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[发明专利]一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法-CN201310642091.4有效
发明人：梁志忠;梁新夫;王亚琴 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-26 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种一次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述基岛背面与引脚的台阶面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与引脚的台阶面上的金属层表面之间用金属线相连接，所述基岛和引脚的外围区域以及芯片和金属线外均包封有塑封料，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂（OSP），在所述引脚的背面设置有金属球。
一次先蚀后镀金减法芯片正装凸点结构工艺方法

[实用新型]三极管引线框架-CN200720109741.9无效
发明人：曹光伟;段华平 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2007-05-25 - 公布日： 2008-06-04 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种三极管引线框架，包括基岛、左、右小焊点、导脚和中筋，在基岛和小焊点的正面表面有金属电镀层，所述金属电镀层在基岛和小焊点的正面表面呈点式分布：在基岛(11)上有下边设延伸部和缺口的矩形电镀点(61)，矩形电镀点(61)的面积为基岛(11)正面表面面积的1/3～1/2；在左小焊点(2a1)上有矩形电镀点(5a1)，矩形电镀点(5a1)的面积为左小焊点(2a1)正面表面面积的1/3～1/2；在右小焊点(2b1)上有T形电镀点(5b1)，T形电镀点(5b1)的面积为右小焊点(2b1)正面表面面积的全部。
三极管引线框架

[实用新型]一种贴片式二极管的结构-CN201420601519.0有效
发明人：孙良 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2014-10-17 - 公布日： 2015-02-04 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式二极管的结构，包括两个引线、二极管芯片和塑封体，两个引线分别具有与其互为一体的贴片基岛和引脚，二极管芯片的一面与第一贴片基岛焊接，二极管芯片的另一面与第二贴片基岛焊接，第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片均封装在塑封体内，所述第一贴片基岛有第一凸台，且第一凸台设有第一通孔，而二极管芯片的一面通过焊料与第一贴片基岛的第一凸台焊接，且第一通孔内充有焊料；所述第二贴片基岛与二极管芯片相焊接的一面
一种贴片式二极管结构

[发明专利]组合式浮岛湖泊水体净化系统及其安装方法-CN201610847981.2在审
发明人：刘学应;刘东哲;陈芃 -专利权人：浙江水利水电学院
申请日： 2016-09-23 - 公布日： 2017-01-25 - 主分类号： C02F3/32 文献下载
摘要：本发明公开了组合式浮岛湖泊水体净化系统及其安装方法，包括第一浮岛块、第二浮岛块和凸台，凸台的上方设置有太阳能吸收装置，凸台的下方设置有定位环，定位环由第二浮岛块组成，第二浮岛块与第一浮岛块之间、第二浮岛块与第二浮岛块之间均通过衔接杆连接，衔接杆上均设置有助推器，凸台、衔接杆、第一浮岛块组成的圆环和第二浮岛块组成的定位环之间形成孵化腔。安装方法包括1)第一浮岛块的安装、2)第二浮岛块的安装、3)凸台加工、4)浮岛拼接和5)净化施工。
组合式湖泊水体净化系统及其安装方法

[发明专利]二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法-CN201310645452.0有效
发明人：梁志忠;梁新夫;王亚琴 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（8）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（9），所述引脚（3）背面设置有金属球（10）。
二次先镀后蚀金属减法芯片正装凸点结构工艺方法

[发明专利]二次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法-CN201310645449.9有效
发明人：梁新夫;梁志忠;王孙艳 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有芯片（6），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7），所述塑封料（7）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（7）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（4），所述引脚（3）背面设置有金属球（8）。
二次先蚀后镀金减法芯片倒装结构工艺方法

[发明专利]二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法-CN201310645356.6有效
发明人：王新潮;梁志忠;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种二次先镀后蚀金属框减法埋芯片倒装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述引脚（3）呈台阶状，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面上通过底部填充胶（5）倒装有芯片（6），所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（7），所述塑封料（7）正面与引脚（3）台阶面齐平，所述塑封料（7）背面与金属基板框（1）背面齐平，所述基岛（2）正面、引脚（3）的正面和背面以及金属基板框（1）的正面和背面设置有抗氧化层（4），所述引脚（3）背面设置有金属球（9）。
二次先镀后蚀金属减法芯片倒装结构工艺方法

[发明专利]先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法-CN201310340001.6有效
发明人：梁志忠;梁新夫;林煜斌;张凯;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-08-06 - 公布日： 2014-01-15 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种先封后蚀三维系统级芯片正装凸点封装结构及工艺方法，所述封装结构基岛（1）和引脚（2），所述引脚（2）正面设置有导电柱子（3），所述基岛（1）正面正装有第一芯片（4），所述导电柱子（3）、第一芯片（4）和第一金属线（5）外围的区域均包封有第一塑封料或环氧树脂（9），所述基岛（1）背面正装有第二芯片（7），所述基岛（1）和引脚（2）背面区域以及第二芯片（7）和第二金属线（8）外围的区域均包封有第二塑封料或环氧树脂
先封后蚀三维系统芯片正装凸点封装结构工艺方法

