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[实用新型]多个多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构-CN201020177422.3有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多个多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，在基岛(1)正面通过导电或不导电粘结物质(6)设置有芯片(7)，芯片(7)正面与引脚(2)正面第一金属层(4)之间用金属线(8)连接，所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构，所述基岛(1)设置有多个，引脚(2)设置有一圈，在所述引脚(2)外围、引脚(2)与基岛(1)之间的区域以及基岛(1)与基岛(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多个多凸点基岛露出型单圈引脚封装结构

[发明专利]一种堆叠式芯片封装件及其制作方法-CN202111412559.1在审
发明人：承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-03-04 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本发明的封装件包括基岛、引脚和塑封料，基岛上设有凸点和第一芯片，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片。本发明的方法为对基材的上部进行半蚀刻形成引脚、第一基岛和第二基岛，且第一基岛上形成有凸点；之后在基岛表面涂覆感光阻焊剂；在第二基岛上安装第一芯片，并利用条带将第一芯片和凸点分别与引脚进行相连接；之后在条带上方安装第二芯片
一种堆叠芯片封装及其制作方法

[实用新型]贴片式二极管-CN201420225437.0有效
发明人：孙良 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2014-05-05 - 公布日： 2014-09-17 - 主分类号： H01L33/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和黑胶层，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚，所述二极管芯片的一面通过锡膏与第一引线框架的第一贴片基岛焊接连接；所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片封装在黑胶层内；其创新点在于：所述第二引线框架的第二贴片基岛有多个有间距分开布置的凸点，二极管芯片的另一面通过锡膏与第二贴片基岛有与多个凸点的一面焊接连接，且相邻的凸点之间有锡膏本实用新型具有二极管芯片与贴片基岛结合后牢固性好，且锡膏用量相对较少等优点。
贴片式二极管

[实用新型]多凸点单基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构-CN201020177421.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-26 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点单基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构，包括基岛(1)、引脚(2)、导电或不导电粘结物质(6)、芯片(7)、金属线(8)和有填料塑封料(9)，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，在引脚(2)与引脚(2)之间或引脚(2)与基岛(1)之间跨接有无源器件(10)，所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构，所述基岛(1)设置有一个，引脚(2)设置有多圈，在所述引脚(2)外围、引脚(2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与基岛(1)之间的区域嵌置无填料塑封料(3)，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构
多凸点单基岛露出型多圈引脚无源器件封装结构

[实用新型]多凸点多基岛露出型单圈引脚引线框结构-CN201020173141.0有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点多基岛露出型单圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，所述基岛(1)有多个，引脚(2)有一圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与引脚(2)之间的区域以及基岛(1)与基岛(1)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多凸点多基岛露出型单圈引脚引线结构

[实用新型]一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构-CN202122171091.3有效
发明人：胡光亮 -专利权人：上海雷卯电子科技有限公司
申请日： 2021-09-09 - 公布日： 2022-03-08 - 主分类号： H01L23/16 文献下载
摘要：本实用新型属于二极管封装技术领域，且公开了一种用于ESD保护器件的倒装DFN1006封装结构，包括封装黑胶外壳，所述封装黑胶外壳的顶部固定安装有外漏引脚，所述外漏引脚的底端固定安装有位于封装黑胶外壳内部的基岛，所述基岛的底端固定安装有凸点，所述凸点的底端固定安装有导电胶。本实用新型通过设置基岛、凸点和芯片，将芯片放入到封装黑胶外壳的内部，并使得两个芯片之间紧密相贴，通过凸点和导电胶将芯片进行粘黏并将芯片固定在基岛的下方，由于采用多芯连划将多芯片集成，从而可以节省背金作业步骤
一种用于 esd 保护器件倒装 dfn1006 封装结构

