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[发明专利]QFN封装结构及其制造方法-CN202110929807.3在审
发明人：高云;刘庭;张月升;史红浩 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2021-08-13 - 公布日： 2023-02-17 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种QFN封装结构及其制造方法，所述QFN封装结构包括封装框架、芯片和塑封层，封装框架包括至少一个基岛，至少分布于基岛一侧的引脚，芯片设置于基岛上，电性连接于引脚，塑封层包覆封装框架和芯片，引脚侧面和底面暴露于塑封层，QFN封装结构还包括电磁屏蔽层，电磁屏蔽层至少覆盖塑封层侧面，引脚包括接地引脚，电磁屏蔽层和引脚之间间隔设置，且电磁屏蔽层与接地引脚之间通过电连接件电性连接；基岛侧边设置有向上凸伸的凸台，凸台上表面高于电磁屏蔽层下表面在QFN封装结构外侧设置与引脚之间间隔一定距离的电磁屏蔽层，并配合边沿设置有凸台的基岛，在保证了电磁屏蔽层与引脚之间绝缘的同时，实现对芯片所有面的电磁屏蔽防护。
qfn 封装结构及其制造方法

[发明专利]一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构-CN201810399646.X在审
发明人：吴奇斌;吴靖宇;范荣定;吴莹莹;吴涛;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2018-08-10 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明公开了一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本发明提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。
平面凸点式封装结构高可靠性封装芯片承载底座正面金属层承载底座打线管脚基岛内脚引脚半导体封装背面保护接触不良接触效果金属管脚金属区域探针接触油墨工艺金属层塑封体探测率油墨层背面切割探测芯片保证

[实用新型]一种高可靠性平面凸点式封装结构-CN201820629893.X有效
发明人：吴奇斌;吴靖宇;范荣定;吴莹莹;吴涛;吕磊;汪阳 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2018-04-28 - 公布日： 2019-05-24 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种高可靠性平面凸点式封装结构，属于半导体封装领域。针对现有技术中存在的背面保护工艺中，简单的刷油墨工艺无法保证金属管脚的有效抓胶面积，切割后，管脚的面积小，探针接触效果差的问题，本实用新型提供一种高可靠性平面凸点式封装方法及封装结构。包括芯片承载底座、打线内脚承载底座、芯片、引线以及塑封体，所述的芯片承载底座包括基岛以及基岛的正面金属层，所述的打线内脚承载底座包括引脚以及引脚的正面金属层，除了管脚金属层的背面多余金属区域为油墨层。
平面凸点式封装结构高可靠性芯片承载底座本实用新型正面金属层承载底座打线管脚基岛内脚引脚半导体封装背面保护接触不良接触效果金属管脚金属区域探针接触油墨工艺金属层塑封体探测率油墨层封装背面切割探测芯片保证

[发明专利]引线框结构、封装结构及其制造方法-CN201811101737.7在审
发明人：程成 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-01-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明揭示了一种引线框结构、封装结构及其制造方法，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本发明的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积
连筋基岛焊盘引线框结构管脚封装结构空间利用率打线区域封装产品焊盘区域间隔分布连接芯片外侧延伸芯片占用占用空间连接基占用率打线地线制造伸出保证

[实用新型]引线框结构及封装结构-CN201821547739.4有效
发明人：程成 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2018-09-20 - 公布日： 2019-04-12 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型揭示了一种引线框结构及封装结构，引线框结构包括基岛、连筋、管脚及焊盘，基岛用于连接芯片，连筋连接基岛且朝向基岛的外侧延伸，管脚与基岛、连筋间隔分布，其中，至少部分焊盘连接且凸伸出连筋。本实用新型的连筋处设置有焊盘，此时，可以在不增加管脚占用空间的前提下，将地线的另一端设计到基岛外的连筋焊盘区域，可以进一步提升芯片占用基岛的占用率，提高空间利用率，使封装产品小型化，而且，焊盘可以增加连筋处打线区域的面积
连筋基岛焊盘引线框结构管脚本实用新型封装结构空间利用率打线区域封装产品焊盘区域间隔分布连接芯片外侧延伸芯片占用占用空间连接基占用率打线地线伸出保证

