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[实用新型]一种循环泵外壳结构-CN202020993318.5有效
发明人：李健熙;黄海燕;陈永康 -专利权人：广州奥姆特机电设备制造有限公司
申请日： 2020-06-03 - 公布日： 2021-02-02 - 主分类号： F04D13/06 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种循环泵外壳结构，包括外壳、电路板、柱状塑封定子和顶盖，外壳的上端口敞开，顶盖设在外壳的上端口处，柱状塑封定子位于外壳内，外壳的上段与柱状塑封定子之间预留有间隙，当电路板安装在外壳内的柱状塑封定子的上端时，电路板上的多个元器件位于间隙中。本专利由于将外壳的上段与柱状塑封定子之间预留有间隙，同时对电路板上的元器件分布作了调整，除了主控芯片位于电路板的中部之外，其它体积较大的元器件布置在电路板的周边，当电路板安装后，体积较大的元器件位于间隙中
一种循环外壳结构

[发明专利]一种塑模成型元器件及其制造方法-CN202110573756.5在审
发明人：余鑫树;李有云;侯勤田;姚泽鸿;王莹莹;夏胜程 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2021-05-25 - 公布日： 2021-09-24 - 主分类号： H01F17/04 文献下载
摘要：一种塑模成型元器件及其制造方法，所述塑模成型元器件包括空心线圈、磁芯、磁性塑封层以及电极，所述空心线圈绕制于所述磁芯的外围，其中，所述磁芯是预烧结好的磁芯，而所述磁性塑封层是以传递模塑或灌封的方式塑封成型在所述空心线圈和所述预烧结好的磁芯上的磁性塑封层，与所述空心线圈的引线相连的电极暴露在所述磁性塑封层外侧。由于在塑模成型元器件内引入预烧结好的磁芯，并以传递模塑或灌封方式形成线圈磁芯组合体上的磁性塑封层，既能够有效地避免烧结工艺、以及冷压或热压成型时铜线破损、变形以及磁芯碎裂，又能够提升元器件产品的感值和饱和特性等电气特性
一种成型元器件及其制造方法

[发明专利]芯片封装结构及其制作方法-CN202010669885.X在审
发明人：周辉星 -专利权人：矽磐微电子（重庆）有限公司
申请日： 2020-07-13 - 公布日： 2022-01-14 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供了一种芯片封装结构及其制作方法，芯片封装结构中，边缘连接器、多个元器件以及多个导电柱封装在塑封层内，元器件包括电连接点，电连接点位于元器件的功能面，功能面覆盖有暴露电连接点的元器件保护层；电连接点、元器件保护层、导电柱的第一端与塑封层的正面上具有再布线层，以通过电连接点电连接各个元器件和通过导电柱将再布线层引至塑封层的背面；塑封层的背面具有连接线，以电连接各个导电柱以及直接连接边缘连接器。
芯片封装结构及其制作方法

[发明专利]一种多元器件的扇出型封装结构及其封装方法-CN202111525646.8在审
发明人：李杰欣;阮文彪 -专利权人：厦门云天半导体科技有限公司
申请日： 2021-12-14 - 公布日： 2022-05-13 - 主分类号： H01L21/60 文献下载
摘要：本发明公开了一种多元器件的扇出型封装结构及封装方法，包括具有厚度差的至少两个元器件，将厚度较小的元器件进行第一级塑封，然后在各器件表面预先制作金属凸点，再采用面朝上方式将各元器件贴装到衬底上并进行第二级塑封，再制作与金属凸点电气连接的再布线层，既能兼容两种元器件的厚度差，又能有效克服元器件凸起引起的晶圆表面不平整而给后续光刻步骤和化学机械研磨工序带来的困难。
一种多元器件扇出型封装结构及其方法

[实用新型]一种新型表面特征整流桥-CN201621282986.7有效
发明人：董志强;侯志刚 -专利权人：海湾电子（山东）有限公司
申请日： 2016-11-28 - 公布日： 2017-06-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：一种新型表面特征整流桥，由多个部分组成，所述整流桥包括第一框架、第二框架、第三框架、第四框架、第一晶片、第二晶片、第三晶片、第四晶片、第一跳板、第二跳板和塑封罩，本实用新型的有益效果在于通过所述新型表面特征整流桥的结构组成，能够将多个晶片集成在一个整流桥上并进行塑封，实现了电子元器件的小体积和大功率，大幅提高了电子元器件的整体性能，且组装方式简单，加工容易，完全可以实现大规模，自动化的生产，使用简单，方便可靠。
一种新型表面特征整流

