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[发明专利]内引脚接合封装-CN200710007764.3无效
发明人：何政良;杨伟 -专利权人：百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2007-01-26 - 公布日： 2008-07-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明公开一种内引脚接合封装，适于以卷带自动接合技术将芯片接合至软板上，其包括一芯片、一软板以及配置在软板上并延伸至芯片接合区内的多个引脚。芯片具有与引脚共晶接合的凸块，而引脚包括第一引脚及第二引脚，其中第一引脚对应于凸块的一端具有与第一引脚宽度相等的第一共晶接合区，且第二引脚对应于凸块的一端具有至少一开槽，以形成宽度小于第二引脚宽度的第二共晶接合区因此，第一引脚/第二引脚与凸块共晶接合的面积可达到均一化。由此可一次性地完成内引脚接合封装的制程，而不至产生接合强度不足或溢锡的问题。
引脚接合封装

[实用新型]一种应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架-CN201820998986.X有效
发明人：王玲 -专利权人：南京矽邦半导体有限公司
申请日： 2018-06-27 - 公布日： 2019-03-01 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种应用于圆形指纹识别的多内引脚的引线框架，包括蚀刻区和基岛，所述蚀刻区位于基岛的周围，芯片固定在基岛上；蚀刻区包括多个内引脚，内引脚包括内引脚根部、内引脚中部和内引脚前部；内引脚前部位于靠近基岛的蚀刻区内边上，内引脚根部位于远离基岛的蚀刻区外边上，内引脚根部和内引脚前部之间通过内引脚中部连接，内引脚根部和内引脚中部为半蚀刻，内引脚前部为全金属；还包括基岛固定连接部，基岛固定连接部为半蚀刻，基岛固定连接部连接基岛与部分内引脚前部本实用新型用基岛连接部代替现有的基岛支架，使结构更紧凑，占用空间更小，引脚数量更多，满足指纹识别产品的需要，提高框架的通用性。
内引脚基岛蚀刻区前部固定连接部本实用新型引线框架指纹识别半蚀刻指纹识别产品蚀刻芯片固定占用空间连接基全金属外边引脚支架紧凑应用

[发明专利]具有非对称式导线架的多芯片堆栈封装结构-CN200610150398.2有效
发明人：沈更新;杜武昌 -专利权人：南茂科技股份有限公司;百慕达南茂科技股份有限公司
申请日： 2006-11-01 - 公布日： 2008-05-07 - 主分类号： H01L25/00 文献下载
摘要：本发明提供一种堆栈式芯片封装构造，包括：导线架，由多个内引脚与多个外引脚所构成，内引脚则包括有多个平行的第一内引脚群与平行的第二内引脚群，而第一内引脚群与第二内引脚群的末端以一间隔相对排列之，并且第一内引脚群具有沉置结构，形成第一内引脚群的末端位置与第二内引脚群的末端位置具有不同的垂直高度；然后将多芯片堆栈结构固接于第一内引脚群上，并通过多条金属导线将同一侧边缘上的金属焊接点与第一内引脚群及第二内引脚群电连接；以及使用密封剂来包覆多芯片堆栈结构及内引脚并且具有顶缘表面与底缘表面
具有对称导线芯片堆栈封装结构

[实用新型]软件基板电路内引脚接合头-CN201821681971.7有效
发明人：吴秉然 -专利权人：厦门津赫精密科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-03-29 - 主分类号： H01R12/50 文献下载
摘要：本实用新型公开了软件基板电路内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的两端均设置有固定块，所述固定块与所述接合头主体通过焊接固定连接，所述接合头主体的中间位置处开设有限位槽，所述限位槽与所述接合头主体为一体式结构
接合头卡板限位槽弹簧焊头钻石一体式结构基板电路固定块内引脚卡合弹簧发生形变本实用新型拆卸更换焊接固定紧密卡合一端设置放入位槽