[实用新型]一种贴片式TDSO14半导体芯片的封装结构-CN202222412257.0有效
发明人：李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
申请日： 2022-09-09 - 公布日： 2022-12-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式TDSO14半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛、半导体芯片、金属引脚结构以及塑封体，所述金属引线框基岛的底部伸出塑封体外且设置有若干个凸点，相邻两个凸点之间形成金属锡膏槽，所述凸点为截面是半椭圆形的旋转体；本实用新型的金属引脚结构较之现有技术中的鸥翼型金属引脚，占用的空间更小，能够在原有线路板上扩大塑封体的体积，从而能够在塑封体内放置更大面积的金属引线框基岛，承载更大面积的半导体芯片，提高半导体芯片兼容性，金属引线框基岛的底部的相邻两个凸点之间形成金属锡膏槽，能够容纳金属锡膏，从而提高半导体封装结构与印刷线路板之间的连接强度，也有效提高散热效果。
一种贴片式 tdso14 半导体芯片封装结构

[实用新型]多凸点多基岛露出型多圈引脚引线框结构-CN201020173143.X有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-21 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多凸点多基岛露出型多圈引脚引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)正面设置成多凸点状结构，在所述基岛(1)和引脚(2)的正面和背面分别设置有第一金属层(4)和第二金属层(5)，其特征在于：所述基岛(1)有多个，引脚(2)有多圈，在所述引脚(2)外围、基岛(1)与引脚(2)之间的区域、基岛(1)与基岛(1)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将引脚(2)下部外围、基岛(1)与引脚(2)的下部、基岛(1)与基岛(1)下部以及引脚(2)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
多凸点多基岛露出型多圈引脚引线结构

[实用新型]一种SOD封装二极管-CN201721250796.1有效
发明人：孔凡伟;朱坤恒;侯祥浩 -专利权人：山东晶导微电子有限公司
申请日： 2017-09-27 - 公布日： 2018-04-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种SOD封装二极管，属于半导体元器件的封装技术领域，包括上支架、下支架、芯片、黑胶体，其特征在于，上支架包括第一基岛和第一引脚，第一基岛和第一引脚形成Z字形结构，第一基岛下表面设置有凸点；下支架包括第二基岛和第二引脚，第二基岛和第二引脚形成Z字形结构；芯片上表面通过焊接与凸点固定相连，芯片下表面通过焊接与第二基岛固定相连，黑胶体包裹第一基岛、芯片、第二基岛形成塑封体，第一引脚、第二引脚裸露在塑封体之外的部分形成平脚结构
一种 sod 封装二极管

[实用新型]一种堆叠式芯片封装件-CN202122958223.7有效
发明人：承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2021-11-25 - 公布日： 2022-04-08 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：本实用新型的封装件包括基岛、引脚和塑封料，该基岛包括第一基岛和第二基岛，第一基岛上设有凸点，第二基岛上设有第一芯片；该引脚设置于基岛的两侧，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片；该塑封料用于包覆基岛、引脚、第一芯片、第二芯片以及基岛与引脚之间的空余区域。
一种堆叠芯片封装

[实用新型]一种嵌入式芯片封装结构-CN202120234601.4有效
发明人：蔡择贤;张怡;程浪;冯学贵;卢茂聪;饶锡林;陈勇 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2021-01-27 - 公布日： 2021-10-08 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种嵌入式芯片封装结构，包括芯片、基岛、引脚、引线和塑封体，芯片通过装片胶固定在基岛上，基岛上表面设有凹槽，芯片背面通过去材料的方式形成凸块，凸块嵌入所述凹槽内，装片胶嵌入基岛上的凹槽内，并包裹芯片上的凸块。由于装片胶嵌入基岛上的凹槽内，芯片的凸块也会嵌入基岛的凹槽内，装片胶还会包裹凸块，在原有工艺和参数不变的情况下，增加了装片胶与芯片的接触面积，粘接力会更好，导热能力也会更好，根据电阻公式R＝ρl/S，本设计具有更大的接触面积S，更小的距离l，具有更低的基岛寄生电阻，导电能力也更强；另外，由于芯片相对下沉，与基岛的下表面传热距离更近，更容易将芯片工作时产生的热量传递出去。
一种嵌入式芯片封装结构

