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[发明专利]一种半导体塑封结构变压器及其工艺-CN202310746377.0在审
发明人：邓峰;杜韦静 -专利权人：惠州小氮科技发展企业（有限合伙）
申请日： 2023-06-21 - 公布日： 2023-08-08 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体塑封结构变压器及其工艺，涉及变压器领域。该半导体塑封结构变压器包括塑封主体和固定塑封主体内部的变压器主体，塑封主体的内部设有PCB/磁芯/IC等电子元器件，塑封内部设有PIN针接触点，对接PIN针和变压器主体之间连接做为外接PIN脚。该半导体塑封结构变压器PCB，通过塑封工艺缩小PCB安规间距，体积减小可以提升导热效果，同时减少工艺来降低成本，通过塑封结构来降低热阻，塑封半导体采用塑封工艺方式，提供防护，提高安全性能，稳定性好，也保证整个变压器体积紧凑
一种半导体塑封结构变压器及其工艺

[发明专利]一种电子元器件销售用包装设备-CN202310435563.2在审
发明人：刘静娴 -专利权人：深圳市传芯微科技有限公司
申请日： 2023-04-21 - 公布日： 2023-07-04 - 主分类号： B65B35/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种电子元器件销售用包装设备，属于电子元器件生产技术领域。本发明提供一种电子元器件销售用包装设备，其只需要人工将物品依次放置在输送装置，即能够自动对电子元器件进行打包塑封，有效降低工人劳动强度，提高生产效率。
一种电子元器件销售包装设备

[发明专利]电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法-CN202011200293.X有效
发明人：李立兵;钟磊;李利 -专利权人：甬矽电子（宁波）股份有限公司
申请日： 2020-11-02 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明的实施例提供了一种电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法，涉及半导体封装技术领域，该电磁屏蔽散热封装结构，通过第一屏蔽器件围设在第一元器件外，其中第一承载塑封体上设置有第一通槽，第一通槽用于容置第一元器件，且第一承载塑封体的底侧表面贯穿设置有与第一通槽连通的第一透气槽，在点胶和塑封阶段，胶体填充于第一通槽，胶体下方的空气由第一透气槽处排出，从而使得第一元器件周围和底部的空气得以排出，避免了气泡的产生，保证了散热效果
电磁屏蔽散热封装结构及其制备方法

[实用新型]一种三面贴装塑封元器件的结构-CN201921565373.8有效
发明人：王成森;吴家健;潘建英;孙健锋 -专利权人：捷捷半导体有限公司
申请日： 2019-09-19 - 公布日： 2020-04-17 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三面贴装塑封元器件的结构，包括塑封体，在所述塑封体的一端两侧设置两个环绕一部分塑封体顶面、塑封体侧面、一部分塑封体底面的一体化外部电极，所述一体化外部电极是和内部电极一体、且具有四个90度折弯的金属材料，它包含在塑封体内部与芯片的焊接基岛、并高于所述焊接基岛且与塑料体上表面等平面的上焊盘、垂直于上表面的侧焊盘、垂直于侧面且与塑料体下表面等平面的下焊盘。本实用新型简单、可靠，单个元器件有三个焊接面供选择，当线路板平面空间受限时，可采用塑封体侧面外部电极焊接；当线路板高度空间受限时，可采用塑封体正面外部电极焊接；当器件周边受其他器件影响放置时，可翻转到塑封体背面外部电极焊接
一种三面贴装塑封元器件结构

