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[实用新型]芯片加工装置-CN202320200446.3有效
发明人：吴清华;康文彬;黄义皓 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2023-02-13 - 公布日： 2023-09-19 - 主分类号： H01L21/56 文献下载
摘要：本实用新型实施例公开了一种芯片加工装置，将塑封模组、去膜模组和清除模组沿着传送通道依次排列，以提高芯片加工装置的集成化水平。由此，一方面，芯片加工装置可以对料材依次进行塑封、撕膜和料材底部的清理工作，还能与芯片的工艺流程相匹配，增加了芯片的生产效率。另一方面，利用位于传送通道上方的第一压板和第二压板，将料材稳定地压盖在第一操作窗和第二操作窗上，以便于去膜部将防护膜从引线框架上剥离，避免了料材向第一操作窗下凹陷。以及便于清除部对料材底部进行清理，避免料材被清除部从第二操作窗上顶起。再一方面，将去膜部和清除部设置在传送通道的下方，使得芯片加工装置的内部结构更加紧凑。
芯片加工装置

[发明专利]一种基于BIM在复杂岩溶发育区抗浮锚杆的施工方法-CN202310327392.1在审
发明人：杨煌;刘志强;向元胜;徐兴伟;仇建军;孟呈祥;陆锡映;段苏兴;陈飞航;姚承余;曾文韬;康文彬 -专利权人：中国有色金属长沙勘察设计研究院有限公司
申请日： 2023-03-30 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： G06F30/20 文献下载
摘要：本发明公开了一种基于BIM在复杂岩溶发育区抗浮锚杆的施工方法，属于抗浮锚杆施工领域，该施工方法具体步骤如下：(1)采集相关信息以构建各组工程模型；(2)设计锚点位置以构建各组锚杆模型；(3)对岩溶位置与钻孔模型匹配程度进行级联分析；(4)将生成的各组数据反馈至管理平台以供查看；(5)优化管理平台性能并对其日志数据进行分析检测；本发明能够实现锚杆编号的自动赋予，同时在复杂岩溶区基岩面起伏大情况下，能够对锚杆长度进行精细化确定，且能够直观地向工作人员反馈岩溶位置与钻孔模型的匹配程度，能够有效的对管理平台运行内存进行压缩，保证管理平台与终端设备的连接稳定性，提高工作人员使用体验。
一种基于 bim 复杂岩溶发育区抗浮锚杆施工方法

[发明专利]一种储能器件及能源供应装置-CN202310144503.5在审
发明人： 康文彬 -专利权人：浙江柔能纳米科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01M10/613 文献下载
摘要：本发明涉及储能技术领域，具体涉及一种储能器件及能源供应装置，包括壳体、供能器本体和散热组件，散热组件包括换热板、风机和冷风件，壳体对散热组件和供能器本体提供安装条件，供能器本体用于对移动电器和储能器件供能，散热组件用于对供能器本体散热降温，避免供能器本体长时间供能温度升高，降低能量利用率，具体的，平时供能器本体通过换热板吸收的热量，并将热量传递到壳体外侧进行散热，供能器本体设有温度传感器，待温度传感器检测到供能传感器温度达到预设值时，风机通电向冷风件内通风，冷风件将风制冷后吹入壳体内，对供能器本体进行风冷散热，加快供能器本体的散热。
一种器件能源供应装置

[发明专利]一种BIM模型的云处理方法和系统-CN202310206676.5在审
发明人：孙波;潘明亮;刘海扬;王波;康文彬;陈自翔;张世宇;杜伟;沈楚沛;刘晓溪;曹宇齐;周琳;韩伟杰;谭茜元;刘壕;卢泽秀;张金凤;李炫松;吴俊;杨宗辉;胡智祥;黄雪妮;宋文超;吴珺;高玉龙;胡天晗;李民;陈尧;王文;刘钰倩 -专利权人：深圳市地铁集团有限公司;深圳铁路投资建设集团有限公司;深圳市市政设计研究院有限公司
申请日： 2023-03-07 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： G06F16/27 文献下载
摘要：本发明涉及一种BIM模型的云处理方法和系统，属于云处理技术领域。本发明在获取BIM模型数据后，审核BIM模型数据是否符合预设规范，当BIM模型数据符合预设规范时，基于BIM模型数据确定工程量，基于工程量生成工程量清单，并将工程清单和审核结果进行加密后推送给用户，当BIM模型数据不符合预设规范时，将审核结果加密后推送给用户，以利用信息化手段实现BIM模型数据的实施计算和存储，并且，基于云处理的方式能够降低模型算量的存储内耗，进而提高模型算量计算的效率。
一种 bim 模型处理方法系统