[实用新型]一种基于TO-220引线框架-CN201821266883.0有效
发明人：林周明;林钟涛 -专利权人：广东华冠半导体有限公司
申请日： 2018-08-07 - 公布日： 2019-02-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种基于TO‑220引线框架，包括：芯片基岛、芯片盛放台、散热片、内引线焊接部、引线管脚，所述芯片盛放台设于所述芯片基岛中心部，所述芯片基岛的左右两侧设有若干通孔，所述芯片基岛与所述散热片衔接处设有一凸台，所述引线管脚根部前后两侧对称设有至少一个凸点，所述芯片基岛正面和背面均被绝缘塑封料包覆。
基岛芯片引线管脚引线框架本实用新型芯片盛放散热片塑封料内引线焊接基岛正面左右两侧衔接处中心部包覆通孔凸点凸台晃动绝缘背面对称

[实用新型]一种矩阵式多排SOT33-4L引线框架及其芯片封装件-CN201821291198.3有效
发明人：邓旭东;陈国岚;张易勒 -专利权人：天水华天科技股份有限公司
申请日： 2018-08-10 - 公布日： 2019-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：引线框架包括框架本体和引线框架单元，引线框架单元包括基岛、四个内引脚和地线凸块，地线凸块位于基岛顶部，四个内引脚分别位于基岛上、下边的两端，三个内引脚呈T字形，另一个内引脚与基岛相连，三个内引脚的T字形头部、另一个引脚上、地线凸块上及基岛上端均设有电镀银层，基岛通过连筋杆连接于引线框架单元的边缘。封装件芯片与基岛、第一内引脚和第二内引脚相连，第四内引脚与地线凸块相连。本实用新型尺寸小、散热能力强、可靠性好，生产效率高、性价比高。
内引脚基岛地线凸块引线框架单元引线框架本实用新型芯片封装件矩阵式多排半导体封装电镀银层框架本体散热能力生产效率信号输出封装件杆连接热传导上端焊线连筋引脚下边芯片

[实用新型]一种贴片式TSSOP28半导体芯片的封装结构-CN202221934165.2有效
发明人：李尚哲;李明芬;陈育峰;黄凯军 -专利权人：合肥大网格技术合伙企业(有限合伙)
申请日： 2022-07-22 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片式TSSOP28半导体芯片的封装结构，包括金属引线框基岛以及半导体芯片和金属引脚结构，还包括塑封体，金属引线框基岛的下侧设置有散热板，塑封体的底部形成有让位槽，以使得金属引线框基岛的下部能够伸出塑封体外，金属引线框基岛的侧面上设置有若干个凸块；本实用新型的金属引脚为向内弯折的J型结构，较之鸥翼式金属引脚的封装结构，占用的面积更小，从而在原有印刷线路板上扩大了塑封体的面积，提高半导体芯片的散热面积；金属引线框基岛的侧面上还设有若干个凸块，相邻凸块之间的间隙可容纳金属锡膏，增加金属锡膏量以及与金属锡膏的连接面积，凸块棱角上的倒角方便爬金属锡，进而使得连接的强度更高。
一种贴片式 tssop28 半导体芯片封装结构

[发明专利]集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构-CN200510041069.X无效
发明人：王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;龚臻;闻荣福;郑强 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2005-07-05 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路或分立元件平面围圈凸点式封装结构，属集成电路或分立元件技术领域。它包括基岛(1)、芯片(2)、功能输出脚(3)以及塑封体(5)，所述的功能输出脚(3)分布于基岛(1)的外圈，芯片(2)放置于基岛(1)上，其特征在于：所述的塑封体(5)外部的基岛(1)和功能输出脚(3)凸出于塑封体(5)表面；所述的基岛(1)有单个基岛或多个基岛；所述的功能输出脚(3)有单圈或/和多圈；所述的芯片(2)有单个或多个。
集成电路分立元件平面围圈凸点式封装结构