[实用新型]芯片载带内引脚接合头-CN201821681965.1有效
发明人：吴秉然 -专利权人：厦门津赫精密科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-05-07 - 主分类号： B23K37/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了芯片载带内引脚接合头，包括接合头主体，所述接合头主体的上表面中间位置处设置有钻石焊头，所述钻石焊头与所述接合头主体为一体式结构，所述接合头主体的前表面中间位置处设置有加热棒固定环，所述加热棒固定环的外表面设置有外螺纹，所述外螺纹与所述加热棒固定环为一体式结构，所述加热棒固定环的中间位置处设置有加热棒孔；通过在接合头主体的内部中间位置处设计加热棒固定环，避免内引脚接合头在使用过程中加热棒与接合头主体经常性接触，导致传热性变差，影响内引脚固定的效果，可以对加热棒固定环进行更换，更换后进行安装，可以通过外螺纹将加热棒固定环与接合头主体旋合固定接合头主体的内部。
接合头加热棒固定环内引脚外螺纹一体式结构焊头载带钻石芯片内部中间位置本实用新型加热棒孔旋合固定传热性固定的前表面上表面变差

[外观设计]软件基板电路内引脚接合头-CN201830578842.4有效
发明人：吴秉然 -专利权人：厦门津赫精密科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：软件基板电路内引脚接合头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于软件基板电路内引脚接合头。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
外观设计基板电路接合头内引脚图片

[外观设计]芯片载带内引脚接合头-CN201830578974.7有效
发明人：吴秉然 -专利权人：厦门津赫精密科技有限公司
申请日： 2018-10-17 - 公布日： 2019-04-26 - 主分类号： 15-09 文献下载
摘要：1．本外观设计产品的名称：芯片载带内引脚接合头。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于芯片载带内引脚接合头。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。
外观设计接合头内引脚载带芯片图片

[发明专利]先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法-CN201110389758.5有效
发明人：王新潮;梁志忠;谢洁人;吴昊 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2011-11-30 - 公布日： 2012-04-18 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种先镀后刻四面无引脚封装结构及其制造方法，它包括外引脚（2），所述外引脚（2）正面通过多层电镀方式形成内引脚（4），所述内引脚（4）与内引脚（4）之间设置有芯片（5），所述内引脚（4）正面延伸到芯片（5）旁边，所述芯片（5）正面与内引脚（4）正面之间用金属线（6）连接，所述内引脚（4）、芯片（5）和金属线（6）外包封有塑封料（7），所述外引脚（2）的背面设置有第二金属层（9）。本发明的有益效果是：它省去了金属基板双面蚀刻的作业工序，降低了工序作业的成本，而且由于内引脚采用多层电镀方式形成，外引脚采用先镀后刻的方式形成，因此实现了内引脚和外引脚的高密度能力。
先镀后刻四面引脚封装结构及其制造方法

[实用新型]一种芯片封装结构-CN201922280408.X有效
发明人：梁德强 -专利权人：江苏爱矽半导体科技有限公司
申请日： 2019-12-17 - 公布日： 2020-06-02 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种芯片封装结构，包括芯片、塑封体、芯片座、内引脚和外引脚；所述塑封体将所述芯片、芯片座、内引脚以及部分外引脚包裹，所述芯片安装于芯片座上并且芯片的接点通过导线与内引脚连接；位于塑封体内部的部分外引脚与内引脚连接；所述内引脚和外引脚的形状均为矩形条，并且外引脚的一端通过焊接连接于内引脚一端的上面；所述塑封体的上表面设有用于露出外引脚和内引脚连接部的开口；还包括与所述开口适配的连接片，所述连接片通过可拆分的连接方式安装于开口，并且通过连接片将外引脚和内引脚连接部密封于开口中。
一种芯片封装结构

[发明专利]一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺-CN201310275256.9在审
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-11-20 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本发明公开了一种底填料填充的FCQFN封装件及其制作工艺，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道
一种填料填充 fcqfn 封装及其制作工艺

