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[实用新型]贴片电子元器件-CN201821143223.3有效
发明人：朱同江;朱晔轲;张波 -专利权人：朱同江
申请日： 2018-07-19 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种贴片电子元器件。本实用新型对贴片电子元器件的引脚结构进行创新设计，使产品的结构获得优化，这样的结构能减少了塑封后对产品进行弯折的工序次数，不进行弯折工序可直接获得卧式产品的成品，或者经过一次弯折就获得立卧双用的产品成品
电子元器件贴片本实用新型双用弯折产品成品降低生产生产效率稳定产品一次弯折引脚结构专利产品弯折的有效地塑封工程师优化

[发明专利]一种电子元器件涂胶设备-CN201610948711.0在审
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-03-29 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件涂胶设备

[发明专利]塑封器件的失效识别方法及装置-CN201810082596.2有效
发明人：王俊 -专利权人：国科赛思（北京）科技有限公司
申请日： 2018-01-29 - 公布日： 2021-05-11 - 主分类号： G06T7/00 文献下载
摘要：本发明涉及元器件缺陷检测技术领域，具体提供了一种塑封器件的失效识别方法及装置，旨在解决如何便捷、有效且准确地识别塑封器件是否存在缺陷的技术问题。为此目的，本发明中失效识别方法的步骤主要包括：通过超声波显微镜获取包含多个塑封器件的声扫图像；基于预先构建的识别模型对所获取的声扫图像进行识别，得到失效塑封器件。基于上述步骤，本发明中的方法能够对塑封器件的声扫图像进行自动识别，并具有较高的识别准确率。同时，本发明中的装置能够执行并实现上述失效识别方法。
塑封器件失效识别方法装置

[发明专利]一种封装模块、封装方法及电子设备-CN202011098463.8有效
发明人：孔繁鑫;郭学平;李得亮 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2020-10-14 - 公布日： 2023-06-02 - 主分类号： H05K5/00 文献下载
摘要：本申请公开一种封装模块，包括：电路板、电磁屏蔽层、第一电子器件和第二电子器件，以及设置于电路板的第一塑封体、第二塑封体和电磁屏蔽体。电磁屏蔽体与电路板的地信号电连接。电磁屏蔽体嵌设于第一塑封体和第二塑封体之间。在第一塑封体的外表面、第二塑封体的外表面以及电磁屏蔽体的外表面设置电磁屏蔽层。电路板还设置有第一电子器件和第二电子器件。第一塑封体覆盖第一电子器件，第二塑封体覆盖第二电子器件。电磁屏蔽体与电磁屏蔽层接触的宽度不大于电磁屏蔽体与电路板接触的宽度。由此，改善了封装模块的应力分布，提高了封装模块的机械可靠性。
一种封装模块方法电子设备

[发明专利]一种对于微小元器件的开封方法-CN201110233583.9无效
发明人：陈晓琰 -专利权人：上海华碧检测技术有限公司
申请日： 2011-08-16 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： G01N23/22 文献下载
摘要：本发明提供了一种对于微小元器件的开封方法，包括以下步骤：A、取一块大小合适的陶瓷块，将待开封的器件平放于陶瓷块表面；B、将焊锡丝融化于器件的四周，利用焊锡丝将器件固定于陶瓷块；C、用吸管将腐蚀性药剂滴在器件上方的塑封料上，直至芯片露出；D、将器件放入丙酮溶液，将盛装丙酮溶液的容器放入到超声波清洗机中进行清洗，直至器件表面的塑封料除尽；E、将器件干燥后使用扫描电子显微镜和光学显微镜进行观察分析。本发明带来的有益效果是：本发明方法步骤简单易操作，有效保持了器件开封后引线框的完整性，便于后续的观察分析工作。
一种对于微小元器件开封方法

[发明专利]一种功率模块-CN202310098533.7在审
发明人：冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-04-18 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块，其包括：基板，所述基板相对的两个侧面分别为安装面和固定面；多个元器件，多个所述元器件分别固定于所述安装面且均与所述基板的电路层电连接；所述固定面对应至少部分所述元器件的位置设置有凸出延伸的凸出部；多个引脚，多个所述引脚分别固定于所述安装面且均与所述基板的电路层电连接；塑封料，所述塑封料设置于所述安装面，并覆盖所述安装面、多个所述元器件以及多个所述引脚；散热器，所述散热器的一侧固定于所述固定面；本发明的功率模块可以避免元器件贴装时出现短路、空洞或气泡的现象，并提升功率模块的散热效果，同时简化制备工艺，降低成本。
一种功率模块

[实用新型]一种拆装式半导体分立器件-CN202220722370.6有效
发明人：向玉双;孔天午;王慧卉 -专利权人：湖南思微特科技有限公司
申请日： 2022-03-31 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种拆装式半导体分立器件，涉及电子元器件技术领域。本实用新型包括半导体分立器塑封体以及固定设置于半导体分立器塑封体底部的引脚，半导体分立器塑封体外侧设置有散热机构，引脚外侧设置有防护机构，散热机构包括散热壳、导热片以及导热板，散热壳设置于半导体分立器塑封体外侧本实用新型通过散热机构与防护机构，提高了半导体分立器塑封体的散热性能，避免在工作时由于热量不能及时散去而“烧坏”芯片，对引脚进行保护，避免引脚受外力作用发生歪斜时会对半导体分立器塑封体造成挤压，导致半导体分立器塑封体损坏
一种拆装半导体分立器件

