专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [实用新型]一种半导体芯片塑封装置-CN202120223875.3有效
  • 王建勋 - 陕西宇腾电子科技有限公司
  • 2021-01-27 - 2021-11-02 - B65B51/32
  • 本实用新型公开一种半导体芯片塑封装置,包括底座、立柱、横块塑封机构,所述底座的顶端分别设置有压平机构和辅助机构,所述压平机构包括放置台、电机、转动轴、主动锥齿轮、从动锥齿轮、伸缩杆、压平块,所述放置台的顶部开设有放置槽该装置通过设置放置台、电机、转动轴、螺纹杆、限定块、伸缩杆、弹簧和压平块的组合使用,解决了现有的半导体芯片塑封装置在进行塑封的过程中无法很好压平的问题,利用螺纹杆和移动块的配合,使得压平块左右移动,反复对半导体芯片塑封之后进行压平,从而消除塑封之后的褶皱,保护电子元器件,延长产品使用寿命。
  • 一种半导体芯片塑封装置
  • [实用新型]一种散热结构-CN202020224739.1有效
  • 方文兵;徐莎莎;陈晓杰;李富根 - 瑞声科技(新加坡)有限公司
  • 2020-02-27 - 2020-10-23 - H05K7/20
  • 本实用新型提供了散热结构,用于对发热的电子元器件进行散热,散热结构包括一端连接于电子元器件的热管,热管包括靠近电子元器件的蒸发段和远离电子元器件的冷凝段,散热结构还包括一端连接于电子元器件和/或热管的热电制冷器件,热电制冷器件具有连接电子元器件和/或热管的吸热端和远离电子元器件和/或热管的散热端。一方面,热管内的工质可以通过蒸发‑冷凝循环对发热的电子元器件进行散热,另一方面,通过在热电制冷器件可以主动地实现对与吸热端相连的电子元器件或热管进行降温,提高了散热结构的散热效率,更能满足时代的发展。
  • 一种散热结构
  • [实用新型]一种自动查询电子元器件-CN202020416516.5有效
  • 董杰;明立娟 - 攀枝花学院
  • 2020-03-27 - 2020-10-27 - H05B45/34
  • 本实用新型涉及电子元器件的储存装置,其公开了一种自动查询电子元器件柜,解决传统电子元器件柜存在的查找电子元器件效率低下的问题。该自动查询电子元器件柜包括主柜;所述主柜包括柜体和多个排列的元器件分隔盒;主柜的柜体上设置有主柜控制电路;所述主柜控制电路包括控制模块以及与其电连接的触摸屏、电源模块和主柜指示灯电路;所述触摸屏供用户输入查询的元器件型号,所述控制模块根据所述元器件型号查询元器件所在的元器件分隔盒,并控制指示灯电路指示查询到的对应元器件分隔盒的位置。本实用新型适用于对电子元器件的储存和快速查找。
  • 一种自动查询电子元器件
  • [实用新型]电子封装器件及功率模块-CN202223388335.4有效
  • 赵子豪;姚亮;齐放;李道会 - 蔚来动力科技(合肥)有限公司
  • 2022-12-16 - 2023-03-21 - H01L23/31
  • 本实用新型涉及功率模块技术领域,具体提供一种电子封装器件及功率模块,旨在解决塑封电子封装器件中PIN针难以定位的问题。为此目的,本实用新型的一种电子封装器件,该电子封装器件包括:第一模块,包括连接体及设置在连接体上的多个第一端子;衬板,第一端子连接于衬板;塑封体,其包覆于衬板外,第一端子至少部分伸出塑封体外。当对衬板进行塑封时,模具无需对第一端子进行定位,只要对体积较大的连接体进行定位即可,使塑封电子封装器件中的小端子更容易定位,解决塑封封装中小端子的定位问题。
  • 电子封装器件功率模块
  • [发明专利]共享秘密芯片、装置及共享秘密芯片制备方法、应用方法-CN202210512541.7在审
  • 杨博翰;庄恺莘;弗拉基米尔·罗日奇;刘雷波 - 清华大学无锡应用技术研究院
  • 2022-05-11 - 2023-03-14 - G06F21/72
  • 本公开提供了一种共享秘密芯片、装置、制备方法及应用方法,其中,共享秘密芯片包括:第一集成电路模块,包括多个第一电子元器件;第二集成电路模块包括多个第二电子元器件;第一电子元器件与第二电子元器件一一对应,对应的第一电子元器件与第二电子元器件相同;多个第一电子元器件构成第一秘密序列,对应的多个第二电子元器件构成第二秘密序列,第一秘密序列与第二秘密序列中对应的第一电子元器件和第二电子元器件的状态不同,形成第一集成电路模块与第二集成电路模块的秘密共享其中,第一电子元器件和对应的第二电子元器件的状态不同在制备过程中基于两者的工艺偏差实现,使秘密序列无法被重复或读出,且无需进行密钥存储,保证通信安全性。
  • 共享秘密芯片装置制备方法应用
  • [发明专利]一种降低电子元器件立碑的工艺-CN201310089932.3无效
  • 高宏标;曹吉峰 - 上海安费诺永亿通讯电子有限公司
  • 2013-03-20 - 2013-06-12 - H05K3/34
  • 一种降低电子元器件立碑的工艺,包括以下步骤:S1、提供一固定物,设置在电路板上;S2、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面;电子元器件在固定物上具有一定保持力;S3、将锡膏点在电子元器件两端;S4、对电子元器件进行焊接固定。本发明也可以采用以下步骤:S1、提供一固定物,设置在电路板上;S2、将锡膏点在固定物两端;S3、将需要焊接的电子元器件放置在固定物和电路板上,固定物在电子元器件与电路板之间,且不遮盖电子元器件与电路板的焊接面,电子元器件在固定物上具有一定保持力;S4、对电子元器件进行焊接固定。