[发明专利]一种电感元器件及制造方法-CN202080000574.2在审
发明人：王莹莹;余鑫树;夏胜程;李有云 -专利权人：深圳顺络电子股份有限公司
申请日： 2020-04-21 - 公布日： 2020-09-18 - 主分类号： H01F27/28 文献下载
摘要：一种电感元器件，包括由利兹线绕制的空心线圈、覆盖于所述线圈上的磁性塑封层以及与所述线圈的第一引出端和第二引出端分别相连的第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极暴露在所述磁性塑封层外。该电感元器件的制造方法包括：使用利兹线绕制空心线圈；将所述线圈的两个引出端连接到料片的待形成为两个电极的部分上；在所述线圈的外围制作成型磁性塑封层；经热处理使所述磁性塑封层固化；对固化后的半成品进行料片裁切，形成暴露在所述磁性塑封层外的所述两个电极，将所述两个电极折弯以平整地延伸于所述磁性塑封层的表面。该电感元器件可以降低导体在高频磁场作用下的趋肤效应和邻近效应，能够有效抑制交流阻抗，降低高频损耗。
一种电感元器件制造方法

[实用新型]电源模块封装结构-CN202023023830.6有效
发明人：卓惠佳 -专利权人：东莞市长工微电子有限公司
申请日： 2020-12-14 - 公布日： 2021-07-30 - 主分类号： H01L25/07 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种电源模块封装结构，包括：多个铜引线框架；一个芯片，设置在铜引线框架上，芯片的多个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；一个第一元器件，第一元器件设置在铜引线框架上，第一元器件的两个端脚分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；两个铜柱，两个铜柱的一端分别一一对应地与多个铜引线框架电连接；塑封胶，铜引线框架、芯片、第一元器件和铜柱均包裹在塑封胶内，两个铜柱的另一端的端面露出于塑封胶的一个端面；一个第二元器件，第二元器件的两个端脚分别一一对应地与两个铜柱另一端的端面电连接
电源模块封装结构

[发明专利]一种摄像头组件、组装方法以及终端-CN201811155503.0在审
发明人：曹曦;冉坤;卿湘勇 -专利权人：华为技术有限公司
申请日： 2018-09-30 - 公布日： 2019-03-12 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本申请提供了一种摄像头组件及组装方法，该方法包括：对贴片式的电子元件以及图像传感器进行塑封，形成目标塑封模块，所述目标塑封模块包括有源面，所述贴片式的电子元件的焊端以及图像传感器的焊端均裸露在所述有源面上；制备重布线层RDL，对所述RDL进行钻孔处理，形成通孔，所述RDL包括介质层和位于所述介质层内的金属布线，将裸露在所述RDL的第一表面的所述金属布线与所述目标塑封模块的有源面上的焊端连接在一起。本申请实施例提供的技术方案可以通过RDL中的金属布线实现电子元器件的电气连接，从而整体降低摄像头模组的高度。
塑封金属布线焊端摄像头组件图像传感器介质层贴片式裸露组装电子元器件摄像头模组第一表面电气连接整体降低重布线层通孔钻孔制备申请终端

[发明专利]一种半导体组件及其制造方法-CN201910598401.4有效
发明人：刘家政;周小磊 -专利权人：环维电子（上海）有限公司
申请日： 2019-07-04 - 公布日： 2021-01-12 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体组件及其制造方法，制造方法包括：提供基板，所述基板包括第一导电线路；于所述基板的一侧设置第一电子组件；形成第一塑封层，所述第一塑封层覆盖所述基板及所述第一电子组件；于所述第一塑封层开设多个凹槽，所述凹槽至少暴露部分所述基板的第一导电线路；利用真空印刷于各所述凹槽内填充导电材料，以在所述第一塑封层内形成与所述基板的第一导电线路电连接的第二导电线路,及其第二电子组件焊盘位置。本发明可以实现半导体组件的小型化，及其有效空间内放入更多元器件去提升功能性,增加半导体组件的可靠性并降低制造成本。
一种半导体组件及其制造方法

[发明专利]一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备-CN201610949020.2在审
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： B05C13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件顶升装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备-CN201610948959.7有效
发明人：郑建灵 -专利权人：郑建灵
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2019-02-26 - 主分类号： H05K13/02 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件传输装置及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件传输装置涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备-CN201610949091.2有效
发明人：郑建灵 -专利权人：嘉兴欧祥通讯设备有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B65G15/20 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件输送系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件输送系统涂胶设备