[发明专利]一种超高负载电化学储能器件及其制备方法-CN202310147955.9在审
发明人： 康文彬 -专利权人：浙江柔能纳米科技有限公司
申请日： 2023-02-09 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： H01M50/188 文献下载
摘要：本发明涉及储能技术领域，具体涉及一种超高负载电化学储能器件及其制备方法，包括弹性电极、电芯、壳体、封盖和隔离层，通过壳体和封盖焊接闭合形成存储器件的本体，弹性电极和隔离膜组制备电芯，隔离层的设置避免了储能器件老化后漏电的现象发生，弹性电极较传统电极而言，具有高弹性和高机械强度，从而使得储能器件具有可拉伸的性质，解决传统超高负载电化学储能器件不具备可拉伸性，阻碍实际应用的问题。
一种超高负载电化学器件及其制备方法

[实用新型]一种精密型内置软排线自动焊接设备-CN202222831134.0有效
发明人：宁若冰;王长江;葛小雷;周宇;周瞿;王辈;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-26 - 公布日： 2023-03-24 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种精密型内置软排线自动焊接设备，其包括承载产品的母载具以及对产品上的软排线进行位置微调的排线微调机构，所述母载具上转动设置有弹性压持块，所述弹性压持块的一端延伸至所述软排线的上方形成压持部，另一端通过一个弹性件顶持向上抬起使得所述压持部保持压持状态；所述排线微调机构包括相机模组、具有多轴移载功能的微调模组以及压持所述弹性压持块的一端使其另一端的所述压持部向上抬起的驱动模组。本实用新型能够实现一端固定的较短软排线需向上或向下折弯后焊接的高精密焊接操作，不仅保障了产品品质且提高了产品生产效率。
一种精密内置排线自动焊接设备

[实用新型]一种背胶卷料自动剥离供料装置-CN202222790706.5有效
发明人：何衍定;李云龙;吴潇讯;叶建海;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-10-24 - 公布日： 2023-02-03 - 主分类号： B65H16/04 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种背胶卷料自动剥离供料装置，其包括支座、设置在所述支座上的剥离板、位于所述剥离板输出侧的不粘板以及实现放卷与收卷的收放卷组件，所述剥离板的输入侧旋转设置在所述支座上，所述剥离板与所述不粘板在输送方向上无缝对接设置；所述不粘板的上表面喷射形成有喷砂层或镀有铁氟龙镀层。本实用新型既能保障小尺寸待贴件顺利通过到达不粘板上，又能方便操作人员换料时进行穿料带操作，且不粘板的不粘效果好。
一种胶卷自动剥离供料装置

[发明专利]一种封装结构的开槽方法及封装结构-CN202210974946.2在审
发明人：桂年龙;汪凯;赵宏博;汪旭;康文彬 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-08-15 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05K9/00 文献下载
摘要：本发明涉及封装结构加工技术领域，公开一种封装结构的开槽方法及封装结构。其中封装结构的开槽方法包括：提供待封装结构，待封装结构包括电路板基板、电子元件与屏蔽件，屏蔽件通过屏蔽沟槽连接导体以隔离所围区域内外的电磁干扰；获取屏蔽件相对于电路板基板的安装位置信息；将待封装结构上方塑封形成封装层，并形成封装结构；根据安装位置信息在封装层上开设正对屏蔽件的屏蔽沟槽。本发明的安装位置信息是屏蔽件与电路板基板的相对位置，所以能够补偿屏蔽件的安装误差，有效地避免了因为屏蔽件安装位置偏差造成的屏蔽沟槽移位的风险，保证了屏蔽沟槽开设位置的准确性，提高了封装结构的良品率，使得加工后的封装结构的性能更加稳定。
一种封装结构开槽方法

[发明专利]一种温度传感器和剩余电流互感器检测的自适应电路-CN201911044780.9有效
发明人：张涛;郭玉娟;张应腾;康文彬 -专利权人：珠海派诺科技股份有限公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2022-11-01 - 主分类号： G01D21/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种温度传感器和剩余电流互感器检测的自适应电路，包括有信号输入端口CH+和信号输入端口CH‑，所述信号输入端口CH+和信号输入端口CH‑用于连接温度传感器或互感器；所述信号输入端口CH‑与所述电阻R2相连后接地，所述电阻R2与所述温度传感器内阻Rt或所述互感器的内阻Rct构成分压电路；隔直通交电路接入所述信号输入端口CH+，并在所述信号输入端口CH+连接有直流电压源；运算放大器的正极输入端与分压电路和隔直通交电路相连，其负极输入端接地；所述运算放大器的输出端与信号输出端口相连。本发明可自适应识别温度传感器和剩余电流互感器，有效提高工程现场施工调试效率。
一种温度传感器剩余电流互感器检测自适应电路

