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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]基岛埋入芯片正装带矩形散热块封装结构-CN201020117841.8有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-27 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装带矩形散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；该散热块(7)本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。
埋入芯片正装带矩形散热封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构-CN201020118417.5无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-10 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，该散热器(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。
露出芯片散热外接散热器封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装散热块外接散热帽封装结构-CN201020123250.1无效
发明人：王新潮;梁志忠;顾炯炯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)，所述散热帽(11)套装在塑封体(8)上。
埋入芯片散热外接封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构-CN201020122708.1无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热板封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热板(11)，该散热板(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。
露出芯片散热外接封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装散热块外接散热帽封装结构-CN201020123507.3无效
发明人：王新潮;梁志忠;高盼盼 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块外接散热帽封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热帽(11)，该散热帽(11)与所述散热块(7)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质III(13)。
露出芯片散热外接封装结构

[实用新型]一种轻薄缩小型引线框架-CN202020913069.4有效
发明人：陈孝龙;袁浩旭;陈剑;邬云辉;王友国 -专利权人：宁波华龙电子股份有限公司
申请日： 2020-05-26 - 公布日： 2021-01-05 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻薄缩小型引线框架，包括边框和多个引线框架单元，引线框架单元包括内引脚和基岛，基岛的周边均匀分布有20个内引脚，内引脚上固定设置有焊点，内引脚均固定有一一对应的外引脚，外引脚通过支撑筋与边框相固定，基岛通过连接筋与边框相固定，连接筋上还开设有固定孔，相邻两个引线框架组之间设置有第一切割孔，第一切割孔内还设置有两个相对应的圆孔；优点是引线框架组之间设在的第一切割孔，以及第一切割孔内开设的两个圆孔的配合可使得引线框架器在切割是更加方便，基岛上端面设置的槽点可有效增加芯片、基岛与导电胶的接触面积，增加芯片与基岛相固定的可靠性。
一种轻薄缩小引线框架

[实用新型]多基岛QFN封装结构-CN202222298383.8有效
发明人：郑雪平;豆保亮;陈勇;张怡;蔡择贤;曾文杰 -专利权人：广东气派科技有限公司
申请日： 2022-08-30 - 公布日： 2023-01-10 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开一种多基岛QFN封装结构，包括引线框架单元，引线框架单元包括支撑边框，以及相互之间电气隔离的第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组，支撑边框具有环形分布的第一侧边、第二侧边以及第三侧边，第一基岛组、第二基岛组以及第三基岛组分别设于对应的侧边上，第一基岛组、第二基岛组和第三基岛组均包括有至少一个基岛，每个基岛组中基岛的一端与对应的侧边直接连接，基岛的长度与基岛的宽度比值不超过3:1。本实用新型通过基岛与侧边直接连接，省去了连筋结构，节省空间，可大幅提高基岛的数量，芯片的集成度更高；同时，可适用于多芯片互联及对集成度要求高的复杂电路中。
多基岛 qfn 封装结构

[实用新型]一种四基岛的SOP8框架-CN202021593047.0有效
发明人：李江华;孙效中;汤为 -专利权人：常州旺童半导体科技有限公司
申请日： 2020-08-04 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种四基岛的SOP8框架，包括四个基岛本体，位于上方的两个基岛本体的顶部分别固定连接有两个第一引脚，且位于下方的两个基岛本体的下方均设有两个第二引脚，四个基岛本体的前壁上均设有芯片，位于上下方的两个基岛本体相靠近的一侧均固定连接有U形板，且四个U形板的内腔顶部和内腔底部之间均固定连接有第一滑动杆，位于上下方的两个第一滑动杆上均套设有两个第一滑动块，通过将SOP8框架的单个基岛本体结构分成四个基岛本体结构，可以实现同时放多个芯片，
一种四基岛 sop8 框架