[发明专利]一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备-CN201610948652.7有效
发明人：郑建灵 -专利权人：嘉兴欧祥通讯设备有限公司
申请日： 2016-10-26 - 公布日： 2018-10-02 - 主分类号： B05C5/00 文献下载
摘要：本发明公开一种电子元器件涂胶系统及电子元器件涂胶设备。电子元器件涂胶设备包括：电子元器件涂胶系统、与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统。电子元器件涂胶系统用于对电子元器件的表面进行涂胶，电子元器件输送系统用于对电子元器件进行运输转移，或将电子元器件输送至电子元器件涂胶系统处，或将电子元器件从电子元器件涂胶系统处转移出去。本发明的电子元器件涂胶设备，通过设置电子元器件涂胶系统及与电子元器件涂胶系统配合的电子元器件输送系统，并对电子元器件涂胶系统及电子元器件输送系统的结构进行优化，提高了设备整体的机械自动化生产水平。
一种电子元器件涂胶系统设备

[实用新型]一种防水二极管-CN201921188514.9有效
发明人：燕云峰;李小芹;江小芬;王小磊;王恩川 -专利权人：东莞市纽航电子有限公司
申请日： 2019-07-25 - 公布日： 2020-03-20 - 主分类号： H01L29/861 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种防水二极管，涉及电子元器件,其包括芯片，封装芯片的塑封体，芯片的正负端分别连接有引脚，引脚与芯片连接的一端封装于塑封体内，另一端伸出塑封体，引脚封装于塑封体内的一端设有连续凸起。本实用新型通过在引脚封装于塑封体内的一端设有连续凸起，由于引脚与塑封体的连接处有缝隙，水从缝隙进入时，连续凸起起阻挡作用，减少水的进入，从而提高二极管的防水性能，本实用新型运行稳定，使用寿命长，结构简单
一种防水二极管

[发明专利]电子设备及芯片封装方法-CN202110968469.4在审
发明人：郭学平 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种电子设备及芯片封装方法。该电子设备包括：壳体，壳体内设置有基板；基板一侧表面并列设置有第一晶体器件和转接板，转接板包括第一接地焊盘；第一接地焊盘设置在转接板的面向基板的表面，转接板通过第一接地焊盘与基板电连接，以使转接板接地；第一晶体器件表面设置有第一塑封层的第一部分，转接板与基板之间设置有第一塑封层的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构；第一部分表面的覆盖有第一屏蔽金属，第一屏蔽金属与第一接地焊盘电连接，以使第一屏蔽金属接地本申请的技术方案，可以在不增加布局空间的前提下，实现元器件之间的相互屏蔽，无需增加其他元器件，工艺简单，集成度高。
电子设备芯片封装方法

[发明专利]电子设备及芯片封装方法-CN202211256089.9在审
发明人：郭学平 -专利权人：荣耀终端有限公司
申请日： 2021-08-23 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/552 文献下载
摘要：本申请提供一种电子设备及芯片封装方法。该电子设备包括：壳体，壳体内设置有基板；基板一侧表面并列设置有第一晶体器件和转接板，转接板包括第一接地焊盘；第一接地焊盘设置在转接板的面向基板的表面，转接板通过第一接地焊盘与基板电连接，以使转接板接地；第一晶体器件表面设置有第一塑封层的第一部分，转接板与基板之间设置有第一塑封层的第二部分，第一部分和第二部分为一体结构；第一部分表面的覆盖有第一屏蔽金属，第一屏蔽金属与第一接地焊盘电连接，以使第一屏蔽金属接地本申请的技术方案，可以在不增加布局空间的前提下，实现元器件之间的相互屏蔽，无需增加其他元器件，工艺简单，集成度高。
电子设备芯片封装方法