[实用新型]一种塑封大功率二极管器件-CN201521125618.7有效
发明人：李科;蔡少峰 -专利权人：四川立泰电子有限公司
申请日： 2015-12-31 - 公布日： 2016-05-18 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种塑封大功率二极管器件，涉及半导体电子元器件制造技术领域，包括塑封体、芯片载台、芯片，所述芯片设置在芯片载台上表面，所述芯片载台下侧设有突出于芯片载台的中间引脚，所述中间引脚的端部为圆弧形，所述中间引脚的两侧各设有一个与中间引脚平行的边侧引脚；所述芯片载台、芯片、中间引脚被塑封体封装在内部。本实用新型提供的一种塑封大功率二极管器件将中间引脚塑封在塑封体内部，且将中间引脚的端部设置为圆弧形，避免了器件在高压测试时的打火，提高了产品的可靠性。
一种塑封大功率二极管器件

[发明专利]一种假冒翻新塑封元器件的识别方法-CN201711330080.7在审
发明人：刘新胜;张爱菊;张瑶;逯益夏;唐春雷;王萍;杨丽娜;邢红梅;徐璐;王婕;朱梦琪 -专利权人：中国北方车辆研究所
申请日： 2017-12-13 - 公布日： 2018-06-22 - 主分类号： G01N21/84 文献下载
摘要：本发明涉及一种假冒翻新塑封元器件的识别方法，涉及电子元器件的筛选检测技术领域。本发明采用激光束照射元器件的表面，使其表面的涂层发生瞬间剥离，高速有效清除元器件表面的涂层，显现出元器件原有的标记。这种非机械、非化学方法去除涂层的效率高，精确度易控制，易于选区定位，且适用于不同封装器件的特点，不受器件封装限制，克服了机械打磨涂层不精确、化学方法去涂层不环保、x射线检查、声学扫描显微镜检查、开封后不具备内部目检条件的问题
元器件塑封翻新检测技术领域电子元器件激光束照射扫描显微镜元器件表面假冒封装器件机械打磨器件封装非化学原有的声学目检去除选区剥离开封筛选检测环保检查

[发明专利]一种元器件定点开封的方法-CN201110251983.2无效
发明人：纪强 -专利权人：上海华碧检测技术有限公司
申请日： 2011-08-30 - 公布日： 2012-04-25 - 主分类号： G01N1/28 文献下载
摘要：本发明提供了一种元器件定点开封的方法，包括以下步骤：A、确认需要进行开封试验的元器件，确定元器件相应的芯片位置；B、使用单面带胶的铝箔纸将元器件紧密包裹起来，用小刀将需要开封位置上的铝箔纸切割取出；C、用吸管将调好的热混酸滴在元器件上切除了铝箔纸的塑封料上，直至芯片露出；D、将元器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中将被腐蚀的塑封料清洗除尽；E、揭去元器件表面的铝箔纸，并将元器件干燥本发明方法步骤简单，操作方便，使用耗材少，降低了元器件开封的成本；本发明方法通过对元器件需要的位置进行开窗，可以保证元器件上引脚不受腐蚀，便于后续的电测工序。
一种元器件定点开封方法

[发明专利]一种高耐压高可靠的塑封材料及其应用-CN202310542578.9在审
发明人：冉龙玄;石文坤;吴俊德;江加丽;莫宏康;王智;赵冲冲 -专利权人：中国振华集团永光电子有限公司（国营第八七三厂）
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-07-21 - 主分类号： C08L63/00 文献下载
摘要：本发明属于电子封装材料的技术领域，具体涉及一种高耐压高可靠的塑封材料及其应用，塑封材料按质量百分比计包括如下组分：片状硅粉78‑84％，α‑Al2O3颗粒2‑3％，环氧树脂8‑12％，硬化剂4‑6％，脱模剂＜1％，促进剂＜1％和适量着色剂；该塑封材料具有良好的耐高压性能良好、低吸湿率、强粘结力，本发明的封装材料用于电子封装，能够提高电子元器件的可靠性、使用寿命，防止击穿现象、短路现象、形变现象，有效避免了器件失效。
一种耐压可靠塑封材料及其应用

[发明专利]封装产品及制作方法、电子设备-CN202210462452.6在审
发明人：张锡光;田旭;刘文科 -专利权人：青岛歌尔微电子研究院有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-07-29 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本发明提供一种封装产品及制作方法、电子设备，封装产品的制作方法包括以下步骤：在第一芯片上设置粘接层，粘接层相对基板的高度不小于元器件相对基板的高度；在粘接层、元器件和基板上设置塑封层；将塑封层减薄至暴露出粘接层采用该封装产品的制作方法的技术方案，在包括一个芯片和一高度不小于第一芯片的元器件的封装产品中，采用环氧树脂封装后的封装产品能够实现散热的效果。
封装产品制作方法电子设备