  • 一种降低电子元器件立碑工艺
  • [发明专利]高压电源监测保护方法-CN202310035330.3在审
  • 施小东;祝建军;冯超;诸葛敬涛 - 浙江大维高新技术股份有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-06-23 - H02M1/32
  • 本发明针对现有技术中电子元器件的寿命预测还可以更进一步精确的问题,提出了一种高压电源监测保护方法,包括:数据收集,温度实时监控,设定电子元器件温度变化报警值,电子元器件剩余使用寿命预测,并根据外部环境温度和电子元器件工作温度的对比来确定电子元器件的温度是否正常,同时可根据外部环境温度变化的历史记录来预测外部环境对电子元件的降热影响,减少报警,本发明通过计算高温对电子元器件寿命的影响预测出电子元器件实际运行中的寿命,这种方法预测的电子元器件的寿命更加精准,且当电子元器件的工作温度过高时,发出报警,降低高压电源的运行功率或者停机以保护电子元器件,并延长电子元器件的寿命,减少损失。
  • 高压电源监测保护方法
  • [发明专利]一种集成电路电子元器件测试系统-CN202110858029.3在审
  • 王晓龙 - 王晓龙
  • 2021-07-28 - 2021-11-19 - B07C5/06
  • 本发明公开了一种集成电路电子元器件测试系统,其结构包括出料口、顶盖、处理装置、底板,所述出料口嵌固在处理装置前端表面,所述顶盖焊接在处理装置上端表面,所述底板上端设有出料口,电子元器件在测试前从进料口进入处理装置中,电子元器件通过输送带产生运动,使得电子元器件能够快速从处理槽中的开口通过进入下端分离板,当电子元器件落到分离板上时,不能通过的元器件沿着分离板向右滑动进入收集槽中,当电子元器件从分拣装置下落到处理装置内部下端时,堆积的电子元器件在推板的移动下被推平,经过排列架时,电子元器件只能单个通过,量杆对元器件进行大小固定,使得测试杆在测试电子元器件时能够随着量杆的移动而进行调节。
  • 一种集成电路电子元器件测试系统
  • [发明专利]一种电子元器件的安装方法-CN202011170889.X在审
  • 卫尉 - 江苏贺鸿智能科技有限公司
  • 2020-10-28 - 2021-01-29 - H05K13/04
  • 本发明提供一种电子元器件的安装方法,包括以下步骤:元器件的分类:将不同电子元器件按照体积的大小进行分类,从而使相同种类的元器件汇聚在一起;元器件的清理:通过加热的方式,除去元器件引脚上包裹的用于防氧化的蜡层;元器件的排列:将散装的电子元器件顺序地排至接料容器内;元器件的组装:将接料容器中的元器件取出并与基板相插接,形成半成品;焊接:将步骤4中的半成品进行波峰焊接,从而制得电子元器件成品;降温:对电子元器件成品进行冷却降温;修剪:切除电子元器件成品上多余的插件脚;外观检查,包装,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:实现机械化操作,减少人力投入,提供工序效率。
  • 一种电子元器件安装方法
  • [发明专利]一种电子元器件防静电散热装置-CN202011544875.X在审
  • 周迪红 - 湖南省益思迪科技有限公司
  • 2020-12-24 - 2021-03-26 - H05F3/02
  • 本发明属于电子元器件防护领域,尤其是一种电子元器件防静电散热装置,针对现有的电子元器件都不具备散热和防静电的功能,在长时间使用过程中,容易出现损坏的问题,现提出如下方案,其包括底座,所述底座的顶部卡装有防护罩,且底座上对称固定安装有两个接地杆,两个接地杆的顶端固定电性安装有位于防护罩内的接地板,接地板的顶部设有电子元器件,且电子元器件与接地板电性接触,接地板的顶部对称滑动连接有两个夹板,本发明能够在对电子元器件进行稳定安装的同时实现自动对电子元器件进行接地,以此能够快速的消除电子元器件上所产生的静电电荷,并且在电子元器件使用过程中,能够实现随时对电子元器件进行散热,所以能够避免电子元器件损坏。
  • 一种电子元器件静电散热装置
  • [发明专利]电子元器件安装装置及电子装置的制造方法-CN202210429534.0在审
  • 青山博司;林田徹 - 哈里斯股份有限公司
  • 2018-11-21 - 2022-07-22 - H05K13/04
  • 本发明的技术问题在于提供能够高精度且高效地将电子元器件安装于被附着物、且在被附着物的种类发生变更时也能够容易地应对的电子元器件安装装置。本发明涉及电子元器件安装装置,其将多个电子元器件分别安装于以规定间隔排列的多个被附着物,所述电子元器件安装装置具备:排列部,以多列载置所述多个电子元器件;转移机构,以行为单位取出多列载置于所述排列部的所述多个电子元器件,使各所述电子元器件移动以使在到达所述被附着物之前相邻的所述电子元器件的间隔成为所述规定间隔,并将所述电子元器件输送到所述被附着物;以及安装机构,将由所述转移机构输送来的多个电子元器件分别同时安装于所述被附着物的规定位置
  • 电子元器件安装装置电子制造方法

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