[发明专利]一种插针电源模块的塑封方法-CN202211694511.9在审
发明人：刘孝臣;曾伟志;钟犹洪;肖祥金;王士民 -专利权人：深圳市雷能混合集成电路有限公司
申请日： 2022-12-28 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01R43/20 文献下载
摘要：本发明提供了一种插针电源模块的塑封方法。将电源模块基板的元器件和插针电气连接，再在所有插针的上端套设可形变的针套，最后对电源模块基板进行一体式塑封。通过上述公开的插针电源模块的塑封方法，通过在所有插针的上端套设可形变的针套，进而在对插针电源模块进行塑封时，针套在塑封设备的较大压力下通过形变，使通过插针传递至印刷电路板上的压力减少，进而避免压力过大导致印刷电路板上的元器件损伤的问题，本发明相较于现有技术，不仅简化插针电源模块的塑封流程，还提高了插针电源模块的生产效率。
一种电源模块塑封方法

[发明专利]有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200710022346.1有效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2007-11-21 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本发明半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法-CN200720036994.8无效
发明人：梁志忠;王新潮;于燮康;茅礼卿;潘明东;陶玉娟;闻荣福;周正伟;李福寿 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2007-04-29 - 公布日： 2008-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种有效改善半导体塑料封装体内元器件分层的封装方法，属半导体封装技术领域。其特征在于：在半导体塑料封装体内，在金属引线框(1)上制作出可使环氧树脂塑封料贯穿用的锚孔(3)，同时在与环氧树脂塑封料(2)结合的金属引线框(1)的表面局部镀上金属层(4)。本实用新型半导体塑料封装元器件分层问题的改善，有利于提高元器件的散热能力和抗热应力变化能力，产品的密封性、功能参数以及可靠性都得到了很好的保证。
有效改善半导体塑料封装体内元器件分层方法

[实用新型]功率半导体散热封装结构与电子装置-CN202122173610.X有效
发明人：谢文华;任炜强 -专利权人：深圳真茂佳半导体有限公司
申请日： 2021-09-08 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请涉及功率半导体散热封装结构与电子装置，功率半导体散热封装结构包括导线框架、MOSFET芯片和塑封体，导线框架包括散热载片以及多个传输引脚；MOSFET芯片设置于所述散热载片上；塑封体密封所述MOSFET芯片，塑封体具有散热顶面以及相对的底面；散热载片的一表面外露于塑封体的散热顶面，传输引脚由塑封体在与散热顶面相邻的侧面引出，传输引脚远离散热顶面的端部向靠近塑封体的底面方向弯折，散热载片与其中一传输引脚一体连接本申请在电路应用中能够减小自身热量对周边元器件的影响，并且提高散热效果。
功率半导体散热封装结构电子装置

[发明专利]一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品及封装工艺-CN202010143736.X在审
发明人：周小磊;郝杰;张贤祝;康文斌 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明揭示了一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品及封装工艺，其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。本发明有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，将多个基板叠装互连，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。
一种集成多种塑封技术微小 sip 封装产品工艺

[实用新型]一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品-CN202020262642.X有效
发明人：周小磊;郝杰;张贤祝;康文斌 -专利权人：立讯电子科技（昆山）有限公司
申请日： 2020-03-04 - 公布日： 2020-09-29 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种集成多种塑封技术的超微小化SIP封装产品，其包括上下叠层设置的第一基板与第二基板、导通所述第一基板与所述第二基板的导体支撑件、设置在所述第一基板上下表面与所述第二基板上表面的若干组元器件、将部分或者全部所述元器件包覆在内的且外周轮廓呈立体块状结构的若干塑封部、覆盖在所述塑封部上表面与四周侧表面的电磁屏蔽层。本实用新型有机结合了选择性塑封、双面塑封以及3D封装技术，将多个基板叠装互连，提高了产品性能的同时实现了超微小化设计。
一种集成多种塑封技术微小 sip 封装产品

[发明专利]一种半导体电路结构及其制造方法-CN202210250668.6在审
发明人：冯宇翔;黄浩 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-03-15 - 公布日： 2022-06-24 - 主分类号： H05K1/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体电路结构及其制造方法，包括基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架、引脚和封装体；贴片电阻、贴片电容、元器件以及线路板框架均设置在基板，驱动芯片设置在线路板框架；引脚的一端与基板电连接，封装体将基板、贴片电阻、贴片电容、元器件、驱动芯片、线路板框架以及引脚的一端封装为塑封结构，引脚的另一端延伸至塑封结构的外侧；驱动芯片与贴片电阻、贴片电容、元器件、引脚以及线路板框架电连接；本申请旨在提供一种半导体电路结构及其制造方法
一种半导体电路结构及其制造方法

[发明专利]功率模块及功率系统-CN202211511098.8在审
发明人：冯宇翔 -专利权人：广东汇芯半导体有限公司
申请日： 2022-11-29 - 公布日： 2023-03-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明公开了一种功率模块及功率系统，其中，所述功率模块包括：基板，所述基板的其中一个侧面作为安装面；多个元器件，多个所述元器件间隔设置于所述安装面上，多个所述元器件之间、所述元器件与所述基板的电路层之间相互电连接；多个引脚，多个所述引脚间隔设置于所述安装面上；金属铜管，所述金属铜管贴设固定于所述基板的至少一部分周壁位置，所述金属铜管的两个端口分别作为冷却剂入口和冷却剂出口；塑封料，所述塑封料设置于所述安装面上。
功率模块系统