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- [发明专利]多芯片堆叠封装结构及其封装方法-CN202311027864.8在审
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柳家乐;岳茜峰;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2023-08-15
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2023-10-20
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H01L25/065
- 本发明提供一种多芯片堆叠封装结构及形成方法，多芯片堆叠封装结构包括：基板，具有承载表面；第一芯片，设置在承载表面上，并与基板电连接，第一芯片背离基板的一表面具有第一功能区及设置在第一功能区外围的第二功能区；第二芯片，设置在第一芯片上，第二芯片背离第一芯片的一表面或者朝向第一芯片的一表面具有第三功能区，第二芯片覆盖第一芯片的第一功能区，且第三功能区与第一功能区电连接，第二功能区暴露于第二芯片；第三芯片，倒装设置在第二芯片上，第三芯片与第二芯片的第三功能区电连接，且与第一芯片的第二功能区电连接；塑封体，覆盖基板的承载表面，且包覆第一芯片、第二芯片及第三芯片，第三芯片的至少部分顶面暴露于塑封体。
- 芯片堆叠封装结构及其方法
- [发明专利]封装结构及其形成方法-CN202310688252.7在审
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岳茜峰;承龙;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2023-06-09
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2023-08-08
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H01L21/60
- 一种封装结构及其形成方法，所述形成方法，提供金属基板后，刻蚀所述金属基板的正面，在所述金属基板中形成多个凹槽；在所述凹槽外侧的金属基板的正面形成多个分立的油墨图形层，所述油墨图形层中具有暴露出对应凹槽的底部的通孔；在所述凹槽和通孔中填充满焊料材料，形成焊料柱；提供半导体芯片；将所述半导体芯片倒装在所述金属基板的正面上，将所述半导体芯片的功能面上的焊盘与对应的所述焊料柱顶部焊接在一起；形成塑封所述金属基板的正面、半导体芯片以及油墨图形层的塑封层；沿所述金属基板的背面去除部分金属基板，形成多个与对应的焊料柱底部电连接的金属引脚，从而防止形成的焊料柱与金属基板和半导体芯片产生分层缺陷。
- 封装结构及其形成方法
- [实用新型]一种电子元器件载带-CN202320512693.7有效
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岳茜峰;韩叶琴;承龙;吕磊
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长电科技（滁州）有限公司
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2023-03-16
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2023-07-14
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B65D73/02
- 本实用新型公开了一种电子元器件载带，包括：本体，其形状为长条状，具有沿第一方向排列的多个用于装载电子元器件的凹陷腔体，以及设置于凹陷腔体开口外侧的安装槽，第一方向为与本体长边平行的方向；隔离限位部件，其包括第一凸起部和第二凸起部，第一凸起部与安装槽配合以使隔离限位部件可分离地安装于安装槽，第二凸起部朝向凹陷腔体内侧以限制电子元器件的移动；盖带，其部分或全部覆盖隔离限位部件并与本体和/或隔离限位部件粘合连接，以将盖带固定在本体上。本实用新型通过增加隔离限位部件，限制凹陷腔体内电子元器件的移动，避免电子元器件与盖带的粘连风险，降低电子元器件损坏率，提高贴装效率和成功率。
- 一种电子元器件
- [发明专利]封装结构及其封装方法-CN202211245685.7在审
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岳茜峰;柳家乐;郑雨婷;徐杰;刘亚运
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长电科技（滁州）有限公司
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2022-10-12
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2022-12-09
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H01L25/04
- 本发明提供一种封装结构和封装方法，封装结构包括：封装基座，所述封装基座包括第一互连结构；弹性支撑件，所述弹性支撑件盖设于所述封装基座的一侧，所述弹性支撑件包括若干贯孔，所述第一互连结构自所述若干贯孔中露出；感光芯片，所述感光芯片设置于所述弹性支撑件远离所述封装基座一侧，所述感光芯片经所述若干贯孔和所述第一互连结构电性连接；以及外部塑封层，所述外部塑封层塑封所述感光芯片和所述弹性支撑件至所述封装基座上，所述外部塑封层包括镂空区，所述感光芯片的感光区自所述镂空区中露出。利用弹性支撑件对感光芯片的弹性支撑用于分散注塑封装感光芯片工艺中施加在感光芯片上的外力，克服压伤问题。
