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[发明专利]基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法-CN201010163638.9有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及引脚与引脚之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
露出埋入型基岛引线结构其先刻后镀方法

[实用新型]基岛露出型及埋入型基岛引线框结构-CN201020180589.5有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及埋入型基岛引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚与基岛之间的区域、第一基岛与第二基岛之间的区域以及第二基岛(1.2)背面嵌置有无填料的塑封料(3)，且使所述第一基岛(1.1)和引脚(2)背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
露出埋入型基岛引线结构

[实用新型]直接铜键合DCB衬底-CN202021703147.4有效
发明人：陈颜;吴美飞 -专利权人：杭州士兰微电子股份有限公司
申请日： 2020-08-14 - 公布日： 2021-04-16 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种直接铜键合DCB衬底，直接铜键合DCB衬底具有第一侧边且包括第一铜层，第一铜层包括第一基岛、第二基岛以及第三基岛；其中，第二基岛部分包围第一基岛，第三基岛部分包围第二基岛，第一基岛、第二基岛以及第三基岛分别包括载片台和第一类引出端，载片台和第一类引出端通过覆铜走线形成连续导电结构，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的第一类引出端依次设置于第一侧边的第一端，第一基岛、第二基岛以及第三基岛的载片台位于第一侧边的与第一端相对的第二端。
直接铜键合 dcb 衬底

[发明专利]下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法-CN201010163663.7有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-10-06 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种下沉基岛及埋入型基岛引线框结构及其先刻后镀方法，所述结构包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面、第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域以及引脚(2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构。
下沉埋入型基岛引线结构其先刻后镀方法

[实用新型]下沉基岛露出型及埋入型基岛引线框结构-CN201020180632.8有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种下沉基岛露出型及埋入型基岛引线框结构，所述结构包括基岛(1)和引脚(2)，基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，第一基岛(1.1)正面中央区域下沉，在第二基岛(1.2)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，第一基岛(1.1)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域、第二基岛(1.2)背面以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，且使第一基岛和引脚背面尺寸小于第一基岛和引脚正面尺寸，形成上大下小的第一基岛和引脚结构
下沉露出埋入型基岛引线结构

[发明专利]基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构-CN201010112885.6无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-07-07 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和绝缘的塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈矩型型结构。
露出芯片正装矩型散热外接散热器封装结构

[发明专利]基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构-CN201010108616.2无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈矩型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片正装带矩形锁定散热封装结构

[发明专利]基岛露出芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构-CN201010112893.0无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
露出芯片正装倒散热外接散热器封装结构

[发明专利]基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构-CN201010112551.9无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-07-14 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片正装带倒锁定散热封装结构

[发明专利]基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构-CN201010120936.X无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2011-04-06 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装矩型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈矩型结构。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
露出芯片正装矩型锁定散热封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构-CN201020123501.6无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装倒T散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
露出芯片正装倒散热外接散热器封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构-CN201020123481.2无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装矩型散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和绝缘的塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热块(7)呈矩型结构。
露出芯片正装矩型散热外接散热器封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构-CN201020118019.3无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装带倒T型锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈倒置的“T”型结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片正装带倒锁定散热封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构-CN201020117935.5无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装带矩形锁定孔散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)呈矩形结构。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片正装带矩形锁定散热封装结构

[实用新型]基岛露出型及下沉基岛露出型引线框结构-CN201020180598.4有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-04-28 - 公布日： 2010-12-22 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出型及下沉基岛露出型引线框结构，包括基岛(1)和引脚(2)，所述基岛(1)有二组，一组为第一基岛(1.1)，另一组为第二基岛(1.2)，所述第二基岛(1.2)中央区域下沉，在所述第一基岛(1.1)和引脚(2)的正面设置有第一金属层(4)，在所述第一基岛(1.1)、第二基岛(1.2)和引脚(2)的背面设置有第二金属层(5)，在所述引脚(2)外围的区域、引脚(2)与第一基岛(1.1)之间的区域、第一基岛(1.1)与第二基岛(1.2)之间的区域以及第二基岛(1.2)与引脚(2)之间的区域嵌置有无填料的塑封料(3)，所述无填料的塑封料(3)将所述基岛(1)与引脚(2)的下部连接成一体，且使所述基岛(1)和引脚(2)背面尺寸小于基岛(1)和引脚(2)正面尺寸，形成上大下小的基岛和引脚结构。
露出下沉引线结构