[发明专利]一种面向图像分割的损失函数加权方法及装置-CN202210485822.8在审
发明人：马博渊;康文彬;班晓娟;张雅斓 -专利权人：北京科技大学顺德研究生院
申请日： 2022-05-06 - 公布日： 2022-08-30 - 主分类号： G06T7/194 文献下载
摘要：本发明公开了一种面向图像分割的损失函数加权方法及装置，所述方法包括：构建具有前景和背景标注的适用于图像分割任务的图像数据集；根据图像中前景和背景所占的像素比例计算类别损失项；根据图像中前景和背景的形态计算形态损失项；根据图像中前景和背景相对于关键前景目标的距离计算目标距离损失项；将类别损失项、形态损失项和目标距离损失项加权累加，得到权重图；将权重图与交叉熵损失函数结合，确定图像分割模型的预测结果的损失值；在训练过程中，采用梯度下降的方式约束图像分割模型关注关键前景目标位置。本发明可以驱使人工智能模型在训练过程中学习到图像中目标的形状特征，从而提高图像分割任务中对于关键前景目标位置的定位准确率。
一种面向图像分割损失函数加权方法装置

[发明专利]一种集成射频元器件封装结构及其制作方法-CN202210291499.0在审
发明人：赵宏博;周小磊;汪凯;桂年龙;何世新;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-08-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，集成射频元器件封装结构的制作方法包括：提供天线基板；将功能元件贴装于所述天线基板的背面；对所述天线基板的背面进行塑封，形成将所述功能元件包封在内的第一塑封层；刻蚀所述第一塑封层，形成暴露所述天线基板背面天线焊盘的第一过孔；将电连接结构植入到所述第一过孔，并将所述电连接结构与所述天线焊盘电连接。本发明实施例提供一种集成射频元器件封装结构及其制作方法，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
一种集成射频元器件封装结构及其制作方法

[实用新型]一种集成射频元器件封装结构-CN202220642986.2有效
发明人：赵宏博;周小磊;汪凯;桂年龙;何世新;康文彬 -专利权人：立芯科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-07-19 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种集成射频元器件封装结构，所述射频元器件包括：天线基板，包括在所述天线基板的背面设置的天线焊盘；功能元件，贴装于所述天线基板的背面；第一塑封层，位于所述天线基板的背面，将所述功能元件包封在内；所述第一塑封层包括暴露所述天线焊盘的第一过孔；电连接结构，位于所述第一过孔中，与所述天线焊盘电连接。本实用新型实施例提供一种集成射频元器件封装结构，以对射频元器件实现整体系统级封装保护。
一种集成射频元器件封装结构

[实用新型]一种移料夹持模组及自动上下料设备-CN202122645673.0有效
发明人：胡祥民;凌威;康文彬;张贤祝;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种移料夹持模组及自动上下料设备，属于自动化设备技术领域。所述移料夹持模组包括执行机构和固定设置于执行机构末端的夹取机构，夹取机构包括夹取驱动机构、两个夹板和两个挡料板，夹取驱动机构能够驱动两个夹板沿第一方向相向或相背移动，两个夹板相向移动时，两个挡料板能够沿第二方向相向移动，两个夹板相背移动时，两个挡料板能够沿第二方向相背移动，第二方向垂直于第一方向。本实用新型的物料夹持模组和自动上下料设备，两个夹板从第一方向的两侧夹持在料仓的仓壁上，实现了料仓的稳定夹持，两个挡料板从第二方向的两侧阻挡在料仓的开口处，实现了阻挡料仓内的物料，防止物料从开口处脱出，提高了物料转移的可靠性。
一种夹持模组自动上下设备

[实用新型]一种进出仓模组及自动上下料设备-CN202122645688.7有效
发明人：魏兴科;黄立科;康文彬;张贤祝;郝杰 -专利权人：立芯精密智造（昆山）有限公司
申请日： 2021-11-01 - 公布日： 2022-06-14 - 主分类号： B65G47/90 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种进出仓模组及自动上下料设备，属于自动化设备技术领域。所述进出仓模组包括输送机构、定位机构和取放单元，输送机构的一端设置有料仓，料仓用于容置物料，定位机构设置于输送机构上，能够将物料固定于预设位置，输送机构能够在料仓和定位机构之间传送物料；取放单元将物料从料仓抽出至部分物料搭在输送机构后，输送机构将物料从料仓全部转移出，或输送机构将部分物料转移进入料仓后，由取放单元将物料全部推进料仓。本实用新型通过取放单元、输送机构以及定位机构之间的衔接，实现了对料仓内物料上料以及操作完成物料的下料操作，实现了进出仓的自动化操作，降低了人工成本，提高了生产效率，提高了品质。
一种进出模组自动上下设备

[实用新型]一种侧面贴件封装结构-CN202220052857.8有效
发明人：周小磊;周勇;康文彬 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2022-01-10 - 公布日： 2022-06-03 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，包括双面封装结构；所述双面封装结构包括基板和侧面电连接结构，所述侧面电连接结构形成于所述基板的第一面和第二面，至少部分所述侧面电连接结构位于第一侧，所述第一面与所述第二面相对，与所述第一侧相邻；还包括位于所述第一侧的第一元器件，所述第一元器件贴装电连接到第一侧的所述侧面电连接结构上。本实用新型实施例提供一种侧面贴件封装结构，以实现将基板上的侧面电连接结构电性引出到双面封装结构的第一侧，并在第一侧贴装连接有第一元器件，形成侧面贴件封装结构。
一种侧面封装结构

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