- 封装结构及其方法
- [实用新型]一种多芯片封装件-CN202123445585.2有效
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承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;马锦波;柳家乐;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-12-30
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2022-06-03
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种多芯片封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基板、第一芯片、第二芯片、霍尔器件、第一塑封体和第二塑封体，基板的上表面和下表面分别设有第一重布线层和第二重布线层；第一芯片和第二芯片分别设于第一重布线层上和第二重布线层上；霍尔器件设置于基板上，且第一重布线层与第二重布线层分别与霍尔器件连接；第一塑封体用于包裹第一重布线层和第一芯片；第二塑封体用于包裹第二重布线层和第二芯片。本实用新型克服了现有技术中霍尔器件与其他芯片的封装件可靠性较低且生产成本高的问题，本实用新型实现了霍尔器件与其他芯片的简便封装，生成的封装件规格小，集成化程度高，且大大提高了多芯片封装件的可靠性。
- 一种芯片封装
- [实用新型]一种堆叠式芯片封装件-CN202122958223.7有效
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承龙;岳茜峰;王坤;吕磊;邱冬冬
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-11-25
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2022-04-08
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H01L25/16
- 本实用新型公开了一种堆叠式芯片封装件，属于半导体封装领域。本实用新型的封装件包括基岛、引脚和塑封料，该基岛包括第一基岛和第二基岛，第一基岛上设有凸点，第二基岛上设有第一芯片；该引脚设置于基岛的两侧，第一芯片和凸点分别通过条带与引脚相连接，且条带上方设有第二芯片；该塑封料用于包覆基岛、引脚、第一芯片、第二芯片以及基岛与引脚之间的空余区域。本实用新型克服了现有技术中层芯片堆叠封装所占空间大且芯片之间散热不佳的不足，提供了一种堆叠式芯片封装件，减小了芯片堆叠所占空间，提高了空间利用率，并且提高了芯片之间的散热效率，有效地避免了芯片性能降低的问题，进一步提高了堆叠式芯片的实用性和可靠性。
- 一种堆叠芯片封装
- [实用新型]一种新型组装式料管-CN202121200066.7有效
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岳茜峰;吕磊;王坤
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-05-31
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2021-11-26
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B65D6/24
- 本实用新型公开了一种新型组装式料管，涉及电子元器件包装技术领域。本实用新型的一种新型组装式料管，所述料管包括上壳体和下壳体，其二者之间通过凹凸结构可拆卸连接；所述上壳体和下壳体组合后其内部形成的空腔内放置有电子元器件，所述下壳体中部向上凸起，所述电子元器件中部的管身放置在下壳体中部凸起处，其两侧管脚向下延伸；所述上壳体的下表面设置有拱形结构，所述拱形结构为中部向上凹陷、两侧向下凸起的槽型结构，从而将电子元器件中部管身从上部卡合住，以防止在运输过程中料管震动造成电子元器件晃动，所述上壳体和下壳体两端的中部竖向开设的销钉孔中插入销钉，从而实现料管的固定、压合。
- 一种新型组装式料管
- [实用新型]一种新型防碰撞料管-CN202121409045.6有效
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岳茜峰;吕磊;柳家乐
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长电科技（滁州）有限公司
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2021-06-23
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2021-11-16
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B65D75/36
- 本实用新型公开了一种新型防碰撞料管，涉及电子元器件包装技术领域。本实用新型的一种新型防碰撞料管，所述料管包括上壳体和下壳体，其二者上、下对齐放置后，其二者之间通过卡接结构可拆卸连接，使得拆卸方便，料管内形成的空腔内放置有电子元器件，所述上、下壳体中部之间形成卡槽结构内沿着料管长度方向竖向安装有隔离塞，所述隔离塞等间距设置在各相邻的电子元器件之间，以防止料管内相邻产品间接触碰撞；所述料管的上壳体和下壳体两端竖向开设销钉孔的内竖向插入销钉，从而实现料管的固定、压合，以保证电子元器件在上壳体和下壳体之间实现稳定贴合，且所述销钉还能够防止料管两外端的电子元器件脱离料管。
- 一种新型碰撞
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