[实用新型]一种封装结构及电源模块-CN202220217529.9有效
发明人：不公告发明人 -专利权人：广州金升阳科技有限公司
申请日： 2022-01-26 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种封装结构及电源模块，封装结构包括：封装基板，封装基板包括第一表面、第二表面和至少一个通孔或盲孔，针对其中的盲孔，所述盲孔开口端位于所述第一表面，所述盲孔封闭端位于所述第二表面；元器件，元器件焊接于封装基板的第一表面之上；塑封体，塑封体覆盖元器件，并填充元器件与封装基板之间的空隙，塑封体还填充通孔或盲孔的全部或者靠近第一表面的部分。本实用新型在封装基板上设置了起防脱作用的通孔或者盲孔，塑封体填充了通孔或盲孔的全部或者靠近第一表面的部分，从而塑封体与通孔或盲孔的内壁接触后增强了封装基板与塑封体的结合力，减小分层的风险，增强了所应用的产品
一种封装结构电源模块

[实用新型]一种元器件结构-CN202121332560.9有效
发明人：徐玉鹏;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-06-16 - 公布日： 2021-11-19 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种元器件结构，包括基板，基板上印刷有锡膏，基板上焊接有被动元器件，基板上设有第一打线pad，基板上贴装有芯片，芯片上设有第二打线pad，第一打线pad和第二打线pad之间通过金属打线相连接，被动元器件上开有凹槽；通过设计沟槽，可以提升被动元器件与基板底部空间，从而防止被动元器件在回流过程中的锡桥接问题，以及提升元器件在封装过程中，塑封工艺，塑封料填充的底部空间，从而减小元器件与基板之间的分层问题，通过设计凹槽，能够提升金属打线空间，防止金属打线与元器件接触，提升芯片打线的密集度，从而提升产品的性能。
一种元器件结构

[发明专利]基于半导体封装的深孔加工工艺方法-CN202210254633.X在审
发明人：张光耀;谭小春 -专利权人：合肥矽迈微电子科技有限公司
申请日： 2022-03-16 - 公布日： 2022-04-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明提供的基于半导体封装的深孔加工工艺方法，通过在塑封的各元器件贴装到基板上时，同时在基板上贴装导电块，且导电块与元器件均处于基板的同一侧，然后将需要塑封的各所述元器件、导电块进行塑封，形成塑封体，后期在深孔加工时，在所述塑封体上的位于所述导电块的位置，进行深孔加工，形成深孔，直到暴露所述导电块，能够缩短深孔的深度，特别是在厚度较厚的塑封体中，本发明提供给的方法效果尤为明显，避免因深孔的深度过深，导致电镀不完整，
基于半导体封装加工工艺方法

[发明专利]器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法-CN202110818423.4在审
发明人：张吉钦;何正鸿 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2021-07-20 - 公布日： 2021-10-22 - 主分类号： H01L25/18 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种器件堆叠封装结构和器件堆叠封装方法，涉及半导体封装技术领域，器件堆叠封装结构包括基板、芯片、热塑胶层、第一元器件、电连接层、第二元器件和塑封体，芯片贴装在基板上，热塑胶层设置在基板上并包覆在芯片外，第一元器件设置在热塑胶层上，电连接层设置在基板上，并包覆在热塑胶层和第一元器件外，第二元器件设置在电连接层上，塑封体设置在基板上，并包覆在电连接层和第二元器件外，通过将第一元器件和第二元器件分设在电连接层的上下两侧，实现了第一元器件和第二元器件的二层堆叠，从而减小了占用空间，提高了产品集成度。
器件堆叠封装结构方法

[发明专利]一种集成射频元器件封装结构及其制作方法-CN202210291499.0在审
发明人：赵宏博;周小磊;汪凯;桂年龙;何世新;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，集成射频元器件封装结构的制作方法包括：提供天线基板；将功能元件贴装于所述天线基板的背面；对所述天线基板的背面进行塑封，形成将所述功能元件包封在内的第一塑封层；刻蚀所述第一塑封层，形成暴露所述天线基板背面天线焊盘的第一过孔；将电连接结构植入到所述第一过孔，并将所述电连接结构与所述天线焊盘电连接。本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
一种集成射频元器件封装结构及其制作方法