[发明专利]集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺-CN200510040262.1有效
发明人：王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;葛海波;王达 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2005-05-27 - 公布日： 2006-02-01 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺，包括以下工艺步骤：取金属基板材(1)，在基板的两面各自贴上干膜层(2、3)，在基板(1)的两面对应去除部分干膜，在基板上准备形成基岛及引脚，在基板上准备形成基岛及引脚区域的两面都镀上金属层，去除基板正面余下的干膜，半蚀刻，在基板(1)上形成凹陷的半蚀刻区(1.3)，同进相对形成基岛1.1及引脚1.2，去除基板背面余下的干膜，在基岛正面金属层植入芯片(7)，打金属线(8)，包封塑封体(9)
集成电路分立元件平面凸点式封装工艺

[发明专利]集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构-CN200510041274.6有效
发明人：王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;周正伟 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2006-02-22 - 主分类号： H01L21/50 文献下载
摘要：本发明涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装工艺及其封装结构，包括以下工艺步骤：取金属基板材(1)，在基板的两面各自贴上干膜层(2、3)，在基板(1)的两面对应去除部分干膜，在基板上准备形成基岛及引脚，在基板上准备形成基岛及引脚区域的两面都镀上活化物质和金属层，去除基板正面余下的干膜，半蚀刻，在基板(1)上形成凹陷的半蚀刻区(1.3)，同进相对形成基岛1.1及引脚1.2，去除基板背面余下的干膜，在基岛正面金属层植入芯片
集成电路分立元件平面凸点式封装工艺及其结构

[实用新型]新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构-CN200520074061.9无效
发明人：王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;闻荣福 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2005-07-18 - 公布日： 2006-09-20 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本实用新型涉及新型集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，芯片承载底座(1)包括中间基岛(1.3)以及基岛正面活化物质1.5)，打线内脚承载底座(2)包括中间引脚(2.3)以及引脚正面活化物质(2.4)、和金属层(2.5)，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.5)上植入芯片(3)，打金属线(4)、包封塑封体(5)，并使基岛(1.3)和引脚(2.3)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.3)表面镀有活化物质(1.2)、活化物质(1.2)表面镀有金属层(1.1)，凸出塑封体(5)的引脚(2.3)表面镀有活化物质
新型集成电路分立元件平面凸点式封装结构

[实用新型]集成电路或分立元件平面凸点式封装结构-CN200520071844.1无效
发明人：王新潮;于燮康;梁志忠;谢洁人;陶玉娟;葛海波;王达 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2005-05-26 - 公布日： 2006-08-09 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种集成电路或分立元件平面凸点式封装结构，包括芯片承载底座(1)、打线内脚承载底座(2)、芯片(3)、金属线(4)以及塑封体(5)，芯片承载底座包括中间基岛(1.2)以及基岛正面金属层(1.3，芯片承载底座(1)的正面金属层(1.3)上植入芯片(3)，芯片(3)正面和引脚正面金属层(2.3)分别与金属线(4)两端连接制成封装结构半成品，封装结构半成品正面以及外周边缘用塑封体(5)包封，并使基岛(1.2)和引脚(2.2)的背面凸出于塑封体(5)表面，凸出塑封体(5)的基岛(1.1)和引脚(2.2)表面镀有金属层(1.1)。
集成电路分立元件平面凸点式封装结构

[实用新型]集成电路引线框架-CN201020656176.X有效
发明人：曹光伟;黎超丰;马叶军 -专利权人：宁波康强电子股份有限公司
申请日： 2010-12-02 - 公布日： 2011-07-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种具有以下结构的集成电路引线框架，包括若干个功能块，每个功能块均由边带、辅助部分以及若干个功能单元组成，每个功能单元包括基岛、基岛连接筋以及多个小焊点，所述的基岛和小焊点上仅在正面用于焊接导线的位置处设有电镀层只在基岛和小焊点上用于焊接导线的位置处设有电镀层，其他位置不设电镀层，这样，集成电路引线框架上的电镀区域极小，而其不设电镀层的部分与塑封料之间可直接结合，可以保证集成电路引线框架与塑封料之间结合力的强度、密封效果较好，提高了集成电路引线框架的质量，而且电镀区域的减小也降低了材料的消耗，这种点式电镀的集成电路引线框架的制造成本较低。
集成电路引线框架

[发明专利]一种新型引线框架结构及封装结构-CN201910706358.9在审
发明人：韩艳;周曼莉 -专利权人：长电科技(宿迁)有限公司
申请日： 2019-08-01 - 公布日： 2019-12-20 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本发明涉及一种新型引线框架结构及封装结构，所述引线框架结构包括复数个框架结构单元，所述框架结构单元包括基岛(1)、引脚(2)和连杆(3)，所述基岛(1)包括复数个点胶区(11)，所述点胶区(11)通过连接部(12)与相邻的点胶区(11)连接，所述基岛(1)通过连筋(4)与连杆(3)相连，所述基岛(1)周围设置有引脚(2)，所述引脚(2)之间通过中筋(5)相连，所述中筋(5)与连杆(3)相连。
基岛引线框架结构点胶区引脚框架结构单元封装结构复数孔洞溢胶问题分层连筋封装芯片

[实用新型]一种小外形封装集成电路引线框架-CN202020912524.9有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种小外形封装集成电路引线框架，包括边框和多个引线框架单元，多个引线框架单元均固定在边框内，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛的周边均匀分布有24个内引脚，内引脚上固定设置有焊点，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛通过连接筋与边框相固定，内引脚上还开设有封装孔，基岛上开设有多个均有分布的槽点。基岛通过导电胶与芯片相固定，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、导电胶、基岛之间的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。
一种外形封装集成电路引线框架