[实用新型]一种独立基岛封装结构-CN201921845045.3有效
发明人：李国琪 -专利权人：湖北方晶电子科技有限责任公司
申请日： 2019-10-30 - 公布日： 2020-05-15 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种独立基岛封装结构，包括绝缘介质基座、固晶基岛、芯片和若干个引脚，所述固晶基岛和引脚粘结固定在绝缘介质基座上，引脚位于固晶基岛外侧，芯片置于固晶基岛上，芯片和引脚通过引线连通，绝缘介质基座、固晶基岛、引脚和引线封装于环氧塑封料块内部，引脚远离绝缘介质基座一端位于环氧塑封料块外部。本实用新型通过绝缘介质基座，将独立固晶基岛和引脚粘结在一起，形成电绝缘的独立基岛，采用这种独立基岛，固晶基岛不用和引脚直接两极，可以实现绝对的电绝缘，也增加了独立引脚的数目。
一种独立封装结构

[实用新型]生态浮岛-CN201820669133.1有效
发明人：周宾龙 -专利权人：碧沃丰工程有限公司;佛山市碧沃丰生物科技股份有限公司;山东碧沃丰生态环境有限公司
申请日： 2018-05-07 - 公布日： 2019-08-13 - 主分类号： A01G31/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种生态浮岛，所述生态浮岛由至少两片生态浮岛片材拼接而成；所述生态浮岛片材为中空长方体结构，所述生态浮岛片材周向上延伸形成有均匀分布的凸块，所述凸块沿片材边向上设有孔口；生态浮岛片材之间通过凸块相互咬合，由绳索穿过所述孔口固定，所述生态浮岛片材的定植篮内填充有生态填料；所述凸块为梯形体或者为倒置梯形体。本实用新型生态浮岛，具有抗风浪能力强，在大风大浪中不容易被冲散，且浮岛片材四周平整美观。
生态浮岛片材凸块本实用新型孔口中空长方体结构倒置梯形体抗风浪能力生态填料向上延伸定植篮梯形体浮岛拼接咬合绳索填充美观平整穿过

[实用新型]一种QFN封装结构的固定装置-CN202220386403.4有效
发明人：严思婷 -专利权人：江苏芯德半导体科技有限公司
申请日： 2022-02-24 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种QFN封装结构的固定装置，主要解决了传统包封装置在对无背面焊盘或散热片的芯片包封时，容易出现打线不稳、注塑填充性差等问题，其主要技术方案为QFN封装结构包括芯片与引线框架，引线框架包括基岛与引脚，基岛无背面焊盘或散热片，引脚位于基岛两端，芯片装载于基岛内并与引脚连接固定，固定装置包括垫块与压板，垫块在与基岛底部对应处设有一体成型的凸台，压板位于引线框架顶部，压板为四条边围成的四边形框架结构，压板在芯片侧边处设置有内凸结构，内凸结构的内沿覆盖所述基岛外沿，通过在垫片上新增凸台的方式为无背面焊盘或散热片的芯片包封时提供稳定支撑，打线过程更为稳定，注塑填封不受影响。
一种 qfn 封装结构固定装置

[发明专利]一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法-CN201310642122.6有效
发明人：王新潮;梁志忠;章春燕 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种一次先镀后蚀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，其特征在于所述结构包括金属基板框，在所述金属基板框内部设置有基岛和引脚，所述引脚呈台阶状，所述基岛和引脚的正面与金属基板框正面齐平，所述引脚的背面与金属基板框的背面齐平，所述引脚的台阶面上设置有金属层，所述基岛的背面通过导电或不导电粘结物质设置有芯片，所述芯片的正面与金属层表面之间用金属线相连接，在所述基岛正面、引脚的正面和背面以及金属基板框的表面镀有抗氧化层或被覆抗氧化剂
一次先镀后蚀金属减法芯片正装凸点结构工艺方法

[发明专利]二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法-CN201310645290.0有效
发明人：梁志忠;梁新夫;王亚琴 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2013-12-05 - 公布日： 2014-03-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明涉及一种二次先蚀后镀金属框减法埋芯片正装凸点结构及工艺方法，所述结构包括金属基板框（1），所述金属基板框（1）内部设置有基岛（2）和引脚（3），所述基岛（2）背面与引脚（3）的台阶面齐平，所述引脚（3）的台阶面上设置有金属层（4），所述基岛（2）背面正装有芯片（6），所述芯片（6）表面与金属层（4）表面之间通过金属线（7）相连接，所述金属基板框（1）内部区域填充有塑封料（8），所述塑封料（8）正面与引脚
二次先蚀后镀金减法芯片正装凸点结构工艺方法