[实用新型]一种底填料填充的FCQFN封装件-CN201320393209.X有效
发明人：徐召明;谌世广;钟环清;朱文辉;王虎 -专利权人：华天科技（西安）有限公司
申请日： 2013-07-03 - 公布日： 2013-12-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种底填料填充的FCQFN封装件，所述封装件主要由裸铜框架、正面铜凹槽、阻挡凸块、内引脚凸块、内引脚镍钯金、底填料、芯片、锡银凸点、外引脚凸块、塑封料和锡球组成。所述裸铜框架包括阻挡凸块、内引脚凸块和外引脚凸块，阻挡凸块和内引脚凸块之间是正面铜凹槽，内引脚凸块上镀有内引脚镍钯金，并通过内引脚镍钯金与芯片上的锡银凸点粘接；所述底填料包围了内引脚凸块、芯片的锡银凸点及芯片的下表面；所述内引脚凸块背面为外引脚凸块，外引脚凸块上有锡球，裸铜框架有背面铜凹槽，背面铜凹槽在外引脚凸块两侧，塑封料填充于背面铜凹槽中；芯片、锡银凸点、内引脚镍钯金、内引脚凸块、外引脚凸块和锡球构成了电源和信号通道
一种填料填充 fcqfn 封装

[发明专利]封装体及其封装方法-CN202210772610.8在审
发明人：徐庆升;徐小兵;吴贞国;杨立鹏 -专利权人：合肥通富微电子有限公司
申请日： 2022-06-30 - 公布日： 2022-11-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本申请公开了一种封装体及其封装方法，所述封装体包括：多个引脚，多个引脚沿着第一方向排列成第一列以及第二列，第一列与第二列之间设有间隔，每个引脚均包括内引脚和外引脚，其中第一列包括第一引脚，第二列包括第二引脚，第一引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第一延伸部，第二引脚的内引脚弯折向间隔处而形成第二延伸部，第一延伸部与第二延伸部的方向相反；芯片，至少固定在第一引脚的内引脚以及第二引脚的内引脚上，且芯片与多个引脚均电连接；塑封体，包裹多个引脚的内引脚以及芯片。
封装及其方法

[发明专利]半导体封装结构-CN201110199759.3有效
发明人：江柏兴;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2011-11-30 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
半导体封装结构

[发明专利]半导体封装结构-CN201710367947.X有效
发明人：江柏兴;胡平正;蔡裕方 -专利权人：日月光半导体制造股份有限公司
申请日： 2011-07-18 - 公布日： 2020-04-24 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：载体包括芯片座、多个接合引脚及加强引脚。接合引脚与加强引脚环绕芯片座配置。每一接合引脚具有第一内表面与第一外表面。加强引脚具有第二内表面与第二外表面。加强引脚的第二外表面的表面积大于每一接合引脚的第一外表面的表面积。焊线配置于芯片与接合引脚的第一内表面之间及芯片与加强引脚的第二内表面之间。封装胶体包覆芯片、焊线、接合引脚的第一内表面与加强引脚的第二内表面，并暴露出接合引脚的第一外表面与加强引脚的第二外表面。
半导体封装结构

[实用新型]激光发生器周转托盘-CN202123101844.X有效
发明人：程龙元 -专利权人：苏州皓龙精密机械有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： B65D19/38 文献下载
摘要：本实用新型提供一种激光发生器周转托盘，包括托盘本体，所述托盘本体的顶部设置有至少一个条形槽，所述条形槽的内部设置有至少一个管座槽，所述条形槽的内部设置有与所述管座槽相对应的引脚槽，所述引脚槽的内底部固定设置有引脚内支管；在本实用新型中的激光发生器周转托盘，引脚槽与引脚内支管之间的间隔与激光发生器引脚的直径相匹配，引脚插装在引脚槽与引脚内支管之间，能够对引脚进行固定，避免激光传感器在托盘内晃动，与托盘产生相互磨损，同时通过引脚槽、引脚内支管能够对引脚提供外侧、内侧的支撑，避免引脚在转运过程中弯折。
激光发生器周转托盘

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