[实用新型]引线框和封装结构-CN202223015958.7有效
发明人：何正鸿;张超;姜滔;孔德荣 -专利权人：甬矽半导体（宁波）有限公司
申请日： 2022-11-11 - 公布日： 2023-04-28 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：该引线框包括基岛和引脚，基岛包括截面尺寸不同的第一基岛和第二基岛，第一基岛设于第二基岛上，第一基岛远离第二基岛的一侧用于贴装电子器件；引脚设于基岛的外围。通过设置第一基岛和第二基岛，在第一基岛的下方形成台阶，有利于提高胶层的流动性和填充性，从而提升基岛和电子器件的结合力。
引线封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装矩型锁定孔散热块外接散热器封装结构-CN201020123506.9无效
发明人：王新潮;梁志忠;顾炯炯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装矩型锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈矩型结构。
埋入芯片正装矩型锁定散热外接散热器封装结构

[实用新型]基岛埋入芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构-CN201020122879.4无效
发明人：王新潮;梁志忠;顾炯炯 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-29 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛埋入芯片正装倒T锁定孔散热块外接散热器封装结构，包含有芯片(3)、金属基岛(1)、金属内脚(4)、金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)埋入塑封料(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)带有锁定孔(7.1)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)；在所述散热块(7)上方设置有散热器(11)，所述散热器(11)用螺丝(12)通过所述锁定孔(7.1)与散热块(7)固定连接，所述散热块(7)呈倒置的“T”型结构。
埋入芯片正装倒锁定散热外接散热器封装结构

[实用新型]贴片式二极管框架-CN201220409255.X有效
发明人：李勇 -专利权人：常州银河世纪微电子有限公司
申请日： 2012-08-17 - 公布日： 2013-02-27 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种贴片式二极管框架，包括有间距分开布置的第一框架和第二框架，所述第一框架有多个第一引脚单元，每个第一引脚单元有第一贴片基岛；所述第二框架有多个第二引脚单元，每个第二引脚单元有第二贴片基岛；而其：所述第一贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有圆形凸台；所述第二贴片基岛的与二极管芯片相配装的一面有若干个凸起。
贴片式二极管框架

[实用新型]一种新型TO-220型半导体封装结构-CN201821855901.9有效
发明人：夏乾华 -专利权人：鑫金微半导体（深圳）有限公司
申请日： 2018-11-12 - 公布日： 2019-08-02 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种新型TO‑220型半导体封装结构，包括壳体、基岛框架、引脚，所述壳体上设置有通孔，该通孔设置在壳体的上端，所述壳体包括有胶体封装，所述壳体的胶体封装至少高于所述通孔中心点所述胶体封装与壳体正面的表面在同一平面内，所述基岛框架设置在壳体内，该基岛框架的背面有散热面外露。本实用新型提供一种利用传统TO‑220铁封的框架，通过封装胶体增大基岛框架塑封料胶体体积，在半导体封装有限空间面积内可以放置更多的元件或半导体晶圆的同时保持散热性能的一种新型TO‑220型半导体封装结构
壳体基岛半导体封装结构胶体封装本实用新型通孔半导体封装半导体晶圆封装胶体壳体正面框架设置散热性能通孔中心散热面塑封料上端外露引脚背面体内

[发明专利]基岛露出芯片正装散热块封装结构-CN201010113384.X有效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-07-28 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本发明涉及一种基岛露出芯片正装散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)。本发明通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
露出芯片散热封装结构

[实用新型]基岛露出芯片正装散热块封装结构-CN201020119198.2无效
发明人：王新潮;梁志忠 -专利权人：江苏长电科技股份有限公司
申请日： 2010-01-26 - 公布日： 2010-11-03 - 主分类号： H01L23/367 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种基岛露出芯片正装散热块封装结构，包含有芯片(3)、芯片下方的所承载的金属基岛(1)、金属内脚(4)、芯片到金属内脚的信号互连的金属丝(5)、芯片与金属基岛之间的导电或不导电的导热粘结物质I(2)和塑封体(8)，所述金属基岛(1)露出塑封体(8)，其特征在于在所述芯片(3)上方设置有散热块(7)，该散热块(7)与所述芯片(3)之间嵌置有导电或不导电的导热粘结物质II(6)。本实用新型通过在芯片上方增置散热块，来担任高热量的散热的功能，能够提供散热的能力强，使芯片的热量能快速的传导到封装体外界。避免了芯片的寿命快速老化甚至烧伤或烧坏。
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