[发明专利]一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构-CN201610763616.3有效
发明人：吴奇斌;吕磊;吴莹莹;吴涛;邱冬冬;李邦杰 -专利权人：长电科技（滁州）有限公司
申请日： 2016-08-30 - 公布日： 2021-04-20 - 主分类号： H01L21/78 文献下载
摘要：本发明公开了一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其封装结构，属于半导体制造领域。步骤如下：1)取金属基板；2)在金属基板正面、背面各自贴上干膜层；3)部分干膜层去掉；4)在金属基板上准备形成的基岛、连筋、引脚区域的正面镀上正面金属层，连筋处镀银；5)去除干膜层，漏出蚀刻区；6)半蚀刻，在金属基板上形成凹陷的半蚀刻区域，形成基岛及引脚；7)芯片植入；8)打线；9)包封，后固化；10)在再次贴干膜层；11)去除金干膜层；12)在金属基板背面对不被干膜覆盖的区域进行全蚀刻，使基岛和引脚凸出塑封体表面
一种平面凸点式无金属切割封装工艺及其结构

[实用新型]芯片封装结构-CN202223051928.1有效
发明人：何正鸿;张超;何林;宋祥祎 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-11-16 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：涉及芯片封装技术领域，该芯片封装结构包括引线框架、芯片和塑封体，芯片贴装在引线框架正面，塑封体设置在引线框架正面，并包覆在芯片外；其中，引线框架的正面和背面设置有第一沟槽和第二沟槽，以将引线框架分隔成基岛和分设在基岛两侧或周围的引脚，且第二沟槽的宽度大于第一沟槽的宽度，以使基岛的边缘形成台阶凸部。基岛的边缘形成台阶凸部，这就保证了基岛的底部焊盘区域面积得以减小，一方面减少了存在锡焊空洞的概率，另一方面使得引脚件的间隙空间得以增大，塑封工艺填充时塑封料能够在第二沟槽内自由流动，提升其流动性，进而保证了塑封效果和保护效果
芯片封装结构

[实用新型]一种新型DFN封装结构-CN202022197666.4有效
发明人：赵于豪;贾东庆;郭玉兵 -专利权人：常州银河世纪微电子股份有限公司
申请日： 2020-09-29 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型DFN封装结构，包括框架本体，所述框架本体的两侧边沿设置有引脚，所述框架本体的中部设置有一块大基岛，所述框架本体的四角分别设置有四块小基岛，所述大基岛的纵向两端分别通过纵向连接筋与框架本体的边沿相连，所述小基岛的纵向一端通过纵向连接筋与框架本体的边沿相连，所述小基岛的横向一端通过横向连接筋与框架本体的边沿相连，所述纵向连接筋与引脚为一体化结构。本实用新型将原有产品中间两个基岛连成一个大基岛，不仅可以封装尺寸更大的芯片提升产品的整体常规、极限能力，增加了基岛面积从而增大了热传导能力，功率效能稳步提升。
一种新型 dfn 封装结构

[发明专利]一种立体封装集成光耦电路的结构及其方法-CN201711214358.4在审
发明人：全庆霄;王辉;张巧杏;王嫚;赵丽君 -专利权人：无锡豪帮高科股份有限公司
申请日： 2017-11-28 - 公布日： 2018-03-13 - 主分类号： H01L25/16 文献下载
摘要：所述结构包括基材；所述基材之上设置有两个独立的基岛第一基岛和面积大于第一基岛的第二基岛；在第一基岛之上、靠近与第二基岛相邻的边缘放置光源发射体芯片；在第二基岛之上放置信号触发和放大芯片；还包括光源接收体芯片所述方法包括器件安装、点胶、烘烤、第一次塑封、烘烤、清洗、第二次塑封和烘烤。
一种立体封装集成电路结构及其方法

[实用新型]多基岛露出型多圈多芯片正装静电释放圈封装结构-CN201220204464.0有效
发明人：王新潮;李维平;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2012-05-09 - 公布日： 2012-11-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种多基岛露出型多圈多芯片正装静电释放圈封装结构，它包括基岛（1）和引脚（2），所述基岛（1）有多个，所述基岛（1）与引脚（2）之间设置有静电释放圈（10），所述多个基岛（1）正面设置有多个芯片（4），所述芯片（4）正面与引脚（2）正面之间以及芯片（4）正面与近点释放圈（10）正面之间用金属线（5）相连接，所述基岛（1）和引脚（2）外围的区域包封有塑封料（6），所述基岛（1）和引脚（2）下部的塑封料
多基岛露出型多圈多芯片静电释放封装结构