将电池母体置于一个或多个封装材料薄板之间并将其焊封在封装材料内而使电池的接片(5)伸出到焊缝(4)之外。上述的封装材料具有多个狭缝或窗口(7),当电池线母体焊封在封装材料薄板内时,上述的狭缝或窗口(7)位于电池接片上的焊缝(4)的外侧,并与伸出在上述焊缝之外的接片对准。在本方法中,在上述的狭缝或窗口(7)之间做出至少一个切口(AB、CD、EF),以便从电池接片处去除多余的封装材料
  • 电化学电池及其封装方法
  • [发明专利]电路板封装方法、电路板及电子设备-CN202010873223.4有效
  • 张鹏;徐职华 - 维沃移动通信有限公司
  • 2020-08-26 - 2021-09-14 - H05K3/28
  • 本申请实施例提供了一种电路板封装方法、电路板及电子设备。该方法包括:在预设结构的端面设置封堵件,封堵件用于封堵预设结构,预设结构包括中空柱状结构,将设置有封堵件的预设结构设置在电路板上,得到预设电路板,将预设电路板放置在封装模具中,封装模具中设置有封装材料,通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装,得到封装后的预设电路板,去除封装后的预设电路板中的封堵件,得到封装后的电路板。即,在本申请实施例中,在通过封装材料对设置有封堵件的预设电路板封装之后,只需去除封装后的预设电路板中的封堵件,无需在封装材料中打孔,从而可以减少打孔时间,从而使得在将封装后的电路板安装在电子设备中时,可以提高安装效率
  • 电路板封装方法电子设备
  • [发明专利]模制产品的制造方法及模制产品-CN201710107358.8在审
  • 稻叶祐树 - 富士电机株式会社
  • 2017-02-27 - 2017-09-26 - H01L21/56
  • 所述模制产品的制造方法包括安装步骤,将在模制产品中应该从封装部分的内部延伸并露出于外部的部分露出部件安装于封装对象部件,所述封装对象部件是应该被封装于模制产品中的封装部分的内部的部件;注入步骤,将安装了部分露出部件的封装对象部件放入到模具并注入封装材料;调整步骤,在封装材料的注入中的第一期间,将部分露出部件保持在与其在模制产品中的最终的位置不同的位置,并利用安装于部分露出部件的调整部件对封装材料的流动进行调整;以及在第一期间之后使封装材料固化的步骤。
  • 产品制造方法
  • [发明专利]一种量子点膜及其制备方法-CN201811258328.8有效
  • 金国君 - 纳晶科技股份有限公司
  • 2018-10-26 - 2021-10-22 - H01L51/50
  • 该量子点膜包括:第一量子点封装结构,其包括被封装的红色量子点和绿色量子点;以及设置在第一量子点封装结构一侧的第二量子点封装结构,第二量子点封装结构包括第二封装材料以及间隔地设置在第二封装材料中的多个量子点部,各量子点部之间的间隙允许光线从第二量子点封装结构的一侧直接射向另一侧,量子点部包括第三封装材料以及分散于第三封装材料中的蓝色量子点。
  • 一种量子及其制备方法
  • [实用新型]封装的陶瓷元件-CN201320198284.0有效
  • J·斯坦菲尔德特;C·乔乔拉;B·约翰逊 - CTS公司
  • 2010-07-21 - 2013-09-11 - H01L41/04
  • 一种陶瓷元件,包括一个或多个具有封装材料层和金属化层的外侧表面,以及一种制造该PZT元件的方法,至少包括提供陶瓷材料晶片的步骤,该陶瓷材料晶片包括基底和一个或多个在所述晶片中限定一个或多个凹槽的壁,所述凹槽中填充有封装材料然后固化所述封装材料,并向所述晶片的一个或多个外侧表面以及封装材料上施加金属化层。然后制造穿过金属化层和固化的封装材料的切口,以将晶片分成多个单独并分离的陶瓷元件,该陶瓷元件具有一个或多个包括金属化层和封装层的表面。
  • 封装陶瓷元件

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